首頁(yè)　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊(cè) 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 5g soc

HPI接口在TI SOC的應(yīng)用

  • 簡(jiǎn)介HPI接口是TI為處理器之間直接互連通訊定義的一種異步接口，大多數(shù)TI DSP芯片上都有HPI接口。HPI接口是從（Slave）端口，接在主機(jī)的擴(kuò)展內(nèi)存總線上，DSP不能通過HPI向主機(jī)（Host）的訪問，只能被主機(jī)讀寫。兩個(gè)DS
  • 關(guān)鍵字： 應(yīng)用  SOC  TI  接口  HPI  

音視頻SoC測(cè)試要求與應(yīng)用介紹

  • 隨著大批量消費(fèi)類行業(yè)中SoC與SIP日趨復(fù)雜化，低成本與高器件壽命周期這兩個(gè)基本要求的矛盾更加突出。消費(fèi)者要求在相同或更低成本基礎(chǔ)上提高性能，同時(shí)還常常提出新的改進(jìn)。因此必須以低成本而又極其快速地對(duì)元器件進(jìn)
  • 關(guān)鍵字： 應(yīng)用  介紹  要求  測(cè)試  SoC  音視頻  

采用GPIB和計(jì)算機(jī)并行口的SoC自動(dòng)化測(cè)試方案介紹

  • 引言　　GPIB(通用接口總線)是國(guó)際通用的標(biāo)準(zhǔn)儀器接口。測(cè)試儀器供應(yīng)商一般都提供豐富的GPIB指令集，用戶可以直接調(diào)用通訊命令，從而大大縮減底層搭建的工作量。
    　　計(jì)算機(jī)打印接口應(yīng)用擴(kuò)展　　計(jì)算機(jī)打印接口(LP
  • 關(guān)鍵字： GPIB  SoC  計(jì)算機(jī)  并行口    

基于DMA控制器的SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 基于DMA控制器的SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì),引言　　DMA(Direct Memory Access，直接存儲(chǔ)器存取)是一種快速傳送數(shù)據(jù)的機(jī)制。DMA控制器能夠有效替代微處理器的加載/存儲(chǔ)指令，顯著提高系統(tǒng)的并行能力。DMA是在存儲(chǔ)器與輸入/輸出設(shè)備間直接傳送數(shù)據(jù)，是一種完全由
  • 關(guān)鍵字： 系統(tǒng)  設(shè)計(jì)  SoC  控制器  DMA  基于  

基于SoC的X86到ARM二進(jìn)制翻譯和執(zhí)行功能的系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 基于SoC的X86到ARM二進(jìn)制翻譯和執(zhí)行功能的系統(tǒng)設(shè)計(jì),二進(jìn)制翻譯是一種直接翻譯可執(zhí)行二進(jìn)制程序的技術(shù)，能夠把一種處理器上的二進(jìn)制程序翻譯到另外一種處理器上執(zhí)行。它使得不同處理器之間的二進(jìn)制程序可以很容易的相互移植，擴(kuò)大了硬件/軟件的適用范圍，有助于打破處理
  • 關(guān)鍵字： 執(zhí)行  功能  系統(tǒng)  設(shè)計(jì)  翻譯  二進(jìn)制  SoC  X86  ARM  基于  

配合智能電表趨勢(shì)的PLC技術(shù)及解決方案

  • 當(dāng)今很多國(guó)家都已采用或即將部署智能電表系統(tǒng)，并采用自動(dòng)遠(yuǎn)程集抄方式。目前備受關(guān)注的是法國(guó)ERDF的Linky電...
  • 關(guān)鍵字： PLC  智能電表  SoC  

三個(gè)趨勢(shì)決定無線測(cè)試系統(tǒng)未來

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字： 無線測(cè)試系統(tǒng)  RF技術(shù)  片上系統(tǒng)  SoC  

SoC用低電壓SRAM技術(shù)介紹

  • 東芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上，發(fā)布了采用09年開始量產(chǎn)的40nm工藝SoC的低電壓SRAM技術(shù)。該技術(shù)為主要用于便攜產(chǎn)品及消費(fèi)類產(chǎn)品的低功耗工藝技術(shù)。通過控制晶體管閾值電壓的經(jīng)時(shí)變化，可抑
  • 關(guān)鍵字： SRAM  SoC  低電壓    

如何在SoC設(shè)計(jì)中使用事務(wù)處理(二)

