酷睿?處理器文章進(jìn)入酷睿?處理器技術(shù)社區(qū)

傳感器和處理器如何打造更智能、更自主的機(jī)器人？

自主機(jī)器人是智能機(jī)器，無(wú)需人工控制或干預(yù)即可理解其環(huán)境并從中導(dǎo)航。盡管自主機(jī)器人技術(shù)相對(duì)較新，但已在工廠、倉(cāng)庫(kù)、城市和家庭等領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用。例如，自主機(jī)器人可用于在倉(cāng)庫(kù)周?chē)\(yùn)輸貨物（如圖 1 所示），或執(zhí)行最后一英里配送，而其他類型的機(jī)器人可用于家庭吸塵清潔或修剪草坪。圖 1：機(jī)器人在倉(cāng)庫(kù)周?chē)\(yùn)輸貨物。要實(shí)現(xiàn)自主性，機(jī)器人需能夠在地圖環(huán)境中自我感知和定位，動(dòng)態(tài)檢測(cè)周?chē)恼系K物，跟蹤這些障礙物，規(guī)劃到達(dá)指定目的地的路線，并控制車(chē)輛遵循該路線。此外，機(jī)器人必須只能在安全的情況下執(zhí)行這些任務(wù)，避免對(duì)人身、財(cái)產(chǎn)或
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英特爾酷睿 i9-13900K 和 AMD Ryzen 9 7950X 旗艦處理器性能對(duì)比

IT之家 11 月 18 日消息，國(guó)外科技媒體 Windows Central 近日對(duì)英特爾酷睿 i9-13900K 和 AMD 的 Ryzen 9 7950X 兩款旗艦處理器進(jìn)行了性能比較。從規(guī)格上來(lái)看，英特爾酷睿 i9-13900K 的物理核心數(shù)量和線程數(shù)量比 AMD 的 Ryzen 9 7950X 要多，前者為 24 個(gè)核心，后者為 16 個(gè)核心。不過(guò)英特爾在該芯片上采用了新的混合核心設(shè)計(jì)，而 AMD 依然采用傳統(tǒng)的處理器核心設(shè)計(jì)，因此兩者在線程數(shù)量上是相同的。兩款處理器都配備了集成顯卡，相對(duì)來(lái)說(shuō)英
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美光 DDR5 內(nèi)存現(xiàn)已配合第四代 AMD EPYC 處理器平臺(tái)出貨

2022 年 11 月 18 日——中國(guó)上海——內(nèi)存與存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）近日宣布出貨適用于數(shù)據(jù)中心并已通過(guò)AMD 全新EPYC? （霄龍） 9004 系列處理器驗(yàn)證的 DDR5 內(nèi)存。隨著現(xiàn)代服務(wù)器配備更多處理內(nèi)核的CPU，其單個(gè)CPU內(nèi)核的內(nèi)存帶寬在不斷下降。為緩解這一瓶頸，美光 DDR5 提供比前幾代產(chǎn)品更高的帶寬，從而提升可靠性和可擴(kuò)展性。第四代 AMD EPYC 處理器與美光 DDR5 的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，使
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高通公布新一代定制PC處理器內(nèi)核Oryon，對(duì)標(biāo)蘋(píng)果M系列處理器

IT之家 11 月 17 日消息，今天在 2022 年驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通公司功布了其新一代定制 Arm 內(nèi)核的名稱：Oryon。這些內(nèi)核將被用于旨在對(duì)抗蘋(píng)果 M 系列定制 Arm 處理器的芯片中，但該公司沒(méi)有提供其具體細(xì)節(jié)。高通公司早在 2021 年 1 月就以 14 億美元收購(gòu)了圣克拉拉的 Nuvia 公司。NUVIA 的創(chuàng)始人是蘋(píng)果前首席架構(gòu)師，操刀了 A7 到 A14 的 CPU 設(shè)計(jì)，Nuvia 正在研究定制的 Arm 架構(gòu)，而這正是高通公司與蘋(píng)果公司競(jìng)爭(zhēng)所需要的，特別是在筆記本電腦計(jì)算領(lǐng)域。I
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臺(tái)積電將為 AMD 生產(chǎn) 5nm 的 Zen 4 熱那亞處理器，新品將于本周發(fā)布

IT之家11 月 7 日消息，據(jù) CTWANT 報(bào)道，臺(tái)積電將為 AMD 生產(chǎn) 5nm 制程的 Zen 4 架構(gòu) Genoa 處理器。知情人士稱，臺(tái)積電 5 納米第四季度產(chǎn)能利用率仍維持滿載，明年上半年料小幅下降，但仍將維持在 90% 以上。IT之家曾報(bào)道，AMD 已宣布將于 11 月 10 日太平洋時(shí)間上午 10 點(diǎn)（北京時(shí)間第二天凌晨 1 點(diǎn)）揭曉代號(hào)為 Genoa 的第四代 EPYC（霄龍）服務(wù)器 CPU。臺(tái)積電第三季度中 5 納米營(yíng)收占比已達(dá) 28％，位居最大營(yíng)收來(lái)源。有行業(yè)內(nèi)人士評(píng)估，
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兆芯發(fā)布新一代 16nm 開(kāi)勝 KH-40000 和開(kāi)先 KX-6000G 系列處理器，跑分測(cè)試出爐

