- 2010年DRAM產(chǎn)業(yè)虎頭蛇尾,年初報價大漲至1顆DDR3報價達(dá)3美元,但年底卻跌到1美元;但以獲利來看,2010年只有力晶和瑞晶有賺錢,南亞科、華亞科和茂德都是持續(xù)賠錢,南亞科和華亞科是因為制程轉(zhuǎn)換之故,沒有掌握到年初報價上漲的機會,年底雖然成功轉(zhuǎn)進(jìn)50奈米,但報價已呈現(xiàn)溜滑梯狀態(tài)。
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瑞晶 DRAM
- 瑞晶31日公告,由于主要大客戶兼母公司力晶的帳款逾期未付,因此即日起暫停出貨給力晶;力晶表示,由于DRAM價格不佳,在財務(wù)上規(guī)畫保守,目前正與爾必達(dá)(Elpida)和瑞晶3方協(xié)商當(dāng)中;瑞晶則表示,將與力晶協(xié)議針對保障瑞晶債權(quán)的方案。
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瑞晶 DRAM
- 臺灣央行總裁彭淮南面對這一波新臺幣強勢升值,采取匯市收盤價力守30元的作法,外界開始出現(xiàn)匯價失真的爭議,但彭淮南這次直接挑明表示,臺灣和韓國在科技產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品雷同度高,匯率過度升值會影響出口商的競爭力;與韓國處于高度競爭的DRAM廠表示,若新臺幣升值幅度高于韓元,與三星電子(Samsung Electronics)競爭上的確區(qū)居下風(fēng),不過臺灣DRAM產(chǎn)業(yè)有很大一塊問題是自己的技術(shù)和財務(wù)結(jié)構(gòu),匯率是影響競爭力因素之一,但絕不是影響臺灣DRAM產(chǎn)業(yè)競爭力的最關(guān)鍵因素,主要因素還是在售價。
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力晶 DRAM
- 海力士(Hynix)緊跟三星電子(Samsung Electronics)之后,將把DRAM的生產(chǎn)制程轉(zhuǎn)換為30納米級制程。海力士29日宣布,已開發(fā)出2款計算機用DRAM產(chǎn)品,將首度采用30納米級制程量產(chǎn)。據(jù)海力士表示,計劃采用38納米制程生產(chǎn)4Gb和2Gb 2種產(chǎn)品,2011年第1季將先量產(chǎn)2Gb產(chǎn)品。
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海力士 DRAM
- 據(jù)彭博(Bloomberg)報導(dǎo),海力士(Hynix)計劃資本支出3兆韓元(約26億美元),該公司發(fā)言人證實首爾經(jīng)濟(jì)日報(Seoul Economic Daily)的報導(dǎo)。
彭博電話訪問發(fā)言人Park Seong Ae指出,實際投資金額可能會依市場情況而調(diào)整。Park進(jìn)一步指出,2010年的投資金額為3.38兆韓元,相較之下,2011年的投資金額可能會比較小。
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海力士 DRAM
- DRAM報價面臨二次崩盤危機,過去曾被提及但最后鎩羽的臺日DRAM產(chǎn)業(yè)4合1大整并議題,再度被端上臺面!日本外電指出,爾必達(dá)(Elpida)社長坂本幸雄將于2011年初訪臺,洽談在臺灣成立控股公司,將力晶、瑞晶和茂德3家臺廠連同爾必達(dá)進(jìn)行4合1大整并的細(xì)節(jié),若能整并成功,“新爾必達(dá)”的市占率將一舉超越海力士(Hynix)成為全球DRAM二哥;惟臺廠表示,未聽聞此事。
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爾必達(dá) DRAM
- 據(jù)iSuppli公司,12月DRAM價格繼續(xù)下降,跌勢不止,經(jīng)過幾個月的大幅下滑,價格已降到年內(nèi)最低水平。
12月10日,2GB DDR3 DRAM模組合同價格為21.00美元,比6月份的44.40美元下跌50%以上。不只DDR3價格下跌,DDR2同樣跌得很慘。目前DDR2價格為21.50美元,遠(yuǎn)低于6月時的38.80美元。
圖2所示為4-12月DDR2和DDR3 DRAM的平均銷售價格,包括1GB和2GB兩種密度。
與上一代的DDR2相比,DDR3傳輸速度更快,而且功耗更低。但
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DRAM 30納
- 美系內(nèi)存大廠美光(Micron)預(yù)測2011會計年度第2季(2010年12月~2011年2月)DRAM和NANDFlash報價將持續(xù)走跌,其中DRAM價格會下跌約25%,而NANDFlash價格會下跌約10%,美光表示,將致力于制程技術(shù)微縮,以期能持續(xù)降低生產(chǎn)成本,因應(yīng)需求不如預(yù)期的市況。
