高通副總裁:三網三待明年上半年或能出現

　　2012年12月5日，高通公司發(fā)布了驍龍S4系列的最新兩款處理器MSM8226和MSM8626，這兩款新的處理器的上市進一步豐富了驍龍S4系列，為消費者以及終端廠商們提供了更多的選擇。昨日我們也有幸通過電話會議采訪了高通技術公司執(zhí)行副總裁兼高榮移動計算聯(lián)系總裁克里斯蒂安諾·阿蒙先生以及高通技術公司執(zhí)行副總裁兼高通移動計算聯(lián)席總裁Murthy博士，兩位高通的高層為我們帶來了不少勁爆的消息。

　　驍龍MSM8226和MSM8626屬于S4 Play系列

　　高通此次發(fā)布的這兩款處理芯片MSM8226和MSM8626配備了強大的Adreno 305的GPU，可以支持1080P視頻的攝錄和播放，同時這兩枚芯片還能支持高達1300萬像素的攝像頭。如此出色的性能表現不意味著這兩枚芯片是主打的高端市場，根據阿蒙先生和Murthy博士的介紹，MSM8226和MSM8626屬于驍龍S4 Play的級別，采用的是Cortex-A7的架構。

　　除了性能的出色表現之外，這兩枚處理芯片還有一個更為搶眼的亮點，就是它們都同時支持UMTS、CDMA和TD-SCDMA制式，這也就意味著目前國內三大運營商的網絡這兩枚處理芯片都可以支持。

　　另外MSM8226和MSM8626還配備了全新的WTR2605多模射頻收發(fā)器，該收發(fā)器支持GLONASS和北斗衛(wèi)星導航系統(tǒng)。

　　高通目前沒有計劃推出8核處理器

　　之前ARM公司和一些手機終端廠商都透露了一些關于8核處理器的消息，我們也借此機會詢問了高通公司的兩位高層，高通公司是否也有推出8核處理器的打算，阿蒙先生和Murthy博士給出了直接的答案：高通公司目前沒有計劃推出8核處理器。

　　阿蒙先生和Murthy博士解釋說，目前ARM公司透露出來的8核處理器并不是8個一樣的核心封裝在一枚處理器中，而是一個四核的A15架構處理器搭配一個四核A7架構的處理器，兩枚四核的處理器不能同時運行，需要處理器高性能的運算是調用A15架構的四核，低功耗的運算則使用A7架構的四核。

　　這一理念和高通公司的處理器異步功能其實是一樣的，而且高通公司自己的Krait架構性能表現更為出色，目前的四核足以滿足市場和用戶的需求，8核暫時不在計劃之中。

　　三網三待手機明年上半年或能出現

　　這次推出的MSM8226和MSM8626同時支持三大運營商的三種制式的網絡，并且還可以支持雙卡雙待雙通，這不免讓人遐想是否高通公司可以實現一個手機插三個不同運營商的SIM，并且同時待機互不影響，也就是比雙網雙待雙通更高級的三網三待三通。

　　對于這個問題兩位高通公司的高層并沒有給出明確的回答，但是也沒有直接的進行否認，他們說的是2012年的上半年，我們可能會見到這樣的產品。如果屆時通過這兩枚新發(fā)布的芯片，手機終端廠商真的做出了三網三待三通的產品，那絕對是手機歷史上的一個里程碑，非常的讓人期待。