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微軟與Rambus合作研發(fā)超低溫DRAM存儲(chǔ)系統(tǒng)

  •   量子計(jì)算機(jī)如今已經(jīng)成為科技巨頭們爭(zhēng)奪的新高地,IBM、谷歌都涉獵其中。   現(xiàn)在,微軟也要在量子計(jì)算領(lǐng)域發(fā)揮能量了。   半導(dǎo)體技術(shù)公司Rambus最新宣布已經(jīng)與微軟達(dá)成合作,雙方將研發(fā)一種能夠在零下180攝氏度環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行的DRAM系統(tǒng),為未來(lái)的量子計(jì)算機(jī)服務(wù)。   Rambus研究所副總裁GaryBronner介紹稱(chēng),與微軟的合作旨在零下180攝氏度環(huán)境下提升DRAM系統(tǒng)的容量和運(yùn)算效率,并且降低功耗。   同時(shí),高速串行/并行鏈路也能夠在低溫和超導(dǎo)環(huán)境中有效運(yùn)行,從而確保整個(gè)存儲(chǔ)系統(tǒng)在
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第一季PC DRAM合約價(jià)格上漲約三成

  •   集邦咨詢(xún)半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)表示,2017年第一季度的DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收表現(xiàn)再度創(chuàng)下新高。從價(jià)格方面來(lái)看,由于去年第四季嚴(yán)重供不應(yīng)求,多數(shù)PC-OEM廠商選擇提早在去年12月洽談第一季的合約價(jià)以確保供貨穩(wěn)定,使得第一季合約價(jià)再度上漲超過(guò)三成,亦帶動(dòng)其他內(nèi)存類(lèi)別同步上揚(yáng),如服務(wù)器內(nèi)存在第一季的價(jià)格上揚(yáng)也相當(dāng)可觀,移動(dòng)式內(nèi)存價(jià)格也有近一成的漲幅。   DRAMeXchange研究協(xié)理吳雅婷指出,第一季DRAM總體營(yíng)收較上季大幅成長(zhǎng)約13.4%。從市場(chǎng)面來(lái)觀察,原廠產(chǎn)能增加的效應(yīng)最快在
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麥格理分析師:DRAM和Flash價(jià)格會(huì)持續(xù)漲到年底

  •   據(jù)外媒報(bào)道,存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)上周出現(xiàn)降溫雜音,麥格理分析師Daniel Kim提出反駁。   他認(rèn)為下半年DRAM和NAND價(jià)格仍會(huì)續(xù)漲,有利美光、西部數(shù)據(jù)、三星、南亞科、力成、東芝和SK海力士股價(jià)。   據(jù)巴隆周刊(Barron's)報(bào)導(dǎo),Daniel Kim發(fā)布報(bào)告說(shuō):「所有數(shù)據(jù)和消息都表明存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)今年下半年會(huì)比預(yù)期更強(qiáng)。 」他看好存儲(chǔ)芯片價(jià)格會(huì)持續(xù)漲到今年底。   整體來(lái)說(shuō),Daniel Kim認(rèn)為芯片價(jià)格上漲,即暴露看空論點(diǎn)的瑕疵。   他指出,建構(gòu)數(shù)據(jù)中心的廠商「重視的是系統(tǒng)的表現(xiàn)而
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傳日本硅晶圓廠下砍大陸訂單 優(yōu)先供貨臺(tái)/美/日半導(dǎo)體大廠

  •   全球硅晶圓缺貨嚴(yán)重,已成為半導(dǎo)體廠營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)瓶頸,后續(xù)恐將演變成國(guó)家級(jí)的戰(zhàn)火,半導(dǎo)體業(yè)者透露,日本硅晶圓大廠Sumco決定出手下砍大陸NOR Flash廠武漢新芯的硅晶圓訂單,優(yōu)先供貨給臺(tái)積電、英特爾(Intel)、美光(Micron)等大廠,不僅加重NOR Flash短缺情況,日系供應(yīng)商供貨明顯偏向臺(tái)、美、日廠,恐讓大陸半導(dǎo)體發(fā)展陷入硅晶圓不足困境。   硅晶圓已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵物資,過(guò)去10年來(lái)硅晶圓產(chǎn)能都是處于供過(guò)于求狀態(tài),如今硅晶圓卻面臨缺貨,且已缺到影響半導(dǎo)體廠生產(chǎn)線運(yùn)作,尤其是12吋規(guī)
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一文看懂3D Xpoint! 它估將在未來(lái)引爆內(nèi)存市場(chǎng)革命

