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海力士開(kāi)始26nm的NAND閃存量產(chǎn)

  •   韓國(guó)海力士聲稱(chēng),在其M11的300毫米生產(chǎn)線(xiàn)上開(kāi)始利用20納米技術(shù)進(jìn)行64Gb的NAND閃存量產(chǎn)。   該公司在2月時(shí)曾報(bào)道擬進(jìn)行20納米級(jí)的64Gb的NAND生產(chǎn),采用現(xiàn)有的32Gb產(chǎn)品進(jìn)行疊層封裝完成。   海力士稱(chēng)它的芯片是26nm的一種,有人稱(chēng)20nm級(jí)產(chǎn)品。三星是27nm的NAND閃存,IM Flash是25nm及Sandisk/Toshiba是24nm。
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第二季DRAM與NAND市場(chǎng)狀況及廠(chǎng)營(yíng)收排行

  •   根據(jù)集邦科技(TrendForce)旗下研究部門(mén)DRAMeXchange的調(diào)查,今年第二季營(yíng)收在DRAM合約價(jià)格穩(wěn)定上揚(yáng)及產(chǎn)出持續(xù)增加下,全球DRAM產(chǎn)業(yè)第二季營(yíng)收數(shù)字達(dá)107億美元(10.70 Billion USD),較首季的93億美元(9.29 Billion USD),成長(zhǎng)約15%。在 NAND Flash 部分,品牌廠(chǎng)商第二季整體營(yíng)收為47億7,600萬(wàn)美元,較首季43億6,300萬(wàn)美元成長(zhǎng)約9.5%。   三星第二季營(yíng)收仍居全球DRAM廠(chǎng)之冠   從市場(chǎng)面觀察,由于第二季 DRAM 合
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Hynix公司宣稱(chēng)已開(kāi)始量產(chǎn)20nm制程級(jí)別64Gb存儲(chǔ)密度NAND閃存

  •   南韓內(nèi)存廠(chǎng)商Hynix公司日前宣布已開(kāi)始量產(chǎn)20nm制程級(jí)別64Gb NAND閃存芯片,這款芯片是在公司位于Cheong-ju的300mm M11工廠(chǎng)生產(chǎn)的。Hynix公司表示,升級(jí)為2xnm制程節(jié)點(diǎn)后,芯片的生產(chǎn)率相比3xnm制程提升了60%,芯片的成本也有所降低,智能手機(jī),SSD 硬盤(pán)等的NAND閃存容量則將大有增長(zhǎng)。 ?   Hynix Cheong-ju M11工廠(chǎng)   Hynix公司稱(chēng)首款基于2xnm制程的NAND閃存芯片產(chǎn)品將于今年年底上市銷(xiāo)售。Hynix公司雖然不是I
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U-Boot從NAND Flash啟動(dòng)的實(shí)現(xiàn)

  • 摘要:U-Boot不能從NAND Flash啟動(dòng)給應(yīng)用帶來(lái)些不便,因此修改U-Boot使其支持從NAND Flash啟動(dòng)。分析了U-Boot啟動(dòng)流程的兩個(gè)階段及實(shí)現(xiàn)從NAND Flash啟動(dòng)的原理和思路,并根據(jù)NAND Flash的物理結(jié)構(gòu)和存儲(chǔ)特點(diǎn),增加U-
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日本半導(dǎo)體企業(yè)1Q財(cái)報(bào)喜憂(yōu)參半

  •   日本半導(dǎo)體廠(chǎng)2010年度第1季(4~6月)財(cái)報(bào)表現(xiàn)明暗兩極。東芝(Toshiba)、爾必達(dá)(Elpida)拜內(nèi)存事業(yè)表現(xiàn)亮眼之賜,獲利從谷底攀升;瑞薩電子(RenesasElectronics)則因系統(tǒng)芯片事業(yè)拖累,該季仍難揮別虧損陰霾。   東芝半導(dǎo)體事業(yè)的營(yíng)業(yè)利益皆為NANDFlash所挹注。副社長(zhǎng)村岡富美雄表示,受惠于蘋(píng)果(Apple)iPhone等智能型手機(jī)需求帶動(dòng),加上 NANDFlash均價(jià)跌幅趨緩,東芝半導(dǎo)體事業(yè)表現(xiàn)遠(yuǎn)超過(guò)預(yù)期。小幅虧損的系統(tǒng)芯片事業(yè)亦因NANDFlash的豐沛獲利得以
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VLSI提高半導(dǎo)體預(yù)測(cè) 但CEO們?nèi)允侵?jǐn)慎的樂(lè)觀

