首頁  資訊  商機(jī)   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會(huì)展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊(cè)   Datasheet  100例   活動(dòng)中心  E周刊閱讀   樣片申請(qǐng)
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d-nand

恒憶聯(lián)合群聯(lián)電子海力士開發(fā)閃存控制器

  •   恒憶半導(dǎo)體(Numonyx)、群聯(lián)電子(Phison Electronics Corp.)和海力士(Hynix)今天宣布三家公司簽署一份合作開發(fā)協(xié)議,三方將按照J(rèn)EDEC新發(fā)布的JEDEC eMMC™ 4.4產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn),為下一代managed-NAND解決方案開發(fā)閃存控制器。 預(yù)計(jì)此項(xiàng)合作將加快當(dāng)前業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的eMMC標(biāo)準(zhǔn)的推廣,有助于管理和簡(jiǎn)化大容量存儲(chǔ)需求,提高無線設(shè)備和嵌入式應(yīng)用的整個(gè)系統(tǒng)級(jí)性能。   根據(jù)這項(xiàng)協(xié)議,恒憶、群聯(lián)電子和海力士將利用各自的技術(shù),開發(fā)能夠支持各種NAND閃存
  • 關(guān)鍵字: Numonyx  NAND  閃存控制器  

內(nèi)存行業(yè)或已觸底 現(xiàn)貨漲價(jià)但復(fù)蘇道路漫長(zhǎng)

  •   《華爾街日?qǐng)?bào)》撰文稱,從上周末三星和海力士發(fā)布的財(cái)報(bào)可以看出,內(nèi)存芯片行業(yè)似乎已經(jīng)觸底,這對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)來說是一個(gè)積極的信號(hào)。   雖然內(nèi)存芯片行業(yè)收入只占全球半導(dǎo)體行業(yè)2600億美元總收入的14%,但作為使用廣泛的芯片,其地位類似芯片行業(yè)中的日用商品,很難與其他芯片部門區(qū)分開來,因此是芯片行業(yè)整體表現(xiàn)的主要指標(biāo)。內(nèi)存行業(yè)下滑開始于2007年初,隨后芯片行業(yè)在2008年就開始了全面衰退。   上周五,兩家全球最大的內(nèi)存芯片商三星電子和海力士都在發(fā)布第一季度報(bào)告時(shí)稱,與芯片有關(guān)的虧損低于上年同期。
  • 關(guān)鍵字: 海力士  NAND  內(nèi)存  

臺(tái)工研院推出56寸超高分辨率立體顯示器

  •   看好未來3D立體影像顯示器的高成長(zhǎng)市場(chǎng),臺(tái)灣“工研院”28日推出56寸的超高分辨率立體顯示器,并舉辦相關(guān)的大型研討會(huì),希望在現(xiàn)階段面板等平面顯示器以外,再度帶起另一波顯示器應(yīng)用領(lǐng)域的新風(fēng)潮。   根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),到2015年時(shí),全球3D顯示器產(chǎn)值將達(dá)到158億美元的市場(chǎng)規(guī)模,有高達(dá)95%的成長(zhǎng)率,顯示器市場(chǎng)里3D的占有率也將從現(xiàn)今的0.1%,快速成長(zhǎng)至9.2%。
  • 關(guān)鍵字: 3D  顯示器  

iSuppli:存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)恢復(fù)盈利還為時(shí)過早

