MX4引發(fā)的有關(guān)聯(lián)發(fā)科處理器的爭論
“山寨廠商使用聯(lián)發(fā)科的方案——低端機(jī)紅米采用了聯(lián)發(fā)科處理器——魅族MX4同樣也使用聯(lián)發(fā)科的處理器”,為了強(qiáng)化這個(gè)邏輯鏈條,某公司動(dòng)輒把799、999、1499往聯(lián)發(fā)科身上帶,一遍又一遍地暗示聯(lián)發(fā)科=山寨/低端。向普通用戶灌輸這樣的信息:“MX4作為一款中端機(jī)居然采用了山寨機(jī)/低端機(jī)的處理器,毫無性價(jià)比可言。”
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/263407.htm但事實(shí)果真如此嗎?
手機(jī)處理器不像桌面PC,它是一個(gè)整合了很多模塊的芯片,所謂System On Chip(SOC),包括應(yīng)用處理器、圖形芯片、相機(jī)處理單元、基帶芯片、內(nèi)存控制器等整合在一塊芯片上。我們在PC上熟悉的CPU的概念,套在手機(jī)SoC上對應(yīng)的只是應(yīng)用處理器,它只是SoC中的一個(gè)的模塊而已,所占的芯片面積以及所消耗的晶體管資源并不巨大。
一款Soc的優(yōu)秀與否,絕不是單純的應(yīng)用處理器性能如何,它恰好相反是最容易做的一個(gè)模塊:無非就是堆核心以及采用由安謀國際(ARM公司)推出的性能最強(qiáng)的型號(hào),比如采用A9要強(qiáng)于A7,A15又強(qiáng)于A9,四核A9要強(qiáng)于雙核A9等,這些對于國內(nèi)國外的廠商來說,其實(shí)并不是什么難事。
如果單論應(yīng)用處理器性能這一塊,三星自家的獵戶座處理器八核心中四個(gè)A15同時(shí)高頻運(yùn)行時(shí)的峰值性能,就超過了高通驍龍最強(qiáng)的型號(hào)。真正拉開差距的,是功耗控制、集成度、圖形芯片性能、執(zhí)行效率,以及它們之間的綜合和平衡。比如,高通今天之所以能壟斷高端市場,是因?yàn)樗瞥龅尿旪圫oC在一流的應(yīng)用處理器性能基礎(chǔ)上,還有超高的集成度、最全最穩(wěn)定的基帶、環(huán)蛇結(jié)構(gòu)不俗的執(zhí)行效率、強(qiáng)大的圖形芯片。它能做到以上的同時(shí),面積和功耗也沒有失控,非常適合手機(jī)廠商。
樹立了正確的評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn),我們就可以審視聯(lián)發(fā)科和高通之間的差距。
聯(lián)發(fā)科的SoC同樣是以超高的集成度著稱,一顆芯片除了應(yīng)用處理器、圖像芯片、ISP、基帶、內(nèi)存控制器以外還集成了FM、GPS、藍(lán)牙、常見傳感器等。聯(lián)發(fā)科處理器的特點(diǎn),一是有著甚至超過高通的集成度,為廠商降低了研發(fā)難度和方案成本,二是比較“環(huán)保”,集成了性能較弱的應(yīng)用處理器和圖形芯片,耗電低,發(fā)熱少。這兩個(gè)特點(diǎn)恰好非常適合成本控制嚴(yán)格,性能要求不高的低端手機(jī)。
真正有實(shí)力的手機(jī)芯片廠商,拼的不是單純的性能,而是全面、穩(wěn)定、平衡這樣的內(nèi)功,聯(lián)發(fā)科跟高通一樣,恰好就具備這樣的特質(zhì)。而聯(lián)發(fā)科和高通之間的差距,是在不同性能層級(jí)基礎(chǔ)上的內(nèi)功。
