5nm soc 文章進(jìn)入5nm soc技術(shù)社區(qū)

FPGA開(kāi)發(fā)基本流程有哪些？

FPGA是可編程芯片，因此FPGA的設(shè)計(jì)方法包括硬件設(shè)計(jì)和軟件設(shè)計(jì)兩部分。硬件包括FPGA芯片電路、存儲(chǔ)器、輸入輸出接口電路以及其他設(shè)備，軟件即是相應(yīng)
關(guān)鍵字：微電子 SOC FPGA

7nm CPU/顯卡加速推進(jìn)AMD還有望第一時(shí)間升級(jí)5nm

　　當(dāng)AMD用上7nm時(shí)，Intel依然在打磨14nm?！　∽蛱旌徒裉?，AMD/Intel先后公布財(cái)報(bào)，兩家企業(yè)在當(dāng)季都實(shí)現(xiàn)了同比的大幅增長(zhǎng)，AMD更是創(chuàng)下了7年來(lái)單季收入的最高。在財(cái)報(bào)會(huì)議上，雙方的CEO也在技術(shù)路線(xiàn)圖上做了一些前瞻?！　MD蘇姿豐博士在回答羅森布拉特證券分析師Hans Mosesmann關(guān)于2019年7nm處理器產(chǎn)品的問(wèn)題時(shí)確認(rèn)，7nm將率先用于新的EPYC服務(wù)器芯片，之后是Ryzen。　　關(guān)于制程節(jié)點(diǎn)，蘇博士稱(chēng)， AMD的目標(biāo)是選擇代工市場(chǎng)的最佳工藝。據(jù)她了解，7nm會(huì)是一個(gè)比較重
關(guān)鍵字： 7nm 5nm AMD

硬件仿真使嵌入系統(tǒng)更可靠

在當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)激烈的形勢(shì)下，使富含嵌入式軟件的復(fù)雜電子設(shè)備更快面市，但是同時(shí)確保其更便宜更可靠，是一種相當(dāng)冒險(xiǎn)的做法。未經(jīng)徹底測(cè)試的硬件設(shè)計(jì)不可
關(guān)鍵字：硬件仿真 soc 嵌入式

確寶SoC設(shè)計(jì)順利進(jìn)行，硬件仿真不可少

在當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)激烈的形勢(shì)下，使富含嵌入式軟件的復(fù)雜電子設(shè)備更快面市，但是同時(shí)確保其更便宜更可靠，是一種相當(dāng)冒險(xiǎn)的做法。未經(jīng)徹底測(cè)試的硬件設(shè)計(jì)不可
關(guān)鍵字：智能硬件半導(dǎo)體芯片 soc

高通推出新無(wú)線(xiàn)耳機(jī)SoC 最多可節(jié)能50%

　　北京時(shí)間7月2日晚間消息，高通公司日前宣布，旗下子公司“高通技術(shù)國(guó)際有限公司”推出了一款閃存可編程的藍(lán)牙音頻系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)QCC 3026。　　QCC 3026專(zhuān)為無(wú)線(xiàn)Qualcomm TrueWireless耳機(jī)設(shè)計(jì)。與前一代入門(mén)級(jí)閃存SoC相比，新產(chǎn)品能耗最多可降低50%?！　≡诖酥?，高通在今年的CES展會(huì)上發(fā)布了低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)級(jí)芯片QCC5100。該產(chǎn)品大幅提高了無(wú)線(xiàn)耳塞的處理性能，接收效率，還能大幅降低電池功耗，備受好評(píng)?！　〈舜瓮瞥龅腝CC3026 SoC針對(duì)手機(jī)廠(chǎng)商而設(shè)計(jì)，其主要特
關(guān)鍵字：高通，SoC

臺(tái)積電擬250億美元投資5nm制程，為保持芯片工藝領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)

