集成式gan sip 文章進(jìn)入集成式gan sip技術(shù)社區(qū)

德國研究項(xiàng)目“CoSiP”為系統(tǒng)級封裝應(yīng)用奠定基礎(chǔ)

　　隨著微電子系統(tǒng)復(fù)雜程度的增加，必須在早期階段就對芯片、封裝和PCB板的開發(fā)進(jìn)行協(xié)調(diào)，特別是對于系統(tǒng)級封裝(SiP)應(yīng)用尤其如此。為了對此類端到端SiP設(shè)計(jì)環(huán)境進(jìn)行研究，英飛凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)與Amic Angewandte Micro-Messtechnik GmbH、弗朗霍夫研究院、博世公司汽車電子部、西門子公司中央研究院和西門子醫(yī)療等合作伙伴合作，共同開展 “CoSiP”研究項(xiàng)目。“CoSiP”的意思是&ldqu
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形成IC封裝與自主品牌終端產(chǎn)業(yè)鏈

　　今年上半年，經(jīng)濟(jì)運(yùn)行中的積極因素不斷增多，企業(yè)的好勢頭日趨明顯。擴(kuò)大內(nèi)需對促進(jìn)經(jīng)濟(jì)回升發(fā)揮了重要作用，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受宏觀環(huán)境利好的影響，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)率先復(fù)蘇，形勢快速好轉(zhuǎn)，應(yīng)該說國家的宏觀扶持政策達(dá)到了預(yù)期的目的。但必須保持國家宏觀扶持政策的連續(xù)性。　　加大政策扶持力度　　鑒于國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱，關(guān)鍵核心技術(shù)、產(chǎn)品、裝備及材料依賴進(jìn)口，對于這樣一個(gè)關(guān)乎國家綜合實(shí)力和科技水平的重要產(chǎn)業(yè)，更應(yīng)加大扶持力度。　　第一，盡快制定出臺可供操作的、進(jìn)一步鼓勵半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策。第二，對享受家
關(guān)鍵字：集成電路元器件 Sip

長電科技將打造世界級半導(dǎo)體封測企業(yè)

　　今年1-4月，我國電子信息產(chǎn)品累計(jì)進(jìn)出口總額2016.93億美元，同比下降26.01%;電子信息產(chǎn)品累計(jì)出口1207.2億美元，同比下降24.15%。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計(jì)，2009年1-6月，中國IC封測行業(yè)僅完成219.8億元銷售額，同比下降38.6%。　　對長電科技而言，2009年以來公司在經(jīng)營上也遭遇了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。首先是市場急劇萎縮，產(chǎn)能嚴(yán)重過剩，2009年1、2、3月，長電科技產(chǎn)能利用率分別為30%、45%和70%。其次是產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下降，競爭更趨激烈。目前分立器件和集成電路價(jià)格比
關(guān)鍵字：長電 Sip WB

TSV產(chǎn)值2013年可達(dá)140億~170億美元　滲透率達(dá)5%

　　國際半導(dǎo)體展(Semicon Taiwan 2009)的3D IC論壇近日熱鬧展開，日月光集團(tuán)研發(fā)處總經(jīng)理唐和明再次強(qiáng)調(diào)未來3年后3D IC技術(shù)將會進(jìn)入成熟階段，3D系統(tǒng)級封裝(SiP)和3D系統(tǒng)單芯片(SoC)可望相輔相成。很多封裝方式可以藉著矽穿孔(Through Silicon Via;TSV)降低成本、增加傳輸速度，研究機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)估TSV全球產(chǎn)值到2013年可望達(dá)到140億~170億美元，屆時(shí)將有5~6%的全球裝置采用。　　在1日的3D IC前瞻科技論壇中，現(xiàn)場座無虛席，顯示不少
關(guān)鍵字：日月光 SiP 晶圓

后摩爾定律時(shí)代

知名物理學(xué)大師費(fèi)曼早在多年前就預(yù)測：「其實(shí)下面還有許多空間」，英特爾科學(xué)家摩爾也據(jù)此提出晶圓效能與密度每18個(gè)月就會擴(kuò)增一倍的「摩爾定律」。雖然多年來半導(dǎo)體工業(yè)隨著摩爾定律而蓬勃發(fā)展
關(guān)鍵字： 3D SiP Intel NXP 英特爾

