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賽普拉斯面向EZ-USB FX3 USB 3.0 控制器推出易于使用的圖形化軟件設(shè)計工具
- 賽普拉斯半導(dǎo)體公司(納斯達(dá)克股票代碼:CY)日前宣布立即推出面向 EZ-USB? FX3? 控制器的 GPIF? II Designer 軟件,用以支持 SuperSpeed USB 3.0 功能。GPIF(通用可編程接口)II Designer 可為設(shè)計人員提供功能強(qiáng)大且易于使用的圖形界面,用于配置 EZ-USB FX3 的可編程 GPIF II 接口,可以與任何需要 USB 連接功能的微控制器、ASIC、FPGA、圖像傳感器或類似器件進(jìn)行通信。EZ-USB FX3 是業(yè)界首款,也是唯一一款通過認(rèn)證的可
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英偉達(dá)為全新的HTC One X 提供四核強(qiáng)勁性能
- 英偉達(dá)今天宣布,公司旗下的英偉達(dá)圖睿 (NVIDIA Tegra) 3 移動處理器將應(yīng)用到全新的 HTC One X 手機(jī)當(dāng)中。該處理器是全球唯一一款采用“4-加-1”(4-PLUS-1)四核架構(gòu)的移動處理器,這款手機(jī)將在移動世界大會上揭開神秘面紗。該智能手機(jī)標(biāo)志著兩家公司的首次合作。
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Tensilica HiFi 3 DSP將音頻后處理和語音處理性能提高了1.5倍多
- Tensilica宣布,推出用于(SoC)片上系統(tǒng)設(shè)計的HiFi 3音頻DSP(數(shù)字信號處理器)IP核。Tensilica的第四代音頻DSP提供高性能和低功耗的音頻后處理和語音處理算法功能,該功能應(yīng)用于智能手機(jī)和家庭娛樂系統(tǒng)中,同時將業(yè)界領(lǐng)先的HiFi設(shè)計架構(gòu)的性能從24位提升至24/32位。Tensilica已將HiFi 3授權(quán)給頂級的智能手機(jī)原始設(shè)備制造商和頂級的半導(dǎo)體制造商。 &nbs
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創(chuàng)惟發(fā)表全球首顆USB 3.0網(wǎng)絡(luò)攝影機(jī)控制芯片
- 混合訊號及高速I/O技術(shù)的IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商—創(chuàng)惟科技,今日發(fā)表全球首款USB 3.0網(wǎng)絡(luò)攝影機(jī)控制芯片產(chǎn)品 GL3620,可符合 5.0 Gbps USB 3.0同步傳輸應(yīng)用的需求。
- 關(guān)鍵字: 創(chuàng)惟 USB 3.0 GL3620
MEMS/NEMS表面3-D輪廓測量中基于模板的相位解包裹算法
- 相位解包裹是使用相移顯微干涉法測量MEMS/NEMS表面3-D輪廓時的重要步驟.本文針對普通的相位解包裹方
法在復(fù)雜輪廓或包含非理想數(shù)據(jù)區(qū)的表面輪廓測量中的局限性,提出一種基于模板的廣度優(yōu)先搜索相位展開方法.通過模板
的使用,先將非相容區(qū)域標(biāo)記出來,在相位解包裹的過程中繞過這些區(qū)域,即可得到準(zhǔn)確可靠的相位展開結(jié)果.通過具體的應(yīng)
用實(shí)例可以證明,使用不同模板可以根據(jù)不同應(yīng)用的需要靈活而準(zhǔn)確地實(shí)現(xiàn)微納結(jié)構(gòu)表面3-D輪廓測量中的相位展開.
關(guān)鍵詞:MEMS/NEMS;表面 - 關(guān)鍵字: 模板 相位 包裹 算法 基于 測量 表面 3-D 輪廓 MEMS/NEMS
Oscium新WiPry系列選用賽普拉斯PSoC 3器件
- 賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布 Oscium 在其面向 iPod touch、iPhone 和 iPad 的全新 WiPry 系列產(chǎn)品中選用了 PSoC 3 可編程片上系統(tǒng)。WiPry 系列是業(yè)界首款面向 iOS 設(shè)備的 RF 檢測設(shè)備,可將 iOS 設(shè)備轉(zhuǎn)變成為頻譜分析儀、動態(tài)功率表或兼具二者功能的設(shè)備。WiPry 系列產(chǎn)品中的 PSoC 3 器件可無縫地管理賽普拉斯 WirelessUSB LP 收發(fā)器,并支持 Apple 專有的 MFi 協(xié)議,實(shí)現(xiàn)與 iOS 設(shè)備的通信。
- 關(guān)鍵字: 賽普拉斯 器件 PSoC 3
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