  • 隨著挑戰(zhàn) 3D Xpoint 的非易失性存儲(chǔ)技術(shù)逐漸出現(xiàn),傳統(tǒng)的 NAND Flash 依然有很長(zhǎng)的路要走,直到 2025 年,這個(gè)技術(shù)都是安然無(wú)憂的。 因此,NAND Flash 暫時(shí)不會(huì)被 3D Xpoint 技術(shù)取代。
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高盛:DRAM漲勢(shì)將趨冷明年轉(zhuǎn)跌

  •   據(jù)外電報(bào)道,高盛判斷,DRAM價(jià)格漲勢(shì)可能在未來(lái)幾季降溫, 2018年價(jià)格也許會(huì)轉(zhuǎn)跌,決定調(diào)降內(nèi)存大廠美光評(píng)等。   巴倫周刊8日?qǐng)?bào)導(dǎo),高盛的Mark Delaney報(bào)告表示,過(guò)去四個(gè)季度以來(lái),DRAM毛利不斷提高。 過(guò)往經(jīng)驗(yàn)顯示,DRAM榮景通常持續(xù)四到九季,此一趨勢(shì)代表DRAM多頭循環(huán)已經(jīng)來(lái)到中后段。 業(yè)界整合使得本次價(jià)格高點(diǎn),比以往更高。   Delaney強(qiáng)調(diào),和DRAM業(yè)界人士談話發(fā)現(xiàn),DRAM現(xiàn)貨價(jià)的成長(zhǎng)動(dòng)能放緩,價(jià)格似乎觸頂或略為下滑。 NAND情況較不嚴(yán)重;產(chǎn)業(yè)人士表示,NAND價(jià)
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后PC時(shí)代 移動(dòng)型DRAM成市場(chǎng)主力

  •   三星挾帶存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)龍頭優(yōu)勢(shì),本季營(yíng)收可望超越英特爾而榮登半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)王座,證明了后PC時(shí)代的到來(lái),隨著移動(dòng)產(chǎn)業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)及智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)興起,讓原先并未擴(kuò)產(chǎn)的存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)成為炙手可熱的領(lǐng)域,也使得三星更加壯大。   三星本次挾帶自家DRAM及NANDFlash報(bào)價(jià)急速攀升的氣勢(shì),半導(dǎo)體制造事業(yè)可望躍居產(chǎn)業(yè)龍頭,原因正是DRAM及NANDFlash都受惠于智能手機(jī)搭載需求倍增,在制程轉(zhuǎn)換及產(chǎn)能已數(shù)年未擴(kuò)充等因素作用下,帶動(dòng)存儲(chǔ)器報(bào)價(jià)上漲。   從DRAM角度來(lái)看,存儲(chǔ)器原廠中,有能力大量產(chǎn)出晶圓的僅有三星、
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三星投26億擴(kuò)展Line 17工廠10nm級(jí)DRAM內(nèi)存產(chǎn)能

  •   三星上月底發(fā)布了2017年Q1季度財(cái)報(bào),營(yíng)收只增加1.5%的情況下凈利潤(rùn)大增46%,其中貢獻(xiàn)最多的就是閃存芯片部門(mén),也就是DRAM內(nèi)存和NAND閃存。時(shí)至今日,DRAM、NAND閃存缺貨、漲價(jià)的情況都沒(méi)有緩解,現(xiàn)在還是供不應(yīng)求,好在三星、SK Hynix、美光等公司也加大了投資力度提升產(chǎn)能,其中三星也要斥資26.4億美元擴(kuò)產(chǎn)Line 17工廠,下半年加速10nm級(jí)DRAM內(nèi)存生產(chǎn)。   三星前不久才宣布了全球最大的半導(dǎo)體工廠平澤工廠竣工,那個(gè)是針對(duì)NAND閃存的,主力產(chǎn)品將是64層堆棧的3D NAN
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新興內(nèi)存百家爭(zhēng)鳴 商品化腳步穩(wěn)健向前

