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AMD為Microsoft Azure打造具有 HBM3 內(nèi)存的定制 EPYC CPU

  • Microsoft 宣布推出其最新的高性能計算 (HPC) Azure 虛擬機,該虛擬機由定制的 AMD CPU 提供支持,該 CPU 可能曾經(jīng)被稱為 MI300C。具有 88 個 Zen 4 內(nèi)核和 450GB HBM3 的 CPU 可以重新用于 MI300C,四個芯片達到 7 TB/s,這款采用 HBM3 的 AMD 芯片是 Azure 獨有的。HBv 系列 Azure VM 專注于提供大量內(nèi)存帶寬,這是 HPC 的重要規(guī)范;Microsoft 稱其為“最大的 HPC 瓶頸”。以前,Microsoft
  • 關鍵字: AMD  Microsoft Azure  HBM3  EPYC CPU  

AMD推出第四代AMD EPYC處理器,為嵌入式網(wǎng)絡、安全、存儲與工業(yè)系統(tǒng)提供卓越性能

  • 西門子和研華成為基于 EPYC 嵌入式 9004 系列部署解決方案的首批客戶
  • 關鍵字: AMD  EPYC  嵌入式網(wǎng)絡  

美光 DDR5 內(nèi)存配合第四代 AMD EPYC 處理器,提升高性能計算工作負載

  • 美光與AMD聯(lián)手為客戶及數(shù)據(jù)中心平臺提供一流的用戶體驗。雙方在奧斯汀建立聯(lián)合服務器實驗室,以減少服務器內(nèi)存驗證時間,在產(chǎn)品驗證和發(fā)布期間共同進行工作負載測試。目前美光適用于數(shù)據(jù)中心的 DDR5 內(nèi)存和第四代 AMD EPYCTMTM (霄龍)處理器均已出貨,我們對其進行了一些常見的高性能計算(HPC)工作負載基準測試。 長期以來,超級計算機承擔著高性能計算工作負載。此類大規(guī)模的數(shù)據(jù)密集型工作負載需要運行TB 級的數(shù)據(jù)量以進行數(shù)百萬個并行操作,以解決人類世界的難題,如天氣和氣候預測;地震建模;化學、物理和生
  • 關鍵字: 美光  DDR5  AMD EPYC  

美光 DDR5 內(nèi)存現(xiàn)已配合第四代 AMD EPYC 處理器平臺出貨

  • 2022 年 11 月 18 日——中國上海——內(nèi)存與存儲解決方案領先供應商 Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達克股票代碼:MU)近日宣布出貨適用于數(shù)據(jù)中心并已通過AMD 全新EPYC? (霄龍) 9004 系列處理器驗證的 DDR5 內(nèi)存。隨著現(xiàn)代服務器配備更多處理內(nèi)核的CPU,其單個CPU內(nèi)核的內(nèi)存帶寬在不斷下降。為緩解這一瓶頸,美光 DDR5 提供比前幾代產(chǎn)品更高的帶寬,從而提升可靠性和可擴展性。第四代 AMD EPYC 處理器與美光 DDR5 的強強聯(lián)合,使
  • 關鍵字: 美光  DDR5  AMD EPYC 處理器  

AMD EPYC處理器為Google Cloud提供機密運算方案

  • AMD宣布在Google Cloud現(xiàn)有的N2D和C2D虛擬機(VM)上推出全新機密虛擬機,并且全部搭載AMD EPYC處理器。這些虛擬機擴大了Google Cloud上搭載AMD EPYC處理器的機密運算產(chǎn)品陣容,為運算優(yōu)化型虛擬機帶來第3代EPYC處理器的效能。AMD EPYC處理器提供的關鍵機密操作數(shù)件為AMD安全加密虛擬化安全功能(SEV),是AMD Infinity Guard的一部分。這項硬件式先進安全功能除了加密防護整個系統(tǒng)內(nèi)存以及個別虛擬機的內(nèi)存外,也將虛擬機內(nèi)存和超管理器(hypervi
  • 關鍵字: AMD  EPYC  Google Cloud  機密運算  

AMD第3代EPYC處理器 為技術運算工作負載提升效能

  • AMD推出全球首款采用3D芯片堆棧技術(3D die stacking)的數(shù)據(jù)中心CPU─代號為Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基于Zen 3核心架構,進一步擴大了第3代EPYC CPU產(chǎn)品陣容,與沒有采用堆棧技術的AMD第3代EPYC處理器相比,可以為各種目標技術運算工作負載提供高達66%的效能提升。 采用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器全新處理器擁有L3快取,并具備與第3代EPYC CPU相同的插槽、軟件
  • 關鍵字: AMD  第3代  EPYC  處理器  

AMD 正在研發(fā) EPYC Genoa 處理器:Zen 4 架構,HBM 內(nèi)存

  • 根據(jù)外媒 inpact-hardware 消息,AMD 正在研發(fā)下一代 EPYC 霄龍服務器處理器,代號 Genoa,采用 Zen 4 架構。這一處理器將首次配備 HBM 內(nèi)存芯片,目的是與英特爾下一代 Xeon Sapphire Rapids 服務器 CPU 競爭。盡管此前便有這款處理器的消息,但是其有望搭載 HBM 內(nèi)存則是第一次曝光??紤]到 AMD 今年發(fā)布了 3D V-Cache 疊層緩存技術,因此這一處理器還有望采用此種技術。外媒表示,不論是 AMD EPYC Genoa 處理器還是英特爾
  • 關鍵字: AMD  EPYC Genoa   