　　本周四，臺(tái)積電宣布預(yù)計(jì)將為5nm制程投資250億美元，從而繼續(xù)鞏固其蘋(píng)果獨(dú)家供應(yīng)商的地位?！　?jù)了解，因?yàn)樽陨硇酒圃旃に囶I(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星，所以自iPad Pro A9X芯片以來(lái)，臺(tái)積電就一直獨(dú)家為蘋(píng)果的iPhone和iPad提供A系列芯片。不過(guò)，關(guān)于此次投資的具體細(xì)節(jié)，包括研發(fā)完成時(shí)間、工藝大規(guī)模商用等等，臺(tái)積電并沒(méi)有更多透露?！　〈饲?，有多家媒體報(bào)道，蘋(píng)果今年將在秋天新發(fā)布的產(chǎn)品中搭載新一代處理器A12，而臺(tái)積電將會(huì)采用7nm工藝生產(chǎn)蘋(píng)果A系列處理器?！　∮纱藖?lái)看，臺(tái)積電似乎已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了7nm制造工
關(guān)鍵字：臺(tái)積電，5nm

NetSpeed發(fā)布Orion AI -為下一代人工智能SoC帶來(lái)極致性能與終極效率

　　美國(guó)，加利福利亞州，圣何塞， 2018年6月20日—今日，NetSpeed Systems宣布推出業(yè)界首款以人工智能為基礎(chǔ)的SoC芯片內(nèi)部互連解決方案Orion AI。該方案支持多播與廣播等先進(jìn)特性，能極大提升人工智能SoC與加速器ASIC的性能與效率，可廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛、AR/VR，以及先進(jìn)視頻分析。Orion AI由NetSpeed經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證的Orion IP構(gòu)建而成，這些Orion IP已經(jīng)授權(quán)給地平線(xiàn)機(jī)器人、寒武紀(jì)、百度以及Esperanto等領(lǐng)先的人工智能公司。　　NetSpee
關(guān)鍵字： NetSpeed SoC

在芯片設(shè)計(jì)中嵌入eFPGA——從起點(diǎn)開(kāi)始

　　雖然系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的架構(gòu)師們已了解嵌入式FPGA(eFPGA)內(nèi)核能如何為他們的ASIC/SoC設(shè)計(jì)增加價(jià)值，甚至是在規(guī)劃出一個(gè)具體應(yīng)用之前就了解，但可能還不清楚如何開(kāi)始進(jìn)行一次評(píng)估。Achronix將該階段稱(chēng)為準(zhǔn)備階段或者Phase Zero——這是一個(gè)客戶(hù)去規(guī)劃其應(yīng)用概念的評(píng)估期，客戶(hù)可以通過(guò)使用Achronix的工具和模型來(lái)對(duì)這些概念進(jìn)行測(cè)試?！　∫韵率且环N非常實(shí)用的方法，可以幫助設(shè)計(jì)人員去決定eFPGA是否是其下一代SoC的正確選擇?！　槭裁磿?huì)考慮使用eFPGA　　設(shè)計(jì)人員通常會(huì)遇到各
關(guān)鍵字： eFPGA SoC

后張忠謀時(shí)代，臺(tái)積電面臨諸多挑戰(zhàn)

張忠謀在當(dāng)下選擇退休可謂急流勇退，在臺(tái)積電正處于巔峰的時(shí)候退休是恰當(dāng)?shù)臅r(shí)機(jī)，但臺(tái)積電面臨挑戰(zhàn)其實(shí)在張忠謀領(lǐng)導(dǎo)下就已出現(xiàn)。
關(guān)鍵字：臺(tái)積電，5nm

Synopsys數(shù)字和模擬定制設(shè)計(jì)平臺(tái)通過(guò)TSMC 5nm工藝技術(shù)認(rèn)證

　　全球第一大芯片自動(dòng)化設(shè)計(jì)解決方案提供商及全球第一大芯片接口IP供應(yīng)商、信息安全和軟件質(zhì)量的全球領(lǐng)導(dǎo)者Synopsys近日宣布， Synopsys 設(shè)計(jì)平臺(tái)獲得TSMC最新版且最先進(jìn)的5nm工藝技術(shù)認(rèn)證，可用于客戶(hù)先期設(shè)計(jì)。通過(guò)與TSMC的早期密切協(xié)作，IC Compiler ? II 的布局及布線(xiàn)解決方案采用下一代布局和合法化技術(shù)，最大限度地提高可布線(xiàn)性和總體設(shè)計(jì)利用率。借助重要的設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化工作，通過(guò)使用PrimeTime?Signoff和StarRC?提取技術(shù)實(shí)現(xiàn)ECO閉合，IC Compil
關(guān)鍵字： Synopsys 5nm