  • 如何在SoC設(shè)計(jì)中使用事務(wù)處理(二),建模、驗(yàn)證與調(diào)試需要統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)的符號(hào)和框架，以便使架構(gòu)師和設(shè)計(jì)工程師能夠協(xié)同進(jìn)行復(fù)雜SoC的開發(fā)。事務(wù)處理級(jí)模型(TLM)是進(jìn)行這種分析的理想模型，在片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)中使用事務(wù)處理級(jí)建模，可讓設(shè)計(jì)從高效率協(xié)同仿
  • 關(guān)鍵字： 事務(wù)  處理  使用  設(shè)計(jì)  SoC  如何  

如何在SoC設(shè)計(jì)中使用事務(wù)處理(一)

  • 如何在SoC設(shè)計(jì)中使用事務(wù)處理(一), 建模、驗(yàn)證與調(diào)試需要統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)的符號(hào)和框架，以便使架構(gòu)師和設(shè)計(jì)工程師能夠協(xié)同進(jìn)行復(fù)雜SoC的開發(fā)。事務(wù)處理級(jí)模型(TLM)是進(jìn)行這種分析的理想模型，在片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)中使用事務(wù)處理級(jí)建模，可讓設(shè)計(jì)從高效率協(xié)同
  • 關(guān)鍵字： 事務(wù)  處理  使用  設(shè)計(jì)  SoC  如何  

關(guān)于SoC處理單元性能評(píng)估及功能劃分

  • 有多個(gè)處理單元的SoC器件目前是產(chǎn)品設(shè)計(jì)鏈上的重要一環(huán)。本文綜合各種因素評(píng)估了不同處理單元的優(yōu)缺點(diǎn)，并通過衛(wèi)星無線電接收器的設(shè)計(jì)實(shí)例幫助開發(fā)人員理解SoC所涉及處理任務(wù)之間的復(fù)雜平衡并有效掌握系統(tǒng)功能的劃分
  • 關(guān)鍵字： SoC  處理單元  性能    

SoC設(shè)計(jì)之組態(tài)性處理器IP介紹

  • SoC設(shè)計(jì)之組態(tài)性處理器IP介紹,由于半導(dǎo)體工藝進(jìn)步，相同芯片面積中可以放入愈來愈多的晶體管，致使這10多年來業(yè)界開始積極發(fā)展所謂的系統(tǒng)單芯片SoC，而可組態(tài)性處理器IP概念就像自助餐式的自組拼盤，提供嵌入式系統(tǒng)更寬廣的應(yīng)用空間hellip;
  • 關(guān)鍵字： IP  介紹  處理器  組態(tài)  設(shè)計(jì)  SoC  

基于電子記帳控稅終端機(jī)設(shè)計(jì)的片上系統(tǒng)SOC芯片研究

  • 基于電子記帳控稅終端機(jī)設(shè)計(jì)的片上系統(tǒng)SOC芯片研究,1 引 言

    電子記帳控稅終端機(jī)屬于高度安全和可靠的產(chǎn)品，關(guān)系到信息安全和金融安全，長(zhǎng)期使用國(guó)外的核心器件將給國(guó)家安全帶來嚴(yán)重隱患。擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的嵌入式處理器、專用芯片及其嵌入式操作系統(tǒng)已成為振興我國(guó)
  • 關(guān)鍵字： SOC  芯片  研究  系統(tǒng)  設(shè)計(jì)  電子  記帳  終端機(jī)  基于  

Zynq-7000 可擴(kuò)展處理平臺(tái)器件

  • Zynq?-7000 EPP 系列器件將處理器的軟件可編程能力與 FPGA 的硬件可編程能力實(shí)現(xiàn)完美結(jié)合，以低功耗和低成本等系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)無以倫比的系統(tǒng)性能、靈活性、可擴(kuò)展性，同時(shí)可以加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。 與傳統(tǒng)的 SoC 處理解決方案不同，Zynq-7000 器件的靈活可編程邏輯能實(shí)現(xiàn)優(yōu)化與差異化功能，使設(shè)計(jì)人員可以根據(jù)大部分應(yīng)用的要求添加外設(shè)和加速器。
  • 關(guān)鍵字： SoC  Z-7010   

片上芯片SoC挑戰(zhàn)傳統(tǒng)測(cè)試方案

  • SoC廠商如何在提高復(fù)雜器件傳輸速度的同時(shí)降低測(cè)試成本?隨著先進(jìn)的集成電路(IC)設(shè)計(jì)方法和高密度生產(chǎn)技術(shù)的使用，半導(dǎo)體廠商能夠把不同的數(shù)字和模擬電路集成在極小芯片上，其尺寸之小、功能之全尚無先例，我們稱之為
  • 關(guān)鍵字： SoC  片上芯片  測(cè)試方案    
共1711條 55/115 |‹ « 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 » ›|

5g soc介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條5g soc!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)5g soc的理解，并與今后在此搜索5g soc的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473