  •   在面臨破產(chǎn)威脅之際,許多內(nèi)存供應(yīng)商為了維護(hù)自己的形象,紛紛強(qiáng)調(diào)潛在的市場(chǎng)復(fù)蘇,試圖向外界描繪出一幅比較樂觀的圖景。但是,雖然預(yù)計(jì)總體內(nèi)存芯片價(jià)格將在2009年剩余時(shí)間內(nèi)趨于穩(wěn)定,但iSuppli公司認(rèn)為,這些廠商不會(huì)在近期真正恢復(fù)需求與獲利能力。 繼   在面臨破產(chǎn)威脅之際,許多內(nèi)存供應(yīng)商為了維護(hù)自己的形象,紛紛強(qiáng)調(diào)潛在的市場(chǎng)復(fù)蘇,試圖向外界描繪出一幅比較樂觀的圖景。但是,雖然預(yù)計(jì)總體內(nèi)存芯片價(jià)格將在2009年剩余時(shí)間內(nèi)趨于穩(wěn)定,但iSuppli公司認(rèn)為,這些廠商不會(huì)在近期真正恢復(fù)需求與獲利能力。
  • 關(guān)鍵字: NAND  存儲(chǔ)芯片  

TDK推出兼容串行ATA II的GBDriver RS2系列NAND閃存控制器

  •   TDK公司日前宣布開發(fā)出兼容串行ATA (SATA) II的NAND閃存控制器芯片GBDriver RS2 系列,并計(jì)劃于五月份開始銷售。   TDK新型GBDriver RS2是一款高速SATA控制器芯片,支持有效速率達(dá)95MB/S的高速訪問。該產(chǎn)品支持2KB/頁和4KB/頁結(jié)構(gòu)的SLC(單層單元)內(nèi)存以及MLC(多層單元)NAND閃存,可用于制造容量為128MB至64GB的高速SATA存儲(chǔ)。因而,GBDriver RS2可廣泛用于各種應(yīng)用領(lǐng)域,從SATADOM1及其他的嵌入式存儲(chǔ)器,到視聽設(shè)
  • 關(guān)鍵字: TDK  NAND  

內(nèi)存晴雨表:聲稱內(nèi)存市場(chǎng)復(fù)蘇的報(bào)告過于夸張

  •   在面臨破產(chǎn)威脅之際,許多內(nèi)存供應(yīng)商為了維護(hù)自己的形象,紛紛強(qiáng)調(diào)潛在的市場(chǎng)復(fù)蘇,試圖向外界描繪出一幅比較樂觀的圖景。但是,雖然預(yù)計(jì)總體內(nèi)存芯片價(jià)格將在2009年剩余時(shí)間內(nèi)趨于穩(wěn)定,但iSuppli公司認(rèn)為,這些廠商不會(huì)在近期真正恢復(fù)需求與獲利能力。   繼第一季度全球DRAM與NAND閃存營(yíng)業(yè)收入比去年第四季度下降14.3%之后,這些產(chǎn)品市場(chǎng)將在今年剩余時(shí)間內(nèi)增長(zhǎng)。第二季度DRAM與NAND閃存營(yíng)業(yè)收入合計(jì)將增長(zhǎng)3.6%,第三和第四季度分別增長(zhǎng)21.9%和17.5%。   圖4所示為iSuppli公
  • 關(guān)鍵字: iSuppli  NAND  DRAM  

集邦:海力士大幅減產(chǎn)NAND 將由第三位滑落至第五位

  •   針對(duì)NAND閃存產(chǎn)業(yè),研究機(jī)構(gòu)集邦科技最新研究報(bào)告指出,三星可望穩(wěn)居今年全球市占率龍頭寶座,而海力士則因大幅減產(chǎn),市場(chǎng)占有率恐將下滑剩下10%,落居第5名。   集邦科技根據(jù)各NAND Flash供貨商目前的制程技術(shù)、產(chǎn)能、營(yíng)運(yùn)狀況分析指出,三星因擁有較大產(chǎn)能,同時(shí)制程持續(xù)轉(zhuǎn)往42納米及3x納米,預(yù)期今年市占率 40%以上居冠,日本東芝與美商SanDisk聯(lián)盟的產(chǎn)能利用率略降,但制程技術(shù)也將轉(zhuǎn)往 43納米及32納米,預(yù)期東芝今年的市場(chǎng)占有率約在30%以上居次。   集邦科技表示,市場(chǎng)占有率第三和第
  • 關(guān)鍵字: 海力士  NAND  晶圓  

