集成式gan sip 文章進(jìn)入集成式gan sip技術(shù)社區(qū)

H.323-SIP信令網(wǎng)關(guān)的實現(xiàn)

　　隨著計算機運算能力的提高和網(wǎng)絡(luò)帶寬的不斷增加，傳統(tǒng)電信網(wǎng)絡(luò)和計算機網(wǎng)絡(luò)正逐漸融合，以分組交換技術(shù)為核心的IP電話業(yè)務(wù)逐漸成為市場的主流。目前被廣泛接受的網(wǎng)絡(luò)電話(VoIP)控制信令體系包括國際電信聯(lián)盟遠(yuǎn)程通信標(biāo)準(zhǔn)化組(ITU-T)的H.323協(xié)議和互聯(lián)網(wǎng)工程任務(wù)組(IETF)的會話初始化協(xié)議(SIP)，二者實現(xiàn)的信令控制功能基本相同，但設(shè)計風(fēng)格和實現(xiàn)方法不同。H.323協(xié)議與傳統(tǒng)電信網(wǎng)絡(luò)互通性較好，應(yīng)用廣泛，技術(shù)較為成熟;而SIP與IP網(wǎng)絡(luò)結(jié)合得更好，信令簡單，易于擴充。因此，在實際應(yīng)用中考慮到多媒體
關(guān)鍵字： H.323-SIP

SIP及其在軟交換網(wǎng)絡(luò)和IMS中的應(yīng)用

摘要　介紹了SIP（session initiation protocol）協(xié)議的特點、功能和結(jié)構(gòu)等，從路由、網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)和典型呼叫流程方面研究分析SIP在軟交換網(wǎng)絡(luò)和IMS中的應(yīng)用，最后對SIP的未來做出了展望。 1、SIP的技術(shù)特點和結(jié)構(gòu) 　　SIP（session initiation protocol）是IETF（Internet Engineering Task Force，工程任務(wù)組）制定的多媒體通信協(xié)議。它是一個基于文本的應(yīng)用層控制協(xié)議，獨立于底層協(xié)議，用于建立、修改和終止IP網(wǎng)上的雙方
關(guān)鍵字： SIP 無線通信

基于SIP的H．264視頻電話終端設(shè)計

　　1 引言　　視頻電話終端系統(tǒng)的實現(xiàn)是個很復(fù)雜的過程，涉及多方面知識。其目的是利用互聯(lián)網(wǎng)或固定電話網(wǎng)等為彼此通訊的雙方不但能提供實時的語音交流而且可以實現(xiàn)視頻信息的即時傳輸。由于豐富的視頻數(shù)據(jù)和網(wǎng)絡(luò)可用帶寬的矛盾，視頻電話的發(fā)展經(jīng)歷了漫長的發(fā)展過程，早在上世紀(jì)20年代就有人對他進(jìn)行探索和研究。　　SIP(Session initiation Protocol)[1]協(xié)議是IETF于1999年提出的一種新的網(wǎng)絡(luò)多媒體通信的交互信令，他相對于市場主體的H.323協(xié)議具有簡單、擴展性好、便于實現(xiàn)等優(yōu)
關(guān)鍵字：視頻電話 SIP 視頻電話通信基礎(chǔ)

基于IEEE802.15.4的無線VoIP話機系統(tǒng)

　　摘要：隨著網(wǎng)絡(luò)的普及，基于分組交換的VoIP技術(shù)得到迅猛發(fā)展。如何將VoIP技術(shù)與無線通信技術(shù)相結(jié)合，實現(xiàn)無線VoIP話機是當(dāng)前嵌入式VoIP話機設(shè)計的一個新方向。本文提出了一種適用于家庭辦公室小范圍內(nèi)的無線VoIP話機系統(tǒng)設(shè)計方案，并且將該方案在具體的硬件平臺上付諸實現(xiàn)。本文重點介紹了該系統(tǒng)的設(shè)計特點，無線MAC層的設(shè)計，以及手持設(shè)備端的硬件結(jié)構(gòu)和軟件結(jié)構(gòu)。　　關(guān)鍵詞： IEEE802.15.4;mC/OS-II;SIP;g.726 　　當(dāng)前VoIP技術(shù)和無線通信技術(shù)的迅速發(fā)展為無線VoIP
關(guān)鍵字： 0712_A 雜志_技術(shù)長廊 IEEE802.15.4 mC/OS-II SIP g.726 音視頻技術(shù)

