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假設(shè)先進制造公司和設(shè)計公司發(fā)生了捆綁

—— 訪中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍博士
作者: 時間:2013-05-29 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  編者按:我國本土設(shè)計公司進步很快。然而居安思危,魏少軍博士用假設(shè)和高通結(jié)成聯(lián)盟的命題,來分析我國企業(yè)發(fā)展背后的隱憂,希望我國制造和設(shè)計業(yè)早日步入世界先進水平。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/145846.htm

  為什么要形成聯(lián)盟?

  問:您為什么假設(shè)和高通形成聯(lián)盟?

  答:是PC CPU時代的巨擎。高通是最大的移動手機供應(yīng)商,據(jù)HIS iSuppli今年2月的統(tǒng)計,2012年高通的市場份額為31%,而我國的展訊只有3%,英特爾占6%。最近,高通發(fā)布了RF360基帶芯片,可以和其snapdragon應(yīng)用處理器形成一個完美的結(jié)合,幾乎不給競爭對手留下任何生存的空間?! ?/p>

 

  問:手機領(lǐng)域很重要嗎?

  答:手機芯片是當今最為活躍、令人矚目的芯片市場。到今天為止,我們還看不見、或者還沒有找到一個可以代替手機的活躍而重要的電子產(chǎn)品。也就是說在未來的若干年、甚至幾十年當中,移動通訊終端、或者手機會長期存在,所以手機就成為一個非常具有戰(zhàn)略意義的產(chǎn)品。而且我們還看到,大量在PC上的應(yīng)用正在逐漸轉(zhuǎn)移到手機上來。另有一點非常重要,就是終端所消耗的硅片越來越多。所以眾多制造商希望把手機SoC的制造商作為他自己的重要的策略伙伴。

  對于英特爾,也一直在夢想著能夠進入手機市場,想在這個領(lǐng)域當中分一塊蛋糕。

  聯(lián)盟的可行性

  問:這樣的聯(lián)盟是否可行呢?

  答:從英特爾看,其有非常強的意愿要進入移動通訊市場和代工市場,而且隨著技術(shù)的進步、不斷的建廠,其產(chǎn)能過剩。

  從高通看,之所以能保證如此先進的市場定位,除了本身的技術(shù)之外,還依靠很好的代工業(yè)務(wù)。但隨著技術(shù)進步,先進代工廠越來越少,而且高通特別希望采用28/30納米之后的最先進的技術(shù)/工藝。

  傳統(tǒng)的CMOS工藝在性能、價格和功耗這三個點上有很多的矛盾點,在65納米之前,隨著工藝的不斷進步,性能在提升,成本在下降,功耗也在下降。但是65納米之后情況就不同了,因為功耗上升了。而到22納米以后,性能可以上升,同時功耗和成本也都會上升。如果我們把功耗再分析一下,就發(fā)現(xiàn)65納米之后其實性能根本上升不了,反而是在下降。而到了22納米之后,如果我們不改變,性能、成本和功耗三個完全與我們的目標相反,也就說我們現(xiàn)在所熟知的這種平面工藝到20納米時基本走到頭了。

  問:那么,應(yīng)該如何提升性能?

  答:大概沒有別的變化,只能多核。最近三星發(fā)布了所謂8核的手機,我不知道后面還會不會出現(xiàn)16核的手機,有人說這個是個偽命題,沒有意義,但是我們看到,老百姓其實對核數(shù)的多少很在意,當市場上已有4核時,你再向消費者推薦雙核,消費者就覺得雙核沒有競爭力,這是我們不得不去接受的現(xiàn)實。


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關(guān)鍵詞: 英特爾 集成電路 SoC 201306

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