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物聯(lián)網(wǎng)融合自動(dòng)化推動(dòng)高效生產(chǎn)模式變革

  •   伴隨物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用的擴(kuò)展,工業(yè)生產(chǎn)與其結(jié)合的趨勢(shì)越發(fā)明顯,如今自動(dòng)化生產(chǎn)模式與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)更有不斷融合的趨勢(shì),或帶來更高效的生產(chǎn)模式變革。   現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)尤其是自動(dòng)化生產(chǎn)過程中,要用各種傳感器來監(jiān)視和控制生產(chǎn)過程中的各個(gè)參數(shù),使設(shè)備工作在正常狀態(tài)或最佳狀態(tài),并使產(chǎn)品達(dá)到最好的質(zhì)量。因此可以說,沒有眾多的優(yōu)良的傳感器,現(xiàn)代化生產(chǎn)也就失去了基礎(chǔ)。   專家表示自物聯(lián)網(wǎng)誕生以來,很多工業(yè)自動(dòng)化業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)將為工業(yè)自動(dòng)化加速發(fā)展增加新的引擎,隨著物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)自動(dòng)化的深度融合。   目前物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)
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隔離數(shù)字電源的另一個(gè)選擇

  • 我的同事Chris Keeser正在研究PSoC 5LP開關(guān)電容模塊,發(fā)現(xiàn)了該產(chǎn)品的一個(gè)隱藏特性。PSoC的入門設(shè)計(jì)工具PSoC Creator中并沒有提到這個(gè)特性,參考手冊(cè)提到了,但只是非常簡(jiǎn)略地一筆帶過。您會(huì)問,這到底是什么特性?這就是開關(guān)電容模塊中內(nèi)置的一階Sigma-Delta調(diào)制器模式。
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臺(tái)積電28nm“芯”不在焉 日手機(jī)廠商恐遭缺貨

  •   2012年美國半導(dǎo)體大廠高通(Qualcomm)的系統(tǒng)芯片(SoC)供應(yīng)不足,導(dǎo)致日本的智能手機(jī)生產(chǎn)廠出貨銳減,嚴(yán)重影響相關(guān)公司營收。而2013年后半,類似的情況可能再度重演,日本廠商必須盡早準(zhǔn)備。   2012年高通的MSM8960芯片,對(duì)應(yīng)新的高速資料傳輸LTE技術(shù),主要由臺(tái)灣晶圓代工巨擘臺(tái)積電(TSMC)生產(chǎn),但因采用全新的28nm制程,初期產(chǎn)品良率只有30%;雖然高通找了美國晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)等公司協(xié)助,但是廠商依然供不應(yīng)求,日本手機(jī)廠因而飽受缺貨之苦。
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基于SoC方案的智能電表時(shí)鐘校準(zhǔn)

  • 摘要:智能電表可以實(shí)現(xiàn)多費(fèi)率及階梯電價(jià)等諸多與時(shí)間相關(guān)的電量計(jì)費(fèi)功能,要求具有精確計(jì)時(shí)的功能,在運(yùn)行溫度范圍內(nèi)每天的計(jì)時(shí)誤差小于1s。本文介紹了晶振的溫度特性,分析了振蕩電路并聯(lián)電容對(duì)晶體振蕩的影響,提出了基于集成型SoC(System on Chip)單片機(jī)的溫度補(bǔ)償方案,通過設(shè)計(jì)校準(zhǔn)程序
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Semico:28nm SoC開發(fā)成本較40nm攀升1倍

  •   根據(jù)SemicoResearch的報(bào)告顯示,采用28nm制程的系統(tǒng)級(jí)晶片(SoC)設(shè)計(jì)成本較前一代40nm制程節(jié)點(diǎn)增加了78%,此外,軟體成本增加的比重更高,提高約一倍以上。   Semicon估計(jì),推出系統(tǒng)晶片所需的軟體開發(fā)成本,目前已經(jīng)遠(yuǎn)高于IC設(shè)計(jì)的成本了。   SemicoResearch指出,盡管在28nm節(jié)點(diǎn)的SoC設(shè)計(jì)成本比40nm節(jié)點(diǎn)時(shí)提高了78%以上,但用于編寫與檢查所需軟體成本更上漲了102%。   軟體所需負(fù)擔(dān)的成本預(yù)計(jì)每年都將增加近一倍。Semico預(yù)測(cè),在10nm晶片制
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芯微電子發(fā)布基于GLOBALFOUNDRIES 28納米HKMG工藝的新款平板電腦SoC

  •   RK3188與RK3168采用28納米工藝以超低漏電實(shí)現(xiàn)GHz級(jí)性能   GLOBALFOUNDRIES與福州瑞芯微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱“瑞芯”)18日共同宣布,瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES 28納米高K金屬柵(HKMG)工藝技術(shù)的移動(dòng)處理器已進(jìn)入量產(chǎn)階段。RK3188與RK3168芯片基于ARM 多核Cortex-A9技術(shù)設(shè)計(jì)和優(yōu)化,主要用于未來高性能、低成本且具有長時(shí)間續(xù)航能力的平板電腦(具體性能參數(shù)請(qǐng)參見文后附錄)。   全新的用于主流平板電腦的系統(tǒng)
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新漢完整SoC解決方案整合硅智財(cái)模塊

