聯(lián)茂仙桃廠最早明年底投產(chǎn)
—— 主要將投入生產(chǎn)超薄HDI基板
銅箔基板大廠聯(lián)茂接下來的擴廠重點為湖北仙桃廠,主要為了就近服務健鼎與日本名幸兩大客戶,預計最快于明年底前即可投產(chǎn)。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/125994.htm聯(lián)茂目前擁有平鎮(zhèn)廠、東莞虎門廠、黃江廠、無錫廠、廣州廠, 員工共約有3000人,其中銅箔基板月產(chǎn)能310萬張,居全球第五大,市占率約12-15%,而聯(lián)茂接下來將計劃于湖北仙桃增設新廠,預計明年底可望投產(chǎn),初期將產(chǎn)能規(guī)劃為60萬張。
聯(lián)茂執(zhí)行長馮煌昌表示,這次遠赴湖北仙桃市進行新廠的設立,將服務臺商健鼎與日商名幸,而選定仙桃設廠,主要是此地位居大陸交通樞紐,除了可靠長江流域的輸送之外,周邊的高速公路四通八達,可快速抵達湖南、湖北及江西等地,更能貼近市場需求。
馮煌昌進一步說,看好HDI基板未來成長趨勢,湖北仙桃廠將規(guī)畫全新的無塵設備,主要將投入生產(chǎn)超薄HDI基板。
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