首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d-nand

Intel、美光25nm NAND閃存二季度開售

  • 　　Intel、美光合資公司Intel-Micron Flash Technologies(IMFT)宣布，25nm新工藝 NAND閃存芯片將從第二季度起開始銷售，預(yù)計今年晚些時候就可以看到相關(guān)U盤、記憶卡、固態(tài)硬盤等各種產(chǎn)品。 　　IMFT 25nm NAND閃存于今年初宣布投產(chǎn)，這也是該領(lǐng)域的制造工藝首次進(jìn)軍到30nm之下，并應(yīng)用了沉浸式光刻技術(shù)。新閃存內(nèi)核面積167平方毫米，每單位容量 2bit，總?cè)萘?GB，相比現(xiàn)有的34nm工藝閃存容量翻了一番，內(nèi)核面積卻小了十分之一。 　　Intel NA
  • 關(guān)鍵字： Intel  NAND  25nm  

09年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下滑 亞太供應(yīng)商表現(xiàn)出色

  • 　　2009年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)急劇下滑，但亞太的芯片廠商安然無恙。總部在亞太地區(qū)的半導(dǎo)體供應(yīng)商，2009年合計營業(yè)收入實際增長2.3%，從2008年的435億美元上升到445億美元。相比之下，2009年全球半導(dǎo)體營業(yè)收入銳減11.7%，從2008年的2602億美元降至2299億美元。 　　“去年芯片產(chǎn)業(yè)形勢黯淡，而亞太地區(qū)的供應(yīng)商卻設(shè)法實現(xiàn)了增長，因為他們專注于熱門半導(dǎo)體產(chǎn)品而且受益于該地區(qū)的強勁需求，”iSuppli公司市場情報服務(wù)資深副總裁Dale Ford表示，“
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  NAND  LED  

3D產(chǎn)業(yè)迅速成長 標(biāo)準(zhǔn)制定緊急跟上

  • 　　隨著3D立體視像、全息影像等技術(shù)不斷取得突破性進(jìn)展，3D立體技術(shù)和產(chǎn)品正革命性地影響和改變著人們的溝通、工作和生活方式。3D立體技術(shù)不僅在工業(yè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，推動傳統(tǒng)信息化的升級，而且其正悄悄地融入個人娛樂與數(shù)字家庭的諸多領(lǐng)域，如電影、電視、動畫、游戲、通訊、攝影、攝像、購物、互聯(lián)網(wǎng)等。3D立體消費電子時代已經(jīng)開啟，它必將對傳統(tǒng)生活形態(tài)產(chǎn)生巨大的影響，催生一條全新的產(chǎn)業(yè)鏈，帶來更為可觀的經(jīng)濟(jì)效益。 　　目前，雖然3D在大多數(shù)消費者眼中還僅僅是一種概念，但由此產(chǎn)生的3D立體產(chǎn)業(yè)發(fā)展將會是一場劃時代的
  • 關(guān)鍵字： 3D  數(shù)字家庭  

未來FPD三大趨勢: 綠能、3D與觸控

  • 　　在 2009年日本橫濱舉辦的「平面顯示器應(yīng)用產(chǎn)品展覽會暨研討會」中，國際大廠包括SHARP、Samsung、LG Display、AUO、CMO等臺灣、日本及韓國廠商，紛紛推出在綠色節(jié)能設(shè)計方案，特別是省電技術(shù)優(yōu)勢的E-Paper Display、AM-OLED、LED Backlight、以及Pixel in Memory等領(lǐng)域 　　在 2009年日本橫濱舉辦的「平面顯示器應(yīng)用產(chǎn)品展覽會暨研討會」中，國際大廠包括SHARP、Samsung、LG Display、AUO、CMO等臺灣、日本及韓國廠商
  • 關(guān)鍵字： Samsung  FPD  綠能  3D  觸控  

2010年十大戰(zhàn)略關(guān)鍵技術(shù)盤點

  • 　　2008年金融危機導(dǎo)致了全球經(jīng)濟(jì)的嚴(yán)重衰退，率先走出危機陰霾的中國企業(yè)如果能把握好未來新型戰(zhàn)略性技術(shù)的發(fā)展脈搏，將贏得實現(xiàn)跨越式發(fā)展的歷史性機遇。在對各領(lǐng)域前沿技術(shù)的實時跟蹤和長期研究的基礎(chǔ)上，總結(jié)了2010年非常具有商業(yè)價值的十大戰(zhàn)略性技術(shù)，以便幫助企業(yè)更多地關(guān)注未來的商業(yè)熱點。 　　在這里，我們把頂尖的“戰(zhàn)略性技術(shù)”定義為，在未來1~3年里最有潛力深刻影響中國商業(yè)和經(jīng)濟(jì)的技術(shù)。 　　智慧城市 　　智慧城市即由新工具新技術(shù)支持的涵蓋政府、市民和商業(yè)組織的新城市生態(tài)系統(tǒng)。
  • 關(guān)鍵字： 4G  3D  云計算  

