臺積電和聯(lián)電ARM架構(gòu)處理器芯片接單量大幅增加

　　臺積電和聯(lián)電的ARM架構(gòu)處理器晶片接單量自7月下旬以來大幅增加，因高通公司、德州儀器公司、英偉達(dá)、飛思卡爾半導(dǎo)體公司等都對smartbooks所用晶片下了訂單。

　　綜合外電8月10日報道，臺灣積體電路制造股份有限公司和聯(lián)華電子的ARM架構(gòu)處理器芯片接單量自7月下旬以來大幅增加。

　　高通公司、德州儀器公司、英偉達(dá)、飛思卡爾半導(dǎo)體公司和威盛電子旗下一家子公司都對smartbooks所用芯片下了訂單。

　　ARM架構(gòu)處理器芯片應(yīng)用于包括手機(jī)和手持游戲機(jī)在內(nèi)的各種消費電子產(chǎn)品。Smartbook與上網(wǎng)本類似，但卻使用ARM架構(gòu)處理器芯片。

　　下單量的增加有望使臺積電65和55納米技術(shù)的產(chǎn)能利用率在11月前達(dá)到100%，與此同時，聯(lián)電65和55納米產(chǎn)能8月底也可望滿載投片。