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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 5g soc

系統(tǒng)級芯片SoC真的能取代傳統(tǒng)CPU？

  • 　　在經(jīng)歷了50多年的絕對統(tǒng)治之后，CPU終于迎來了新的挑戰(zhàn)，挑戰(zhàn)者正是SoC。在過去幾十年間，你可要隨便走進一家電腦店，根據(jù)CPU的性能來挑選一臺全新的電腦?，F(xiàn)在，你在四處瞅瞅，無算是智能手機還是平板電腦，設置筆記本電腦都開始使用SoC了。不要恐慌。其實，CPU和SoC兩者之間十分相似。你知道關(guān)于CPU的所有知識同樣也適用于SoC。 　　什么是CPU? 　　盡管人們一直著重強調(diào)CPU技術(shù)和性能，但論實質(zhì)其實CPU只不過是一臺超級快速的計算器。CPU從內(nèi)存中獲取數(shù)據(jù)，然后進行一系列數(shù)學運算(加，乘)或
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Algotochip是首家提供C代碼轉(zhuǎn)發(fā)為完整SoC GDSII的公司

  • 　　Algotochip，(專注于把C模型的算法直接轉(zhuǎn)發(fā)為完整的SoC硅IP的專家)今天宣布提供mimoOn公司mi!MobilePHYTM (LTE 無線終端物理層)參考鏈的SoC 芯片解決方案。mimoOn,(LTE軟件產(chǎn)品SDR平臺的領(lǐng)導)提供完整的LTE 終端參考代碼標準給Algotochip. 在12周內(nèi)，Algotochip 成功完成了mimoOn的C代碼的SoC GDSII。 　　mimoOn的銷售副總裁彼得瓦爾特說：”基于評價，我們對Algotochip能夠在很短時間內(nèi), 為
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瑞薩電子推出高性能、緊湊型SoC

  • 全球領(lǐng)先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社(TSE：6723，以下簡稱“瑞薩電子”)日前宣布推出適用于高端機頂盒(STB)的新款系統(tǒng)級芯片(SoC)， R-Home S1，支持世界范圍的數(shù)字電視廣播接收和互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容發(fā)布。
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瑞薩電子推出面向多模式高端機頂盒的高性能、緊湊型SoC

  • 2012年3月19日，日本東京訊——全球領(lǐng)先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723，以下簡稱“瑞...
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燦芯半導體推出新一代SoC集成平臺

  • 　　燦芯半導體日前宣布，開始面向客戶提供能滿足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平臺“Briliante”。根據(jù)客戶定制的目標，結(jié)合架構(gòu)的復雜度，燦芯半導體能在1~3天內(nèi)完成RTL設計以供綜合，包括自動生成測試案例以供驗證。此外，這個通用的平臺可以杜絕手工連接所帶來的風險，能通過簡單的、參數(shù)化的配置實施編程。 　　“Briliante”平臺不僅能通過AMBA AHB和APB的ARM標準總線來把基于ARM CortexTM-M0, Cortex-M3
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SoC技術(shù)在FC芯片設計中的應用

  • 引言光纖通道（FC）是一個高性能的雙向點對點串行數(shù)據(jù)通道。光纖通道的標準是由T11標準委員會（美國國家信息技術(shù)標準化委員會下屬的技術(shù)委員會）制定的，它是一個為適應日益增長的高性能信息傳輸要求而設計的計算機通
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燦芯半導體推出新一代SoC集成平臺

  • 　　燦芯半導體日前宣布，開始面向客戶提供能滿足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平臺“Briliante”。根據(jù)客戶定制的目標，結(jié)合架構(gòu)的復雜度，燦芯半導體能在1~3天內(nèi)完成RTL設計以供綜合，包括自動生成測試案例以供驗證。此外，這個通用的平臺可以杜絕手工連接所帶來的風險，能通過簡單的、參數(shù)化的配置實施編程。 　　“Briliante”平臺不僅能通過AMBA AHB和APB的ARM標準總線來把基于ARM CortexTM-M0, Cortex-M3
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燦芯半導體推出新一代SoC集成平臺