Cadence將SiP技術(shù)擴展至最新的定制及數(shù)字設(shè)計流程

　　Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司宣布，Cadence® SiP（系統(tǒng)級封裝）技術(shù)現(xiàn)已同最新版的Cadence Virtuoso® 定制設(shè)計及Cadence Encounter®數(shù)字IC設(shè)計平臺集成，帶來了顯著的全新設(shè)計能力和生產(chǎn)力的提升。通過與Cadence其它平臺產(chǎn)品的整合，包括Cadence RF SiP Methodology Kit在內(nèi)，Cadence提供了領(lǐng)先的SiP設(shè)計技術(shù)。該項新的Cadence SiP技術(shù)提供了一個針對自動化、集成、可靠性及可重復(fù)性進(jìn)行過程優(yōu)化的專家級
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面向SiP封裝的層壓板與LTCC板射頻模塊設(shè)計

本文探討這兩種基板在射頻模塊設(shè)計方面的優(yōu)勢和劣勢。并將借助一些模塊設(shè)計實例來介紹一般的設(shè)計過程。
關(guān)鍵字：模塊設(shè)計射頻 LTCC SiP 封裝面向

SoC，末路狂花？

英特爾設(shè)計經(jīng)理Jay Hebb在國際固態(tài)電路會議(ISSCC)宣告系統(tǒng)單芯片(SoC)趨勢‘已死’，因為要整合數(shù)位邏輯跟存儲器和類比功能，需要額外的遮罩層(mask layer)，這筆成本已拖累了SoC的發(fā)展。Hebb指出，芯片產(chǎn)業(yè)將舍棄SoC，轉(zhuǎn)向3-D整合技術(shù)，跟現(xiàn)在的堆疊套件(stacked package)有點類似。3-D整合并不只是套件(paclage)，應(yīng)該要說是穿過分子結(jié)合元素的半導(dǎo)體晶粒(die)。
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漫談SoC 市場前景

據(jù)預(yù)計2011年全球消費性電子系統(tǒng)芯片產(chǎn)量，將從2005年的11.1億成長到17.7億，復(fù)合年成長率約為6.9%。這反映出消費性IC市場正進(jìn)入“更加成熟的階段”。視頻處理等技術(shù)與應(yīng)用，對快速擴展的數(shù)字功能的支持，視頻合成、人工智能，以及得到改善的功耗與成本效率，將為該領(lǐng)域的成長提供核心動力。消費電子IC將繼續(xù)向著功能整合的方向發(fā)展，在一個單一芯片或平臺上整合多個可程序及固定功能核心。整合度的提高，將有助于改善成本、尺寸和功耗性能，同時保留靈活性并使廠商能夠透過軟件升級來迅速地向市場推出產(chǎn)品。
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SiP設(shè)計：優(yōu)勢與挑戰(zhàn)并行

隨著SoC開發(fā)成本的不斷增加，以及在SoC中實現(xiàn)多種功能整合的復(fù)雜性，很多無線、消費類電子的IC設(shè)計公司和系統(tǒng)公司開始采用“系統(tǒng)級封裝”(SiP)設(shè)計以獲得競爭優(yōu)勢。一方面是因為小型化、高性能、多用途產(chǎn)品的技術(shù)挑戰(zhàn)，另一方面是因為變幻莫測的市場競爭。他們努力地節(jié)約生產(chǎn)成本的每一分錢以及花在設(shè)計上的每一個小時。相比SoC，SiP設(shè)計在多個方面都提供了明顯的優(yōu)勢。 SiP獨特的優(yōu)勢 SiP的優(yōu)勢不僅在于尺寸方面，SiP能夠在更小的占用空間里提供更多的功能，并降低了開發(fā)成本和縮短了設(shè)計周
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集成電路封裝高密度化與散熱問題

曾理，陳文媛，謝詩文，楊邦朝（電子科技大學(xué)微電子與固體電子學(xué)院成都 610054） 1 引言數(shù)字化及網(wǎng)絡(luò)資訊化的發(fā)展，對微電子器件性能和速度的需求越來越高，高階電子系統(tǒng)產(chǎn)品，如服務(wù)器及工作站，強調(diào)運算速度和穩(wěn)定性，而PC機和筆記本電腦對速度及功能需求也不斷提高，同時，個人電子產(chǎn)品，如便攜式多媒體裝置、數(shù)字影像裝置以及個人數(shù)字處理器（PDA）等的顯著需求，使得對具有多功能輕便型及高性能電子器件的技術(shù)需求越來越迫切。此外，半導(dǎo)體技術(shù)已進(jìn)
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時尚手機引發(fā)半導(dǎo)體封裝工藝技術(shù)的挑戰(zhàn)

