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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 萊迪思

萊迪思宣布支持最近公布的MIPI BIF標(biāo)準(zhǔn)

  • 　　美國(guó)俄勒岡州希爾斯波羅市- 2012年2月28日 - 在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì)上，萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布在iCE40TM mobileFPGATM系列產(chǎn)品中采用MIPI電池接口(BIF)標(biāo)準(zhǔn)。作為行業(yè)創(chuàng)建和采用的標(biāo)準(zhǔn)，MIPI單線規(guī)范加快了在移動(dòng)設(shè)備中智能電池的設(shè)計(jì)和使用。 　　針對(duì)iCE40器件進(jìn)行了優(yōu)化，萊迪思的的MIPI BIF Master解決方案能夠通過(guò)現(xiàn)有的移動(dòng)產(chǎn)品芯片組和應(yīng)用處理器快速支持這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。萊迪思的解決方案支持多種電池和不同的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
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萊迪思針對(duì)嵌入式設(shè)計(jì)應(yīng)用的新品及技術(shù)

  • 萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布計(jì)劃參加2月28日至3月1日在德國(guó)紐倫堡舉辦的嵌入式世界2012展會(huì) 。萊迪思的展臺(tái)在5號(hào)廳，展位號(hào)142，將展示最近公布的LatticeECP4TM器件系列及其他產(chǎn)品。
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萊迪思發(fā)運(yùn)了2千多萬(wàn)片可編程混合信號(hào)產(chǎn)品

  • 萊迪思半導(dǎo)體公司今天宣布已經(jīng)發(fā)運(yùn)了2千多萬(wàn)片可編程混合信號(hào)器件。采用主要混合信號(hào)器件系列的趨勢(shì)已遍布全球并快速增長(zhǎng)，包括萊迪思Power Manager II、新發(fā)布的Platform Manager?，以及ispClock?系列。萊迪思可編程混合信號(hào)器件可用于各種應(yīng)用，從低成本的固態(tài)驅(qū)動(dòng)器到復(fù)雜的高端電信基礎(chǔ)設(shè)施卡。
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三款LatticeECP3 FPGA系列縮小封裝尺寸

  • 萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)近日宣布，即可獲取增加至非常成功的LatticeECP3?FPGA系列的低功耗、高速和迷你封裝器件。新的增值器件是功耗和空間受限的專業(yè)攝像機(jī)、監(jiān)控?cái)z像機(jī)、醫(yī)療圖像、視頻通信，和小尺寸的有線和無(wú)線應(yīng)用的理想選擇。LatticeECP3低功耗FPGA的功耗比標(biāo)準(zhǔn)的器件平均低30%，比高速FPGA運(yùn)行快10%。添加的新系列還包括業(yè)界最小的具有高速SERDES、DDR3存儲(chǔ)器接口的FPGA。具有SERDES的迷你FPGA比相同邏輯功能的標(biāo)準(zhǔn)LatticeECP3器件的尺
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萊迪思發(fā)布新款LATTICE DIAMOND設(shè)計(jì)軟件

  • 萊迪思半導(dǎo)體公司今日宣布發(fā)布Lattice Diamond設(shè)計(jì)軟件的1.4版本，這是適用于萊迪思FPGA產(chǎn)品的設(shè)計(jì)環(huán)境。Lattice Diamond 1.4軟件的用戶將得益于幾大實(shí)用的增強(qiáng)功能，使得FPGA設(shè)計(jì)探索更容易并且縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。
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萊迪思發(fā)運(yùn)了7千5百萬(wàn)片MachXO可編程邏輯器件

  • 　　萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布MachXO? PLD(可編程邏輯器件)自量產(chǎn)起已經(jīng)發(fā)運(yùn)了超過(guò)7千5百萬(wàn)片。全球客戶采用結(jié)合了易于使用、靈活性、系統(tǒng)集成和價(jià)格各方面創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)的MachXO PLD，廣泛應(yīng)用于各種大批量、成本敏感的應(yīng)用。 　　MachXO PLD系列獨(dú)特的系統(tǒng)集成優(yōu)勢(shì)，不斷推動(dòng)其在各種需要通用I/O擴(kuò)展、接口橋接和上電管理功能的低密度應(yīng)用中的廣泛應(yīng)用。為客戶提供“全功能PLD”， MachXO PLD系列提供了分布式和嵌入式存儲(chǔ)器
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萊迪思MachXO PLD發(fā)運(yùn)超7千5百萬(wàn)片

  • 萊迪思半導(dǎo)體公司今日宣布MachXO PLD(可編程邏輯器件)自量產(chǎn)起已經(jīng)發(fā)運(yùn)了超過(guò)7千5百萬(wàn)片。全球客戶采用結(jié)合了易于使用、靈活性、系統(tǒng)集成和價(jià)格各方面創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)的MachXO PLD，廣泛應(yīng)用于各種大批量、成本敏感的應(yīng)用。
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萊迪思已發(fā)運(yùn)1500萬(wàn)POWER MANAGER器件