SanDisk變身 開始對外供應(yīng)NAND閃存晶圓

  • 　　據(jù)報道，包括威剛、創(chuàng)見、PQI勁永等在內(nèi)的臺灣閃存產(chǎn)品廠商以及閃存控制器廠商群聯(lián)電子近期都已經(jīng)開始從SanDisk公司購買NAND閃存晶圓。這意味著SanDisk已經(jīng)從自有品牌閃存設(shè)備制造商，搖身一變成了NAND晶圓供應(yīng)商。 　　據(jù)稱，SanDisk已經(jīng)從閃存制造合作伙伴東芝一道，成了多家臺灣閃存產(chǎn)品廠商的上游供應(yīng)商之一。實際上，自2008年起就有傳言稱SanDisk將對外供應(yīng)NAND閃存，但在當(dāng)時在全球閃存市場供求旺盛的狀況下，SanDisk一致謹(jǐn)慎的實行自有品牌的戰(zhàn)略。隨著近一兩年全球金融危機以
  • 關(guān)鍵字： SanDisk  閃存控制器  NAND  閃存晶圓  

飛利浦3D高清電視采用XpanD主動式3D眼鏡

  • 　　相信看過3D版《阿凡達(dá)》的朋友對3D眼鏡都不陌生。目前全球主流3D顯示技術(shù)供應(yīng)商有RealD、杜比和XpanD三家。近日，有消息稱，飛利浦3D高清電視所采用的3D升級套件就是采用了XpanD公司的主動式3D眼鏡。 　　XPAND系統(tǒng)的特點是采用主動式3D技術(shù)，利用眼鏡左右鏡片的高速切換來實現(xiàn)3D效果。這個系統(tǒng)的特點是控制和安裝方面，影院只要一個控制影院內(nèi)所有眼鏡什么時候切換的信號控制器就行，缺點是眼鏡價格昂貴。 　　而三星、索尼、松下、東芝則采用的是RealD公司的被動系統(tǒng)，最大特點是眼鏡便宜，甚
  • 關(guān)鍵字： 飛利浦  3D  XpanD  

帶上眼鏡看電影 3D顯示技術(shù)初解析

  • 　　已經(jīng)異常火爆的“阿凡達(dá)”和目前上映不久的“蘇乞兒”等3D影片的大熱都令大眾對3D技術(shù)更為關(guān)注，而2012年的南非世界杯也會采用3D技術(shù)轉(zhuǎn)播，使業(yè)內(nèi)人士一致認(rèn)為3D顯示將成為未來的主流顯示方式，但是談到普及還為時尚早，因為成本的制約和技術(shù)還尚未成熟等因素普及3D顯示還需要突破層層關(guān)卡，在本文中筆者在這里先為大家介紹三種目前需要使用輔助設(shè)備才可以實現(xiàn)3D效果的前沿技術(shù)。 　　已經(jīng)異常火爆的“阿凡達(dá)”和目前上映不久的“蘇乞
  • 關(guān)鍵字： 顯示  3D  

SanDisk-東芝聯(lián)盟憑借三位元技術(shù)扭轉(zhuǎn)戰(zhàn)局

  • 　　最近NAND閃存芯片產(chǎn)業(yè)內(nèi)部的競爭激烈程度已經(jīng)到了白熱化的階段，今年一月份，Intel-鎂光聯(lián)盟剛剛宣布將在今年量產(chǎn)25nm制程NAND閃存芯 片，其對手SanDisk-東芝聯(lián)盟便隨后以牙還牙，宣布將于今年下半年推出基于24nm制程的NAND閃存芯片產(chǎn)品。 　　   　　據(jù)SanDisk公司展示的產(chǎn)品發(fā)展路線圖顯示，SanDisk-東芝聯(lián)盟推出的24nm制程NAND閃存芯片將可適用于兩位元存儲單元設(shè)計和三位元存儲單元設(shè)計。而Intel-鎂光聯(lián)盟的25nm制程則僅可適用于兩位元存儲單
  • 關(guān)鍵字： SanDisk  NAND  閃存芯片  

鎂光年中量產(chǎn)25nm NAND閃存 明年將轉(zhuǎn)向更高級別制程

  • 　　鎂光公司NAND閃存市場開發(fā)部門的經(jīng)理Kevin Kilbuck近日透露鎂光計劃明年將其NAND閃存芯片制程轉(zhuǎn)向25nm以下級別，他表示鎂光今年年中將開始批量生產(chǎn)25nm制程NAND閃存芯片，并將于明年轉(zhuǎn)向更高級別的制程。他并表示鎂光也計劃開發(fā)自己的電荷捕獲型(charge trap flash (CTF))閃存技術(shù)，以取代現(xiàn)有的浮柵型( floating-gate)NAND閃存技術(shù)。 　　Killbuck還向Digitimes網(wǎng)站表示，鎂光的新款NAND閃存芯片將遵循新的EZ-NAND規(guī)范。目
  • 關(guān)鍵字： 鎂光  NAND  25nm  

