首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 集成式gan sip

蘋果SiP封裝技術(shù)將有新伙伴 A10處理器或合作

  • 　　近日據(jù)臺灣《聯(lián)合日報》報道，蘋果公司正在與Siliconware精密工業(yè)公司(SPIL)洽談，讓后者成為蘋果產(chǎn)品中 SiP 系統(tǒng)級封裝技術(shù)的合作伙伴之一，未來SiP有望擴大使用范圍。 　　   　　據(jù)了解，蘋果正打算讓 Siliconware 成為 SiP 技術(shù)的供應(yīng)商，目前的計劃是將 SiP 用于 Apple Watch 智能手表和指紋識別傳感器芯片。實際上現(xiàn)有的 Apple Watch 已經(jīng)采用了 SiP 技術(shù)，將 ARM 處理器、內(nèi)存、容量、NFC、WiFi、藍(lán)牙、觸屏控制器
  • 關(guān)鍵字： 蘋果  SiP  

基于混合信號的SIP模塊應(yīng)用

  • 　　引言 　　混合信號處理模塊是歐比特公司推出的一款SIP芯片，其將特定(可定制)的混合信號模塊采用立體封裝技術(shù)制作而成。本文介紹混合信號模塊的構(gòu)況以及應(yīng)用方法。 　　1芯片簡介 　　混合信號模塊采用的立體封裝技術(shù)將特定的電路封裝成芯片。本文介紹的芯片包括地址開關(guān)譯碼、模擬信號輸入、模擬信號調(diào)整輸出。模擬信號輸入至模擬開關(guān)，地址信息選擇兩路通道將模擬信號輸入至差分運放進行放大輸出。內(nèi)部的譯碼延時、采樣電路可針對系統(tǒng)誤差進行采樣，采樣完成后采樣電路工作在保持狀態(tài)，將此系統(tǒng)誤差輸出通過內(nèi)部開關(guān)連接至運放
  • 關(guān)鍵字： SIP  采樣電路  

CEVA發(fā)布用于CEVA-TeakLite-4 DSP的藍(lán)牙方案

  • 　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布CEVA-TeakLite-4 DSP內(nèi)核繼音頻、語音和感測技術(shù)后，現(xiàn)在還可處理藍(lán)牙工作負(fù)載，從而顯著降低智能手機、物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things, IoT)、可穿戴產(chǎn)品和無線音頻裝置的芯片設(shè)計的成本、復(fù)雜性和功耗。通過利用最近發(fā)布的多功能CEVA-TeakLite-4 v2架構(gòu)的新增指令和接口，這款DSP現(xiàn)在可運行 CEVA-藍(lán)牙連接性(經(jīng)典或低功耗)，以及廣泛的音頻和語音軟件包;語音觸
  • 關(guān)鍵字： SIP  DSP  CEVA  

基于混合信號的立體封裝應(yīng)用

  • 　　引 言 　　混合信號處理模塊是歐比特公司推出的一款SIP芯片，其將特定(可定制)的混合信號模塊采用立體封裝技術(shù)制作而成。本文介紹混合信號模塊的構(gòu)況以及應(yīng)用方法。 　　1 芯片簡介 　　混合信號模塊采用的立體封裝技術(shù)將特定的電路封裝成芯片。本文介紹的芯片包括地址開關(guān)譯碼、模擬信號輸入、模擬信號調(diào)整輸出。模擬信號輸入至模擬開關(guān)，地址信息選擇兩路通道將模擬信號輸入至差分運放進行放大輸出。內(nèi)部的譯碼延時、采樣電路可針對系統(tǒng)誤差進行采樣，采樣完成后采樣電路工作在保持狀態(tài)，將此系統(tǒng)誤差輸出通過內(nèi)部開關(guān)連接至
  • 關(guān)鍵字： SIP  模擬信號  電路  歐比特  芯片  

