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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 酷睿?處理器

X86功耗問題大 英特爾修正錯誤要回歸ARM

  • 　　英特爾極有可能收購Nvida，除了看重Nvidia圖形處理技術(shù)外，Nvidia在移動芯片領(lǐng)域的優(yōu)勢也是英特爾最看重的，英特爾或許藉此在移動端重新回到ARM架構(gòu)。 　　2006年，英特爾將XScale手機及其移動設(shè)備芯片業(yè)務(wù)以6億美元賣給了Marvell，當(dāng)時的XScale處理器內(nèi)核就是ARM架構(gòu)?，F(xiàn)在看來英特爾拋棄XScale是一個很大的戰(zhàn)略性判斷錯誤。 　　對于X86的執(zhí)著是因為在上世紀(jì)90年代，時任CEO格魯夫因堅持沿用X86架構(gòu)讓英特爾占領(lǐng)了PC時代并崛起，但是如今X86的功耗問題進展速度太
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探討計算的熱點與巨大能力

  • 10月26日，“2012年嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)新與應(yīng)用技術(shù)論壇”在北京大學(xué)舉行，由中國計算機學(xué)會(嵌入式系統(tǒng))專業(yè)委員會、北京大學(xué)軟件與微電子學(xué)院、電子產(chǎn)品世界雜志社承辦。300多名工程師和學(xué)者出席了會議。
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晶心科技首度舉辦「晶心開發(fā)者技術(shù)營」免費課程

  • 經(jīng)過數(shù)年努力，晶心科技(Andes)已成為臺灣及大陸IC設(shè)計廠商處理器核心IP的主要供貨商之一，使用Andes處理器的產(chǎn)品橫跨手機、網(wǎng)通、觸控以及固態(tài)硬盤SSD控制等。
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ITC判定蘋果、Intel、惠普在專利侵權(quán)案中無罪

  • 　　12月16日消息，據(jù)國外媒體報道，美國國際貿(mào)易委員會(ITC)于12月14日就一家名為X2Y Attenuators LLC小型技術(shù)公司指控蘋果、英特爾以及惠普侵犯其專利一案進行了裁定，裁定結(jié)果對被告一方有利。該案與一項處理器專利有關(guān)。 　　據(jù)《華爾街日報》報道，ITC行政執(zhí)行法官大衛(wèi)-肖(David Shaw)在他的裁決中不僅宣布了這三家被告公司沒有過錯，而且判定X2Y公司聲稱的所屬專利無效。 　　據(jù)悉，X2Y公司最初于2011年6月向ITC進行了投訴，尋求對英特爾涉嫌侵權(quán)的三項能源調(diào)節(jié)專利(e
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新漢推出基于第三代Intel Core的COM Express模塊ICES 667

  •     　近日，新漢基于第三代Intel Core處理器家族的COM Express Type 6核心模塊ICES 667正式亮相。搭配移動式Intel QM77 Express芯片組，可支持從雙核的賽揚B810到四核心的i7-3610QE等多種插槽式處理器，且最高支持16GB DDR3 1333/1600MHz SDRAM。 　　集成的Intel 4000高清顯卡和DirectX 11支持，使COM Express ICES 667可同時驅(qū)動三個獨立顯示。另外，ICES
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為多處理器系統(tǒng)選擇最佳設(shè)計方案

  • 為多處理器系統(tǒng)選擇最佳設(shè)計方案,過去開發(fā)一個多處理器應(yīng)用，可能只需要寫下那些要求，核對一下那些大型DSP供應(yīng)商所供應(yīng)的器件的規(guī)格，然后選擇最好的芯片就可以了。但時代已經(jīng)變了，今天的工程師們有了更多的選擇。大型FPGA供應(yīng)商改進了他們的信號處
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多內(nèi)核處理器架構(gòu)改善嵌入式系統(tǒng)性能

  • 多內(nèi)核處理器架構(gòu)改善嵌入式系統(tǒng)性能,處理器的設(shè)計正在從提高頻率向降低功耗的方向轉(zhuǎn)變，為滿足更高性能的要求并使功耗不超過許多應(yīng)用所能承受的范圍，微處理器的一個明顯變化是從頻率越來越高向多內(nèi)核架構(gòu)轉(zhuǎn)變。本文分析這種轉(zhuǎn)變對嵌入式系統(tǒng)設(shè)計的性能
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英特爾2013年中期 回?fù)鬉RM陣營

  • 　　處理器大廠英特爾宣布采用新一代3D晶體管Tri-Gate架構(gòu)的22納米制程，已可以生產(chǎn)智能型手機及平板計算機使用的系統(tǒng)單芯片(SoC)，預(yù)計明年中旬開始以該制程量產(chǎn)Atom處理器，并希望藉此回攻由ARM陣營芯片供應(yīng)商高通(Qualcomm)、輝達(dá)(NVIDIA)等所掌控的行動裝置核心應(yīng)用處理器市場。 　　智能型手機及平板計算機的銷售暢旺，但內(nèi)建芯片有逾9成是采用ARM架構(gòu)的應(yīng)用處理器，英特爾雖然推出Atom處理器應(yīng)戰(zhàn)，但目前僅有摩托羅拉、聯(lián)想等少數(shù)手機廠采用，一直無法有效拓展市場占有率。 　　由于
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2013年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的六個預(yù)測