  •   內(nèi)存是半導(dǎo)體的主力產(chǎn)品之一,目前主要由動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(DRAM)及具備非揮發(fā)特性的NAND閃存(Flash)為最重要的兩項(xiàng)產(chǎn)品。 不過(guò),由于DRAM必須持續(xù)上電才能保存數(shù)據(jù),NAND Flash又有讀寫(xiě)速度較DRAM慢,且讀寫(xiě)次數(shù)相對(duì)有限的先天限制,因此內(nèi)存業(yè)者一直試圖發(fā)展出新的內(nèi)存架構(gòu),希望能兼具DRAM的速度、耐用度和NAND的非揮發(fā)特性。   根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Tech Insights估計(jì),包含STT-MRAM、FRAM、CBRAM、3D Xpoint等新世代內(nèi)存,都已陸續(xù)進(jìn)入小量生產(chǎn)階段。 不
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2016年全球前十大半導(dǎo)體業(yè)者排名出爐

  •   2016年全球前十大半導(dǎo)體業(yè)者排名出爐。據(jù)IHSMarkit所搜集的數(shù)據(jù)顯示,2016年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的營(yíng)收成長(zhǎng)2%,而前十大半導(dǎo)體業(yè)者的營(yíng)收則成長(zhǎng)2.3%,優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均水平。以個(gè)別產(chǎn)品類(lèi)型來(lái)看,DRAM與NANDFlash是2016年?duì)I收成長(zhǎng)動(dòng)能最強(qiáng)的產(chǎn)品,成長(zhǎng)幅度超過(guò)30%;車(chē)用半導(dǎo)體的市場(chǎng)規(guī)模也比2015年成長(zhǎng)9.7%。   IHS預(yù)期,由于市場(chǎng)需求強(qiáng)勁,2017年內(nèi)存市場(chǎng)的營(yíng)收規(guī)??赏賱?chuàng)新高,車(chē)用半導(dǎo)體市場(chǎng)的規(guī)模則有機(jī)會(huì)成長(zhǎng)超過(guò)10%。整體來(lái)說(shuō),2017年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)將出現(xiàn)穩(wěn)健成長(zhǎng)。
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微軟與Rambus合作研發(fā)超低溫DRAM存儲(chǔ)系統(tǒng)

  •   量子計(jì)算機(jī)如今已經(jīng)成為科技巨頭們爭(zhēng)奪的新高地,IBM、谷歌都涉獵其中。   現(xiàn)在,微軟也要在量子計(jì)算領(lǐng)域發(fā)揮能量了。   半導(dǎo)體技術(shù)公司Rambus最新宣布已經(jīng)與微軟達(dá)成合作,雙方將研發(fā)一種能夠在零下180攝氏度環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行的DRAM系統(tǒng),為未來(lái)的量子計(jì)算機(jī)服務(wù)。   Rambus研究所副總裁Gary Bronner介紹稱(chēng),與微軟的合作旨在零下180攝氏度環(huán)境下提升DRAM系統(tǒng)的容量和運(yùn)算效率,并且降低功耗。   同時(shí),高速串行/并行鏈路也能夠在低溫和超導(dǎo)環(huán)境中有效運(yùn)行,從而確保整個(gè)存儲(chǔ)系統(tǒng)
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力晶:大陸DRAM做不起來(lái) 5G時(shí)代存儲(chǔ)器會(huì)長(zhǎng)缺