  • 國際領(lǐng)先的IC設計及一站式服務供應商 — 燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)日前宣布，開始面向客戶提供能滿足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平臺“Briliante”。根據(jù)客戶定制的目標，結(jié)合架構(gòu)的復雜度，燦芯半導體能在1~3天內(nèi)完成RTL設計以供綜合，包括自動生成測試案例以供驗證。此外，這個通用的平臺可以杜絕手工連接所帶來的風險，能通過簡單的、參數(shù)化的配置實施編程。
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基于可編程DSP內(nèi)核和多媒體SoC提供出色通信功能

  • 硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司推出高能效1 GHz DSP內(nèi)核CEVA-X1643，新產(chǎn)品可提升有線和無線通信、安防監(jiān)控、便攜多媒體等廣泛應用的總體芯片性能。CEVA-X1643是CEVA-X
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半導體知識產(chǎn)權(quán)市場五年內(nèi)翻一番

  • 　　據(jù)美國的一家市場調(diào)研與咨詢機構(gòu)MarketsandMarkets的一份市場調(diào)查報告顯示，預計半導體知識產(chǎn)權(quán)(IP)市場的銷售額將由2012年的25億美元增長到2017年的57億美元，復合年增長率高于14%。 　　調(diào)查報告指出，半導體知識產(chǎn)權(quán)市場的增長分別體現(xiàn)在集成電路IP和片上系統(tǒng)IP兩個領(lǐng)域，但預計片上系統(tǒng)IP的總收入的增長幅度將會更大，復合年增長率將在19%左右。其中，集成電路和片上系統(tǒng)中的FPGA和PLD的增長是最快的，達到21.16%，其總銷售額緊隨SoC處理器IP之后，位居第二。 　　報
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瑞薩購買FastLogic組合授權(quán)許可證

  • 　　Alliacense今天宣布，瑞薩電子(Renesas Electronics Corporation)已經(jīng)向TPL Group購買了FastLogic組合授權(quán)許可證。瑞薩總部位于日本，是全球第一大微控制器供應商，同時也是微控制器、系統(tǒng)芯片(SoC)解決方案和一系列模擬與電源裝置等先進半導體解決方案的首要供應商。 　　自該項授權(quán)計劃于2007年推出以來，全球已經(jīng)有30多家電子領(lǐng)先企業(yè)—包括三星(Samsung)、摩托羅拉(Motorola)、飛利浦(Philips)、通用電氣(GE)和諾
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IDT推出全球最先進單相電能計量SoC

  • 擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布推出針對智能電網(wǎng)應用的全球最先進單相電能計量 SoC。該器件擁有業(yè)界最寬的動態(tài)范圍和前所未有的集成度，幫助智能電表制造商在提高精度的同時簡化設計并降低整個系統(tǒng)成本。
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混合信號FPGA實現(xiàn)真正單芯片SOC

  • 要實現(xiàn)能夠?qū)⑺兄匾δ芗稍趩我黄骷脑O計理由很簡單，因為這樣就能將材料成本、部件庫存及電路板面積減至最低。另外，相較于多芯片解決方案，單芯片方案的功耗也較低，同時也有助于提高對知識產(chǎn)權(quán)的保護。如果
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單芯片SoC 下代Atom基本規(guī)格已經(jīng)曝光

  • 　　上網(wǎng)本已經(jīng)失勢，但是Atom處理器的前途依然光明。根據(jù)最新消息，下一代Bay Trail平臺將采用真正的SoC片上系統(tǒng)設計理念，單芯片整合所有模塊，其中處理器核心代號Valleyview。 　　Bay Trail將首次為Atom家族帶來22nm制造工藝，并會把一直獨立在外的IOH芯片組納入處理器之中，整個平臺其實只要一顆芯片就搞定了，不過注意因為Intel沒有合適的PHY，所以其中不會整合Gb MAC，仍然需要獨立的PCI-E以太網(wǎng)芯片。 　　頻率方面，標準的四核心(八線程?)型號最高可達1.9G
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設計與驗證復雜SoC中可綜合的模擬及射頻模型

  • 設計與驗證復雜SoC中可綜合的模擬及射頻模型設計用于SoC集成的復雜模擬及射頻模塊是一項艱巨任務。本文介紹的采用基于性能指標規(guī)格來優(yōu)化設計(如PLL或ADC等)的方法，可確保產(chǎn)生可制造性的魯棒性設計。通過這樣的設計
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5g soc介紹

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