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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 酷睿?處理器

AMD銳龍嵌入式5000處理器面向網(wǎng)絡(luò)解決方案

  • 2023 年 4 月 20 日，加利福尼亞州圣克拉拉 ——AMD （超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD）今日宣布其高性能 AMD Ryzen?（銳龍）嵌入式 5000 系列產(chǎn)品啟動供貨，該新款解決方案適用于需要專為“永遠(yuǎn)在線（ always on ）”網(wǎng)絡(luò)防火墻、網(wǎng)絡(luò)附加存儲系統(tǒng)和其他安全應(yīng)用而優(yōu)化的高能效處理器的客戶。銳龍嵌入式 5000 系列完善了基于“Zen 3”的 AMD 嵌入式處理器產(chǎn)品組合，后者還包括銳龍嵌入式 V3000 和 EPYC?（霄龍）嵌入式 7000 系列產(chǎn)品。AMD Ryzen（銳龍
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凌華科技發(fā)布基于第12/13代英特爾? 酷睿?處理器的ATX主板IMB-M47H

  • 摘要：?       全新的ATX主板支持第12/13代英特爾?  酷睿?, 奔騰?和 賽揚? 處理器?       豐富的I/O和高速接口，提供可擴展性能和高性能表現(xiàn)，通過集成高性能板卡來處理復(fù)雜的任務(wù)，包括智能制造、5G制造、半導(dǎo)體和機器視覺應(yīng)用?       IMB-M47H已限量發(fā)售，可供符合條件的客戶進(jìn)行測試
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英特爾：第四代至強可擴展處理器可用平臺及出貨平臺數(shù)量創(chuàng)新高

  • IT之家 3 月 16 日消息，英特爾今年 1 月 10 日正式向全球數(shù)據(jù)中心客戶推出第四代英特爾至強可擴展處理器（代號“Sapphire Rapids”）。英特爾最新數(shù)據(jù)顯示，在產(chǎn)品發(fā)布后僅八周時間，采用該款產(chǎn)品的處理器設(shè)計數(shù)量創(chuàng)造了英特爾至強系列的歷史紀(jì)錄，其可用平臺及出貨平臺數(shù)量也創(chuàng)下新高。英特爾表示，現(xiàn)階段大多數(shù)主流 OEM 和 ODM 廠商都在出貨基于第四代英特爾至強可擴展處理器的系統(tǒng)設(shè)計，而前十大云服務(wù)提供商也將在今年部署基于該款產(chǎn)品的云實例。IT之家從英特爾官方得知，Sa
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龍芯中科：聯(lián)通云自主可控云與 LoongArch 架構(gòu)成功適配

  • IT之家 3 月 8 日消息，龍芯中科今日表示，中國聯(lián)通旗下聯(lián)通云自主可控云已與龍芯 3C5000 服務(wù)器成功適配，其國產(chǎn)虛擬化云平臺及容器云平臺均實現(xiàn)對 LoongArch 架構(gòu)的兼容支持。▲ 龍芯 3C5000 處理器 | 圖源：龍芯中科龍芯中科指出，此次產(chǎn)品的成功適配，充分表明了作為國家信息關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施基座的聯(lián)通云對 LoongArch 自主指令系統(tǒng)及龍芯服務(wù)器云計算支撐能力的認(rèn)可，標(biāo)志著龍芯服務(wù)器產(chǎn)品性能已達(dá)到電信級產(chǎn)品應(yīng)用要求。龍芯 3C5000 服務(wù)器處理器于去年 6 月發(fā)布，采用
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聯(lián)發(fā)科天璣 7200 處理器發(fā)布，采用第二代臺積電 4 納米工藝

  • IT之家 2 月 16 日消息，聯(lián)發(fā)科的高端處理器產(chǎn)品包括旗艦產(chǎn)品天璣 9000 系列，以及中高端天璣 8000 系列，今天該公司發(fā)布了新的天璣 7000 系列的第一個芯片組，被稱為天璣 7200。聯(lián)發(fā)科天璣 7200 采用第二代臺積電 4 納米工藝，與天璣 9200 系列相同。配備了兩個峰值頻率為 2.8GHz 的 Cortex-A715 內(nèi)核和六個 Cortex-A510 內(nèi)核（頻率未知）。同時輔以 Mali G610 MC4 GPU，這款 GPU 與天璣 9000 中的 G710 很相似，
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開打價格戰(zhàn)！郭明錤稱所有安卓廠商面臨高庫存 蘋果14也砍單降價為生存

