臺晶圓代工 2025市占仍有44％

根據(jù)市調(diào)統(tǒng)計，2022年中國臺灣地區(qū)占全球晶圓代工12吋約當(dāng)產(chǎn)能48％，若僅觀察12吋晶圓產(chǎn)能則超過五成，16奈米及更先進(jìn)制程市占更高達(dá)61％。
市調(diào)指出，中國臺灣地區(qū)擁有人才、地域便利性、產(chǎn)業(yè)聚落等優(yōu)勢，并將研發(fā)及擴產(chǎn)重心留于中國臺灣地區(qū)，從現(xiàn)有的擴產(chǎn)藍(lán)圖來看，至2025年中國臺灣地區(qū)仍將掌握全球44％的晶圓代工產(chǎn)能，甚至擁全球58％先進(jìn)制程產(chǎn)能，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)強勢。
集邦科技表示，中國臺灣地區(qū)在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中極具關(guān)鍵，2021年半導(dǎo)體產(chǎn)值市占26％排名全球第二，IC設(shè)計及封測產(chǎn)業(yè)亦分別占全球27％及20％，位列全球第二及第一。
而晶圓代工市占更以64％穩(wěn)居龍頭，除了臺積電擁有現(xiàn)階段最先進(jìn)的制程技術(shù)外，聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等晶圓廠亦各自擁有其制程優(yōu)勢。
集邦表示，在過去兩年受疫情及地緣政治影響，引發(fā)芯片缺貨潮后，為避免再次因物流困境或跨國出貨禁令，導(dǎo)致芯片取得受到阻礙，促使各國政府芯片制造在地化意識已迅速抬頭，臺廠也順勢成為各國政府爭相邀請至各地設(shè)廠的對象。
目前8吋及12吋晶圓代工廠以中國臺灣地區(qū)擁24座廠為大宗，其次依序為中國、韓國、以及美國。然而，從2021年后的新建廠計劃來看，新增工廠數(shù)量中國臺灣地區(qū)仍占最多，包含六座新廠計劃正在進(jìn)行當(dāng)中，其次則以中國及美國最為積極，分別有四座及三座的新廠計劃。
集邦表示，由于臺廠在先進(jìn)制程及部分特殊制程，擁其優(yōu)勢及獨特性，不同于其他晶圓代工廠多半皆仍在該國境內(nèi)新建工廠，臺廠在各國政府積極邀請下，考慮當(dāng)?shù)乜蛻粜枨蠹凹夹g(shù)合作的可能性后，除了中國臺灣地區(qū)當(dāng)?shù)匾酝?，也陸續(xù)宣布于美國、中國、日本、新加坡等地進(jìn)行擴廠。
集邦預(yù)期2022年中國臺灣地區(qū)占全球晶圓代工12吋約當(dāng)產(chǎn)能48％，若僅觀察12吋晶圓產(chǎn)能則超過五成，16奈米及更先進(jìn)制程市占更高達(dá)61％。但在臺廠廣于全球擴產(chǎn)的趨勢下，集邦預(yù)估2025年中國臺灣地區(qū)本地晶圓代工產(chǎn)能市占將略為下降至44％，其中12吋晶圓產(chǎn)能市占落于47％，先進(jìn)制程產(chǎn)能市占則約58％。
不過，臺廠近年擴產(chǎn)計劃仍將以中國臺灣地區(qū)為發(fā)展重心，包含臺積電最先進(jìn)的3奈米及2奈米制程節(jié)點仍留在中國臺灣地區(qū)，而聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等公司皆仍有數(shù)項新廠計劃遍布于新竹、苗栗、及臺南等地。