3g芯片文章進(jìn)入3g芯片技術(shù)社區(qū)

高通獲國美1200萬部終端大單搶占3G芯片市場

　　高通公司宣布與國美達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議，國美將聯(lián)合三大運(yùn)營商等采購1200萬部智能終端，其中主要采用高通驍龍芯片組支持的智能終端，這將使高通在中國3G芯片市場占據(jù)更多份額。　　截止到2012年4月9日，國美電器(微博)共有門店1743家，整體覆蓋424個(gè)城市。從09年起通訊市場每年的遞增率為10%，到2012年市場總?cè)萘窟_(dá)到了2.4億。按規(guī)劃，到2012年底，國美通訊要做到1500萬部的銷量，同比提升36%，銷售額接近200億元。　　這顯然給高通以巨大空間，高通是國內(nèi)3G智能手機(jī)主要的芯片供應(yīng)商之
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高通獲國美1200萬部終端大單搶占3G芯片市場

　　高通公司宣布與國美達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議，國美將聯(lián)合三大運(yùn)營商等采購1200萬部智能終端，其中主要采用高通驍龍芯片組支持的智能終端，這將使高通在中國3G芯片市場占據(jù)更多份額。　　截止到2012年4月9日，國美電器(微博)共有門店1743家，整體覆蓋424個(gè)城市。從09年起通訊市場每年的遞增率為10%，到2012年市場總?cè)萘窟_(dá)到了2.4億。按規(guī)劃，到2012年底，國美通訊要做到1500萬部的銷量，同比提升36%，銷售額接近200億元。　　這顯然給高通以巨大空間，高通是國內(nèi)3G智能手機(jī)主要的芯片供應(yīng)商之
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聯(lián)發(fā)科技博通競推3G芯片爭勝

　　高價(jià)智能手機(jī)市場目前仍由高通掌握，不過強(qiáng)調(diào)百美元的低價(jià)智能手機(jī)芯片市場競爭，在大陸正激烈上演，聯(lián)發(fā)科(2454)與博通16日紛紛宣布新芯片推出。　　聯(lián)發(fā)科(2454)為維持領(lǐng)先地位持續(xù)推出新案，針對大陸市場慣用的雙卡雙待，16日宣布推出GeminiV2、可支持多張SIM卡的待機(jī)功能。博通從手機(jī)射頻芯片跨入基頻芯片，昨宣布首款3G基頻芯片正式推出，強(qiáng)調(diào)首推便以公板為設(shè)計(jì)、進(jìn)軍百美元平價(jià)智能手機(jī)市場，并找來大陸手機(jī)品牌TCL站臺(tái)。　　近日在大陸開賣的iPhone4s由于延后開賣引來不少排隊(duì)的蘋果迷
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3G芯片掀價(jià)格戰(zhàn) 或加速智能手機(jī)普及

　　據(jù)通信信息日前有媒體報(bào)道稱，臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科(微博)推出了MT6575、1GHz移動(dòng)芯片解決方案，它廣為企業(yè)接受，目前華為等廠商已有意采用。為了反擊聯(lián)發(fā)科，高通已經(jīng)降低報(bào)價(jià)，與聯(lián)發(fā)科接近，以提高產(chǎn)品的價(jià)格競爭力。　　作為智能手機(jī)的構(gòu)成要件，上游芯片市場的發(fā)展對于下游手機(jī)市場的發(fā)展無疑具有不可忽視的作用。以高通、聯(lián)發(fā)科為代表的芯片廠商陡掀價(jià)格戰(zhàn)，無疑將有助于促進(jìn)智能手機(jī)價(jià)格不斷走低，進(jìn)而加速其普及進(jìn)程。　　3G芯片市場陡掀價(jià)格戰(zhàn) 　　據(jù)媒體報(bào)道，華為方面近日表示，正研究聯(lián)發(fā)科的通訊芯片組，評估是否
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聯(lián)發(fā)科技客戶搶補(bǔ)庫存 3G芯片喊缺貨