  • 從目前情況看，今年上半年手機行業(yè)的預(yù)期都很低，大家比較悲觀的背后，還是需求的嚴(yán)重下滑，這也導(dǎo)致手機廠商庫存高的風(fēng)險。天風(fēng)國際分析師郭明錤最新表示，幾乎所有Android品牌均面臨因需求疲弱導(dǎo)致的高庫存風(fēng)險，這已經(jīng)不是一個品牌的問題了，而是所有的廠商。以Samsung（三星）為例，該品牌的全球手機庫存 (終端與零組件總和) 預(yù)計要到6月才有機會降到合理水位。因為品牌或代理商/經(jīng)銷商對零組件的需求疲弱，故即便庫存降到合理水位的零組件，至少在未來6–9個月普遍也會面臨出貨YoY衰退的挑戰(zhàn)，可能不利股價表現(xiàn)。
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AMD YES不是錯覺！這受歡迎度絕了：Intel處理器被趕出前15開外

  • AMD YES并非一種錯覺。此前，包括銷量、產(chǎn)品力甚至份額方面的數(shù)據(jù)都表明，在桌面CPU領(lǐng)域，AMD這幾年奮起直追，和Intel的差距正前所未有地縮小。日前由Raul Bilc of Razzem公布的數(shù)據(jù)顯示，從互聯(lián)網(wǎng)搜索量來看，從2019年至今的151款熱門處理器中，雖然AMD只有33款，但居然豪橫地包攬了搜索前15名，反映了用戶的巨大興致。其中絕對搜索量排在第一的是一代神U AMD銳龍5 5600X，搜索次數(shù)超千萬，占比7%。Intel這邊，名次最高的是酷睿i9-12900K，但也只有281萬次搜索
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30多年來最大變化 Intel 14代酷睿令人興奮：能跟蘋果M處理器抗衡

  • 上周的財報會議上，Intel確認(rèn)2023年會推出14代酷睿，代號Meteor Lake，只不過發(fā)布時間從之前的上半年延期到了下半年。14代酷?？梢哉f是Intel處理器的一次飛躍，因為它不僅會首發(fā)Intel 4及EUV工藝，同時架構(gòu)也會大改，并首次在桌面級x86中引入小芯片設(shè)計，首次使用多芯片整合封裝，CPU、核顯、輸入輸出等各自獨立，制造工藝也不盡相同。Meteor Lake的CPU Tile模塊是Intel 4工藝生產(chǎn)的，IOE Tile以及SoC Tile模塊則是臺積電6nm工藝生產(chǎn)的，Graphic
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凌華科技發(fā)布基于第13代英特爾? 酷睿?處理器的COM Express和COM-HPC計算模塊

  • 用英特爾?性能混合架構(gòu)，可實現(xiàn)高效率的邊緣計算、IoT多任務(wù)以及卓越的每瓦性能 摘要：●      基于第13代英特爾? 酷睿?處理器，具有先進(jìn)的混合架構(gòu)，提供性能核心和能效核心，并優(yōu)化了功耗o   Express-RLP: COM.0 R3.1 Type 6 計算模塊，最高提供 14 個內(nèi)核, 20 個線程, 64GB DDR5 SO-DIMM, PCIe Gen4, 以及軍用寬溫等級選項，功耗為15/28/45W TDPo
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2023消費電子第一槍打響！英特爾發(fā)布13代酷睿桌面及移動端處理器

  • 相較于中規(guī)中矩的桌面端芯片，面向筆記本電腦、IoT設(shè)備的移動端芯片展現(xiàn)出英特爾更大的野心。（英特爾移動端產(chǎn)品線，來源：英特爾）作為移動端旗艦芯片，采取桌面核心、移動封裝的i9-13950HX增加了8個效率核心，規(guī)格提升至24核心32線程，同時性能核心的最高頻率也達(dá)到5.6GHz，且該系列處理器均支持超頻。支持的內(nèi)存頻率也提高至DDR5-5600和DDR4-3200。在性能方面，英特爾方面提供的對比圖顯示，i9-13950HX的單核和多核性能均較上一代產(chǎn)品明顯提升，且“跑分”遠(yuǎn)超蘋果M系芯片。（來源：英特爾
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百花齊放！第 13 代酷睿臺式機產(chǎn)品家族、移動處理器家族、N 系列處理器齊聚 CES 2023

