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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3-des

賽普拉斯面向EZ-USB FX3 USB 3.0 控制器推出易于使用的圖形化軟件設(shè)計工具

  • 賽普拉斯半導(dǎo)體公司（納斯達(dá)克股票代碼：CY）日前宣布立即推出面向 EZ-USB? FX3? 控制器的 GPIF? II Designer 軟件，用以支持 SuperSpeed USB 3.0 功能。GPIF（通用可編程接口）II Designer 可為設(shè)計人員提供功能強(qiáng)大且易于使用的圖形界面，用于配置 EZ-USB FX3 的可編程 GPIF II 接口，可以與任何需要 USB 連接功能的微控制器、ASIC、FPGA、圖像傳感器或類似器件進(jìn)行通信。EZ-USB FX3 是業(yè)界首款，也是唯一一款通過認(rèn)證的可
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DS1250W 3.3V 4096k全靜態(tài)非易失SRAM

  • DS1250W 3.3V 4096k NVSRAM為4,194,304位、全靜態(tài)非易失SRAM，按照8位、524,288字排列。每個NV SRAM均自帶鋰 ...
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低成本隔離式 3.3V 到 5V DC/DC 轉(zhuǎn)換器的分立設(shè)計

  • 隔離式 3.3V 到 5V 轉(zhuǎn)換器通常用于遠(yuǎn)距離數(shù)據(jù)傳輸網(wǎng)絡(luò)，這種網(wǎng)絡(luò)中總線節(jié)點(diǎn)控制器由一個 3.3V 電源工作以節(jié)省電量，而總線電壓為 5V，以保證在遠(yuǎn)距離傳輸過程中的信號完整性并提供高驅(qū)動能力。盡管市場上已經(jīng)有了 3.
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GPTS3.0 在CTDS 中開發(fā)UUT 自動測試系統(tǒng)的應(yīng)用

  • 摘 要：針對綜合測試診斷系統(tǒng)(CTDS)測試軟件平臺發(fā)展的新要求,提出了采用GPTS3.0 測
    試軟件平臺。并以某型角位移傳感器為例，具體地描述了GPTS3.0 在CTDS 中開發(fā)UUT 自
    動測試系統(tǒng)的方法，給出了利用GPTS3.0 在CTD
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英偉達(dá)為全新的HTC One X 提供四核強(qiáng)勁性能

  • 英偉達(dá)今天宣布，公司旗下的英偉達(dá)圖睿 (NVIDIA Tegra) 3 移動處理器將應(yīng)用到全新的 HTC One X 手機(jī)當(dāng)中。該處理器是全球唯一一款采用“4-加-1”(4-PLUS-1)四核架構(gòu)的移動處理器，這款手機(jī)將在移動世界大會上揭開神秘面紗。該智能手機(jī)標(biāo)志著兩家公司的首次合作。
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由負(fù)-12V電源獲得3.3V輸出的電路

  • 圖1電路，將-12V 電壓升壓到15.3V（相對于-12V 電壓），進(jìn)而得到3.3V 的電源電壓，輸出電流可達(dá)300mA。Q2 將3.3V 電壓 ...
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des算法原理

  • DES算法全稱為Data Encryption Standard,即數(shù)據(jù)加密算法,它是IBM公司于1975年研究成功并公開發(fā)表的。DES算法的入口參數(shù)有三個:Key、Data、Mode。其中Key為8個字節(jié)共64位,是DES算法的工作密鑰;Data也為8個字節(jié)64位,是
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3-D輪廓測量中相位解包裹應(yīng)用

  • 在對微/納機(jī)電系統(tǒng)(micro/nanoelectrome-chanicalsystem，MEMS/NEMS)結(jié)構(gòu)的特性參數(shù)進(jìn)行測量和MEMS/NEMS可...
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基于FPSLIC的DES解密和AES的分組加解密的設(shè)計

  • 1 引言　　美國Atmel公司生產(chǎn)的AT94K系列芯片是以Atmel0.35的5層金屬CMOS工藝制造。它基于SRAM的FPGA、高性能準(zhǔn)外設(shè)的Atmel8位RISCAVR單片機(jī)。另外器件中還包括擴(kuò)展數(shù)據(jù)和程序SRAM及器件控制和管理邏輯。圖1-1是Atme
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Tensilica HiFi 3 DSP將音頻后處理和語音處理性能提高了1.5倍多