JVC將上市46英寸商用3D顯示器 用偏振光眼鏡觀看

  •   JVC將上市46英寸的商用三維(3D)液晶顯示器“GD-463D10”。顯示分辨率為1920×1080像素。3D影像采用偏振光濾光器方式,可戴專用的圓形偏振光眼鏡觀看。厚度方面,最薄處為39mm,最厚部分為75mm(不包括底座)。最初將用于3D電影的制作、宣傳和文娛活動(dòng)等。還計(jì)劃面向科學(xué)研究、醫(yī)療、教育以及各種仿真用途等擴(kuò)大銷路。   該產(chǎn)品采用了“Xpol偏振光濾光器方式”技術(shù)。依奇、偶行分配左右圖像,并通過具有反向特性的偏振光濾光器進(jìn)行
  • 關(guān)鍵字: JVC  3D  顯示器  

三星和海力士獲得蘋果7000萬NAND大單

  •   4月15日消息 據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道 蘋果最近向韓國(guó)三星電子與海力士?jī)杉夜鞠聠?,要求供?yīng)7000萬顆NAND型閃存芯片,用于生產(chǎn)iPhone和iPod。此次訂單較去年大漲了八成,引發(fā)蘋果可能推出新一代iPhone的聯(lián)想   韓國(guó)時(shí)報(bào)指出,有可靠的消息來源透露“三星電子被要求供應(yīng)5000萬顆8Gb的NAND型閃存芯片給蘋果,而海力士也將供應(yīng)2000萬顆。”   部分分析師認(rèn)為,蘋果這次大規(guī)模訂單,將刺激韓國(guó)芯片廠商業(yè)績(jī),同時(shí),也有助于全球芯片產(chǎn)業(yè)早日復(fù)蘇。   分析師還指出,N
  • 關(guān)鍵字: 三星  NAND  芯片  

三維NAND內(nèi)存技術(shù)將讓固態(tài)存儲(chǔ)看到希望

  •   IBM的技術(shù)專家Geoff Burr曾說過,如果數(shù)據(jù)中心的占地空間象足球場(chǎng)那么大,而且還要配備自己的發(fā)電廠的話,那將是每一位首席信息官最害怕的噩夢(mèng)。然而,如果首席信息官們現(xiàn)在不定好計(jì)劃將他們的數(shù)據(jù)中心遷移到固態(tài)技術(shù)平臺(tái)的話,那么10年以后他們就會(huì)陷入那樣的噩夢(mèng)之中。   這并非危言聳聽,過去的解決方案現(xiàn)在已經(jīng)顯露出存儲(chǔ)性能和容量不足的現(xiàn)象,這就是最好的證明。以前,如果需要更多的性能或容量,企業(yè)只需在數(shù)據(jù)中心添加更多的傳統(tǒng)硬盤就可以了,而且那樣做也很方便。現(xiàn)在,Geoff Burr在2008年發(fā)表的一
  • 關(guān)鍵字: IBM  NAND  固態(tài)存儲(chǔ)  

人人都是魔術(shù)師 投影機(jī)3D技術(shù)淺析

  •   人類對(duì)于視覺體驗(yàn)的要求總是不斷進(jìn)步的,在清晰度以及畫面尺寸均能夠得到保證的今天,人們對(duì)于視覺感受又提出了更高的要求。目前家庭影院型投影機(jī)雖然能夠提供身臨其境的感受,但效果最多與電影院相當(dāng)。能不能得到再進(jìn)一步、更驚艷的視覺效果呢?3D顯示技術(shù)就解答了這個(gè)問題。   3D投影技術(shù)日益進(jìn)取   沒有體驗(yàn)過3D顯示技術(shù)的人很難想象當(dāng)你親眼見到時(shí)的興奮感,而且僅用文字和圖片也很難將這項(xiàng)技術(shù)呈現(xiàn)出來。不過我能說的是,3D顯示技術(shù)不僅能帶給你第一眼的震撼,更能在長(zhǎng)期使用中得到與傳統(tǒng)顯示技術(shù)完全不同的體驗(yàn)效果。
  • 關(guān)鍵字: 投影  3D  