基于i.MX27的網(wǎng)絡(luò)音視頻通信的實(shí)現(xiàn)

本文介紹一款硬件基于i.MX27、軟件基于SIP協(xié)議的網(wǎng)絡(luò)視傳機(jī)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，對該產(chǎn)品的軟硬件實(shí)現(xiàn)做全面闡述。
關(guān)鍵字： i.MX27 SIP 網(wǎng)絡(luò)視傳機(jī) Linphone MiniGUI 200909

CEVA攜手Tessera提供嵌入式圖像增強(qiáng)技術(shù)

　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司，宣布在CEVA 的便攜式多媒體平臺CEVA-MM2000™上，提供 Tessera的 FotoNation®嵌入式圖像增強(qiáng)解決方案。CEVA在日本橫濱市舉行的臺積電技術(shù)研討會 (TSMC Technology Symposium)上，向與會者現(xiàn)場演示了這些技術(shù)。　　在展會上，CEVA演示了在其完全可編程多媒體平臺上完全以軟件運(yùn)行的高效人臉檢測和人臉追蹤功能。FotoNation嵌入
關(guān)鍵字： CEVA SIP DSP 嵌入式圖像增強(qiáng)技術(shù) MM2000

集成電路封裝技術(shù)國家工程實(shí)驗(yàn)室啟動

　　經(jīng)國家發(fā)改委批準(zhǔn)，以國內(nèi)集成電路封測領(lǐng)軍企業(yè)江蘇長電科技股份公司為依托，聯(lián)合中科院微電子研究所、清華大學(xué)微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等五家機(jī)構(gòu)，共同組建的中國首家“高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實(shí)驗(yàn)室”日前在位于無錫江陰的長電科技掛牌，標(biāo)志著國家重點(diǎn)扶持的集成電路封裝技術(shù)產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的工程實(shí)驗(yàn)平臺正式啟動。　　近年來，國內(nèi)外集成電路( IC)市場的需求不斷上升，產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速， IC產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的關(guān)鍵。旺盛的封測市場需求給國內(nèi)的封測企業(yè)帶來了良好的發(fā)
關(guān)鍵字：集成電路 WLCSP SiP 封測 IC封裝 FCBGA TSV MIS

金融危機(jī)：本土嵌入式企業(yè)的良機(jī)

　　金融危機(jī)帶來機(jī)遇　　金融危機(jī)帶來的不應(yīng)該全部是負(fù)面影響，如果把握得好的話，其影響則是正面、積極的。比如，我們教的學(xué)生絕大多數(shù)就業(yè)了。這是因?yàn)樵诮鹑谖C(jī)沒有到來之前，我們在教學(xué)上就進(jìn)行了改革，以項(xiàng)目驅(qū)動為基礎(chǔ)，強(qiáng)化理論與實(shí)踐相結(jié)合，企業(yè)哪有不要的道理呢? 　　面對金融危機(jī)企業(yè)更要投入開發(fā)和吸納優(yōu)秀人才，以此來縮小與行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的差距。今年第一季度我們公司的成長超過25%，因此我認(rèn)為金融危機(jī)對中國企業(yè)來說就是機(jī)遇，也是嵌入式企業(yè)的發(fā)展機(jī)遇。所以我們公司在金融危機(jī)時(shí)一直在擴(kuò)張，目前人員已經(jīng)增至1000
關(guān)鍵字： SoC SIP CPU內(nèi)核 WinCE Linux mC/OS-II 3D堆疊封裝 200906

富士通推出兩款125°C規(guī)格的低功耗SiP存儲器

　　富士通微電子(上海)有限公司今日宣布推出兩款新型消費(fèi)類FCRAM(*1)存儲器芯片-512 Mb(MB81EDS516545)和256 Mb(MB81EDS256545)。這兩款芯片支持DDR SDRAM接口，是業(yè)界首推的將工作溫度范圍擴(kuò)大至125°C的芯片。富士通微電子今日起開始提供這兩款新型FCRAM產(chǎn)品。這兩款低功耗存儲器適用于數(shù)字電視、數(shù)字視頻攝像機(jī)等消費(fèi)類電子產(chǎn)品的系統(tǒng)級封裝(SiP)。　　如果SiP架構(gòu)上的片上系統(tǒng)(SoC)整合了新型FCRAM芯片，當(dāng)SiP工作速度提高導(dǎo)致工作
關(guān)鍵字：富士通存儲器 SiP 芯片

