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傳爾必達(dá)放棄入股茂德的合作案

  •   日經(jīng)新聞12日?qǐng)?bào)導(dǎo),全球第3大DRAM廠爾必達(dá)(Elpida)已放棄和全球第7大DRAM廠茂德就加強(qiáng)合作關(guān)系的談判。報(bào)導(dǎo)指出,爾必達(dá)于去年秋天就和臺(tái)灣當(dāng)局及臺(tái)灣銀行團(tuán)針對(duì)包含入股茂德等方案在內(nèi)的救濟(jì)對(duì)策進(jìn)行協(xié)商,惟未能獲得共識(shí),故爾必達(dá)決議放棄和財(cái)務(wù)體質(zhì)惡化風(fēng)險(xiǎn)高的茂德進(jìn)行合作談判,轉(zhuǎn)而將資源集中于具成長(zhǎng)性的行動(dòng)裝置用DRAM事業(yè)。   
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爾必達(dá)開(kāi)發(fā)25納米DRAM

  •   據(jù)韓聯(lián)社報(bào)導(dǎo),三星電子(Samsung Electronics)半導(dǎo)體事業(yè)部社長(zhǎng)權(quán)五鉉在三星主要首長(zhǎng)團(tuán)會(huì)議中表示,日本DRAM制造廠爾必達(dá)(Elpida)雖然公開(kāi)表示已開(kāi)發(fā)出25納米DRAM,但仍需持續(xù)觀察至正式量產(chǎn),表現(xiàn)出存疑的態(tài)度。   
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茂德6日起分盤(pán)交易 私募對(duì)象指向爾必達(dá)

  •   臺(tái)系DRAM廠茂德由于凈值已低于股本10分之3,且會(huì)計(jì)師出具「繼續(xù)經(jīng)營(yíng)假設(shè)有重大疑慮」之核閱報(bào)告,柜買中心在完成2010年和2011年第1季財(cái)報(bào)審閱后,將茂德從5月6月開(kāi)始列為分盤(pán)交易處置;再者,茂德已決議辦理私募,市場(chǎng)認(rèn)為引進(jìn)技術(shù)合作伙伴爾必達(dá)(Elpida)機(jī)率最高。   
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一季度全球DRAM內(nèi)存芯片營(yíng)收環(huán)比降低4%

  •   市場(chǎng)調(diào)研公司集邦科技日前發(fā)布的全球一季度DRAM內(nèi)存芯片市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示,DRAM內(nèi)存芯片市場(chǎng)該季度營(yíng)收83億美元,相比去年第四季度的86億美元下降4%。   
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臺(tái)當(dāng)局否決出資整并DRAM產(chǎn)業(yè)

  •   針對(duì)存儲(chǔ)器模塊龍頭廠金士頓(Kingston)創(chuàng)辦人孫大衛(wèi)呼吁政府出面集成DRAM廠,甚至應(yīng)先拿出20億美元(約新臺(tái)幣580億元)集成現(xiàn)有 DRAM廠,經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)施顏祥對(duì)此表示,政府對(duì)于DRAM產(chǎn)業(yè)已有2套方案,包括與日廠爾必達(dá)(Elpida)合作,以及與美商美光(Micron)合作,而且是集成不是整并,政府并沒(méi)有要出資整并多家DRAM廠成為1家公司規(guī)劃。  
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爾必達(dá)全面量產(chǎn)30nmDRAM

  •   日本爾必達(dá)存儲(chǔ)器(Elpida Memory)宣布,將從2011年5月開(kāi)始全面量產(chǎn)采用30nm工藝的DRAM。生產(chǎn)基地是該公司的廣島工廠和臺(tái)灣瑞晶電子(Rexchip Electronics)的工廠。廣島工廠已經(jīng)開(kāi)始生產(chǎn)30nmDRAM,2011年4~6月將把比例擴(kuò)大至20%、2011年7~9月擴(kuò)大至30%。而瑞晶工廠則計(jì)劃在2011年7~9月導(dǎo)入30nmDRAM技術(shù),2011年7~9月將比例提高至50%、2011年10~12月迅速提高至100%。   爾必達(dá)從2010年9月開(kāi)始開(kāi)發(fā)30nmDRAM
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孫大衛(wèi):三星威脅臺(tái)灣相關(guān)產(chǎn)業(yè)

  •   面對(duì)臺(tái)灣DRAM產(chǎn)業(yè)勢(shì)力節(jié)節(jié)敗退,存儲(chǔ)器模塊龍頭廠金士頓(Kingston)創(chuàng)辦人孫大衛(wèi)表示,如果政府什么事都不做,臺(tái)灣DRAM產(chǎn)業(yè)沒(méi)有未來(lái),且所有三星電子(Samsung Electronics)有涉獵的產(chǎn)業(yè)都會(huì)面臨威脅,包括面板、晶圓代工等,因?yàn)橐耘_(tái)灣中小企業(yè)特性遇上三星,就象是單兵對(duì)上大軍團(tuán),未來(lái)每個(gè)指標(biāo)性產(chǎn)業(yè)恐被各個(gè)擊破?!?/li>
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分析顯示全球半導(dǎo)體市場(chǎng)到2013年均增長(zhǎng)將達(dá)9%