  • 萊迪思半導(dǎo)體公司今日宣布已經(jīng)發(fā)運(yùn)了超過(guò)1千5百萬(wàn)片Power Manager器件。所有七款Power Manager器件均已廣泛應(yīng)用于各種大批量、成本敏感的應(yīng)用，因?yàn)樵撓盗衅骷梢允闺娐钒逶O(shè)計(jì)師們將電路板上的各種電源管理功能集成到一個(gè)Power Manager器件中。
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LATTICE和Valens半導(dǎo)體公司攜手合作

  • 萊迪思半導(dǎo)體公司和Valens半導(dǎo)體今日發(fā)布一款新的全面的HDBaseT攝像機(jī)參考設(shè)計(jì)解決方案。HDBaseT參考設(shè)計(jì)針對(duì)監(jiān)控市場(chǎng)。HDBaseT CAT5電纜可支持輸出兩個(gè)未壓縮的視頻流到多達(dá)兩臺(tái)攝像機(jī)。
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萊迪思MachXO2 PLD系列現(xiàn)有小尺寸WLCSP封裝

  • 2011年9月6日-萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC）2011年9月6日宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）的樣片現(xiàn)已發(fā)運(yùn)。目前MachXO2器件結(jié)合了超小封裝尺寸——至今在PLD市場(chǎng)還未被超越——具有行業(yè)最低功耗和最豐富功能的低密度PLD。使用低功耗65nm工藝的嵌入式閃存技術(shù)構(gòu)建，MachXO2系列增加了3倍的邏輯密度，提高了10倍的嵌入式存儲(chǔ)器，并且與前代產(chǎn)品相比減少了100倍的靜態(tài)功耗。MachXO2器件具有業(yè)界最穩(wěn)定的PLD功
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萊迪思推出最低功耗和最豐富功能的低密度PLD

  • 　　萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)的樣片現(xiàn)已發(fā)運(yùn)。目前MachXO2器件結(jié)合了超小封裝尺寸——至今在PLD市場(chǎng)還未被超越——具有行業(yè)最低功耗和最豐富功能的低密度PLD。使用低功耗65nm工藝的嵌入式閃存技術(shù)構(gòu)建，MachXO2系列增加了3倍的邏輯密度，提高了10倍的嵌入式存儲(chǔ)器，并且與前代產(chǎn)品相比減少了100倍的靜態(tài)功耗。
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萊迪思半導(dǎo)體推出Lattice Diamond 設(shè)計(jì)軟件

  • 萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC）宣布推出Lattice Diamond 設(shè)計(jì)軟件，針對(duì)萊迪思FPGA產(chǎn)品的旗艦設(shè)計(jì)環(huán)境。Lattice Diamond 1.3軟件的用戶將受益于主要的新功能，包括時(shí)鐘抖動(dòng)分析?，F(xiàn)在Lattice Diamond 1.3軟件還集成了萊迪思的PAC- Designer 6.1混合信號(hào)設(shè)計(jì)工具，為萊迪思的可編程混合信號(hào)Platform Manager 器件提供設(shè)計(jì)支持。
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萊迪思宣布首個(gè)符合PCI Express 2.0規(guī)范的低成本FPGA

  • 　　萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布LatticeECP3TMFPGA系列符合PCI Express 2.0在2.5Gbps的規(guī)范。針對(duì)最近PCI – SIG研討會(huì)上涉及的1-通道和 4-通道配置，LatticeECP3 FPGA和其PCI Express(PCIe)IP核通過(guò)了符合PCI - SIGPCIe 2.0規(guī)范和互操作性的測(cè)試，確保萊迪思的解決方案與現(xiàn)有的支持系統(tǒng)的PCIe 2.0具有互操作性。
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萊迪思獲得Flexibilis以太網(wǎng)交換IP核

  • 　　萊迪思半導(dǎo)體公司和FLEXIBILIS Oy日前宣布了即可獲取Flexibilis以太網(wǎng)交換(FES)IP核。三速(10Mbps/100Mbps/1Gbps)FES IP核工作在以太網(wǎng)第2層，每個(gè)端口具有Gigabit的轉(zhuǎn)換能力。支持Gigabit光纖和Gigabit雙絞線銅以太網(wǎng)接口。支持的服務(wù)質(zhì)量高達(dá)每端口四個(gè)隊(duì)列。這些以太網(wǎng)交換IP核有五個(gè)版本，根據(jù)端口數(shù)和功能而不同：　
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萊迪思推出適用于MachXO2 PLD系列的可編程支持

  • 　　萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)和器件編程工具的領(lǐng)先供應(yīng)商System General今天宣布推出了自動(dòng)和手動(dòng)編程系統(tǒng)，現(xiàn)已全面支持MachXO2? PLD系列的第一個(gè)成員，1200 LUT的LCMXO2-1200。兩家公司之間的合作確保正在進(jìn)入新的電子系統(tǒng)的生產(chǎn)階段的用戶使用System General編程設(shè)備，將不會(huì)發(fā)生開(kāi)發(fā)延遲，或產(chǎn)生額外的NRE成本用以支持MachXO2 PLD。
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萊迪思介紹

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