Atmel推出汽車LIN聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的系統(tǒng)級封裝解決方案

　　愛特梅爾公司宣布推出用于汽車LIN聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的全新系統(tǒng)級封裝 (System-in-Package, SiP) 解決方案。ATA6616是愛特梅爾全新SiP系列的第二款器件，具有最高的集成度，在單一封裝中結(jié)合了愛特梅爾的LIN系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片 (LIN System Basis Chip, SBC) ATA6624(包括LIN收發(fā)器、穩(wěn)壓器、看門狗)，以及愛特梅爾AVR?微控制器ATtiny87 (具有8kB閃存)。使用這種高集成度解決方案，客戶僅僅使用一個(gè)IC即可創(chuàng)建完整的LIN節(jié)點(diǎn)。　　AT
關(guān)鍵字： Atmel LIN 封裝 SiP AVR

瑞薩4月起在華實(shí)施銷售-市場-技術(shù)支持新體制

　　從2009年4月1日起，瑞薩科技公司將變更在中國的銷售和技術(shù)支持體制。新的體制下，銷售和技術(shù)支持將分別由銷售部、市場與工程技術(shù)事業(yè)部兩個(gè)部門負(fù)責(zé)。瑞薩表示，此次體制調(diào)整的目的，在于整合旗下產(chǎn)品的銷售窗口，為用戶提供更專業(yè)的技術(shù)支持，從而進(jìn)一步拓展中國市場。　　瑞薩在中國的銷售和技術(shù)支持運(yùn)作是在平澤大(Hirasawa Dai，董事長·總裁)和潘潤湛(Eric Poon，董事·總經(jīng)理)的領(lǐng)導(dǎo)下，由瑞薩電子(上海)有限公司和瑞薩香港有限公司來執(zhí)行的。此前這兩個(gè)公司都是以產(chǎn)品
關(guān)鍵字： Renesas SoC SiP LCD驅(qū)動IC

基于SIP的嵌入式無線可視電話終端設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

基于SIP的嵌入式無線可視電話終端設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),目前,許多國家都采用H.323作為IP電話網(wǎng)關(guān)之間的協(xié)議,把IP電話網(wǎng)關(guān)作為電路交換網(wǎng)和IP網(wǎng)絡(luò)的接口。但是,在下一代網(wǎng)絡(luò)中,由于大量IP產(chǎn)品的應(yīng)用,使得端到端必須基于純IP網(wǎng)絡(luò)。3GPP已經(jīng)確定將SIP協(xié)議作為第三代移動通信全
關(guān)鍵字：終端設(shè)計(jì) 實(shí)現(xiàn) 可視電話無線 SIP 嵌入式基于可視電話 SIP S3C2410 MPEG-4 802.11b/g

多樣化手機(jī)設(shè)計(jì)需要恰當(dāng)?shù)腟oC與SiP混合

“單芯片手機(jī)”的概念是指利用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的工藝技術(shù)和傳統(tǒng)硅集成趨勢將手機(jī)功能整合在一塊裸片上。但對于蜂窩...
關(guān)鍵字：單芯片手機(jī) SoC SiP CMOS

SoC與SiP各有千秋兩者之爭仍將繼續(xù)

　　對生命周期相對較長的產(chǎn)品來說，SoC將繼續(xù)作為許多產(chǎn)品的核心；而若對產(chǎn)品開發(fā)周期要求高、生命周期短、面積小、靈活性較高，則應(yīng)使用SiP。　　現(xiàn)代集成技術(shù)已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越了過去40年中一直以摩爾定律發(fā)展的CMOS(互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)工藝。人們正在為低成本無源元件集成和MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器、開關(guān)和振蕩器等電器元件開發(fā)新的基于硅晶的技術(shù)。這意味著與集成到傳統(tǒng)CMOS芯片相比，可以把更多的功能放到SiP封裝(系統(tǒng)級封裝)中，這些新技術(shù)并不會替代CMOS芯片，而只是作為補(bǔ)充。　　如果
關(guān)鍵字： SoC CMOS SiP