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報告:半導(dǎo)體IP市場價值到2023年將達6.22萬億美元

  •   根據(jù)新的研究報告“IP設(shè)計IP(IP處理器IP,接口IP,內(nèi)存IP)”顯示,半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)市場預(yù)計到2023年將達到6.22萬億美元,2017 - 2023年之間的復(fù)合年增長率為4.87% 。驅(qū)動這個市場的主要因素包括消費電子行業(yè)的多核技術(shù)的進步,以及對現(xiàn)代SoC設(shè)計的需求增加,導(dǎo)致市場增長,以及對連接設(shè)備的需求也不斷增長。   消費電子在預(yù)測期間占據(jù)半導(dǎo)體IP市場的最大份額   各地區(qū)消費電子產(chǎn)品的使用量的增加正在推動消費電子行業(yè)半導(dǎo)體IP市場的增長。此外,APAC和Ro
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基于SoC的雙目視覺ADAS解決方案

  • 基于SoC的雙目視覺ADAS解決方案-相比于單目視覺,雙目視覺(Stereo Vision)的關(guān)鍵區(qū)別在于可以利用雙攝像頭從不同角度對同一目標(biāo)成像,從而獲取視差信息,推算目標(biāo)距離。
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一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)

  • 一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)-從集成度而言,一般情況下, SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統(tǒng),而 SIP 集成了AP+mobileDDR,某種程度上說 SIP=SOC+DDR,隨著將來集成度越來越高, emmc也很有可能會集成到 SIP 中。從封裝發(fā)展的角度來看,因電子產(chǎn)品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下, SOC 曾經(jīng)被確立為未來電子產(chǎn)品設(shè)計的關(guān)鍵與發(fā)展方向。但隨著近年來 SOC生產(chǎn)成本越來越高,頻頻遭遇技術(shù)障礙,造成 SOC 的發(fā)展面臨瓶頸,進而使 SIP 的發(fā)展越來越被業(yè)界重視。
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FinFET存儲器的設(shè)計挑戰(zhàn)以及測試和修復(fù)方法

  • FinFET存儲器的設(shè)計挑戰(zhàn)以及測試和修復(fù)方法-現(xiàn)在,隨著FinFET存儲器的出現(xiàn),需要克服更多的挑戰(zhàn)。這份白皮書涵蓋:FinFET存儲器帶來的新的設(shè)計復(fù)雜性、缺陷覆蓋和良率挑戰(zhàn);怎樣綜合測試算法以檢測和診斷FinFET存儲器具體缺陷;如何通過內(nèi)建自測試(BIST)基礎(chǔ)架構(gòu)與高效測試和維修能力的結(jié)合來幫助保證FinFET存儲器的高良率。
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裸機AMP(非對稱多進程處理模式)

  • 裸機AMP(非對稱多進程處理模式)-在上一篇博客中,我們已經(jīng)將Zynq SoC啟動并運行起來,在AMP(非對稱多進程處理)模式下使用了兩個ARM Cortex-A9 MPCore處理器,然而因為上一篇博客已經(jīng)相當(dāng)長了,我沒有詳細的介紹軟件方面的工程細節(jié)。
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在Zynq SoC上實現(xiàn)雙核非對稱的多進程處理模式

  • 在Zynq SoC上實現(xiàn)雙核非對稱的多進程處理模式-在我的上一篇博客中我介紹了利用Zynq SoC上的兩個ARM Cortex-A9 MPCore處理器執(zhí)行不同的任務(wù)程序,實現(xiàn)非對稱的多進程處理模式的概念。
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FPGA開發(fā)基本流程

  • FPGA開發(fā)基本流程-FPGA是可編程芯片,因此FPGA的設(shè)計方法包括硬件設(shè)計和軟件設(shè)計兩部分。硬件包括FPGA芯片電路、 存儲器、輸入輸出接口電路以及其他設(shè)備,軟件即是相應(yīng)的HDL程序以及最新才流行的嵌入式C程序。
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意法半導(dǎo)體被E-Distribuzione指定成為其新智能電表平臺技術(shù)合作伙伴

  •   橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)為意大利國家電力公司旗下配電公司E-Distribuzione部署其自主研發(fā)的第二代智能電表平臺“Open?Meter”提供技術(shù)支持?! pen?Meter平臺擴大了傳統(tǒng)智能電網(wǎng)高級計量架構(gòu)(AMI)的優(yōu)勢,利用開放式標(biāo)準(zhǔn)Meters?and?More協(xié)議在住宅內(nèi)引入一條通信鏈路,實現(xiàn)高價值的用電服務(wù),例如,智能電能管理、電價動態(tài)
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陳天石:三年內(nèi)寒武紀(jì)IP的SoC將達數(shù)億顆 并參建超級智能電腦

  •   中科院寒武紀(jì)CEO陳天石表示,很快市面上就將見到嵌入寒武紀(jì)IP的智能終端機產(chǎn)品,此外放眼未來的三年,智能終端機與服務(wù)器采用寒武紀(jì)人工智能(AI)芯片IP的SoC將達數(shù)億顆。他的這番話,也間接證實了華為海思麒麟970芯片將與寒武紀(jì)展開IP合作。   中科院寒武紀(jì)CEO陳天石30日參加全球(上海)人工智能創(chuàng)新峰會時,對DIGITIMES與在場其他媒體做出上述表示。   寒武紀(jì)將建立AI芯片技術(shù)壁壘   陳天石指出,過去十年AI復(fù)興的發(fā)動機是“摩爾定律”,未來十年,摩爾定律放緩
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基于H.264視頻編解碼SoC滿足高清DVR設(shè)計