  •   力晶創(chuàng)辦人暨執(zhí)行長(zhǎng)黃崇仁表示,大陸扶植半導(dǎo)體以為撒錢(qián)就可以,但未來(lái)用補(bǔ)助研發(fā)費(fèi)用來(lái)扶植新廠的策略很難再延續(xù),必須要有技術(shù)在手才行,但現(xiàn)在美系存儲(chǔ)器大廠美光(Micron)已經(jīng)盯上大陸3家存儲(chǔ)器,包括紫光長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫和聯(lián)電的福建晉華,預(yù)計(jì)進(jìn)入大陸DRAM產(chǎn)業(yè)的腳步會(huì)放緩,配合韓國(guó)2018年冬季奧運(yùn)率先展示5G技術(shù),未來(lái)DRAM是長(zhǎng)期缺貨的走勢(shì)!   黃崇仁進(jìn)一步表示,全球DRAM產(chǎn)業(yè)已經(jīng)5年沒(méi)有新廠加入,三星電子(Samsung Electronics)蓋廠也是針對(duì)10納米晶圓代工和NAND F
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力晶:大陸DRAM做不起來(lái) 5G時(shí)代存儲(chǔ)器會(huì)長(zhǎng)缺

  •   力晶創(chuàng)辦人暨執(zhí)行長(zhǎng)黃崇仁表示,大陸扶植半導(dǎo)體以為撒錢(qián)就可以,但未來(lái)用補(bǔ)助研發(fā)費(fèi)用來(lái)扶植新廠的策略很難再延續(xù),必須要有技術(shù)在手才行,但現(xiàn)在美系存儲(chǔ)器大廠美光(Micron)已經(jīng)盯上大陸3家存儲(chǔ)器,包括紫光長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫和聯(lián)電的福建晉華,預(yù)計(jì)進(jìn)入大陸DRAM產(chǎn)業(yè)的腳步會(huì)放緩,配合韓國(guó)2018年冬季奧運(yùn)率先展示5G技術(shù),未來(lái)DRAM是長(zhǎng)期缺貨的走勢(shì)!   黃崇仁進(jìn)一步表示,全球DRAM產(chǎn)業(yè)已經(jīng)5年沒(méi)有新廠加入,三星電子(Samsung Electronics)蓋廠也是針對(duì)10納米晶圓代工和NAND F
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三星制定DRAM發(fā)展藍(lán)圖 15納米是制程微縮極限

  •   三星電子為了鞏固存儲(chǔ)器霸業(yè),制定 DRAM 發(fā)展藍(lán)圖,擘劃制程微縮進(jìn)度。業(yè)界預(yù)估,15 納米可能是 DRAM 制程微縮的極限,擔(dān)憂三星遭中國(guó)業(yè)者追上。   韓媒 etnews 18 日?qǐng)?bào)導(dǎo),業(yè)界消息稱(chēng),三星去年開(kāi)始量產(chǎn) 18 納米 DRAM,目前正研發(fā) 17 納米 DRAM,預(yù)定今年底完成開(kāi)發(fā)、明年量產(chǎn)。與此同時(shí),三星也成立 16 納米 DRAM 開(kāi)發(fā)小組,目標(biāo)最快 2020 年量產(chǎn)。相關(guān)人士透露,微縮難度高,2020 年量產(chǎn)時(shí)間可能延后。   三星從 20 納米制程(28→25&rar
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韓媒曝三星DRAM發(fā)展藍(lán)圖、15nm是制程微縮極限?

  •   三星電子為了鞏固存儲(chǔ)器霸業(yè),制定DRAM發(fā)展藍(lán)圖,擘劃制程微縮進(jìn)度。業(yè)界預(yù)估,15納米可能是DRAM制程微縮的極限,擔(dān)憂三星遭中國(guó)業(yè)者追上。   韓媒etnews 18日?qǐng)?bào)導(dǎo),業(yè)界消息稱(chēng),三星去年開(kāi)始量產(chǎn)18納米DRAM,目前正研發(fā)17納米DRAM,預(yù)定今年底完成開(kāi)發(fā)、明年量產(chǎn)。與此同時(shí),三星也成立16納米DRAM開(kāi)發(fā)小組,目標(biāo)最快2020年量產(chǎn)。相關(guān)人士透露,微縮難度高,2020年量產(chǎn)時(shí)間可能延后。   三星從20納米制程(28→25→20),轉(zhuǎn)進(jìn)10納米制程(18&rarr
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