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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 酷睿?處理器

英特爾發(fā)布面向發(fā)燒友的英特爾酷睿第14代臺式機(jī)處理器

  • 今天，英特爾發(fā)布了以i9-14900K為代表的全新英特爾?酷睿?第14代臺式機(jī)處理器產(chǎn)品家族，涵蓋了此次推出的六款全新未鎖頻臺式機(jī)處理器，擁有最多24核心和32線程，最大睿頻頻率高達(dá)6GHz。此外，由于比前一代增加了4個能效核，i7-14700K擁有20核心和28線程。英特爾Extreme Tuning Utility新增了AI Assist功能，為特定的未鎖頻臺式機(jī)處理器帶來AI引導(dǎo)的一鍵超頻功能1。自推出高性能混合架構(gòu)以來，英特爾不斷突破，持續(xù)致力于提升臺式機(jī)性能。憑借英特爾酷睿第14代處理器，我們再
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Arm再上市——被偷走的也許不只是7年

  • 如果Arm一直沒有退市，作為占據(jù)IP授權(quán)營收市場40%以上的絕對領(lǐng)導(dǎo)者，Arm現(xiàn)在公司市值絕對不是600億美元，從這個角度講，Arm從退市到再次上市的過程中，真的是被偷走了7年發(fā)展的黃金時間。
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三星展示Exynos 2400處理器，CPU性能提速70%

  • 10月9日，三星在System LSI Tech Day 2023活動上展示Exynos 2400處理器。該處理器CPU性能比Exynos 2200快70%，AI處理能力快14.7倍。GPU方面，新芯片還配備基于AMD最新GPU架構(gòu)RDNA3的Xclipse 940 GPU。據(jù)三星介紹，Exynos 2400特別針對智能手機(jī)設(shè)計最佳化AI性能，借芯片能力，達(dá)成文字產(chǎn)生圖片的能力。其中，Xclipse 940 GPU提供改善游戲和光線追蹤性能，透過光線追蹤（包括全局照明、更準(zhǔn)確的反射和陰影渲染）增強(qiáng)游戲
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國產(chǎn)CPU里程碑！龍芯3A6000今年Q4殺到：性能與10代酷睿相當(dāng)

  • 10月7日消息，在最新的GMIF2023大會上，龍芯再一次參展，并且表示，將于2023年四季度推出3A6000處理器。據(jù)官方介紹，龍芯3A6000處理器是龍芯第四代微架構(gòu)的首款產(chǎn)品，集成4個最新研發(fā)的高性能6發(fā)射64位LA664處理器核。主頻達(dá)到2.5GHz，支持128位向量處理擴(kuò)展指令（LSX）和256位高級向量處理擴(kuò)展指令（LASX），支持同時多線程技術(shù)（SMT2），全芯片共8個邏輯核。龍芯3A6000片內(nèi)集成雙通道DDR4-3200控制器，集成安全可信模塊，可提供安全啟動方案和國密（SM2、SM3、
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英特爾介紹酷睿 Ultra 第 1 代核顯：每瓦性能翻倍

  •  9 月 20 日消息，在今天舉辦的英特爾 ON 技術(shù)創(chuàng)新峰會上，英特爾介紹了酷睿 Ultra 第 1 代（代號：Meteor Lake）的核顯升級。據(jù)介紹，英特爾全新的核顯從 Xe LP 升級到 Xe LPG，相較于上一代的 Iris Xe 核顯每瓦性能翻倍。此外，新一代核顯有更高的頻率，同等電壓下的頻率直接可以沖擊到 2GHz 以上。新核顯還針對 DX12U 進(jìn)行了優(yōu)化，支持倍幀功能，支持新特性“Out of Order Sampling”。此外，英特爾還推出了全新的 Xe 媒體引擎，支持最
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處理器市場，前景光明

  • 預(yù)計 2028 年處理器收入將達(dá)到 2420 億。
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英特爾新處理器曝光，制程大步前進(jìn)

  • 英特爾量產(chǎn)的最先進(jìn)技術(shù)為 Intel 7 制程，比前一代 Intel 10 的 SuperFin 制程的每瓦效能提升約 10%-15%。
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三星Galaxy S24系列外觀設(shè)計將改為直角中框 類似iPhone

  • 隨著新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 3芯片即將亮相，大家對首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待，并且有多方透露稱，三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來回歸，進(jìn)一步讓該機(jī)受到了更多的關(guān)注。而現(xiàn)在有最新消息，近日有爆料達(dá)人帶來了該機(jī)在外觀設(shè)計上的爆料細(xì)節(jié)。據(jù)最新爆料信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S24系列依舊將包含Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三個版本，除了硬件性能上的升級外，此次將在外觀設(shè)計上也有大幅
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龍芯中科研制成功新一代處理器龍芯3A6000

  • 龍芯 3A6000 的研制成功代表了我國自主桌面 CPU 設(shè)計領(lǐng)域的最新里程碑成果。
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英特爾推動電競產(chǎn)業(yè)發(fā)展，酷睿和銳炫成無畏契約賽事官方指定硬件