  • 　　充滿激情、幻想、詭異而不確定的2012年即將過去，很多人都在思索2013年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，它將會是怎樣?是比2012更慘還是亮點頻出?半導(dǎo)體大佬們將有什么動作?本土廠商在這個江湖中該會有什么表現(xiàn)?基于最近與半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)資深人士的交流，總結(jié)出2013年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的六個預(yù)測，供大家參考，歡迎討論。 　　預(yù)測一：英特爾新CEO將開發(fā)fab代工業(yè)， 并將舉起專利武器修理個別廠商 　　作為半導(dǎo)體龍頭的英特爾在半導(dǎo)體工藝和技術(shù)方面的領(lǐng)先性是毋庸置疑的，在與ARM的斗爭中，它不是敗于技術(shù)也不是敗于生態(tài)系統(tǒng)而是敗于商
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高通將推兩款3G四核智能手機處理器

  • 　　據(jù)國外媒體報道，高通表示它將在明年為主流智能手機市場推出兩款新的為3G網(wǎng)絡(luò)設(shè)計的四核處理器，處理器樣品將在明年6月前提供給手機廠商。 　　高通新的MSM8226和MSM8626處理器將指出目前高端智能手機的標(biāo)準(zhǔn)配置，如1080p高清視頻捕捉和重放功能以及支持1300萬像素分辨率的攝像頭。 　　四核處理器目前主要用于高端智能手機，如三星的Galaxy S3。但是，隨著生產(chǎn)成本的下降，高通新的處理器還將為低端手機帶來更快的速度。 　　高通表示，這些芯片將采用28納米生產(chǎn)工藝制造并且支持在中國使用的C
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嵌入式分析在監(jiān)控識別領(lǐng)域中大放異彩

  • 　　智能編解碼器技術(shù)是DMVAx處理器嵌入式分析功能的內(nèi)在組成部分，在分析應(yīng)用中可提高編解碼器效率。例如，智能編解碼器技術(shù)可以同面部檢測共同運用，分配更多的位元給影像外觀，從而可為需要檢測的區(qū)域?qū)崿F(xiàn)更高的分辨率。嵌入式分析在監(jiān)控領(lǐng)域的應(yīng)用十分廣泛。 　　監(jiān)控系統(tǒng)整合嵌入式分析技術(shù)也有一段時間了。最初，是將分析功能連同數(shù)據(jù)壓縮/解壓縮算法一起部署，用于優(yōu)化與安全系統(tǒng)有關(guān)的通信帶寬。這引起了更加深入的嵌入式分析應(yīng)用，尤其是將視覺相關(guān)分析功能用于物業(yè)與基礎(chǔ)設(shè)施以及交通狀況等的自動實時監(jiān)控應(yīng)用。此外，大量離線視
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英特爾CTO：14納米芯片將在1至2年內(nèi)量產(chǎn)

  • 　　北京時間12月5消息，據(jù)臺灣《電子時報》報道，英特爾首席技術(shù)官(CTO)賈斯廷·拉特納(Justin Rattner)12月4日表示，英特爾的14納米芯片技術(shù)開發(fā)正在按計劃實施，將在1、2年內(nèi)開始批量生產(chǎn)。18英寸晶圓的開發(fā)正在通過與合作伙伴合作進行。 　　拉特納還指出，英特爾積極地推動技術(shù)進步將使摩爾定律再延長10年。 　　在2013年年底，英特爾將進入14納米處理器(14納米工藝代碼名稱為P1272)和系統(tǒng)芯片(P1273)時代。同時，英特爾將擴大在美國俄勒岡州的D1X Fab加
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高通副總裁:三網(wǎng)三待明年上半年或能出現(xiàn)

  • 　　2012年12月5日，高通公司發(fā)布了驍龍S4系列的最新兩款處理器MSM8226和MSM8626，這兩款新的處理器的上市進一步豐富了驍龍S4系列，為消費者以及終端廠商們提供了更多的選擇。昨日我們也有幸通過電話會議采訪了高通技術(shù)公司執(zhí)行副總裁兼高榮移動計算聯(lián)系總裁克里斯蒂安諾·阿蒙先生以及高通技術(shù)公司執(zhí)行副總裁兼高通移動計算聯(lián)席總裁Murthy博士，兩位高通的高層為我們帶來了不少勁爆的消息。 　　驍龍MSM8226和MSM8626屬于S4 Play系列 　　高通此次發(fā)布的這兩款處理芯片M
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微軟挑選IDP合作伙伴 華碩宏碁成熱門候選

  • 　　12月6日消息，據(jù)國外媒體報道，微軟公司已經(jīng)啟動了從個人電腦生產(chǎn)商中間挑選與其合作推進綜合數(shù)據(jù)處理(IDP)項目的合伙伙伴，此次微軟所挑選出來的合作伙伴將與其共同開發(fā)基于2013版本W(wǎng)indows系統(tǒng)電腦硬件產(chǎn)品。 　　根據(jù)中國臺灣地區(qū)的微軟供應(yīng)商透露，華碩與宏碁兩家企業(yè)已經(jīng)成為熱門的候選人。華碩在今年就已經(jīng)同微軟在ARM處理器的研發(fā)上展開過合作，而宏碁則向微軟展示出較強的競爭實力，其很有可能在明年入選微軟合作伙伴陣營。 　　除了上述兩家傳統(tǒng)的電腦生產(chǎn)商以外，包括諾基亞和HTC在內(nèi)的手機制造商據(jù)稱
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