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英飛凌與賽米控丹佛斯簽署電動(dòng)汽車(chē)芯片供應(yīng)協(xié)議

據(jù)分析師預(yù)測(cè)，到2028年，采用全電動(dòng)或部分電氣化動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)的汽車(chē)將占汽車(chē)總產(chǎn)量的三分之二。電動(dòng)汽車(chē)的快速增長(zhǎng)推動(dòng)了功率半導(dǎo)體的需求。在此背景下，英飛凌科技股份公司與賽米控丹佛斯簽署了一份多年批量供應(yīng)硅基電動(dòng)汽車(chē)芯片的協(xié)議。英飛凌將為賽米控丹佛斯供應(yīng)由IGBT和二極管組成的芯片組。這些芯片主要應(yīng)用于電動(dòng)汽車(chē)主驅(qū)逆變器功率模塊。英飛凌科技汽車(chē)電子事業(yè)部總裁Peter Schiefer表示：“作為汽車(chē)半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，英飛凌為清潔和安全的交通出行提供了變革性解決方案。如今，通過(guò)助力電動(dòng)車(chē)動(dòng)力總成實(shí)現(xiàn)高
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賽米控丹佛斯（總部位于德國(guó)紐倫堡）和全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）在開(kāi)發(fā)SiC（碳化硅）功率模塊方面，已有十多年的良好合作關(guān)系。此次，賽米控丹佛斯向低功率領(lǐng)域推出的功率模塊中，采用了羅姆的新產(chǎn)品——1200V IGBT “RGA系列”。今后，雙方將繼續(xù)保持緊密合作，全力響應(yīng)全球電機(jī)驅(qū)動(dòng)用戶(hù)的需求。ROHM Co., Ltd. 董事常務(wù)執(zhí)行官 CFO 伊野和英（左）賽米控丹佛斯 CEO Claus A.
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