先進封裝技術(shù)：可穿戴電子設(shè)備成功的關(guān)鍵

  • 　　最近以來智能手表、體征監(jiān)測等穿戴式電子設(shè)備受到業(yè)界的極大關(guān)注，但市場一直處于“雷聲大，雨點小”的狀態(tài)。究其原因，有以下幾個因素制約了穿戴式電子設(shè)備實現(xiàn)突破：小型化低功耗技術(shù)還滿足不了需求、“殺手級”應(yīng)用服務(wù)缺失、外觀工藝粗糙、用戶使用習(xí)慣仍需培養(yǎng)。　　從技術(shù)層面上看，先進封裝將是穿戴式電子取得成功的關(guān)鍵技術(shù)之一，特別是系統(tǒng)級封裝(SiP)以及3D封裝等。據(jù)深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會秘書長蔡錦江介紹，2001年以色列Given?Imaging公司推出的膠囊內(nèi)鏡就采用SiP技術(shù)將光學(xué)鏡頭、應(yīng)用處理器、
  • 關(guān)鍵字： 穿戴式  SiP  3D  CMOS  

歐比特SIP-OBC模塊產(chǎn)品和S698PM獲兩項大獎

  • 　　日前，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子材料行業(yè)協(xié)會和中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會共同主辦的“第八屆(2013年度)中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)項目”評選活動舉行了頒獎儀式，由珠海歐比特控制工程股份有限公司公司提交的SIP-OBC模塊產(chǎn)品和S698PM四核處理器分別榮獲“最佳創(chuàng)新獎”和“集成電路設(shè)計市場成功產(chǎn)品獎”。歐比特公司則榮獲“SIP和集成電路設(shè)計”年度成功企業(yè)稱號?！　?jù)了解，歐比特公司從2007年就開始關(guān)注SIP立體封裝的技術(shù)的發(fā)展?fàn)顩r，并積極開展技術(shù)研究及市場調(diào)研工作，于2008年投入研發(fā)力量進行技術(shù)
  • 關(guān)鍵字： 歐比特  SIP-OBC  S698PM  

日月光與華亞科技攜手合作拓展系統(tǒng)級封裝技術(shù)（SiP）

  • 　　全球第一大半導(dǎo)體封裝測試廠日月光半導(dǎo)體今日宣佈與DRAM 晶圓代工廠商華亞科技攜手合作拓展系統(tǒng)級封裝(SiP, System in Package)的技術(shù)製造能力。華亞科技將提供日月光2.5D 晶片技術(shù)應(yīng)用的硅中介層(silicon interposer)的硅晶圓生產(chǎn)制造服務(wù)，以擴展日月光現(xiàn)有封裝產(chǎn)品線，此合作模式將結(jié)合華亞科技在前段晶圓的代工制造優(yōu)勢與日月光封測的高階製程能力，提供高品質(zhì)、高良率與具成本價格競爭力的解決方案，來服務(wù)下一個市場成長的需求與客戶群。 　　半導(dǎo)體在科技產(chǎn)品演進的技術(shù)發(fā)
  • 關(guān)鍵字： 日月光  SiP  

小型化與低功耗趨勢催熱SIP立體封裝技術(shù)

  • 　　隨著消費類電子與移動通訊產(chǎn)品的快速普及，相關(guān)電子產(chǎn)品功能整合日趨多樣化，在外觀設(shè)且計薄型化與產(chǎn)品開發(fā)周期日益縮短等雙重壓力下，IC器件尺寸則不斷縮小且運算速度不斷提高，封裝技術(shù)已成為極為關(guān)鍵的技術(shù)。封裝形式的優(yōu)劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復(fù)雜性、可靠性和單位成本。 　　SiP(系統(tǒng)級封裝System In a Package)綜合運用現(xiàn)有的芯片資源及多種先進封裝技術(shù)的優(yōu)勢，有機結(jié)合起來由幾個芯片組成的系統(tǒng)構(gòu)筑而成的封裝，開拓了一種低成本系統(tǒng)集成的可行思路與方法，較好地解決了SoC中諸如工藝兼
  • 關(guān)鍵字： 鉅景科技  SIP  SoC  201402  