　　近期聯(lián)發(fā)科3G手機(jī)晶片在大陸市場接連報(bào)捷，客戶原本對于大陸及新興國家市場3G手機(jī)換機(jī)潮并無太大信心，維持庫存偏低水位，但聯(lián)想智慧型手機(jī)A60在終端市場一戰(zhàn)成名，吸引大陸品牌及白牌手機(jī)業(yè)者紛爭相搶進(jìn)聯(lián)發(fā)科MT6573晶片，導(dǎo)致短期市場供不應(yīng)求。臺(tái)IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，聯(lián)發(fā)科晶片缺貨雖可能拖累9月業(yè)績表現(xiàn)，但對于第4季營運(yùn)將明顯加分。　　
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聯(lián)發(fā)科技3Q季營收估成長5~10%　

　　聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江27日于2011年第3季法說會(huì)中表示，雖然新款手機(jī)、TV及藍(lán)光芯片第3季出貨表現(xiàn)不俗，但在舊產(chǎn)品線因日本311強(qiáng)震過后出現(xiàn)一些預(yù)先提貨下，初估聯(lián)發(fā)科第3季營收將介于新臺(tái)幣220億~230億元間，較第2季成長5~10%。此話一出等于宣告聯(lián)發(fā)科2011年?duì)I收將較2010年 1,223.74億元衰退，下滑幅度恐逾20%，連全年千億元業(yè)績都難達(dá)成，至于獲利表現(xiàn)，更有較2010年對半砍的壓力。　
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低價(jià)智能型手機(jī)成新商機(jī) 帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長

　　低價(jià)智能型手機(jī)成為下一波半導(dǎo)體廠商搶攻的新商機(jī)，市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner 研究總監(jiān)MarkHung 22日表示，低價(jià)智能型手機(jī)的產(chǎn)值高于一般功能手機(jī)，加上數(shù)量也一直在成長，將會(huì)是帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長的商機(jī)所在。　　MarkHung預(yù)估，到2013年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長將有6成是由智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)所帶動(dòng)。　　
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聯(lián)發(fā)科技3G芯片整軍出發(fā)

　　聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介18日在中國聯(lián)通WCDMA產(chǎn)業(yè)鏈大會(huì)發(fā)表演說時(shí)指出，隨著大陸3G產(chǎn)業(yè)版圖及市場發(fā)展非常迅速，配合無線互聯(lián)應(yīng)用需求的快速成長，聯(lián)發(fā)科已更加積極布局全球3G芯片市場，不斷擴(kuò)大對芯片平臺(tái)及應(yīng)用軟件的投資金額及力度，希望能與大陸3G產(chǎn)業(yè)一同成長。
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40nm低功耗3G芯片滿足下一代通信體驗(yàn)需求

截至2010年底，TD-SCDMA用戶數(shù)已超過2000萬。作為國產(chǎn)3G標(biāo)準(zhǔn)，TD-SCDMA在中國市場上已是三分天下有其一，工信部對...
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2011年大陸3G芯片市場業(yè)者布局

　　綜觀全球行動(dòng)基頻(Baseband)芯片業(yè)者版圖變動(dòng)，其中，最值得關(guān)注的是聯(lián)發(fā)科(Mediatek)市占率躍居出貨量首位，而高通(Qualcomm)則以些微差距居次，然而，若按銷售值基準(zhǔn)估算，高通市占率則遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越聯(lián)發(fā)科，精確的說，出貨量、銷售值排名的不對稱，指出聯(lián)發(fā)科專攻低階大量，高通專注高階整合的營運(yùn)策略差異。　　
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高通吃蘋果大單

　　3G芯片龍頭高通(Qualcomm)接獲蘋果(Apple)大單，由于受惠于蘋果iPad、iPhone熱賣，加上新一代產(chǎn)品將推出，近期業(yè)界傳出高通積極增加在晶圓代工廠臺(tái)積電投片量，目前臺(tái)積電仍有許多客戶在排隊(duì)，業(yè)界推估臺(tái)積電2011年首季營收下滑幅度可望壓縮在5%以內(nèi)。　　　　事實(shí)上，蘋果iPad與iPhon
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智能手機(jī)引發(fā)3G芯片競爭加劇