可能有人發(fā)現(xiàn)了,這兩年高通的高端處理器基本在原地踏步,主頻稍增,基帶覆蓋更全了,但還是以A9為基礎(chǔ)的四個(gè)自研ARM核心。蘋果差不多也是這個(gè)樣子,從A7升級(jí)到A8,采用了更先進(jìn)的20nm工藝,集成了更強(qiáng)的圖形芯片,但是應(yīng)用處理器性能基本沒變。ARM處理器遭遇瓶頸,其根源就是基于RISC精簡指令集的ARM處理器本身的極限:只在某個(gè)低功耗區(qū)間有性能優(yōu)勢,一旦突破這個(gè)區(qū)間功耗就會(huì)失控,適配移動(dòng)設(shè)備的難度就會(huì)大大增加。比如A15已經(jīng)推出很久了,但目前依然沒有得到大規(guī)模運(yùn)用。A7-A9-A15之后,ARM相繼推出的A7改進(jìn)版A12以及A9的改進(jìn)版A17,就是某種程度上的妥協(xié)和倒退。
應(yīng)用處理器已觸及瓶頸,高通這樣領(lǐng)頭廠商就只能在Soc其他模塊小修小補(bǔ),這就給了聯(lián)發(fā)科以及華為海思時(shí)間趕上來——大膽集成更多核心,在采用更為強(qiáng)大的ARM處理器的基礎(chǔ)上,基帶覆蓋更全了,整個(gè)Soc的其他模塊也一并拔高,真正做到了整體提升而沒有短板。今年用在MX4身上的MT6595 Turbo版(魅族定制的超頻版),應(yīng)用處理器部分是四核A17芯片+四核A7芯片,由算法自動(dòng)分配不同線程在不同核心運(yùn)行,可八核同開,四個(gè)A17核心甚至可以根據(jù)任務(wù)需要短時(shí)超頻。支持LPDDR3雙通道內(nèi)存(32bit)和emmc 5.0閃存,內(nèi)存帶寬也做到了14.9G/S,多核心高分辨率下不再有內(nèi)存瓶頸,不再會(huì)出現(xiàn)卡頓八核處理器的現(xiàn)象?;鶐б沧龅搅?模全支持。圖形芯片部分換成了與iPhone出自同一家的Imagenation Technologey最新的PowerVR 6XT系列,游戲兼容性和性能有顯著改善。以上都是整個(gè)IC設(shè)計(jì)層面的躍升。另外重要的制程工藝方面,聯(lián)發(fā)科終于也與高端看齊,采用了臺(tái)積電目前高性能移動(dòng)芯片大規(guī)模出片最先進(jìn)的28nm HPM工藝。
聯(lián)發(fā)科向上走的決心是毋庸置疑的,從低端Soc向高端Soc進(jìn)化的步伐和策略也非常務(wù)實(shí)和穩(wěn)健,并不急于求成。從去年的MT6589(四核A7)率先在低端市場實(shí)踐四核處理器,打開營銷上的影響力;再到真八核MT6592解決大小核任務(wù)分配,進(jìn)行多核心在實(shí)用層面的提升;今天MT6595則換將八個(gè)A7換成了四個(gè)A17 四個(gè)A7,一步一步,最終在各方面達(dá)到完美。其他方面,重要的基帶芯片覆蓋、新內(nèi)存控制器支持、內(nèi)存帶寬提升、圖形芯片軟肋的轉(zhuǎn)換和補(bǔ)強(qiáng)方面,也是在這個(gè)過程中逐步完成。
目標(biāo)明確,步驟清晰,補(bǔ)強(qiáng)自己的短板同時(shí)也挖掘?qū)κ值能浝?,?lián)發(fā)科的產(chǎn)品策略和市場策略都已經(jīng)獲得了明顯成效。聯(lián)發(fā)科當(dāng)然不再是當(dāng)初的那個(gè)聯(lián)發(fā)科,而是一個(gè)不同層級(jí)市場都有覆蓋,不再偏科的優(yōu)等生。
對手的停滯給了聯(lián)發(fā)科、華為海思等機(jī)會(huì),高通轉(zhuǎn)入守勢,己有極大的危機(jī)感。雖然高通在對手趕上來的時(shí)候反應(yīng)及時(shí),重新進(jìn)行芯片定價(jià)、市場推廣、產(chǎn)品發(fā)展的全方位布局和卡位,不過,移動(dòng)芯片格局依然還會(huì)有很大變數(shù)存在。
回到文首,至于聯(lián)發(fā)科究竟靠不靠譜,配備MTK處理器就一定是沒有檔次的低端手機(jī),我只能說,呵呵。
評(píng)論