MX4引發(fā)的有關(guān)聯(lián)發(fā)科處理器的爭論

　　“山寨廠商使用聯(lián)發(fā)科的方案——低端機紅米采用了聯(lián)發(fā)科處理器——魅族MX4同樣也使用聯(lián)發(fā)科的處理器”，為了強化這個邏輯鏈條，某公司動輒把799、999、1499往聯(lián)發(fā)科身上帶，一遍又一遍地暗示聯(lián)發(fā)科=山寨/低端。向普通用戶灌輸這樣的信息：“MX4作為一款中端機居然采用了山寨機/低端機的處理器，毫無性價比可言。”

　　手機處理器不像桌面PC，它是一個整合了很多模塊的芯片，所謂System On Chip(SOC)，包括應(yīng)用處理器、圖形芯片、相機處理單元、基帶芯片、內(nèi)存控制器等整合在一塊芯片上。我們在PC上熟悉的CPU的概念，套在手機SoC上對應(yīng)的只是應(yīng)用處理器，它只是SoC中的一個的模塊而已，所占的芯片面積以及所消耗的晶體管資源并不巨大。

　　一款Soc的優(yōu)秀與否，絕不是單純的應(yīng)用處理器性能如何，它恰好相反是最容易做的一個模塊：無非就是堆核心以及采用由安謀國際(ARM公司)推出的性能最強的型號，比如采用A9要強于A7，A15又強于A9，四核A9要強于雙核A9等，這些對于國內(nèi)國外的廠商來說，其實并不是什么難事。

　　如果單論應(yīng)用處理器性能這一塊，三星自家的獵戶座處理器八核心中四個A15同時高頻運行時的峰值性能，就超過了高通驍龍最強的型號。真正拉開差距的，是功耗控制、集成度、圖形芯片性能、執(zhí)行效率，以及它們之間的綜合和平衡。比如，高通今天之所以能壟斷高端市場，是因為它推出的驍龍SoC在一流的應(yīng)用處理器性能基礎(chǔ)上，還有超高的集成度、最全最穩(wěn)定的基帶、環(huán)蛇結(jié)構(gòu)不俗的執(zhí)行效率、強大的圖形芯片。它能做到以上的同時，面積和功耗也沒有失控，非常適合手機廠商。

　　樹立了正確的評價標準，我們就可以審視聯(lián)發(fā)科和高通之間的差距。

　　聯(lián)發(fā)科的SoC同樣是以超高的集成度著稱，一顆芯片除了應(yīng)用處理器、圖像芯片、ISP、基帶、內(nèi)存控制器以外還集成了FM、GPS、藍牙、常見傳感器等。聯(lián)發(fā)科處理器的特點，一是有著甚至超過高通的集成度，為廠商降低了研發(fā)難度和方案成本，二是比較“環(huán)保”，集成了性能較弱的應(yīng)用處理器和圖形芯片，耗電低，發(fā)熱少。這兩個特點恰好非常適合成本控制嚴格，性能要求不高的低端手機。

　　真正有實力的手機芯片廠商，拼的不是單純的性能，而是全面、穩(wěn)定、平衡這樣的內(nèi)功，聯(lián)發(fā)科跟高通一樣，恰好就具備這樣的特質(zhì)。而聯(lián)發(fā)科和高通之間的差距，是在不同性能層級基礎(chǔ)上的內(nèi)功。

　　可能有人發(fā)現(xiàn)了，這兩年高通的高端處理器基本在原地踏步，主頻稍增，基帶覆蓋更全了，但還是以A9為基礎(chǔ)的四個自研ARM核心。蘋果差不多也是這個樣子，從A7升級到A8，采用了更先進的20nm工藝，集成了更強的圖形芯片，但是應(yīng)用處理器性能基本沒變。ARM處理器遭遇瓶頸，其根源就是基于RISC精簡指令集的ARM處理器本身的極限：只在某個低功耗區(qū)間有性能優(yōu)勢，一旦突破這個區(qū)間功耗就會失控，適配移動設(shè)備的難度就會大大增加。比如A15已經(jīng)推出很久了，但目前依然沒有得到大規(guī)模運用。A7-A9-A15之后，ARM相繼推出的A7改進版A12以及A9的改進版A17，就是某種程度上的妥協(xié)和倒退。

　　應(yīng)用處理器已觸及瓶頸，高通這樣領(lǐng)頭廠商就只能在Soc其他模塊小修小補，這就給了聯(lián)發(fā)科以及華為海思時間趕上來——大膽集成更多核心，在采用更為強大的ARM處理器的基礎(chǔ)上，基帶覆蓋更全了，整個Soc的其他模塊也一并拔高，真正做到了整體提升而沒有短板。今年用在MX4身上的MT6595 Turbo版(魅族定制的超頻版)，應(yīng)用處理器部分是四核A17芯片+四核A7芯片，由算法自動分配不同線程在不同核心運行，可八核同開，四個A17核心甚至可以根據(jù)任務(wù)需要短時超頻。支持LPDDR3雙通道內(nèi)存(32bit)和emmc 5.0閃存，內(nèi)存帶寬也做到了14.9G/S，多核心高分辨率下不再有內(nèi)存瓶頸，不再會出現(xiàn)卡頓八核處理器的現(xiàn)象。基帶也做到了5模全支持。圖形芯片部分換成了與iPhone出自同一家的Imagenation Technologey最新的PowerVR 6XT系列，游戲兼容性和性能有顯著改善。以上都是整個IC設(shè)計層面的躍升。另外重要的制程工藝方面，聯(lián)發(fā)科終于也與高端看齊，采用了臺積電目前高性能移動芯片大規(guī)模出片最先進的28nm HPM工藝。

　　聯(lián)發(fā)科向上走的決心是毋庸置疑的，從低端Soc向高端Soc進化的步伐和策略也非常務(wù)實和穩(wěn)健，并不急于求成。從去年的MT6589(四核A7)率先在低端市場實踐四核處理器，打開營銷上的影響力;再到真八核MT6592解決大小核任務(wù)分配，進行多核心在實用層面的提升;今天MT6595則換將八個A7換成了四個A17 四個A7，一步一步，最終在各方面達到完美。其他方面，重要的基帶芯片覆蓋、新內(nèi)存控制器支持、內(nèi)存帶寬提升、圖形芯片軟肋的轉(zhuǎn)換和補強方面，也是在這個過程中逐步完成。

　　目標明確，步驟清晰，補強自己的短板同時也挖掘?qū)κ值能浝?，?lián)發(fā)科的產(chǎn)品策略和市場策略都已經(jīng)獲得了明顯成效。聯(lián)發(fā)科當然不再是當初的那個聯(lián)發(fā)科，而是一個不同層級市場都有覆蓋，不再偏科的優(yōu)等生。

　　對手的停滯給了聯(lián)發(fā)科、華為海思等機會，高通轉(zhuǎn)入守勢，己有極大的危機感。雖然高通在對手趕上來的時候反應(yīng)及時，重新進行芯片定價、市場推廣、產(chǎn)品發(fā)展的全方位布局和卡位，不過，移動芯片格局依然還會有很大變數(shù)存在。

　　回到文首，至于聯(lián)發(fā)科究竟靠不靠譜，配備MTK處理器就一定是沒有檔次的低端手機，我只能說，呵呵。