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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 酷睿?處理器

紓解處理器負(fù)擔(dān)　FPGA推升系統(tǒng)電源效率

  • 繼手機(jī)之后，智慧眼鏡、智慧手表等穿戴式裝置可望將系統(tǒng)耗電規(guī)格推向新的里程碑，因而也刺激小封裝、低功耗的現(xiàn)場(chǎng)可編程閘陣列(FPGA)導(dǎo)入需求，以扮演顯示器、I/O和相機(jī)子系統(tǒng)與主處理器之間的橋梁，協(xié)助分擔(dān)耗電量
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FPGA內(nèi)建處理器 加速軟硬協(xié)同設(shè)計(jì)速度

  • 在所謂的嵌入式設(shè)計(jì)領(lǐng)域，F(xiàn)PGA(可編程邏輯閘陣列)亦可屬于該領(lǐng)域的陣營(yíng)之一，但隨著ARM的開(kāi)疆辟土，ARM在嵌入式領(lǐng)域也有相當(dāng)優(yōu)異的成績(jī)表現(xiàn)。賽靈思(Xilinx)FAE經(jīng)理羅志愷直言，在產(chǎn)業(yè)界里，同時(shí)具備ARM處理器、PLD與
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小米自主處理器曝光：跑分6萬(wàn) 面向中檔消費(fèi)群體

  • 實(shí)際上小米一直沒(méi)有放棄對(duì)于自主處理器的開(kāi)發(fā)，之前曾經(jīng)收購(gòu)了聯(lián)芯雖然沒(méi)有言明目的，但業(yè)內(nèi)都猜測(cè)是打造自主芯片。今年年初就有媒體爆料小米自主研發(fā)的處理器已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，看來(lái)經(jīng)過(guò)調(diào)整和量產(chǎn)之后，小米自主品牌的處理器馬上就要來(lái)了。
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十年漫長(zhǎng)探索 硬件仿真技術(shù)終成主流

  • 現(xiàn)在，無(wú)需再為堆積如山的驗(yàn)證報(bào)告一籌莫展了，要知道，硬件仿真已成為主流，這讓我們得以告別滿(mǎn)是灰塵的車(chē)間，將工作轉(zhuǎn)移到電腦桌面上。這一轉(zhuǎn)變并非一夜之間發(fā)生的，而更像是一段持續(xù)了十年的漫長(zhǎng)旅程 — 但
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借力大小核設(shè)計(jì)架構(gòu) 多核處理器強(qiáng)效又省電

  • 大小核(big.LITTLE)晶片設(shè)計(jì)架構(gòu)正快速崛起。在安謀國(guó)際(ARM)全力推廣下，已有不少行動(dòng)處理器開(kāi)發(fā)商推出采用big.LITTLE架構(gòu)的新方案，期透過(guò)讓大小核心分別處理最適合的運(yùn)算任務(wù)，達(dá)到兼顧最佳效能與節(jié)能效果的目的，
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支持嵌入式計(jì)算的基于英特爾酷睿 i7、i5 和 i3 處理器的平臺(tái)

  • 產(chǎn)品概述基于 32 納米制程技術(shù)的英特爾reg;酷睿trade; i7、英特爾reg;酷睿trade; i5 和英特爾reg;酷睿trade; i3 處理器采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的 x86 架構(gòu)，擁有智能性能、優(yōu)異能效、集成顯卡和糾錯(cuò)編碼 (ECC)內(nèi)存1 等
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ARM 的堆棧學(xué)習(xí)筆記

  • 以下是我在學(xué)習(xí)ARM指令中記錄的關(guān)于堆棧方面的知識(shí)：1、寄存器 R13 在 ARM 指令中常用作堆棧指針2、對(duì)于 R13 寄存器來(lái)說(shuō)，它對(duì)應(yīng)6個(gè)不同的物理寄存器，其中的一個(gè)是用戶(hù)模式與系統(tǒng)模式共用，另外5個(gè)物理寄存器對(duì)應(yīng)
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關(guān)于ARM解密，一些個(gè)人的看法

  • 可能我們把ARM作為一個(gè)單片機(jī)來(lái)看的確是有一點(diǎn)的不適合，很多的時(shí)候這種ARM單片機(jī)給我們的印象僅僅就是一種消費(fèi)類(lèi)電子的CPU而已，我們基本上沒(méi)有把這種CPU想象成單片機(jī)
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CPU和單片機(jī)區(qū)別在哪？

  • CPU和單片機(jī)區(qū)別在哪?單片機(jī)定義 單片機(jī)是指一個(gè)集成在一塊芯片上的完整計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。盡管他的大部分功能集成在一塊小芯片上，但是它具有一個(gè)完整計(jì)算機(jī)所需要的大部分部件：CPU、內(nèi)存、內(nèi)部和外部總線(xiàn)系統(tǒng)，目前大部分還會(huì)具有外存
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big.LITTLE和GPU相結(jié)合實(shí)現(xiàn)性能和功耗的最佳匹配