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美光 DRAM
- 美國計算機記憶芯片大廠美光日前公布會計年度第1季(迄12月2日)財報,由于供智能型手機使用的記憶芯片需求殷切,不但抵銷了個人計算機記憶芯片需求下滑的沖擊,更讓公司連續(xù)第5個季度出現(xiàn)獲利。
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美光 DRAM
- 2010年12月下旬DRAM的合約價格持續(xù)重挫,其中2GB容量DDR3模塊的價格下跌10%,平均售價跌破20美元,低價來到17美元價格,相較于2010年上半DRAM缺貨高峰期,2GB容量DDR3模塊價格較當(dāng)時的價格已下跌超過50%,市場預(yù)期供過于求的情況至少還會再持續(xù)1季,因為2011年第1季的供給增加幅度相當(dāng)大,預(yù)計要到2011年4月之后,等個人計算機(PC)大廠準(zhǔn)備下半年旺季的備料,DRAM價格才有機會落底止跌。
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爾必達(dá) DRAM
- 據(jù)市場研究公司iSuppli表示,今年全球半導(dǎo)體市場將較上年同期低迷的水平實現(xiàn)有史以來最大規(guī)模的增長,這主要得益于DRAM及NAND晶片的大幅增長。iSuppli預(yù)計,2010年全球半導(dǎo)體行業(yè)總收入或為3,040億美元,較2009年總收入2,295億美元高出大約三分之一。
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半導(dǎo)體 DRAM
- 2011年DRAM產(chǎn)業(yè)中,雖然三星電子(SamsungElectronics)已揭露大擴產(chǎn)計劃,包括興建12寸晶圓廠Line-16,以及將現(xiàn)有Line-15升級至35納米制程,但綜觀整個DRAM產(chǎn)業(yè)的位元成長率,仍都是來自于制程微縮為主,包括三星35納米制程將在2011年下半超過50%,以及海力士(Hynix)、爾必達(dá)(Elpida)和美光(Micron)的30納米制程也都將在第2季大量產(chǎn)出,集邦科技預(yù)估2011年全球DRAM產(chǎn)業(yè)位元成長率(BitGrowth)將增加50%。
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三星電子 DRAM
- 2011年DRAM產(chǎn)業(yè)中,雖然三星電子(Samsung Electronics)已揭露大擴產(chǎn)計劃,包括興建12寸晶圓廠Line-16,以及將現(xiàn)有Line-15升級至35納米制程,但綜觀整個DRAM產(chǎn)業(yè)的位元成長率,仍都是來自于制程微縮為主,包括三星35納米制程將在2011年下半超過50%,以及海力士(Hynix)、爾必達(dá)(Elpida)和美光(Micron)的30納米制程也都將在第2季大量產(chǎn)出,集邦科技預(yù)估2011年全球DRAM產(chǎn)業(yè)位元成長率(Bit Growth)將增加50%。
三星電子201
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三星電子 DRAM
- 據(jù)iSuppli公司,2010年上半年金士頓增強了在第三方DRAM模組市場中的統(tǒng)治地位,在模組成本上漲之際利用其強大的購買力擴大了市場份額。
2010年上半年金士頓的DRAM模組銷售額為26億美元,比2009年下半年勁增45.6%。其在全球第三方DRAM模組市場中的份額從2009年下半年的39.6%升至45.8%。金士頓的表現(xiàn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于總體DRAM模組市場,后者同期增長26%。
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金士頓 DRAM
- 據(jù)南韓電子新聞報導(dǎo),三星電子(Samsung Electronics)應(yīng)用可大幅提升內(nèi)存容量的3D-TSV(Through Silicon Via)技術(shù)開發(fā)出8GB DDR3 DRAM模塊。三星以3D-TSV技術(shù)在40奈米2Gb DDR3 DRAM上搭載2顆集積芯片,制作成8GB DDR3 RDIMM(Registered Dual Inline Memory)產(chǎn)品,10月時已裝設(shè)在客戶商服務(wù)器上,完成產(chǎn)品測試。
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三星 DRAM
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