  •   VLSI提高IC預(yù)測(cè),但是該公司看到雖然很多產(chǎn)品供不應(yīng)求,但是有一種可能DRAM市場(chǎng)再次下跌。   同時(shí)由于經(jīng)濟(jì)大環(huán)境可能對(duì)于產(chǎn)業(yè)的影響,目前對(duì)于產(chǎn)業(yè)抱謹(jǐn)慎的樂(lè)觀,如Marvell.Silicon Image及其它公司的大部分高管都有同樣的看法。   VLSI在它的最新看法中發(fā)現(xiàn)各種數(shù)據(jù)是交叉的,按VLSI的最新預(yù)測(cè),2010年IC市場(chǎng)可能增長(zhǎng)30%,但是2011年僅增長(zhǎng)3.7%。而2010年半導(dǎo)體設(shè)備增長(zhǎng)96%。   而在之前的預(yù)測(cè)中認(rèn)為2010年全球IC市場(chǎng)增長(zhǎng)28.1%,其它預(yù)測(cè)尚未改變。
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分析師認(rèn)為閃存熱 但是供應(yīng)鏈不配套

  •   無(wú)疑2009年對(duì)于閃存市場(chǎng)是可怕之年。   要感謝產(chǎn)業(yè)的很快復(fù)蘇,預(yù)測(cè)2010年全球閃存市場(chǎng)已經(jīng)很熱,然而按Web-Feet Research報(bào)告,其供應(yīng)鏈部分卻遭受困境。   按Web-Feet剛公布的全球閃存的季度報(bào)告,NOR及NAND市場(chǎng)都很熱。NOR市場(chǎng)由2009年的47億美元,上升到2010年的57億美元。而NAND市場(chǎng)與2009年相比增長(zhǎng)33.4%,達(dá)215億美元。   這是好的消息而壞消息在供應(yīng)鏈中也開(kāi)始傳了出來(lái)。   Apple及其它OEM釆購(gòu)大量的閃存,使得市場(chǎng)中有些購(gòu)買(mǎi)者采
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蘋(píng)果砸中閃存

  •   iPhone、iPad等蘋(píng)果i家族產(chǎn)品的熱銷(xiāo),正引發(fā)連鎖反應(yīng)。   7月28日,閃存企業(yè)SanDisk全球高級(jí)副總裁兼零售業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Shuki Nir在上海接受本報(bào)記者專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)表示,蘋(píng)果產(chǎn)品的熱銷(xiāo)消耗了整個(gè)閃存芯片市場(chǎng)不少庫(kù)存,目前行業(yè)正處于供不應(yīng)求的局面。   受此拉動(dòng),閃存芯片巨頭們普遍迎來(lái)了一個(gè)靚麗的財(cái)季。   近期陸續(xù)出爐的最新一季財(cái)報(bào)顯示,在iPhone以及iPad的拉動(dòng)下,閃存芯片近期需求及價(jià)格大幅上升,英特爾、三星、美光、海力士、東芝、SanDisk等閃存芯片主要提供商在當(dāng)季的銷(xiāo)售
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三星電子第二季度凈利潤(rùn)36億美元 同比增83%

  •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,三星電子周五發(fā)布了該公司2010年第二季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示,受芯片業(yè)務(wù)大幅增長(zhǎng)的推動(dòng),公司第二季度凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)83%。   在截至6月30日的第二季度,三星電子凈利潤(rùn)為4.28萬(wàn)億韓元(約合36億美元)。這一業(yè)績(jī)好于上年同期,2009年第二季度,三星電子的凈利潤(rùn)為2.33萬(wàn)億韓元。三星電子第二季度運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為5萬(wàn)億韓元(約合41億美元),創(chuàng)公司季度運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)歷史新高,同比增長(zhǎng)87.5%。三星電子第二季度營(yíng)收為37.9萬(wàn)億韓元,較去年同期增長(zhǎng)17%。三星電子本月初發(fā)布的初步財(cái)報(bào)顯示,公司第
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EUV要加大投資強(qiáng)度

  •   未來(lái)半導(dǎo)體制造將越來(lái)越困難已是不爭(zhēng)的事實(shí)。巴克萊的C J Muse認(rèn)為如DRAM制造商正處于關(guān)鍵的成品率挑戰(zhàn)階段,在4x,3x節(jié)點(diǎn)時(shí)發(fā)現(xiàn)了許多問(wèn)題。目前盡管EUV光刻己經(jīng)基本就緒(或者還沒(méi)有),是黃金時(shí)刻,然后在芯片制造中其它的工藝技術(shù)的挑戰(zhàn)也有很多,如兩次圖形曝光(在NAND,DRAM及l(fā)ogic中),高k金屬柵等。由此,在未來(lái)的2011-2012年,甚至更長(zhǎng)一段時(shí)期內(nèi)必須要加大投資強(qiáng)度。(Citigroup的Tim Arcuri建議要有五年時(shí)間,它是在牛/熊市小組座談會(huì)上發(fā)表此看法) 。另一位會(huì)議
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三星明年將量產(chǎn)次世代NAND Flash

