5nm soc 文章進(jìn)入5nm soc技術(shù)社區(qū)

MIPS接口IP推動HDMI邁入便攜式領(lǐng)域

為數(shù)字消費、家庭網(wǎng)絡(luò)、無線通訊和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)、處理器和模擬 IP 的領(lǐng)導(dǎo)廠商 MIPS 科技宣布，將以針對超低功耗 SoC 方案優(yōu)化的全新 IP 持續(xù)推動 HDMI 進(jìn)入便攜式電子設(shè)備。利用其全新 40 納米 HDMI 1.3 接口 IP（控制器+PHY），MIPS 科技將繼續(xù)強(qiáng)化其在數(shù)字家庭領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，推動 HDMI 內(nèi)容進(jìn)入移動領(lǐng)域。 &n
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NEC電子推出新款車載音響用SoC和軟件

　　日前，NEC電子完成了新款車載音響用系統(tǒng)芯片μPD35502的開發(fā)，并將于即日起開始發(fā)售樣片。　　新產(chǎn)品的主要特征包括：可以輕松搭建在汽車的前排座位與后排座位同時播放多種不同音樂的系統(tǒng)；除了便攜式音樂播放器、USB存儲器中的音樂數(shù)據(jù)之外，還可以播放保存在SD卡中的MP3／WMA／AAC(注)等多種壓縮音樂數(shù)據(jù)；通過屬性選擇，可以實現(xiàn)使用藍(lán)牙的手機(jī)免提通話功能以及向藍(lán)牙耳機(jī)傳輸音樂數(shù)據(jù)等功能。　　同時，NEC電子還為用戶提供在使用新產(chǎn)品開發(fā)車載音響產(chǎn)品時所需要的軟件，該軟件包括從驅(qū)動軟件到
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MiniGUI在HDTV SoC平臺上的移植

MiniGUI在HDTV SoC平臺上的移植,1．引言：
嵌入式系統(tǒng)功能的日益強(qiáng)大使得在嵌入式產(chǎn)品中包含圖形界面功能成為一種趨勢。但是嵌入式系統(tǒng)有著面向特定應(yīng)用、實時、高效等特點，對系統(tǒng)資源的利用受自身條件的限制，對GUI有著輕型，高可靠性，高穩(wěn)定性
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埃派克森光電導(dǎo)航SOC芯片榮膺“2008年度中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”獎

2009年2月25日，在上海舉行的“2009年中國半導(dǎo)體市場年會”上，“第三屆中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)評選”活動的評選結(jié)果正式公布并舉行了頒獎儀式。埃派克森微電子的光電導(dǎo)航SOC芯片被評選為“2008年度中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”。　　該評選是在工業(yè)和信息化部的指導(dǎo)下，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(CSIA)、中國電子材料行業(yè)協(xié)會(CEMIA)、中
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Broadcom SoC同步運行藍(lán)牙、GPS和FM

　　北京，2009年02月20日——全球有線和無線通信半導(dǎo)體市場的領(lǐng)導(dǎo)者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）日前宣布擴(kuò)展其領(lǐng)先的組合芯片系列，推出高度集成的全球定位系統(tǒng)（GPS）、藍(lán)牙（Bluetooth®）和調(diào)頻無線電（FM Radio）解決方案，該解決方案在單芯片設(shè)計中提供定位服務(wù)（LBS）和先進(jìn)的多媒體處理功能。與同類組合解決方案相比，該款尖端的連接處理器極大地降低了主機(jī)和應(yīng)用處理的工作量，從而可在大眾市場手機(jī)中獲得更加廣泛的應(yīng)用。　　Broad
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Broadcom 2009 3GSM展示移動設(shè)備完整SoC系列

　　北京，2009年2月18日——全球有線和無線通信半導(dǎo)體市場的領(lǐng)導(dǎo)者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）在2月16日至19日于西班牙巴塞羅那舉行的 2009全球移動通信大會上展示了面向移動設(shè)備的、創(chuàng)新和領(lǐng)先的完整SoC解決方案系列。　　Broadcom的移動和無線技術(shù)使制造商能夠為家庭、企業(yè)和移動市場開發(fā)尖端的移動設(shè)備和端到端的無線連接解決方案。為了滿足每一個主要無線細(xì)分市場的需求，Broadcom提供面向蜂窩和廣域網(wǎng)、無線局域網(wǎng)（WLAN：Wireless
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瑞薩推首款內(nèi)置圖像識別功能車用雙核SoC

為新一代汽車信息系統(tǒng)實現(xiàn)了1,920MIPS的出色性能和單芯片解決方案? 瑞薩科技公司1月19日在東京宣布推出SH7776（SH-Navi3），該產(chǎn)品應(yīng)用于由汽車導(dǎo)航系統(tǒng)演變而來的新一代高性能汽車信息終端、具有片上增強(qiáng)型圖形功能和高性能圖像識別處理功能的雙核片上系統(tǒng)（SoC）器件。SH7776（SH-Navi3）在單個芯片上整合了2個CPU內(nèi)核，
關(guān)鍵字：瑞薩 SH7776 導(dǎo)航 SoC