　　隨著3G在全球的日漸普及以及4G的上馬，智能手機(jī)的發(fā)展進(jìn)一步加大了手機(jī)芯片的競爭程度。分析機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)明年3G芯片市場的競爭將會(huì)更加激烈。　　研究機(jī)構(gòu)WirelessIntelligence指出，由于智能手機(jī)及移動(dòng)寬頻需求量大增，全球3G用戶數(shù)在今年3月中旬已經(jīng)超過10億人，而這一數(shù)字與去年同期相比增長了30%。WirelessIntelligence進(jìn)一步預(yù)估3G用戶數(shù)將于2014年增長至28億左右，將占全球移動(dòng)電話總用戶數(shù)的42%。　　
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聯(lián)發(fā)科技董事長蔡明介：讓3G芯片價(jià)格降下來

　　當(dāng)蔡明介進(jìn)入會(huì)議室時(shí)，有一絲失落。年近60的他看起來受困于“山寨機(jī)之王”的綽號(hào)。　　在臺(tái)灣，蔡明介被喻為“股票之王”和“臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)之父”，不過，現(xiàn)在他很少在公開場合露面。就算露面，也只是發(fā)表一些演講，就連公司的季度財(cái)報(bào)會(huì)議也由CFO喻銘鐸主持。　　實(shí)際上，這是近三年來蔡明介第一次面面對交流。會(huì)面差點(diǎn)被取消，因?yàn)樗墓P(guān)經(jīng)理沒有提前告訴他，會(huì)有一位攝影師到場。　　蔡明介迷上管理學(xué) 　　在聯(lián)發(fā)科，員工更清楚真正的蔡明介
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智能手機(jī)帶動(dòng)需求 3G芯片明年競爭激烈

　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道 3G業(yè)務(wù)未來幾年將呈現(xiàn)爆炸性成長，3G甚至下一代4G芯片也將成為各大通訊芯片廠商競逐新焦點(diǎn)，業(yè)內(nèi)人士表示，高通目前在3G仍具有絕對領(lǐng)先地位，不過近期諾基亞即將推出的N8智能型手機(jī)當(dāng)中，已開始采用博通芯片，甚至聯(lián)發(fā)科下一代3.5G芯片及晨星第一代3G芯片明年年中都會(huì)推出，明年3G芯片市場的競爭將會(huì)更加激烈。　　研究機(jī)構(gòu)Wireless Intelligence便指出，由于智能型手機(jī)及移動(dòng)寬頻需求量大增，全球3G用戶數(shù)在今年3月中旬已經(jīng)超過10億人，而3G用戶數(shù)與去年同期年相較更成長3
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聯(lián)發(fā)科發(fā)力多標(biāo)準(zhǔn)融合芯片打造融合商業(yè)模式

　　據(jù)報(bào)道，素有“山寨機(jī)之父”之稱的聯(lián)發(fā)科近來頻頻發(fā)力芯片市場，無論在手機(jī)市場還是互聯(lián)網(wǎng)電視芯片市場都采取了新的作為。一方面，在2G 市場碩果累累的聯(lián)發(fā)科開始把眼光轉(zhuǎn)向火熱的3G市場，有消息稱，聯(lián)發(fā)科已完成了基于Android操作系統(tǒng)的3G芯片研發(fā)項(xiàng)目，將于近期推出不足700元的3G套件，向千元級的3G智能手機(jī)邁出實(shí)質(zhì)性一步。另一方面，聯(lián)發(fā)科即將推出MT5311互聯(lián)網(wǎng)電視芯片解決方案，該芯片實(shí)質(zhì)是一種多標(biāo)準(zhǔn)融合芯片，可以讓用戶以更加便捷的方式享受更豐富的體驗(yàn)。　　“
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