臺積電和聯(lián)電ARM架構處理器芯片接單量大幅增加

　　臺積電和聯(lián)電的ARM架構處理器晶片接單量自7月下旬以來大幅增加，因高通公司、德州儀器公司、英偉達、飛思卡爾半導體公司等都對smartbooks所用晶片下了訂單。

　　綜合外電8月10日報道，臺灣積體電路制造股份有限公司和聯(lián)華電子的ARM架構處理器芯片接單量自7月下旬以來大幅增加。

　　高通公司、德州儀器公司、英偉達、飛思卡爾半導體公司和威盛電子旗下一家子公司都對smartbooks所用芯片下了訂單。

　　ARM架構處理器芯片應用于包括手機和手持游戲機在內的各種消費電子產品。Smartbook與上網(wǎng)本類似，但卻使用ARM架構處理器芯片。

　　下單量的增加有望使臺積電65和55納米技術的產能利用率在11月前達到100%，與此同時，聯(lián)電65和55納米產能8月底也可望滿載投片。