  •         Tensilica宣布，推出用于（SoC）片上系統(tǒng)設(shè)計的HiFi 3音頻DSP（數(shù)字信號處理器）IP核。Tensilica的第四代音頻DSP提供高性能和低功耗的音頻后處理和語音處理算法功能，該功能應(yīng)用于智能手機(jī)和家庭娛樂系統(tǒng)中，同時將業(yè)界領(lǐng)先的HiFi設(shè)計架構(gòu)的性能從24位提升至24/32位。Tensilica已將HiFi 3授權(quán)給頂級的智能手機(jī)原始設(shè)備制造商和頂級的半導(dǎo)體制造商。   &nbs
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Marvell與OLPC協(xié)會共同發(fā)布XO 3.0平板電腦

  • 集成芯片解決方案的領(lǐng)先廠商美滿電子科技(Marvell，納斯達(dá)克代碼：MRVL)和以幫助全世界每個兒童接受現(xiàn)代化教育為使命的非營利組織“每個兒童一臺筆記本電腦”協(xié)會(OLPC)，今天在2012年國際消費(fèi)電子展(CES)上共同宣布，推出一款適用于全球課堂的低成本、低能耗、持久耐用，功能齊全及備受矚目的XO 3.0平板電腦。
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創(chuàng)惟發(fā)表全球首顆USB 3.0網(wǎng)絡(luò)攝影機(jī)控制芯片

  • 混合訊號及高速I/O技術(shù)的IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商—創(chuàng)惟科技，今日發(fā)表全球首款USB 3.0網(wǎng)絡(luò)攝影機(jī)控制芯片產(chǎn)品 GL3620，可符合 5.0 Gbps USB 3.0同步傳輸應(yīng)用的需求。
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基于ESD的USB 3.0端口的保護(hù)方案設(shè)計

  • 無處不在的通用串行總線(USB)接口即將迎接又一次換代，以便緊跟連接帶寬需求不斷增長的步伐。USB3.0或所謂“超高速USB”預(yù)計將在傳輸速度、電源管理和靈活性方面向前跨越一大步。USB 3.0的開發(fā)方向包括提供
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MEMS/NEMS表面3-D輪廓測量中基于模板的相位解包裹算法

  • 相位解包裹是使用相移顯微干涉法測量MEMS/NEMS表面3-D輪廓時的重要步驟.本文針對普通的相位解包裹方
    法在復(fù)雜輪廓或包含非理想數(shù)據(jù)區(qū)的表面輪廓測量中的局限性,提出一種基于模板的廣度優(yōu)先搜索相位展開方法.通過模板
    的使用,先將非相容區(qū)域標(biāo)記出來,在相位解包裹的過程中繞過這些區(qū)域,即可得到準(zhǔn)確可靠的相位展開結(jié)果.通過具體的應(yīng)
    用實(shí)例可以證明,使用不同模板可以根據(jù)不同應(yīng)用的需要靈活而準(zhǔn)確地實(shí)現(xiàn)微納結(jié)構(gòu)表面3-D輪廓測量中的相位展開.
    關(guān)鍵詞:MEMS/NEMS;表面
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Oscium新WiPry系列選用賽普拉斯PSoC 3器件

  • 賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布 Oscium 在其面向 iPod touch、iPhone 和 iPad 的全新 WiPry 系列產(chǎn)品中選用了 PSoC 3 可編程片上系統(tǒng)。WiPry 系列是業(yè)界首款面向 iOS 設(shè)備的 RF 檢測設(shè)備，可將 iOS 設(shè)備轉(zhuǎn)變成為頻譜分析儀、動態(tài)功率表或兼具二者功能的設(shè)備。WiPry 系列產(chǎn)品中的 PSoC 3 器件可無縫地管理賽普拉斯 WirelessUSB LP 收發(fā)器，并支持 Apple 專有的 MFi 協(xié)議，實(shí)現(xiàn)與 iOS 設(shè)備的通信。
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