賽米控丹佛斯推出配備羅姆1200V IGBT的功率模塊

～賽米控丹佛斯與羅姆在IGBT多源供應(yīng)方面進(jìn)一步加強(qiáng)合作～

賽米控丹佛斯（總部位于德國紐倫堡）和全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）在開發(fā)SiC（碳化硅）功率模塊方面，已有十多年的良好合作關(guān)系。此次，賽米控丹佛斯向低功率領(lǐng)域推出的功率模塊中，采用了羅姆的新產(chǎn)品——1200V IGBT “RGA系列”。今后，雙方將繼續(xù)保持緊密合作，全力響應(yīng)全球電機(jī)驅(qū)動(dòng)用戶的需求。

ROHM Co., Ltd. 董事 常務(wù)執(zhí)行官 CFO 伊野和英 （左）賽米控丹佛斯 CEO Claus A. Petersen （右）

隨著全球電動(dòng)化技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)功率模塊的需求已經(jīng)達(dá)到了前所未有的程度，相關(guān)產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模急劇擴(kuò)大，幾乎超出了芯片制造商的產(chǎn)能提升速度。在這樣的背景下，羅姆開發(fā)出適用于工業(yè)設(shè)備的1200V IGBT “RGA系列”產(chǎn)品，成為業(yè)內(nèi)先進(jìn)的IGBT解決方案，從而進(jìn)一步擴(kuò)大了對(duì)賽米控丹佛斯的裸芯片供應(yīng)范圍。

賽米控丹佛斯計(jì)劃推出額定電流等級(jí)10A～150A的功率模塊“MiniSKiiP?”，這款功率模塊中配備了羅姆的1200V IGBT “RGA系列”芯片。MiniSKiiP?功率模塊采用無銅底板和彈簧連接這兩大特色技術(shù)，并融合了非常適用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)的RGA系列的優(yōu)勢(shì)，從而成為低功率領(lǐng)域的理想解決方案。另外，MiniSKiiP?系列始終采用最新一代的IGBT，而且還通過統(tǒng)一封裝高度，確保產(chǎn)品安裝的便利性，因而在全球電機(jī)驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)得以廣泛應(yīng)用。

不僅如此，針對(duì)PCB連接采用Press-Fit引腳和焊接方式的應(yīng)用，賽米控丹佛斯還推出了采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝的“SEMITOP? E”系列產(chǎn)品，由于其結(jié)構(gòu)與現(xiàn)有的IGBT模塊引腳兼容，因此也可使用羅姆的1200V IGBT“RGA系列”。此外，“SEMITOP?”系列中預(yù)計(jì)還會(huì)新增將三相逆變電路集成于一個(gè)模塊的六單元結(jié)構(gòu)產(chǎn)品，以及整流器-逆變器-制動(dòng)器復(fù)合電路結(jié)構(gòu)產(chǎn)品。

羅姆集團(tuán) 董事 常務(wù)執(zhí)行官 CFO 伊野和英 表示：

“此次，賽米控丹佛斯采用的RGA系列產(chǎn)品，其最高結(jié)溫（Tj，max）高達(dá)175℃，是羅姆新設(shè)計(jì)的弱穿通結(jié)構(gòu)的溝槽柵IGBT。該系列產(chǎn)品在導(dǎo)通、開關(guān)和熱特性方面，均針對(duì)最新的中低功率工業(yè)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。另外，在電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用中，當(dāng)產(chǎn)品承受過負(fù)載時(shí)，與業(yè)內(nèi)現(xiàn)有的IGBT相比，其過電流承受能力具有顯著優(yōu)勢(shì)。該系列產(chǎn)品還與業(yè)內(nèi)的常規(guī)產(chǎn)品兼容，替換安裝非常容易?！?/p>

賽米控丹佛斯 CEO Claus A. Petersen 表示：

“近年來，電力電子行業(yè)已經(jīng)逐漸解決了供應(yīng)問題，并且在不斷吸取之前的相關(guān)教訓(xùn)。顯而易見，半導(dǎo)體芯片和模塊制造的多元化是實(shí)現(xiàn)功率模塊真正意義上的‘多源供應(yīng)’的前提?！?/p>

賽米控丹佛斯 常務(wù)董事 工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域分管副總裁 Peter Sontheimer 表示：

“在1200V IGBT產(chǎn)品上，我們找到了值得信賴的制造商推出的IGBT產(chǎn)品。羅姆的1200V IGBT RGA系列產(chǎn)品可以替換業(yè)內(nèi)現(xiàn)有的IGBT，只需對(duì)柵極電阻稍作調(diào)整，就能實(shí)現(xiàn)高度類似的目標(biāo)工作?！?/p>

關(guān)于賽米控丹佛斯

賽米控丹佛斯是電力電子領(lǐng)域的全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，產(chǎn)品包括半導(dǎo)體器件、功率模塊、模組和系統(tǒng)等。

隨著全球電動(dòng)化技術(shù)的快速發(fā)展，賽米控丹佛斯所擁有的各項(xiàng)技術(shù)的重要性也越發(fā)凸顯。公司通過向汽車、工業(yè)設(shè)備、可再生能源等應(yīng)用領(lǐng)域提供創(chuàng)新型解決方案，助力實(shí)現(xiàn)更具可持續(xù)性、能效更高的社會(huì)，為大幅削減當(dāng)今社會(huì)所面臨的最大課題之一——CO2排放量貢獻(xiàn)著力量。公司重視每一名員工，同時(shí)在創(chuàng)新、技術(shù)、能力和服務(wù)方面加大投資，通過提供業(yè)內(nèi)頂級(jí)的產(chǎn)品性能和具有可持續(xù)性的未來，不斷為客戶創(chuàng)造價(jià)值。

賽米控丹佛斯是由賽米控和丹佛斯硅動(dòng)力于2022年合并而成的私營企業(yè)，在全球各地?fù)碛?8家子公司，員工人數(shù)超過3,500人。公司足跡遍布全球，在德國、巴西、中國、法國、印度、意大利、斯洛伐克和美國均設(shè)有生產(chǎn)基地，可以為全球客戶及合作伙伴提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)。賽米控丹佛斯已在功率模塊封裝、技術(shù)創(chuàng)新、客戶產(chǎn)品領(lǐng)域深耕90余載。未來，公司將充分利用這些技術(shù)積累和專業(yè)知識(shí)，致力于成為電力電子領(lǐng)域的終極合作伙伴。

如需了解詳細(xì)情況，請(qǐng)?jiān)L問賽米控丹佛斯官網(wǎng)

https://www.semikron-danfoss.com/zh.html

“MiniSKiiP?”和“SEMITOP?”是賽米控丹佛斯的商標(biāo)或注冊(cè)商標(biāo)。