高通下一代手機處理器3D與視頻性能展示

  • 　　來自Armdevices網(wǎng)站的報道，高通公司日前展示了其下一代智能手機平臺MSM7X30，整體性能有了很大提升。早在去年11月高通就公布了這款新品，在2月份舉辦的MWC2010移動通信世界大會中，高通將MSM7X30平臺置入到演示機中，對手機的3D性 能、圖像處理、視頻播放等多種功能進(jìn)行了展示。 　　MSM7X30內(nèi)置有720P視頻解碼芯片，支持HDMI輸出。從視頻中可以看到該芯片組支持多畫面視頻播放，3D性能也很不錯，在使用Flash 10.1播放在線視頻時回放比較流暢，特別是高通制作的一個照片墻
  • 關(guān)鍵字： 高通  處理器  3D  

三星：全球首款3D LED TV亮相！

  • 　　韓國廠商三星電子日前在位于首爾瑞草區(qū)的公司大樓內(nèi)舉行了“Full HD 3D LED背光液晶電視發(fā)布會”，展出46寸和55寸兩款。 　　三星電子3D LED電視的最大優(yōu)點是可以將2D普通畫面變成3D畫面進(jìn)行觀看。三星電子電視事業(yè)部總經(jīng)理尹富根表示：“在轉(zhuǎn)播體育賽事的時候，用該款電視觀看，會讓人感覺非常真實，不亞于用3D手法拍攝的節(jié)目。”
  • 關(guān)鍵字： 三星電子  LED背光  3D  

諾基亞：未來將會推出3D顯示智能手機

  • 　　諾基亞官方博客近日放出一段該公司負(fù)責(zé)智能手機業(yè)務(wù)的副總裁Jo Harlow的訪談視頻，她在接受采訪時表示，諾基亞將會為智能手機用戶帶來更好的3D體驗。在談到諾基亞智能手機未來的技術(shù)方向時，Jo Harlow表示將會將強現(xiàn)有的Ovi導(dǎo)航服務(wù)，有望升級為3D實景地圖，并引入增強現(xiàn)實功能。隨后她將話題轉(zhuǎn)向3D技術(shù)在未來智能手機中的發(fā)展，并表示 包括智能手機在內(nèi)的移動設(shè)備有望會超越電視提前帶來移動3D體驗，特別是3D手機游戲。 　　Jo Harlow稱：“3D手機游戲擁有很棒的增強體驗&rd
  • 關(guān)鍵字： 3D  智能手機  

德州儀器展示裸眼3D顯示設(shè)備

  • 　　據(jù)報道，德州儀器近日在MWC 2010大會上展示了一款平板機大小的手持設(shè)備，該設(shè)備最令人關(guān)注的就是它配備了3D顯示屏，但不需要再佩戴相關(guān)3D眼鏡，可裸眼觀看。德州儀器表示，這款設(shè)備基于其OMAP3芯片組，以后他們還將采用新OMAP4芯片組，到時候該設(shè)備將支持高清3D電影。 　　為了取得更好的3D顯示效果，德州儀器還使用了3M覆蓋特殊薄膜的120Hz液晶屏。60FPS的幀頻使得畫面更加的流暢。該設(shè)備3D畫面的拍攝采用了兩個像素為300萬的攝像頭和800-MHz OMAP 3630芯片組，對于目前的條件
  • 關(guān)鍵字： 德州儀器  3D  OMAP3  

全球存儲器短缺的三個理由

  • 　　2010年全球存儲器可能出現(xiàn)供應(yīng)缺貨，而且非常可能會延續(xù)下去。為什么?可能有三個原因，1)，存儲器市場復(fù)蘇;2)，前幾年中存儲器投資不足;3)，由ASML供應(yīng)的光刻機交貨期延長。 　　巴克菜投資公司的分析師 Tim Luke在近期的報告中指出，通過存儲器的食物供應(yīng)鏈看到大量的例證，認(rèn)為目前存儲器供應(yīng)偏緊的局面將持續(xù)2010整年，甚至延伸到2011年。 　　據(jù)它的報告稱，2010年全球NAND閃存的位增長可達(dá)70%，而2009增長為41%。2010年全球DRAM的位增長達(dá)52%。 　　Luke認(rèn)為
  • 關(guān)鍵字： 存儲器  NAND  光刻機  
共1669條 88/112 |‹ « 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 » ›|

3d-nand介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條3d-nand!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對3d-nand的理解，并與今后在此搜索3d-nand的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473