新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > 聯(lián)茂仙桃廠最早明年底投產(chǎn)

聯(lián)茂仙桃廠最早明年底投產(chǎn)

—— 初期將產(chǎn)能規(guī)劃為60萬張銅箔基板
作者: 時(shí)間:2011-11-22 來源:聯(lián)合新聞網(wǎng) 收藏

  大廠接下來的擴(kuò)廠重點(diǎn)為湖北仙桃廠,主要為了就近服務(wù)健鼎與日本名幸兩大客戶,預(yù)計(jì)最快于明年底前即可投產(chǎn)。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/126188.htm

  目前擁有平鎮(zhèn)廠、東莞虎門廠、黃江廠、無錫廠、廣州廠,員工共約有3000人,其中月產(chǎn)能310萬張,居全球第五大,市占率約12-15%,而接下來將計(jì)劃于湖北仙桃增設(shè)新廠,預(yù)計(jì)明年底可望投產(chǎn),初期將產(chǎn)能規(guī)劃為60萬張。

  聯(lián)茂執(zhí)行長馮煌昌表示,這次遠(yuǎn)赴湖北仙桃市進(jìn)行新廠的設(shè)立,將服務(wù)臺商健鼎與日商名幸,而選定仙桃設(shè)廠,主要是此地位居大陸交通樞紐,除了可靠長江流域的輸送之外,周邊的高速公路四通八達(dá),可快速抵達(dá)湖南、湖北及江西等地,更能貼近市場需求。

  馮煌昌進(jìn)一步說,看好HDI基板未來成長趨勢,湖北仙桃廠將規(guī)畫全新的無塵設(shè)備,主要將投入生產(chǎn)超薄HDI基板。



關(guān)鍵詞: 聯(lián)茂 銅箔基板

評論


技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