FSI國(guó)際宣布將ViPR?全濕法去除技術(shù)擴(kuò)展到NAND存儲(chǔ)器制造

  •   美國(guó)明尼阿波利斯(2009年3月24日)——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造晶圓加工、清洗和表面處理設(shè)備供應(yīng)商FSI國(guó)際有限公司(納斯達(dá)克:FSII)今日宣布:一家主要的存儲(chǔ)器制造商將FSI 帶有獨(dú)特ViPR?全濕法無灰化清洗技術(shù)的ZETA?清洗系統(tǒng)擴(kuò)展到NAND閃存生產(chǎn)中。許多器件制造商對(duì)采用FSI的ZETA ViPR技術(shù)在自對(duì)準(zhǔn)多晶硅化物形成過程所帶來的益處非常了解。該IC制造商就這一機(jī)臺(tái)在先進(jìn)的NAND制造中可免除灰化引發(fā)損害的全濕法光刻膠去除能力進(jìn)行了評(píng)估??蛻?/li>
  • 關(guān)鍵字: FSI  NAND  存儲(chǔ)器  

FSI國(guó)際宣布將ViPR全濕法去除技術(shù)擴(kuò)展到NAND存儲(chǔ)器制造

  •   全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造晶圓加工、清洗和表面處理設(shè)備供應(yīng)商FSI國(guó)際有限公司(納斯達(dá)克:FSII)日前宣布:一家主要的存儲(chǔ)器制造商將FSI 帶有獨(dú)特ViPR全濕法無灰化清洗技術(shù)的ZETA清洗系統(tǒng)擴(kuò)展到NAND閃存生產(chǎn)中。許多器件制造商對(duì)采用FSI的ZETA ViPR技術(shù)在自對(duì)準(zhǔn)多晶硅化物形成過程所帶來的益處非常了解。該IC制造商就這一機(jī)臺(tái)在先進(jìn)的NAND制造中可免除灰化引發(fā)損害的全濕法光刻膠去除能力進(jìn)行了評(píng)估??蛻魧?duì)制造過程中無灰化光刻膠剝離法、實(shí)現(xiàn)用一步工藝替代灰化-清洗兩步工藝的機(jī)臺(tái)能力給予肯定。除了
  • 關(guān)鍵字: FSI  半導(dǎo)體  NAND  

業(yè)界稱Windows 7將推動(dòng)NAND閃存芯片需求

  • 3月21日消息,內(nèi)存廠商預(yù)計(jì)Windows 7的將推動(dòng)NAND閃存芯片的需求,因?yàn)檫@種新的操作系統(tǒng)為利用固態(tài)硬盤進(jìn)行了優(yōu)化。在當(dāng)前的市場(chǎng)不確定的情況下,優(yōu)化固態(tài)硬盤以便適應(yīng)Windows 7已經(jīng)成為固態(tài)硬盤廠商和筆記本電腦廠商的重點(diǎn)。
  • 關(guān)鍵字: 閃存  NAND  芯片  

3D集成電路將如何同時(shí)實(shí)現(xiàn)?

  • 三維集成電路的第一代商業(yè)應(yīng)用,CMOS圖像傳感器和疊層存儲(chǔ)器,將在完整的基礎(chǔ)設(shè)施建立之前就開始。在第一部分,我們將回顧三維集成背后強(qiáng)大的推動(dòng)因素以及支撐該技術(shù)的基礎(chǔ)設(shè)施的現(xiàn)狀,而在第二部分(下期),我們將探索一下三維集成電路技術(shù)的商業(yè)化。
  • 關(guān)鍵字: 3D  晶圓  通孔  
共1669條 100/112 |‹ « 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 » ›|

3d-nand介紹

您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條3d-nand!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)3d-nand的理解,并與今后在此搜索3d-nand的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473