  •   印度市場(chǎng)調(diào)研公司RNCOSE-Services近日發(fā)布調(diào)查報(bào)告稱,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2011-2013年的復(fù)合年均增長(zhǎng)率將達(dá)9%,電腦和手機(jī)將是半導(dǎo)體銷量增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。   
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智能手機(jī)和平板電腦需求急增 爾必達(dá)上年度營(yíng)益增加30%

  •   日經(jīng)新聞日前報(bào)導(dǎo),日本DRAM龍頭廠爾必達(dá)(Elpida)上年度(2010年度;2010年4月-2011年3月)財(cái)報(bào)顯示本業(yè)獲利狀況的合并營(yíng)益可望較前一年度(2009年度)勁揚(yáng)30%至350億日?qǐng)A,主因?yàn)橹悄苄褪謾C(jī)、平板產(chǎn)品需求急增帶動(dòng)Mobile DRAM出貨呈現(xiàn)增長(zhǎng),加上制程細(xì)微化令成本有效獲得刪減。報(bào)導(dǎo)指出,爾必達(dá)上年度合并營(yíng)收預(yù)估將年增9%至5,100億日?qǐng)A,顯示最終獲利狀況的合并純益也可望維持于2009年度的30億日?qǐng)A水平。   報(bào)導(dǎo)指出,2011年1-3月期間因PC用DRAM價(jià)格低迷導(dǎo)致
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爾必達(dá)2010年度營(yíng)業(yè)利益可望成長(zhǎng)30%

  •   受惠于平板計(jì)算機(jī)等產(chǎn)品用Mobile DRAM出貨暢旺,且制程推進(jìn)有助于撙節(jié)成本,爾必達(dá)(Elpida)2010會(huì)計(jì)年度(2010年4月~2011年3月)營(yíng)業(yè)利益可望成長(zhǎng)30%,達(dá)350億日?qǐng)A(約4.2億美元);而該季營(yíng)收約可達(dá)5,100億日?qǐng)A,年增率為9%。   
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DRAM合約價(jià)成功調(diào)漲

  •   在硅晶圓缺貨陰霾未能完全消退下,個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)大廠補(bǔ)貨需求提前啟動(dòng),4月DRAM合約價(jià)漲聲響起,讓DRAM業(yè)者吃下定心丸,估計(jì)4月上旬平均漲幅約6%,而南亞科依據(jù)不同客戶區(qū)分,單月漲幅落在5~10%區(qū)間,目前2GB容量DDR3模塊價(jià)格調(diào)漲至18美元,換算2Gb芯片報(bào)價(jià)回升至2美元,預(yù)計(jì)2GB模塊報(bào)價(jià)回升至20美元指日可待,如果硅晶圓吃緊問(wèn)題持續(xù),預(yù)計(jì)5、6月可順利回升至此價(jià)位?! ?/li>
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海力士:DRAM市況可望進(jìn)入恢復(fù)期

  •   海力士(Hynix)30日召開(kāi)定期股東大會(huì),社長(zhǎng)權(quán)五哲表示,DRAM價(jià)格已觸底,市況可望進(jìn)入恢復(fù)期,而權(quán)五哲對(duì)NANDFlash市況,也抱持肯定的態(tài)度,他表示,受日本地震影響,NANDFlash價(jià)格攀升,下半年記憶體晶片市場(chǎng)將可望出現(xiàn)反彈。  
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iSuppli上調(diào)今年全球半導(dǎo)體營(yíng)收

  •   市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHS公司iSuppli公司上調(diào)了對(duì)今年全球半導(dǎo)體銷售額的預(yù)測(cè),較原本預(yù)期調(diào)高50億美元。主要原因是日本地震引發(fā)全球半導(dǎo)體供應(yīng)短缺,刺激存儲(chǔ)芯片價(jià)格上漲。   
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  DRAM  

iSuppli上調(diào)今年全球半導(dǎo)體營(yíng)收

  •   市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHS公司iSuppli公司上調(diào)了對(duì)今年全球半導(dǎo)體銷售額的預(yù)測(cè),較原本預(yù)期調(diào)高50億美元。主要原因是日本地震引發(fā)全球半導(dǎo)體供應(yīng)短缺,刺激存儲(chǔ)芯片價(jià)格上漲。   
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日本地震或使全球芯片銷售收入提高7%

  •   研究機(jī)構(gòu)IHSiSuppli表示,由于日本地震導(dǎo)致該國(guó)存儲(chǔ)芯片供應(yīng)減少之后推動(dòng)價(jià)格走高,預(yù)計(jì)2011年全球半導(dǎo)體銷售收入將增長(zhǎng)7%至3,250億美元。   
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