為圓IC產(chǎn)業(yè)全球第二大之夢 韓國提出七大方針
南韓為達成2025年居全球系統(tǒng)IC產(chǎn)業(yè)第二大地位目標,已訂立自制應(yīng)用處理器(ApplicationProcessor;AP)核心架構(gòu)、開發(fā)電源管理IC(PowerManagementIC;PMIC),及整合研發(fā)軟體與系統(tǒng)單芯片(SystemonChip;SoC)等七大方針。DIGITIMESResearch觀察,此七大方針中,自制AP架構(gòu)與開發(fā)PMIC因需與國際大廠競爭,難度甚高,然整合研發(fā)軟體與SoC則可望借助南韓于汽車等六大產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢,于部分應(yīng)用相對較有發(fā)展機會。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/262519.htm南韓計劃2014--2023年針對汽車、航空、機器人、造船、電子及醫(yī)療等六大產(chǎn)業(yè),整合開發(fā)核心嵌入式軟體、SoC(以感測IC為主)及相關(guān)平臺,以加速提升其于嵌入式軟體及SoC產(chǎn)業(yè)的競爭力。
南韓整合研發(fā)軟體與SoC計劃,主要系參考美商蘋果(Apple)整合提供iOS等軟體及AP等硬體的模式,以無人駕駛車為例,南韓首先將研發(fā)距離判別、速度/方向控制軟體,其后,整合開發(fā)負責感測、距離計算及控制演算的SoC,再朝無人駕駛平臺及解決方案發(fā)展。
在建構(gòu)矽智財(IntellectualProperty;IP)銀行系統(tǒng)方面,南韓透過IP流通中心(KoreaIPEXchangecenter;KIPEX),將提高半導體及軟體等IP的流通,除提高IP使用率外,亦有利于減少半導體、軟體開發(fā)費用,及提供軟體與SoC整合開發(fā)環(huán)境。
另外,為扶植中小型IC設(shè)計公司,南韓不僅持續(xù)于創(chuàng)業(yè)及成長階段提供協(xié)助,更將針對三星電子(SamsungElectronics)已具一定技術(shù)水準的射頻IC(RadioFrequencyIC;RFIC)等4種SoC,推動三星與南韓中小型IC設(shè)計公司技術(shù)交流,并進一步強化南韓IC設(shè)計與從事晶圓代工業(yè)務(wù)的整合元件廠(IntegratedDeviceManufacturer;IDM)之間的合作關(guān)系。
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