醫(yī)療設(shè)備的全新供電方案

要有中國特色SoC或SiP產(chǎn)品路線圖

  • 　　應(yīng)將數(shù)字模擬混合電路(SoC或SiP)技術(shù)、新市場應(yīng)用的完整解決方案平臺工具技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)化作為基本定位，以此作為產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的根本切入點。 　　迄今為止，我國集成電路產(chǎn)業(yè)定位不明確，沒有擺脫粗放式的跟蹤發(fā)展模式，從而造成技術(shù)創(chuàng)新、知識產(chǎn)權(quán)等整體布局不清晰。同時，IT和IC兩大產(chǎn)業(yè)供需間關(guān)聯(lián)度小，缺乏具有中國特色的IC和IT產(chǎn)品的創(chuàng)新開發(fā)價值鏈體系。 　　為使中國IT和IC兩大產(chǎn)業(yè)不再成為全球新一代信息技術(shù)的追隨者，我們認(rèn)為，在2020年前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)將數(shù)字模擬混合電路(SoC或SiP)技
  • 關(guān)鍵字： SoC  SiP  

先進封裝：埋入式工藝成競爭新焦點

  • 傳統(tǒng)的IC封裝是采用導(dǎo)線框架作為IC導(dǎo)通線路與支撐IC的載具，它連接引腳于導(dǎo)線框架的兩旁或四周。隨著IC技術(shù)的發(fā)展，引腳數(shù)量增多、布線密度增大、基板層數(shù)增多，傳統(tǒng)封裝形式無法滿足市場需要。近年來以BGA、CSP為代表的新型IC封裝形式興起，隨之也產(chǎn)生了一種半導(dǎo)體芯片封裝的新載體——IC封裝基板。
  • 關(guān)鍵字： IC封裝  PCB  SiP  

采用緊湊式SIP的QFN封裝

  • 背景介紹　　SIP（系統(tǒng)級封裝）在市場上已不再是新鮮事。與 70 年代的電子產(chǎn)品相比，手機、家電等現(xiàn)代電子產(chǎn)品均 ...
  • 關(guān)鍵字： 緊湊式  SIP  QFN封裝  

中國PCB產(chǎn)值占全球42.7% 中小型廠為主

  • 　　大陸已成為全球PCB生產(chǎn)重鎮(zhèn)，據(jù)IEK資深分析師董鐘明表示，2012年全球PCB產(chǎn)值597.9億美元，中國大陸產(chǎn)出值占42.7%，仍以多層板為產(chǎn)品大宗，單雙面板居次;PCB陸商多屬中小型規(guī)模，僅有一家廠商進入全球二十大，23家廠商進入全球百大。 　　董鐘明表示，全球IC載板市場雖由臺、日、韓廠商所把持，但中國大陸已能提供CSP,PBGA,SiP…等封裝所需載板，并實際出貨國際封裝大廠，PCB陸商載板產(chǎn)品已浮出臺面。 　　另外，陸廠受限于環(huán)境排放、生產(chǎn)規(guī)模、市場等因素，廠商遍地開花，每
  • 關(guān)鍵字： PCB  SiP  

汽車、工業(yè)和通信電子設(shè)備中的微電子系統(tǒng)進一步微型化

  • 研究和開發(fā)高度集成的系統(tǒng)級封裝解決方案的歐洲最大研究項目已圓滿完成。ESiP(高效硅多芯片系統(tǒng)級封裝集成)項目合作伙伴已研制出更緊湊、更可靠的未來系統(tǒng)級封裝解決方案。項目組還開發(fā)出簡化分析和試驗的方法。在英飛凌的帶領(lǐng)下，來自9個歐洲國家的40家合作伙伴——包括微電子企業(yè)和研究機構(gòu)——參與了該合作研究。
  • 關(guān)鍵字： ESiP  英飛凌  SiP  

Android平臺下基于Wi―Fi的可視化VoIP通話系統(tǒng)設(shè)計

  • 隨著移動終端設(shè)備朝著越來越智能化的方向發(fā)展，原本只具備簡單通話功能的手機，也開始增加越來越多的服務(wù)功能。在移動終端上實現(xiàn)更多的功能，已經(jīng)成為研發(fā)人員的一個新目標(biāo)之一，這些功能為人們的生活提供
  • 關(guān)鍵字： VoIP  SIP  OpenSIPS  Android  
共127條 3/9 « 1 2 3 4 5 6 7 8 9 »
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473