AMD:5nm Zen4處理器將于2021年推出、EPYC產(chǎn)品代號“熱那亞”

  • AMD今天公布了一份搶眼的財報,在分析會上,官方也公布了最新的產(chǎn)品路線圖,CEO蘇姿豐博士、CFO David Kumar針對未來產(chǎn)品也做了進一步明確。其中,Zen3和基于RDNA2的Big Navi顯卡將在年內(nèi)如期登場。對于RDNA2(Navi2、Big Navi),蘇姿豐透露做了全棧式的推倒重構,將帶給用戶最好的體驗。并且,RDNA2架構不僅會覆蓋主流市場,也會有發(fā)燒級產(chǎn)品,還會進入主機和APU。至于Zen4,官方再次重申其基于5nm工藝,蘇姿豐表示,目前Zen4正在實驗室中,按部就班一切有序進行。路
  • 關鍵字: AMD  5nm  Zen4  處理器  EPYC  熱那亞  

從未如此強大 AMD EPYC處理器將高性能計算推向百億億次時代

  • 在6月的ISC 2020大會上,TOP500官方宣布了新一屆全球最強超算的排名。這次的TOP500榜單有很多亮點,去年發(fā)布的第二代AMDEPYC(霄龍)處理器在前50名中占據(jù)四席,并助力Selene超算斬獲第七名,這也是TOP500中首次使用64核128線程的處理器。64核EPYC處理器在TOP500超算中初露鋒芒,代表著x86處理器在HPC高性能計算中的新生,這也是AMD超算逆襲的開始。因為過不了多久,基于EPYC處理器的新一代超算將征戰(zhàn)百億億次性能,毫無疑問會成為TOP500超算新冠軍。泰坦
  • 關鍵字: AMD  處理器  EPYC  

AMD三款EPYC Milan CPU工程樣片7nm+Zen3架構

  • 將于 7nm + Zen 3 核心架構,近日 AMD 的 EPYC Milan CPU 現(xiàn)身網(wǎng)絡。 根據(jù)外媒 Igor's Lab 披露的更多信息,作為下一代服務器的主打產(chǎn)品,該 CPU 將會在今年年底之前發(fā)貨。由于采用全新的 Zen 3 核心架構,性能有望得到進一步提升。根據(jù)報道,目前至少發(fā)現(xiàn)了三款
  • 關鍵字: AMD  EPYC  Milan  CPU  Zen3架構  

AMD 7nm霄龍二代處理器全家福:64核128線程 225W TDP

  • 除了在桌面、移動市場上搶Intel份額之外,AMD還在數(shù)據(jù)中心市場上跟Intel搶飯碗,這個市場利潤比消費級高多了,但攻下來的難度也更大,性價比不是決定性因素,AMD的殺招就是更多的CPU核心。
  • 關鍵字: CPU處理器  EPYC  AMD  

藍寶石展示10塊顯卡并行:搭配AMD嵌入式霄龍

  • 雖然挖礦已經(jīng)萎靡,但很多應用領域都需要極其強大的GPU計算能力,多卡并行最佳。臺北電腦展上,藍寶石就展示了10塊顯卡并行的蔚為壯觀。
  • 關鍵字: AMD  藍寶石  顯卡  EPYC  

7nm下僅240W TDP AMD 64核霄龍?zhí)幚砥髂苄@人

  • 去年底AMD宣布了第二代EPYC霄龍?zhí)幚砥鳌朢ome羅馬的數(shù)據(jù)中心處理器,最多64核128線程,7nm工藝、Zen2架構,預計在今年Q3季度正式上市。
  • 關鍵字: AMD  CPU處理器  臺北電腦展  羅馬  EPYC  

AMD霄龍再下一城:亞馬遜AWS第三批實例上線

  • AMD已經(jīng)確認將在第三季度發(fā)布代號Rome的第二代EPYC霄龍數(shù)據(jù)中心處理器,7nm工藝,Zen2架構,最多64核心,而第一代產(chǎn)品仍然在不斷擴大地盤。
  • 關鍵字: AMD  亞馬遜  CPU處理器  EPYC  

AMD揭露下一代7納米EPYC服務器處理器,最快2019年問世

  •   今年的Computex期間,AMD也舉辦新品的發(fā)表會,不只發(fā)布多款采用Ryzen 2桌上處理器的桌機、搭載Vega GPU的筆電新產(chǎn)品,還首度揭露了下一代EPYC服務器處理器的開發(fā)進度,已經(jīng)即將走出實驗室測試階段,開始展開送樣測試,盡管AMD并沒有透露確切的發(fā)布日期,但已經(jīng)可以確定的是,下一代的EPYC處理器將在2019年正式推出?! ≡陂L年服務器競爭始終落后一方的AMD,自去年6月決定翻新處理器架構,改采用全新Zen運算架構與14納米制程技術,推出了高達32核心的EPYC 7000系列處理器,并將它
  • 關鍵字: AMD  EPYC  
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