摘要：近年無線技術(shù)應(yīng)用驚人發(fā)展，使得終端消費產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。關(guān)鍵詞：封裝,SOC,貼片,射頻中圖分類號：TN305．94 文獻(xiàn)標(biāo)識碼：D 文章編號：l 004-一4507(2005)05—0045—02 1 封裝技術(shù)的挑戰(zhàn) 近年無線技術(shù)應(yīng)用驚人發(fā)展，使得終端消費產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。手機產(chǎn)品的生命周期也變得越來越短了。為了實現(xiàn)這類產(chǎn)品的快速更新，電器技術(shù)方面的設(shè)計就不得不相應(yīng)快速的簡化。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提
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多芯片封裝：高堆層，矮外形

SoC 還是 SiP？隨著復(fù)雜系統(tǒng)級芯片設(shè)計成本的逐步上升，系統(tǒng)級封裝方案變得越來越有吸引力。同時，將更多芯片組合到常規(guī)外形的單個封裝中的新方法也正在成為一種趨勢。　　要點　　多裸片封裝是建立在長久以來確立的提高電路密度的原則基礎(chǔ)上的。用90nm工藝開發(fā)單片系統(tǒng)ASIC 的高成本促使人們研究多芯片的替代方案。很多雄心勃勃3D芯片封裝的前兆是用
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系統(tǒng)級封裝應(yīng)用中的元器件分割

系統(tǒng)級封裝(SiP)的高速或有效開發(fā)已促使電子產(chǎn)業(yè)鏈中的供應(yīng)商就系統(tǒng)分割決策進(jìn)行更廣泛的協(xié)作。與以前采用獨立封裝的電子器件不同，今天的封裝承包商與半導(dǎo)體器件制造商必須共同努力定義可行且最為有效的分割方法。因此，需要一個規(guī)范的工程方法來確保這些上游約定能夠在設(shè)計早期得以實現(xiàn)，這其中尤其強調(diào)預(yù)先優(yōu)化SiP設(shè)計。只有這樣，才能有效地評估系統(tǒng)選項、權(quán)衡基板的廣泛分類與可用工藝、并評估各種選項的性能折衷。下列幾大因素推動了設(shè)計與實現(xiàn)SiP解決方案這一決策。一個最為顯著的原因是S
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汽車電子為SiP應(yīng)用帶來巨大商機

一、前言未來幾年內(nèi)，SiP市場出貨量，或SiP整體市場的營收狀況，雖然增長率都可維持在兩位數(shù)的成長，但每年的增長率都會有微幅下滑，主要有以下幾點原因。首先，由于SiP目前的主要應(yīng)用市場仍集中在手機部分，而全球手機市場幾乎已達(dá)飽合的階段，也造成SiP的極高增長率無法持續(xù)維持。其次，SiP的整合特性所造成，由于許多SiP主要應(yīng)用系統(tǒng)產(chǎn)品持續(xù)往低價方向發(fā)展，使得廠商不斷將芯片封裝整合，比如，2003年手機RF端原本可能具備二個SiP的模塊，每個單價各1.5美元，但2007年手機RF端的SiP模塊可能已經(jīng)把原本
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3D封裝的發(fā)展動態(tài)與前景

1 為何要開發(fā)3D封裝迄今為止，在IC芯片領(lǐng)域，SoC（系統(tǒng)級芯片）是最高級的芯片；在IC封裝領(lǐng)域，SiP（系統(tǒng)級封裝）是最高級的封裝。 SiP涵蓋SoC，SoC簡化SiP。SiP有多種定義和解釋，其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內(nèi)系統(tǒng)集成（System-in-3D Package），在芯片的正方向上堆疊兩片以上互連的裸芯片的封裝，SIP是強調(diào)封裝內(nèi)包含了某種系統(tǒng)的功能。3D封裝僅強調(diào)在芯片正方向上的多芯片堆疊，如今3D封裝已從芯片堆疊發(fā)展占封裝堆疊，擴大了3D封
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