11 月 1 日，國(guó)產(chǎn)處理器廠商兆芯宣布推出新一代 16nm 全自主設(shè)計(jì)的開(kāi)勝 KH-40000 系列處理器，以及開(kāi)先 KX-6000G 系列高效能處理器。兩款處理器均具備高效、兼容、安全等特點(diǎn)，已同步完成多種類的硬件平臺(tái)開(kāi)發(fā)與軟件兼容認(rèn)證等工作，可快速滿足政務(wù)、金融、教育、能源、通信、交通、醫(yī)療等領(lǐng)域的高性能、高可靠、兼容主流應(yīng)用等多樣化應(yīng)用需求。開(kāi)勝 KH-40000 系列據(jù)介紹，開(kāi)勝 KH-40000 系列處理器在性能、互連、I / O 等技術(shù)方面取得了顯著提升，可以廣泛應(yīng)用在服務(wù)器、工作站等硬件平
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建立混合動(dòng)力車(chē)輛原型系統(tǒng)進(jìn)行處理器循環(huán)仿真

本文敘述先進(jìn)汽車(chē)控制算法的處理器循環(huán)（processor-in-the-loop；PIL）仿真開(kāi)發(fā)原型系統(tǒng)；說(shuō)明如何以模型為基礎(chǔ)的設(shè)計(jì)流程建立控制算法的模型，并且對(duì)其進(jìn)行評(píng)估，接著部署至混合動(dòng)力車(chē)輛開(kāi)發(fā)平臺(tái)。當(dāng)轉(zhuǎn)為透過(guò)運(yùn)算能力來(lái)定義的車(chē)輛功能愈來(lái)愈多，工程師為能源管理、電池管理和動(dòng)力傳動(dòng)控制所設(shè)計(jì)的算法也變得更加復(fù)雜。這使得能夠?qū)崟r(shí)執(zhí)行運(yùn)算量密集算法的車(chē)用處理器的需求增加。為了展示NXP處理器的能力，我們的團(tuán)隊(duì)為了先進(jìn)汽車(chē)控制算法的處理器循環(huán)（processor-in-the-loop；PIL）仿真開(kāi)發(fā)了
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Intel“4nm EUV”工藝再下一城：x86之外也生產(chǎn)了RISC-V處理器

　　Intel今年的13代酷睿處理器還會(huì)繼續(xù)使用Intel 7工藝，14代酷睿Meteor Lake則會(huì)升級(jí)到Intel 4工藝——這是Intel對(duì)標(biāo)友商4nm的工藝，而且首次使用EUV光刻技術(shù)，今年下半年已經(jīng)試產(chǎn)，其晶體管的每瓦性能將提高約20%?！　ntel的4nm EUV工藝不僅會(huì)用于生產(chǎn)自家的x86處理器，同時(shí)還會(huì)用于旗下的IFS晶圓代工部門(mén)，也就是開(kāi)放給其他廠商，最新消息稱4nm EUV工藝已經(jīng)為SiFive公司生產(chǎn)了代號(hào)Horse Creek處理器?！　‖F(xiàn)在這款處理器已經(jīng)從工廠回到了實(shí)驗(yàn)室，
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研華AIMB-588工業(yè)主板新品，搭載第12代英特爾處理器，助力提升圖形處理性能

2022年5月，嵌入式&AIoT解決方案提供商研華科技發(fā)布工業(yè)主板新品AIMB-588。該產(chǎn)品為Micro ATX主板，預(yù)裝第12代Intel?Core?系列處理器。AIMB-588可支持4臺(tái)顯示設(shè)備和PCIe Gen5，其顯卡具有良好的圖形處理能力。結(jié)合豐富I/O，此類產(chǎn)品特性為醫(yī)學(xué)成像、智能監(jiān)控和AI識(shí)別應(yīng)用提供了高度適應(yīng)性的解決方案。在對(duì)實(shí)時(shí)處理和圖形處理能力有要求的使用場(chǎng)景里，AIMB-588實(shí)為理想之選。強(qiáng)大的圖形處理能力賦能嵌入式工業(yè)應(yīng)用 AIMB-588，搭載PCIe G
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揭秘IPU的設(shè)計(jì)理念:站在客戶的角度設(shè)計(jì)處理器

