低價智能型手機(jī)成新商機(jī) 帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長

　　低價智能型手機(jī)成為下一波半導(dǎo)體廠商搶攻的新商機(jī)，市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner 研究總監(jiān)MarkHung 22日表示，低價智能型手機(jī)的產(chǎn)值高于一般功能手機(jī)，加上數(shù)量也一直在成長，將會是帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長的商機(jī)所在。

　　MarkHung預(yù)估，到2013年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長將有6成是由智能型手機(jī)及平板計算機(jī)所帶動。

　　低階智能型手機(jī)成為各大芯片廠商新一波的競逐標(biāo)的，MarkHung表示，現(xiàn)在包括高通、博通、聯(lián)發(fā)科等都把目標(biāo)鎖定“新興市場的低階智能型手機(jī)”，而現(xiàn)在高通在中國大陸推低階智能型手機(jī)的方法就是模仿過去聯(lián)發(fā)科在白牌2G的TURNKEY成功模式，不過現(xiàn)在也僅是在初期階段而已。

　　MarkHung表示，大陸的3G是一個全新的競爭模式，不過一年多來，大陸的3G并沒有真正大幅興起，原因不是芯片速度的問題，而是一般人還不愿意付錢來取得手機(jī)上網(wǎng)的服務(wù)，聯(lián)發(fā)科本身在3G的進(jìn)度上稍微落后，且與高通所簽的協(xié)議也不是很理想，未來聯(lián)發(fā)科的3G芯片能不能更穩(wěn)定，如何把芯片當(dāng)中軟件做到成熟將是觀察重點(diǎn)。

　　MarkHung認(rèn)為，這一波無線網(wǎng)通芯片集成潮之后，未來的3到4年內(nèi)，最具實(shí)力的芯片廠商有高通 Qualcomm、博通BroADCom、聯(lián)發(fā)科(2454)以及英特爾，而這些芯片廠商將來在市場上必須要有完整的解決方案以及產(chǎn)品線，也需不斷透過并購取得相關(guān)技術(shù)。

　　MarkHung表示，到2015年為止，平板計算機(jī)以及智能型手機(jī)將是帶動無線網(wǎng)通芯片成長的主要動力，其中平板計算機(jī)將會有逾5成的年增率，對半導(dǎo)體營收貢獻(xiàn)可達(dá)200億美元;而智能型手機(jī)則有逾2成的年增率，對半導(dǎo)體的營收貢獻(xiàn)達(dá)逾500億美元的水平，預(yù)估到2013年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長將有六成是來自智能型手機(jī)及平板計算機(jī)所貢獻(xiàn)。

　　而這其中，高通將是產(chǎn)品線最完整的，接下來要觀察高通能否成功集成Atheros，而博通雖然在手機(jī)芯片上進(jìn)度落后，不過技術(shù)及能力都很強(qiáng)，至于聯(lián)發(fā)科去年雖遇到許多后進(jìn)者的挑戰(zhàn)，但其無論在技術(shù)、市場以及競爭力都有其優(yōu)勢;而英特爾則是有錢、有技術(shù)，也是不容忽視的公司。