  • 新聞要點·?????? 英特爾發(fā)布了第 13 代英特爾? 酷睿? 移動處理器家族。作為該系列的旗艦產(chǎn)品，性能出眾的英特爾酷睿 i9-13980HX 將成為英特爾首款用于筆記本電腦的24核處理器 1?！?????? 英特爾發(fā)布了第 13 代英特爾酷睿 H 系列、P 系列、和 U 系列移動處理器，用于全新的發(fā)燒友級筆記本電腦、輕薄本和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。·???&nbs
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AMD即將上新：最便宜的Zen4處理器來了

  • 辭舊迎新，Intel、AMD的桌面新U也蓄勢待發(fā)。這次，二者的選擇相似，均計劃更新65W的桌面型號，Intel那便是非K系列，AMD這邊是非X系列。最新泄露的宣傳圖顯示，AMD非X系列Zen 4銳龍7000處理器將于1月10日上市。價格上，銳龍5 7600、銳龍7 7700以及銳龍7 7900售價分別是229美元、329美元和429美元，前兩款對比帶X版本便宜了70美元，最后一款則便宜了120美元。當(dāng)然，現(xiàn)在銳龍7000X已經(jīng)悉數(shù)降價，以銳龍5 7600X為例只要240美元，這必然導(dǎo)致7600發(fā)售后遇冷，
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為下一代計算機處理器選擇互連監(jiān)控解決方案

  • 先進(jìn)電子產(chǎn)品深度數(shù)據(jù)分析領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者proteanTecs今天宣布，PEZY Computing選擇了該公司用于接口驗證、質(zhì)量保證和可靠性監(jiān)控的2.5D互連監(jiān)控解決方案。日本先進(jìn)超級計算機處理器半導(dǎo)體制造商PEZY將采用proteanTecs的解決方案來監(jiān)控其下一代處理器中的芯片到芯片 (D2D) 連接。 PEZY Computing為其下一代超級計算機處理器選擇proteanTecs的芯片到芯片互連監(jiān)控解決方案。高性能計算 (HPC) 應(yīng)用是推動半導(dǎo)體行業(yè)采用芯粒架構(gòu)和先進(jìn)封裝
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國際知名平臺OpenCV擁抱龍芯CPU自主架構(gòu)！性能大漲

  • 據(jù)龍芯中科官方消息， 近期，OpenCV開源社區(qū)正式合入了對龍芯處理器LoongArch龍架構(gòu)的支持代碼，基于龍架構(gòu)自主指令系統(tǒng)，優(yōu)化后的OpenCV性能顯著提升。OpenCV是一款跨平臺的計算機視覺、機器學(xué)習(xí)軟件平臺，應(yīng)用非常廣泛，是目前AI應(yīng)用的重要基礎(chǔ)平臺。針對當(dāng)前主要的CPU架構(gòu)，OpenCV均有支持，包括x86、Arm等等，而隨著此次代碼合入，龍架構(gòu)也正式加入了OpenCV大家庭。龍芯中科表示， 圍繞龍架構(gòu)，公司積極投入AI平臺建設(shè)，構(gòu)建形成了多層級的AI軟件生態(tài)體系，以及全
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Intel大爆發(fā)了：要把這些年從AMD/臺積電手里失去的東西 統(tǒng)統(tǒng)奪回來！

  • 本周，Intel在IEDM大會期間，公布了新的制程工藝路線圖。內(nèi)容顯示Intel 4/3/20A均按部就班推進(jìn)，且18A（相當(dāng)于友商1.8nm）更是提前到了2024下半年準(zhǔn)備投產(chǎn)。據(jù)悉，Intel 4相當(dāng)于友商4nm，也就是Intel此前口徑中的7nm，它會導(dǎo)入先進(jìn)的EUV光刻技術(shù)，并在14代酷睿Meteor Lake上首發(fā)。Meteor Lake（流星湖）也會是Intel第一款采用多芯片混合封裝技術(shù)的處理器，GPU核顯單元預(yù)計將由臺積電3nm/5nm代工?；顒由希琁nte副總裁、技術(shù)開發(fā)總經(jīng)理Ann K
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酷睿?處理器介紹

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