  • 在過(guò)去的5到10年，移動(dòng)技術(shù)的創(chuàng)新給電子行業(yè)帶來(lái)了巨大變化，既包括基礎(chǔ)架構(gòu)方面，也包括服務(wù)器、云端和移動(dòng)數(shù)據(jù)等方面的變化。不同的應(yīng)用對(duì)于處理器的要求不同，服務(wù)器對(duì)性能的要求較高，而便攜設(shè)備則更側(cè)重在功耗上
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基于ARM處理器S3C2440A的便攜式視頻展示臺(tái)的設(shè)計(jì)

  • 文中基于對(duì)微處理器S3C2440A的顯示控制模塊和高性能視頻D／A芯片ADV7120的研究，提出了一種便攜式視頻展示臺(tái)的設(shè)計(jì)方案。本方案采用130萬(wàn)像素的OV9650攝像頭采集實(shí)物、文檔、圖片或者過(guò)程的圖像數(shù)據(jù)，利用S3C2440自帶的LCD控制器來(lái)產(chǎn)生符合VGA顯示要求的時(shí)序邏輯，ADV7120將數(shù)字RGB信號(hào)轉(zhuǎn)換成VGA顯示需要的模擬彩色信號(hào)。通過(guò)TFT—LCD掃描顯示的時(shí)序與VGA掃描顯示時(shí)序的匹配來(lái)驅(qū)動(dòng)VGA顯示。測(cè)試結(jié)果表明，方案切實(shí)可行，達(dá)到正常顯示色彩信息的要求。
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嵌入式應(yīng)用APU與處理器進(jìn)步成果漫談

  • 過(guò)去一年多時(shí)間里，我們推出了高性能的AMD嵌入式R系列APU平臺(tái)，包括在2.3 GHz(3.2 GHz增強(qiáng)模式)上運(yùn)行的四核和雙核型號(hào)，搭載AMD Radeon 7000系列集成顯卡，
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高通下代旗艦處理器曝光 竟不是驍龍830

  • 　　此前有消息表示，高通新一代旗艦處理器被命名為驍龍830，內(nèi)部代號(hào)為MSM8998，將采用10nm的工藝制程進(jìn)行制造，集成支持LTE Cat.16網(wǎng)絡(luò)的基帶。現(xiàn)在，關(guān)于高通新一代旗艦處理器又有了新的消息。 　　   　　高通新一代旗艦處理器或命名為驍龍835(圖片引自新浪微博) 　　微博網(wǎng)友@i冰宇宙發(fā)表微博：權(quán)威消息稱(chēng)，高通下一代旗艦處理器驍龍830確認(rèn)委托三星代工，由10nm工藝制造，今年年底就開(kāi)始量產(chǎn)，而且三星新旗艦Galaxy S8半數(shù)也會(huì)采用驍龍830處理器。對(duì)此，業(yè)內(nèi)人
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帶著ARM Powered 智能設(shè)備，來(lái)一場(chǎng)說(shuō)走就走的旅行

  • 　　時(shí)常向往一場(chǎng)說(shuō)走就走的旅行，能夠暫時(shí)從繁忙的生活中脫離片刻，為心靈帶去片刻寧?kù)o?？蛇€是敵不過(guò)現(xiàn)實(shí)的諸多紛擾，小到行李箱超重、被曬黑，大到丟失護(hù)照、還有十萬(wàn)火急的郵件。這一次，帶著ARM Powered智能設(shè)備去旅行，也許一切都會(huì)輕松、愉快起來(lái)。 　　【帶著B(niǎo)luesmart智能旅行箱，出發(fā)!】 　　http://www.bluesmart.com/ 　　旅行模式即將開(kāi)啟，沉重的旅行箱總讓人頗為頭疼。不必?fù)?dān)心，Bluesmart智能旅行箱能幫你擺脫累贅。Bluesmart具備智能稱(chēng)重功能和實(shí)時(shí)
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IDC:第二季全球平板組裝廠(chǎng)出貨排行榜

  • 　　2016年第二季全球平板組裝出貨量除了受到市場(chǎng)淡季與手機(jī)螢?zāi)淮蟪叽缁挠绊懼猓P(guān)鍵零組件缺貨也對(duì)平板產(chǎn)業(yè)的組裝出貨量造成影響... 　　根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC最新的供應(yīng)鏈調(diào)查研究報(bào)告顯示，2016年第二季全球平板組裝產(chǎn)業(yè)在市場(chǎng)淡季與關(guān)鍵零組件缺貨等因素的沖擊下，出貨量較前季下滑2.7%。其中全球普通平板(Slate Tablet)組裝出貨量較前季下滑3.2%;全球可拆卸式平板(Detachable Tablet)組裝在取代傳統(tǒng)筆電的效應(yīng)帶動(dòng)下，出貨量則較上一季成長(zhǎng)1.2%。 　　IDC全球硬體組
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酷睿?處理器介紹

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