3d-nandflash 文章 進(jìn)入3d-nandflash技術(shù)社區(qū)
GPS 3D導(dǎo)航設(shè)計(jì)的穩(wěn)定性考慮
- 摘要:?3D地圖的出現(xiàn)和推廣、更多信息點(diǎn)的地圖,使大容量的存儲器成為2008年導(dǎo)航產(chǎn)品發(fā)展的一個(gè)重要方向。大容量存儲器的需要還來源于對數(shù)據(jù)保護(hù)的需求。本文通過對比Embedded Raw MLC和Managed Nand兩種存儲方式,介紹了系統(tǒng)硬件和軟件設(shè)計(jì)對GPS導(dǎo)航設(shè)備穩(wěn)定性的影響。 關(guān)鍵詞:?GPS;SLC;MLC;3D導(dǎo)航 GPS 3D導(dǎo)航地圖的出現(xiàn)并非偶然,3D導(dǎo)航比2D顯示更多的信息量,通過3D圖像來真實(shí)地模擬顯示現(xiàn)實(shí)世界中的街道和交叉路口,駕駛者不僅可以看到詳細(xì)而
- 關(guān)鍵字: GPS 3D 導(dǎo)航設(shè)計(jì) 穩(wěn)定性考慮 200803
SSD有望成為新半導(dǎo)體需求市場
- 隨著NANDFlash(非易失閃存技術(shù))價(jià)格的持續(xù)下滑,作為下一代存儲設(shè)備的SSD(SolidStateDrive,固態(tài)硬盤)有望成為新的半導(dǎo)體市場需求。在2010年以后,SSD將會成為世界NANDFlash存儲市場中的主要品種,而各大存儲技術(shù)相關(guān)企業(yè)也將從今年開始正式展開激烈的市場競爭。 市場規(guī)模將達(dá)100億美元 SSD是利用現(xiàn)有的DRAM和NANDFlash等存儲技術(shù)和控制器來制作的下一代存儲設(shè)備。與競爭產(chǎn)品HDD(硬盤驅(qū)動器)相比,SSD具有安全性高、功耗低、數(shù)據(jù)傳送速度快、無機(jī)械噪
- 關(guān)鍵字: NANDFlash SSD
SSD將成為新的半導(dǎo)體需求市場
- 為跟上技術(shù)進(jìn)步的發(fā)展步伐,2008年半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、材料、零部件行業(yè)將出現(xiàn)新一輪產(chǎn)品研發(fā)熱。該行業(yè)大舉引進(jìn)最新的高效率生產(chǎn)技術(shù),挑起了夯實(shí)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)的重任。 挑戰(zhàn)微細(xì)化納米技術(shù) 最近發(fā)表的ITRS(國際半導(dǎo)體技術(shù)藍(lán)圖)深入分析了今后15年半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展方向。 回顧該行業(yè)技術(shù)發(fā)展的軌跡,我們發(fā)現(xiàn),人們除了把目光聚集到High-k門極電介質(zhì)的前瞻性引入、超越摩爾定律(后摩爾定律技術(shù))上之外,還格外關(guān)注存儲器與微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)間的對話。2007年11月在夏威夷召開的ITPC(半
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基于Nandflash的Bootloader的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
- 文章詳細(xì)說明了從Nandflash引導(dǎo)操作系統(tǒng)要完成的主要任務(wù)和實(shí)現(xiàn)方法,并給出了在S3C2410上實(shí)現(xiàn)Nandflash啟動的試驗(yàn)結(jié)果。
- 關(guān)鍵字: Bootloader Nandflash
本田投資500萬美元于3D傳感器技術(shù)
- 日本汽車制造商本田把3維傳感器技術(shù)用于提高汽車安全性。本田汽車宣布對Canesta公司的電子感知技術(shù)投資500萬美元。本田在過去三年中一直對Canesta進(jìn)行投資,近日表示它將采用該技術(shù)來開發(fā)避撞系統(tǒng)這樣的汽車安全應(yīng)用。 Canesta的圖像傳感器可以被隱藏在車身、汽車裝飾品或汽車儀表盤中?!八峁┮环N成本比較低的芯片級3D攝像方案,可以一種安裝來提供多種應(yīng)用,”本田戰(zhàn)略風(fēng)險(xiǎn)投資的領(lǐng)導(dǎo)人ToshinoriArita在一次發(fā)言中說。
- 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù) 電源技術(shù) 本田 3D 傳感器 傳感器
3D智能導(dǎo)航,未來GPS的發(fā)展方向?