  • 激燃盛夏，電競狂歡。英特爾與騰競體育通過全新賽事合作和從云到端的軟硬件優(yōu)化，推動合作再升級。今年，英特爾成為無畏契約職業(yè)賽中國區(qū)官方特約合作伙伴，不僅為《無畏契約》國服的成功上線提供了支持，還通過從云到端的助力保障了玩家體驗的高穩(wěn)定、低延時和高性能。第 13 代英特爾? 酷睿? 處理器和英特爾銳炫? 顯卡，分別成為 2023 英雄聯(lián)盟職業(yè)賽和無畏契約大師賽的“比賽用機(jī)處理器”和“官方推薦顯卡”，雙方在為電競玩家?guī)砀踊馃豳愂碌耐瑫r，為玩家打造更高能的舞臺，進(jìn)一步提升電競玩家的非凡體驗。?英特爾
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英特爾處理器命名徹底改變：將正式淘汰酷睿i7中的“i”

  • 據(jù)悉，英特爾將正式取消“Core i9”、“Core i7”、“Core i5”和“Core i3”中的“i”，也不會將其下一系列處理器廣泛稱為“14th Gen”。這家芯片制造商現(xiàn)在計劃銷售三層消費級芯片：Intel、Intel Core和Intel Core Ultra。為什么？英特爾品牌專家表示，至關(guān)重要的“Intel”一詞正在消失，2023年下半年推出的截然不同的Meteor Lake芯片提供了一個改變現(xiàn)狀的機(jī)會。英特爾產(chǎn)品品牌總監(jiān)Christopher Hirsch在接受the Verge采訪時
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蘋果A17處理器或?qū)⒂袃煞N3nm工藝批次 芯片效能有差異

  • 蘋果將繼續(xù)在今年9月舉辦一年一度的秋季新品發(fā)布會，屆時全新的iPhone 15系列將正式與大家見面，不出意外的話該系列將繼續(xù)推出包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone15 Pro Max四款機(jī)型，將在不同程度上帶來升級，尤其新一代的A17芯片早就成為大家關(guān)注的焦點。根據(jù)此前曝光的消息，全新的iPhone 15系列將繼續(xù)提供與iPhone 14系列相同的四款機(jī)型，并且仍然有著明顯的兩極分化。其中兩個Pro版將會配備ProMotion顯示屏，屏幕亮度進(jìn)一
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今年轉(zhuǎn)向4nm EUV工藝 英特爾退役11代酷睿移動版：10nm再見了

  • 6月7日消息，英特爾今年下半年將會推出14代酷睿Meteor Lake處理器，首發(fā)Intel 4工藝，這是該公司首款EUV工藝，而且還會用上全新3D封裝工藝，處理器變化非常大。在迎接4nm EUV的同時，英特爾也在加快清理遺產(chǎn)，2020年發(fā)布的11代酷睿Tiger Lake處理器現(xiàn)在也進(jìn)入了退役階段，這一批主要是中低端的酷睿i7/i5/i3及賽揚(yáng)系列，包括U系列及H35系列，最高端的就是酷睿i7-1165G7。與之一同退役的還有配套的500系芯片組，包括RM590E，HM570E和QM580E系列。這些產(chǎn)
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蘋果M3 Pro處理器將至：30核 3nm工藝

  • 據(jù)消息人士透露，蘋果計劃推出一款名為“M3”的新處理器，并預(yù)計將在今年年底首次亮相。該處理器將首次采用臺積電3nm工藝制造，從而進(jìn)一步提高芯片的效能和性能。目前，蘋果已經(jīng)推出了M1和M2系列處理器，新的M3處理器將作為后續(xù)產(chǎn)品的升級版本。與此同時，蘋果還將推出M3 Pro和M3 Max系列處理器，它們將用于新一代MacBook高端型號的生產(chǎn)。據(jù)悉，M3處理器將適用于MacBook Air、13英寸MacBook Pro、24英寸iMac和Mac mini等多個產(chǎn)品線。為了實現(xiàn)更高的性能，M3處理器將擁有更
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歐洲RISC-V處理器流片：216核心 不需要風(fēng)扇散熱

  • 5月9日消息，歐洲航天局(ESA)贊助、瑞士蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院和意大利博洛尼亞大學(xué)共同開發(fā)的“Occany”(鳥蛇)處理器，現(xiàn)已流片。這顆處理器基于開源開放的RISC-V架構(gòu)，GlobalFoundries 12nm LPP低功耗工藝，chiplet小芯片設(shè)計，2.5D封裝，雙芯片共集成多達(dá)216個核心，晶體管數(shù)量達(dá)10億個，而面積僅為73平方毫米。同時，它還集成了未公開數(shù)量的64位FPU浮點單元，整合兩顆美光的16GB HBM2e高帶寬內(nèi)存。硅中介層面積26.3 x 23.05毫米，制造工藝為65nm，
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