  •   硬盤錄像機(DVR)作為監(jiān)控系統(tǒng)的核心部件之一,在10年里高速發(fā)展,從模擬磁帶機的替代品演變成具有自己獨特價值的專業(yè)監(jiān)控數(shù)字平臺,并被市場廣泛接受。監(jiān)控系統(tǒng)伴隨DVR這些年的發(fā)展向著IP化、智能化發(fā)展。  根據(jù)行業(yè)用戶的需求,DVR由以下幾個方向需要被行業(yè)關(guān)注:1、DVR的編碼方式向更高壓縮效率的標(biāo)準(zhǔn)H.264發(fā)展;2、錄像分辨率從CIF(352*288分辨率) 向D1(720*576)、720P、1080P發(fā)展;3、現(xiàn)場監(jiān)控分辨率也從D1向HD高清發(fā)展;4、封閉子系統(tǒng)向開放IP架構(gòu)系統(tǒng)發(fā)展
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上海貝嶺發(fā)布半年報 實現(xiàn)凈利潤1.33億

  •   上海貝嶺4日晚間發(fā)布2017半年度報告。公告顯示,報告期內(nèi)公司實現(xiàn)了營業(yè)收入2.45億元,較去年同期減少1.46%,歸屬于上市公司股東的凈利潤13,366.05萬元,較去年同期增長382.96%。   公司表示,受益于在原有三大業(yè)務(wù)板塊的基礎(chǔ)上的拓展,增加存儲器產(chǎn)品和高速高精度ADC業(yè)務(wù),為公司后繼業(yè)務(wù)發(fā)展提供了新的領(lǐng)域。上海貝嶺2017年上半年產(chǎn)品銷售主要集中在LCD屏、LCD電視、智能電表、機頂盒、電話機、玩具及其它消費電子產(chǎn)品領(lǐng)域。另外,2017上半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)依然保持兩位數(shù)增長速度,1
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Imec:下一代 5nm 2D材料可望突破摩爾定律限制

  •   根據(jù)比利時研究機構(gòu)Imec指出,設(shè)計人員可以選擇采用2D非等向性(顆粒狀速度更快)材料(如黑磷單層),讓摩爾定律(Moore‘s Law)擴展到超越5納米(nm)節(jié)點。Imec研究人員在Semicon West期間舉辦的年度Imec技術(shù)論壇(Imec Technology Forum)發(fā)表其最新研究成果。   Imec展示的研究計劃專注于實現(xiàn)高性能邏輯應(yīng)用的場效電晶體(FET),作為其Core CMOS計劃的一部份。Imec及其合作伙伴分別在材料、元件與電路層級實現(xiàn)協(xié)同最佳化,證實了在傳
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下一代5nm 2D材料可望突破摩爾定律限制?

  •   Imec 開發(fā)下一代 5nm 2D 通道 FET 架構(gòu),證實采用 2D 非等向性材料可讓摩爾定律延續(xù)到超越 5nm 節(jié)點…   根據(jù)比利時研究機構(gòu)Imec指出,設(shè)計人員可以選擇采用2D非等向性(顆粒狀速度更快)材料(如黑磷單層),讓摩爾定律(Moore's Law)擴展到超越5納米(nm)節(jié)點。Imec研究人員在Semicon West期間舉辦的年度Imec技術(shù)論壇(Imec Technology Forum)發(fā)表其最新研究成果。      Imec開發(fā)的下一代5nm 2D通道
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物聯(lián)網(wǎng)、AI打開定制化SoC“芯”大門

  •   如果沒有看過Simon Sinek在TED上的關(guān)于激勵措施的演講,我推薦你去看一下這短短二十分鐘的演講視頻。這段視頻涵蓋了大多數(shù)公司無法解決的最基本的問題:如何與客戶保持聯(lián)系。   通常情況下,公司更加關(guān)注與自身的產(chǎn)品。這些產(chǎn)品采用了哪些先進的技術(shù)、與競爭對手相比有沒有價格優(yōu)勢、有沒有創(chuàng)新點等等。但是他們往往忽視了一個最基本的問題,也是保證成功銷售最重要的問題:為什么他們要提供這個產(chǎn)品?   想要回答這個問題,首先就要了解產(chǎn)品和市場之間的差距。創(chuàng)造營收是我們想要的結(jié)果,但并不是公司存在的唯一目的。
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硬件仿真技術(shù)克服五大主要物聯(lián)網(wǎng)和網(wǎng)絡(luò)驗證挑戰(zhàn)

  • 我們的產(chǎn)品設(shè)計涉及到更多協(xié)議和數(shù)十億門設(shè)計,還要最大程度降低能耗,軟件也變得日益繁多復(fù)雜,對于網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用,還存在數(shù)百個交換機和路由器端口,因此我們需要可擴展的虛擬硬件仿真。我們需要進行大量驗證,來設(shè)計用于組成物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 和網(wǎng)絡(luò)生態(tài)系統(tǒng)的產(chǎn)品和網(wǎng)絡(luò)。這些都是非常復(fù)雜的大規(guī)模設(shè)計。它們使用大量的軟件,而且必須滿足嚴(yán)格的低功耗要求。
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5nm soc介紹

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