- 車載GPS的出現(xiàn),給駕車者提供了極大地方便。目前,隨著中國開始進(jìn)行以省、市為主體的ITS(智能道路交通系統(tǒng))建設(shè),車載導(dǎo)航系統(tǒng)也將發(fā)生一些新的變化,如車載導(dǎo)航系統(tǒng)是采用原裝還是后裝產(chǎn)品、如何把車載導(dǎo)航系統(tǒng)與車載音響進(jìn)行融合?車載導(dǎo)航信息以什么樣的方式顯示?從IIC一些公司的展示產(chǎn)品我們可以發(fā)現(xiàn)一些趨勢。 ST的導(dǎo)航系統(tǒng)可以收看數(shù)字電視節(jié)目車載導(dǎo)航和車載音響的融合 從瑞薩展出的車載信息系統(tǒng)設(shè)備來看,因?yàn)槟壳榜{駛者傾向于語音指路的模式,所以,車載導(dǎo)航系統(tǒng)和車載音響會出現(xiàn)融合。另外,融合到這
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美國國家半導(dǎo)體Boomer立體聲D類音頻子系統(tǒng)
- 這款無濾波器的高集成度 2.2W 放大器內(nèi)置靈活的 I2C 兼容控制功能 美國國家半導(dǎo)體公司 (National Semiconductor Corporation) (美國紐約證券交易所上市代號:NSM) 宣布該公司最新推出的 Boomer? 音頻子系統(tǒng)除了內(nèi)置 2.2W 的立體聲 D 類 (Class 
- 關(guān)鍵字: 3D Boomer D 類音頻子系統(tǒng)內(nèi)置 立體聲 美國國家半導(dǎo)體 音效增強(qiáng)及耳機(jī)檢測等功能
3D封裝的發(fā)展動態(tài)與前景
- 1 為何要開發(fā)3D封裝 迄今為止,在IC芯片領(lǐng)域,SoC(系統(tǒng)級芯片)是最高級的芯片;在IC封裝領(lǐng)域,SiP(系統(tǒng)級封裝)是最高級的封裝。 SiP涵蓋SoC,SoC簡化SiP。SiP有多種定義和解釋,其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內(nèi)系統(tǒng)集成(System-in-3D Package),在芯片的正方向上堆疊兩片以上互連的裸芯片的封裝,SIP是強(qiáng)調(diào)封裝內(nèi)包含了某種系統(tǒng)的功能。3D封裝僅強(qiáng)調(diào)在芯片正方向上的多芯片堆疊,如今3D封裝已從芯片堆疊發(fā)展占封裝堆疊,擴(kuò)大了3D封
- 關(guān)鍵字: 3D SiP SoC 封裝 封裝
2002年1月18日消,康佳入選中國最有價(jià)值品牌
- 2002年1月18日,備受企業(yè)界關(guān)注的中國最有價(jià)值品牌研究2001年年度報(bào)告正式出臺,康佳品牌價(jià)值已增長到98.15億元,位居中國最有價(jià)值品牌第九名,這是自1996年以來康佳品牌價(jià)值連續(xù)6年位居前十甲。從銷售收入凈增加值看,康佳品牌是近7年來中國發(fā)展最快、品牌擴(kuò)張最充分的幾大品牌之一。 中國最有價(jià)值品牌研究報(bào)告,是北京名牌資產(chǎn)評估有限公司參照和借鑒世界通行的品牌價(jià)值評價(jià)方式,結(jié)合我國市場競爭實(shí)際,而進(jìn)行的對中國價(jià)值品牌的一項(xiàng)跟蹤研究。2001年是中國最有價(jià)值品牌研究機(jī)構(gòu)第7次發(fā)布該項(xiàng)研究的年度報(bào)
- 關(guān)鍵字: 康佳 3D
3d-nandflash介紹
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