“IPU設(shè)計(jì)者的幕后故事”：英特爾研究員Brad Burres介紹如何通過(guò)基礎(chǔ)設(shè)施處理器（IPU）使中央處理器（CPU）擺脫低價(jià)值的繁瑣任務(wù)，使其專注于處理更重要的工作負(fù)載。如果問(wèn)Brad Burres在業(yè)余時(shí)間有什么愛(ài)好，您可能想不到他的回答如此簡(jiǎn)單：除了騎摩托車(chē)、徒步旅行和帶領(lǐng)童子軍野外遠(yuǎn)足，他還喜歡DIY。他說(shuō)：“當(dāng)我們使用射釘槍時(shí)，只要全神貫注，那便不會(huì)遇到什么棘手問(wèn)題了。”有趣的是，作為以太網(wǎng)產(chǎn)品事業(yè)部的英特爾研究員，Brad Burres是打造IPU的幕后關(guān)鍵人物之一。IPU是一款針對(duì)特定領(lǐng)
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IAR Systems支持全新Arm Cortex-M85處理器

嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者 IAR Systems 今天宣布推出完整開(kāi)發(fā)工具鏈 IAR Embedded Workbench for Arm 的最新9.30版本，支持最新推出的高性能 Arm Cortex-M85 處理器。圖：IAREmbeddedWorkbench_9.30_screenshot?Arm 公司物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式事業(yè)部副總裁 Mohamed Awad 表示：“要想在多樣化且不斷增長(zhǎng)的物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式市場(chǎng)中進(jìn)行創(chuàng)新并取得成功，開(kāi)發(fā)者需要一個(gè)強(qiáng)大的軟件和工具生態(tài)系統(tǒng)。Arm 最高性能
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TI推出全新處理器推動(dòng)邊緣AI普及并使其功耗減半

?北京（2022 年 6 月 6日）– 德州儀器 (TI)（NASDAQ 代碼：TXN）今日推出全新的 Sitara? AM62 處理器，有助于將邊緣人工智能 (AI) 處理擴(kuò)展到下一代應(yīng)用，推動(dòng)了高度集成處理器的進(jìn)一步發(fā)展。全新處理器的低功耗化設(shè)計(jì)可支持雙屏顯示和小型人機(jī)界面 (HMI) 應(yīng)用。更多信息請(qǐng)參閱https://www.ti.com.cn/product/cn/AM625。TI 將于2022年6月21日至23日在德國(guó)紐倫堡的Embedded World展會(huì)（215號(hào)展位）上展出全新
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芯原圖像信號(hào)處理器IP獲得IEC 61508工業(yè)功能安全認(rèn)證

領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）企業(yè)芯原股份近日宣布其圖像信號(hào)處理器IP（ISP IP）ISP8000L-FS V5.0.0作為獨(dú)立安全單元（Safety Element out of Context；SEooC），已獲得IEC 61508:2011 SIL 2級(jí)工業(yè)功能安全認(rèn)證。認(rèn)證證書(shū)由領(lǐng)先的功能安全咨詢公司ResilTech頒發(fā)。該圖像信號(hào)處理器IP此前已通過(guò)ISO 26262 ASIL B認(rèn)證，是芯原首個(gè)通過(guò)國(guó)際工業(yè)及汽車(chē)功能安
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康佳特透過(guò)i.MX 8M Plus處理器簡(jiǎn)化Arm架構(gòu)部署

德國(guó)康佳特宣布，其基于恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus處理器的SMARC計(jì)算機(jī)模塊已在Arm發(fā)起的Project Cassini計(jì)劃中獲得SystemReady IR認(rèn)證。該項(xiàng)目旨在構(gòu)建一個(gè)全面、安全的標(biāo)準(zhǔn)體系，并提供類似于應(yīng)用商店的云原生軟件體驗(yàn)：只需點(diǎn)擊幾下，即可輕松下載、安裝和運(yùn)行。這些軟件支持多元硬件，并擁有可靠的安全API和各項(xiàng)認(rèn)證，OEM廠商因此得以將自己的應(yīng)用匯出和部署到經(jīng)過(guò)Cassini認(rèn)證的整個(gè)Arm生態(tài)系統(tǒng)，減少開(kāi)發(fā)步驟，縮短上市時(shí)間。經(jīng)Cassini Syste
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AMD第3代EPYC處理器為技術(shù)運(yùn)算工作負(fù)載提升效能

AMD推出全球首款采用3D芯片堆棧技術(shù)（3D die stacking）的數(shù)據(jù)中心CPU─代號(hào)為Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基于Zen 3核心架構(gòu)，進(jìn)一步擴(kuò)大了第3代EPYC CPU產(chǎn)品陣容，與沒(méi)有采用堆棧技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器相比，可以為各種目標(biāo)技術(shù)運(yùn)算工作負(fù)載提供高達(dá)66%的效能提升。采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器全新處理器擁有L3快取，并具備與第3代EPYC CPU相同的插槽、軟件
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