才攻破7nm 三星宣布5nm、4nm、3nm工藝，直逼物理極限！

這兩年，三星電子、臺(tái)積電在半導(dǎo)體工藝上一路狂奔，雖然有技術(shù)之爭(zhēng)但把曾經(jīng)的領(lǐng)導(dǎo)者Intel遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩在身后已經(jīng)是不爭(zhēng)的事實(shí)。
關(guān)鍵字：三星 5nm

SoC到底貴不貴？無(wú)線(xiàn)充電BOM成本大比拼

移動(dòng)電源的發(fā)展路線(xiàn)，由早期的MCU+電源的方案結(jié)構(gòu)，隨著市場(chǎng)的成熟而慢慢轉(zhuǎn)變?yōu)镾oC集成化。與之類(lèi)似，無(wú)線(xiàn)充電行業(yè)勢(shì)必也會(huì)淘汰落后的MCU方案，走上相同的SoC發(fā)展路線(xiàn)。
關(guān)鍵字： SoC 無(wú)線(xiàn)充電

Cadence Innovus助力Realtek成功開(kāi)發(fā)DTV SoC解決方案

　　楷登電子(美國(guó)Cadence公司)今日宣布，瑞昱半導(dǎo)體股份有限公司(Realtek Semiconductor Corp.)將 Cadence? Innovus? 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)用于其最新 28nm 數(shù)字電視(DTV)系統(tǒng)級(jí)芯片的研發(fā)并成功流片，同時(shí)成功縮小了芯片面積并降低了功耗。除了改善結(jié)果質(zhì)量(QoR)之外，Innovus 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)容量更高，可支持實(shí)現(xiàn)更大的頂層模塊，降低 SoC 頂層設(shè)計(jì)的分割區(qū)
關(guān)鍵字： Cadence SoC

將eFPGA應(yīng)用于嵌入式360度視域視覺(jué)系統(tǒng)中

　　引言：2018年4月11日，工業(yè)和信息化部、公安部和交通運(yùn)輸部聯(lián)合發(fā)布“關(guān)于印發(fā)《智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)道路測(cè)試管理規(guī)范(試行)》的通知”，為我國(guó)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)道路測(cè)試提供了相關(guān)法律依據(jù)。三部委在賦予智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)上路資格的同時(shí)，也提出了若干嚴(yán)格的條件?！　∑渲?，在第二章“測(cè)試主體、測(cè)試駕駛?cè)思皽y(cè)試車(chē)輛”的第七條第(四)點(diǎn)中，三部委要求：具備車(chē)輛狀態(tài)記錄、存儲(chǔ)及在線(xiàn)監(jiān)控功能，能實(shí)時(shí)回傳下列第1、2、3項(xiàng)信息，并自動(dòng)記錄和存儲(chǔ)下列各項(xiàng)信息在車(chē)輛事故或失效狀況發(fā)生前至少90秒的數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)時(shí)間不少于3年：　　1.&n
關(guān)鍵字： eFPGA SoC

Arm推出全新靈活SoC解決方案，助力物聯(lián)網(wǎng)安全設(shè)備加速開(kāi)發(fā)

　　Arm宣布推出一套基于PSA規(guī)范的全新物聯(lián)網(wǎng)解決方案——Arm SDK-700系統(tǒng)設(shè)計(jì)套件，以用于加速安全SoC的開(kāi)發(fā)。作為一套綜合的SoC系統(tǒng)框架，使用 Arm SDK-700系統(tǒng)設(shè)計(jì)套件可設(shè)計(jì)安全的SoC，并應(yīng)用于豐富多樣的IoT節(jié)點(diǎn)、網(wǎng)關(guān)設(shè)備和嵌入式產(chǎn)品。該解決方案不僅使合作伙伴能夠在通用軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境中打造安全設(shè)備，同時(shí)還使其業(yè)務(wù)的多樣性和差異化可以在新的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中蓬勃發(fā)展?！　rm是物聯(lián)網(wǎng)的首選架構(gòu)，迄今為止已為1250億芯片提供了計(jì)算能力。公司有一個(gè)宏大的愿
關(guān)鍵字： Arm SoC