  •   三星電子(Samsung Electronics)宣布,2011年將開(kāi)始量產(chǎn)較既有快閃存儲(chǔ)器(NAND Flash)速度快10倍的次世代NAND Flash。2011年開(kāi)始量產(chǎn)后,采用該產(chǎn)品的智能型手機(jī)(Smartphone)、平板計(jì)算機(jī)(Tablet PC)中所儲(chǔ)存的影片、照片、音樂(lè)等再生速度將更上一層樓。   三星近期已完成可支持400Mbps資料處理速度的Toggle DDR2.0規(guī)格NAND Flash開(kāi)發(fā)作業(yè),并計(jì)劃于2011年投入量產(chǎn)。三星計(jì)劃20奈米制程以下的NAND Flash產(chǎn)品將
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三星與東芝聯(lián)合 加快NAND Flash速度

  •   三星和東芝公司已經(jīng)宣布了一個(gè)合作計(jì)劃,旨在制定新規(guī)范推動(dòng)NAND快閃記憶體的傳輸速率,具體來(lái)說(shuō),兩家公司致力于發(fā)展DDR 2.0 NAND型快閃記憶體和400MB/s的接口技術(shù),這比目前版本的NAND閃存接口技術(shù)快了十倍,這項(xiàng)技術(shù)將于英特爾、鎂光和SanDisk共同開(kāi)發(fā)的ONFI接口進(jìn)行直接競(jìng)爭(zhēng),主要面向高性能產(chǎn)品例如SSD以及智能手機(jī)和消費(fèi)電子產(chǎn)品。   三星和東芝公司目前供應(yīng)NAND快閃記憶體市場(chǎng)70%的貨源,因此它們?cè)谛袠I(yè)內(nèi)具有相當(dāng)大的話(huà)語(yǔ)權(quán),這對(duì)他們的新規(guī)范計(jì)劃將非常有利。   三星上個(gè)月
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爾必達(dá)與Spansion簽署NAND Flash代工協(xié)議

  •   日廠(chǎng)爾必達(dá)(Elpida)將與飛索半導(dǎo)體(Spansion)擴(kuò)大合作范圍,雙方除共同研發(fā)NAND Flash制程技術(shù)與產(chǎn)品外,爾必達(dá)將為飛索半導(dǎo)體代工生產(chǎn)NAND Flash。另外,爾必達(dá)亦在研擬雙方合作研發(fā)NOR Flash,并為其代工的可能性。   據(jù)悉,爾必達(dá)已取得飛索的NAND IP技術(shù)的授權(quán),該項(xiàng)技術(shù)乃是以其稱(chēng)為MirrorBit的獨(dú)家技術(shù)為基礎(chǔ)。此外,爾必達(dá)計(jì)劃自2011年起透過(guò)旗下的廣島12寸廠(chǎng),為飛索代工生產(chǎn)高階NAND Flash,而雙方亦將各自進(jìn)行客戶(hù)營(yíng)銷(xiāo)。   路透(Reut
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三星東芝支持高速DDR 2.0 NAND閃存標(biāo)準(zhǔn)

  •   三星和東芝今天共同宣布,雙方將協(xié)力支持新一代高性能NAND閃存技術(shù):擁有400Mbps接口的DDR NAND閃存,即toggle DDR 2.0規(guī)范。兩家公司將支持這一規(guī)范成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),被業(yè)界廣泛接受使用。   最初的SDR NAND閃存架構(gòu)接口速度僅為40Mbps,現(xiàn)行的DDR 1.0標(biāo)準(zhǔn)將接口帶寬提高到了133Mbps。三星和東芝推動(dòng)的toggle DDR 2.0規(guī)范則進(jìn)一步提升到400Mbps,是DDR 1.0的3倍,普通SDR NAND閃存的10倍。   高速閃存接口的優(yōu)勢(shì)不言而喻,未來(lái)將
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三星東芝宣布將參與DDR2.0 NAND接口規(guī)范制定工作

  •   閃存業(yè)兩大巨頭三星公司與東芝公司近日宣布將支持并參與第二代DDR NAND閃存標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的制訂工作,這種新一代閃存標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的接口數(shù)據(jù)傳輸率將高達(dá)400Mbit/s。不過(guò)兩家公司并沒(méi)有透露他們什么時(shí)候會(huì)完成該標(biāo)準(zhǔn)規(guī) 范的制定工作,另外也沒(méi)有說(shuō)明新一代閃存規(guī)范使用的閃存芯片存儲(chǔ)密度參數(shù)。DDR2.0 NAND閃存推出后將主要面向移動(dòng)和消費(fèi)級(jí)電子類(lèi)應(yīng)用。   現(xiàn)有的DDR1.0版本NAND閃存接口規(guī)范只是將DDR數(shù)據(jù)傳輸接口與傳統(tǒng)的單倍數(shù)據(jù)傳輸率NAND單元結(jié)合在一起使用,接口數(shù)據(jù)傳輸率僅133Mbit/s
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3d nand介紹

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