  • 行動(dòng)裝置蔚為風(fēng)行,對(duì)低功耗及小型化的特殊需求,加速了系統(tǒng)單芯片(SoC)技術(shù)發(fā)展,SoC架構(gòu)所采用的處理器(以下簡(jiǎn)稱SoC處理器)效能今非昔比,已見長足進(jìn)步。與此同時(shí),SoC處理器仍保有低功耗、小體積、設(shè)計(jì)簡(jiǎn)易等諸多優(yōu)點(diǎn),適用于廣大工業(yè)應(yīng)用。
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AMD發(fā)布用于臺(tái)式電腦的32nm工藝4.4GHz四核SoC

  •   Advanced Micro Devices(AMD)公司在2013臺(tái)北國際電腦展上正式發(fā)布了一款面向臺(tái)式電腦的MPU/GPU整合型處理器(APU)新產(chǎn)品——“2013 AMD Elite A-Series Desktop APU”(開發(fā)代碼:Richland)。該產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了4.4GHz的最高工作頻率,是臺(tái)式電腦用處理器的業(yè)界最高速度?,F(xiàn)已開始量產(chǎn),配備該處理器的個(gè)人電腦預(yù)定2013年6月內(nèi)上市。   Richland配備4個(gè)高速版x86架構(gòu)CPU內(nèi)核
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博通宣布推出藍(lán)牙智能芯片

  • 全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出一款新的藍(lán)牙智能SoC,以推動(dòng)更廣范圍的低成本、低功耗外圍設(shè)備與安卓智能手機(jī)和平板電腦配合工作。該公司同時(shí)還公布了為安卓開源項(xiàng)目(AOSP)所開發(fā)的藍(lán)牙軟件棧,其中包括經(jīng)典藍(lán)牙和藍(lán)牙智能(前身為藍(lán)牙低功耗)技術(shù)。
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假設(shè)先進(jìn)制造公司和設(shè)計(jì)公司發(fā)生了捆綁

  • 編者按:我國本土設(shè)計(jì)公司進(jìn)步得很快。然而居安思危也是很有必要的,魏少軍博士用假設(shè)英特爾和高通結(jié)成聯(lián)盟的命題,來分析我國集成電路企業(yè)發(fā)展背后的隱憂,希望我國制造和設(shè)計(jì)業(yè)早日步入世界先進(jìn)水平?!?/li>
  • 關(guān)鍵字: 英特爾  集成電路  SoC  201306  

分析寬帶系統(tǒng)互聯(lián)中的串行選擇

  • 系統(tǒng)中的互聯(lián)體系結(jié)構(gòu)一直得到了廣泛應(yīng)用。芯片邊界和電路板邊沿等物理約束要求對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行劃分。而I/O...
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北航“嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會(huì)”5月25日將舉辦

  •   過去的幾年,電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)生了巨大的變革。互聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)終端對(duì)于傳統(tǒng)電子產(chǎn)業(yè)的影響已經(jīng)隨處可見,云計(jì)算落地應(yīng)用漸入佳境。物聯(lián)網(wǎng)在摸索和徘徊中前行,智能家居和車聯(lián)網(wǎng)或?qū)⒊蔀閼?yīng)用熱點(diǎn)。   集成電路產(chǎn)業(yè)在快速發(fā)展30年之后步入了緩慢發(fā)展的時(shí)期,無論傳統(tǒng)的巨頭還是fabless新星們都在咀嚼著投資大,產(chǎn)品更新快和利潤少的煩惱。嵌入式系統(tǒng)芯片公司正把精兵強(qiáng)將集中在ARM Cortex M內(nèi)核上32位單片機(jī)上,如何化解同質(zhì)化做到領(lǐng)先一大步依然還是難題。短短的幾年Android手機(jī)占據(jù)多數(shù)智能手機(jī)市場(chǎng),Andro
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Cadence Incisive Enterprise Simulator將低功耗驗(yàn)證效率提升30%

  •   【中國,2013年5月14日】全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS),近日推出新版本Incisive Enterprise Simulator,該版本將復(fù)雜SoC的低功耗驗(yàn)證效率提高了30%。13.1版的Cadence  Incisive Enterprise Simulator致力于解決低功耗驗(yàn)證的問題,包括高級(jí)建模、調(diào)試、功率格式支持,并且為當(dāng)今最復(fù)雜的SoC提供了更快的驗(yàn)證方式。   Incisive SimVision Debugger的最新
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片上系統(tǒng)SoC設(shè)計(jì)流程

  • 什么叫SOC?  20世紀(jì)90年代中期,因使用ASIC實(shí)現(xiàn)芯片組受到啟發(fā),萌生應(yīng)該將完整計(jì)算機(jī)所有不同的功能塊一次直 ...
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硅晶片融合技術(shù)助力 SoC FPGA設(shè)計(jì)架構(gòu)脫穎而出(二)

  • 活用現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列  現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)是系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員的第三種方案(圖1)。在很多方法中,F(xiàn)PGA一直是以 ...
  • 關(guān)鍵字: 硅晶片  融合技術(shù)  SoC  FPGA  
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