LSI 宣布推出面向 WAN 網(wǎng)絡(luò)的下一代鏈路層處理器

LSI 公司日前宣布推出下一代鏈路層處理器 (LLP)，這是 LSI 多業(yè)務(wù)處理器系列中的重要新產(chǎn)品。該新型 LLP 片上系統(tǒng) (SoC) 采用統(tǒng)一線卡設(shè)計，可支持所有主要協(xié)議，而具有較高的可擴(kuò)展性，支持從 T1/E1 到 STM-1 的各種帶寬頻譜，也就是說只需進(jìn)行一次 OEM 開發(fā)，就能滿足各種主要業(yè)務(wù)及性能要求。 Linley 集團(tuán)的高級分析師 Jag Bolaria 指出：“電信產(chǎn)業(yè)面臨著集成多種通信類型的巨大壓力。而 LSI LLP 在很大程度上降低集成成本，同時確保技
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多樣化手機(jī)設(shè)計需要恰當(dāng)?shù)腟oC與SiP混合

“單芯片手機(jī)”的概念是指利用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的工藝技術(shù)和傳統(tǒng)硅集成趨勢將手機(jī)功能整合在一塊裸片上。但對于蜂窩...
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利用SoC平臺設(shè)計并驗證MPEG-4/JPEG編解碼IP

隨著硅工藝在幾何尺寸上的不斷縮小，芯片的設(shè)計者事實上能將所有系統(tǒng)功能整合在單一芯片上。許多芯片制造商和設(shè)計者在面對客戶對于多功能、低功耗、低成本及小型化的需求時，認(rèn)為SoC的高集成度是解決問題的萬能藥方。不幸的是，設(shè)計的生產(chǎn)力跟不上摩爾定律的速度。
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無線傳感器網(wǎng)絡(luò)SOC芯片的低功耗設(shè)計

1.引言無線傳感器網(wǎng)絡(luò)（WSNs）集成了傳感器技術(shù)，嵌入式計算技術(shù)，無線網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)，分布式信息處理技術(shù)以及微機(jī)電...
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一種基于SoC應(yīng)用的Rail-to-Rail運算放大器IP核

　　片上系統(tǒng)(SOC)是在單一芯片上實現(xiàn)信號采集、轉(zhuǎn)換、存儲、處理和I/ O接口等多種功能,具有面積小、功耗低、設(shè)計時間短、成本低和高性能指標(biāo)等特點. SoC設(shè)計的核心是IP 核設(shè)計. 在SoC的模擬集成電路設(shè)計中,使用簡單的電路結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)高性能成為模擬電路設(shè)計的趨勢. 是模擬電路最重要的電路單元,但是隨著電源電壓的不斷降低,常規(guī)設(shè)計的運放受閾值電壓及飽和電壓降的影響而導(dǎo)致運放的輸入輸出動態(tài)范圍不斷減小,影響后級電路的正常工作. 為了增大運算放大器的動態(tài)范圍,出現(xiàn)了Rail-to-Rail 結(jié)構(gòu). 　　
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工信部公示08年信息產(chǎn)業(yè)重大技術(shù)發(fā)明

　　工業(yè)和信息化部召開了2008年(第八屆)信息產(chǎn)業(yè)重大技術(shù)發(fā)明評選結(jié)果發(fā)布會，入選本屆信息產(chǎn)業(yè)重大技術(shù)發(fā)明的項目一共有8項。　　這8個項目分別是：中國移動數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)大型綜合測控支撐若干關(guān)鍵技術(shù)，SCDMA寬帶無線接入系統(tǒng)及終端核心芯片設(shè)計，液體安全檢查系統(tǒng)，聯(lián)芯科技有限公司的TD-SCDMA終端解決方案，擬超導(dǎo)矢量控制變頻技術(shù)，衛(wèi)星數(shù)字電視接收一體化SOC芯片，廢印制電路板環(huán)保處理及資源回收自動化生產(chǎn)線，高性能高可用性服務(wù)器地理信息系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)。　　附件：2008年信息產(chǎn)業(yè)重大技術(shù)發(fā)明入選項目
關(guān)鍵字：信息產(chǎn)業(yè) TD-SCDMA SOC

SoC與SiP各有千秋兩者之爭仍將繼續(xù)

　　對生命周期相對較長的產(chǎn)品來說，SoC將繼續(xù)作為許多產(chǎn)品的核心；而若對產(chǎn)品開發(fā)周期要求高、生命周期短、面積小、靈活性較高，則應(yīng)使用SiP。　　現(xiàn)代集成技術(shù)已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越了過去40年中一直以摩爾定律發(fā)展的CMOS(互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)工藝。人們正在為低成本無源元件集成和MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器、開關(guān)和振蕩器等電器元件開發(fā)新的基于硅晶的技術(shù)。這意味著與集成到傳統(tǒng)CMOS芯片相比，可以把更多的功能放到SiP封裝(系統(tǒng)級封裝)中，這些新技術(shù)并不會替代CMOS芯片，而只是作為補(bǔ)充。　　如果
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電子系統(tǒng)追求小型化?SoC、SiP各施所長

? 　　集成電路特征尺寸的縮小，使得SoC似乎成為必然的發(fā)展方向；然而，對于同時擁有多種材質(zhì)、多種工藝的系統(tǒng)，SiP是最好的選擇。集成方式的選擇應(yīng)充分考慮芯片加工工藝、產(chǎn)品性能及設(shè)計周期的要求。? ????? 　　用盡可能小的空間、盡可能低的功耗實現(xiàn)產(chǎn)品功能和性能的優(yōu)化，是集成電路從業(yè)者追求的目標(biāo)，SoC(系統(tǒng)級芯片)和SiP(系統(tǒng)級封裝)是達(dá)到這一目標(biāo)的兩條不同途徑。隨著電子整機(jī)向多功能、高性能、小型化、便攜化、高速度、低功耗和
關(guān)鍵字：集成電路 SoC SiP 可編程邏輯