5nm soc 文章進(jìn)入5nm soc技術(shù)社區(qū)

臺(tái)積電擴(kuò)大開放創(chuàng)新平臺(tái)云端聯(lián)盟，5nm測(cè)試芯片 4 小時(shí)完成驗(yàn)證

晶圓代工龍頭臺(tái)積電近日宣布，擴(kuò)大開放創(chuàng)新平臺(tái)（Open Innovation Platform，OIP）云端聯(lián)盟，其中明導(dǎo)國(guó)際（Mentor）加入包括創(chuàng)始成員亞馬遜云端服務(wù)（AWS）、益華國(guó)際計(jì)算機(jī)科技（Cadence）、微軟 Azure（Microsoft Azure）以及新思科技（Synopsys）等企業(yè)的行列，成為聯(lián)盟生力軍，拓展了臺(tái)積電開放創(chuàng)新平臺(tái)生態(tài)系統(tǒng)的規(guī)模，并可以運(yùn)用嶄新的云端就緒設(shè)計(jì)解決方案來(lái)協(xié)助客戶采用臺(tái)積電的制程技術(shù)釋放創(chuàng)新。
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 5nm

新型無(wú)線平臺(tái)使能下一代可連接產(chǎn)品擴(kuò)展物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

中國(guó)，北京- 2019年4月23日- Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了下一代Wireless Gecko平臺(tái)――Series 2，設(shè)計(jì)旨在使能物聯(lián)網(wǎng)（IoT）產(chǎn)品更加強(qiáng)大、高效和可靠。基于Wireless Gecko產(chǎn)品組合領(lǐng)先的RF和多協(xié)議能力，Series 2提供了業(yè)界最廣泛且可擴(kuò)展的物聯(lián)網(wǎng)連接平臺(tái)。初期的Series 2產(chǎn)品包括小尺寸SoC器件，具有專用的安全內(nèi)核和片上無(wú)線電，和競(jìng)爭(zhēng)解決方案相比，其可提供2.5倍無(wú)線覆蓋范圍。物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員經(jīng)常面臨無(wú)線覆
關(guān)鍵字： Silicon Labs 物聯(lián)網(wǎng) Wireless Gecko平臺(tái)――Series 2 Series 2 SoC

臺(tái)積電3D芯片2021年量產(chǎn)：面向5nm工藝蘋果或首發(fā)

上周臺(tái)積電發(fā)布了2018年報(bào)，全年?duì)I收342億美元，占到了全球晶圓代工市場(chǎng)份額的56%，可謂一家獨(dú)大。在先進(jìn)工藝上，臺(tái)積電去年量產(chǎn)7nm工藝，進(jìn)度領(lǐng)先友商一年以上，今年量產(chǎn)7nm EUV工藝，明年還有5nm EUV工藝，3nm工藝工廠也在建設(shè)中了。
關(guān)鍵字：臺(tái)積電芯片 5nm

臺(tái)積電6nm工藝將推出：與5nm組成蘋果A14雙保險(xiǎn)

臺(tái)積電近日宣布，新的6nm工藝將對(duì)現(xiàn)有的7nm技術(shù)進(jìn)行重大改進(jìn)，同樣擁有極紫外光刻（EUV）工藝，可以快速過(guò)渡并快速投產(chǎn)。
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 6nm 5nm 蘋果A14

三星5nm EUV研發(fā)完成：功耗降低20%

在芯片代工領(lǐng)域，臺(tái)積電和三星是實(shí)力最強(qiáng)勁的兩大巨頭。不過(guò)，最近幾年，臺(tái)積電的實(shí)力要更勝一籌，通過(guò)7nm工藝，臺(tái)積電拿到了蘋果、高通、AMD、比特大陸等多家的大訂單。而三星自家最新的Exynos 9820處理器，采用的則還是8nm工藝。今天，三星在官網(wǎng)上帶來(lái)了一個(gè)新消息，5nm EUV成功開發(fā)完成。這對(duì)三星而言，算是一個(gè)里程碑式的成就。三星表示，與7nm相比，5nm FinFET工藝功耗降低了20％，性能提高了10％。需要說(shuō)明的是，三星的7nm工藝去年10月開始宣布并初步生產(chǎn)，今年年初實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。最近三星曝光
關(guān)鍵字：三星 EUV 5nm

臺(tái)積電5nm待發(fā) 7nm/10nm又雙叒叕落伍了

當(dāng)我們還在糾結(jié)新買的手機(jī)或者電腦是不是最新的7nm或10nm芯片的時(shí)候，臺(tái)積電在本月重磅宣布率先完成5nm的架構(gòu)設(shè)
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 5nm

臺(tái)積電宣布5nm基本完工開始試產(chǎn)：面積縮小45%、性能提升15%

臺(tái)積電(TSMC)宣布,率先完成5nm的架構(gòu)設(shè)計(jì),基于EUV極紫外微影(光刻)技術(shù),且已經(jīng)進(jìn)入試產(chǎn)階段。
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 5nm

臺(tái)積電5nm制程蓄勢(shì)待發(fā) 三星恐望塵莫及

4月4日消息，臺(tái)積電宣布在開放創(chuàng)新平臺(tái)之下推出5nm設(shè)計(jì)架構(gòu)的完整版本，協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)支持下一代高效能運(yùn)算應(yīng)用產(chǎn)品的5nm系統(tǒng)單芯片設(shè)計(jì)，目標(biāo)鎖定擁有廣闊發(fā)展前景的5G與人工智能（AI）市場(chǎng)。目前全球7nm以下先進(jìn)制程賽場(chǎng)只剩下臺(tái)積電、三星以及英特爾三個(gè)選手。其中臺(tái)積電搶先進(jìn)入7nm制程，且支持極紫外光（EUV）微影技術(shù)的7nm加強(qiáng)版（7nm+）制程已經(jīng)按原計(jì)劃于3月底量產(chǎn)，全程采用EUV技術(shù)的5nm制程已經(jīng)進(jìn)入試產(chǎn)，臺(tái)積電制程技術(shù)已經(jīng)與英特爾平起平坐，并把三星甩在身后，后者預(yù)計(jì)2020年才會(huì)進(jìn)入7nm E
關(guān)鍵字： TSMC 5nm 工藝制程

基于ARM Cortex-M3的SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)

本項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)了一種基于CM3內(nèi)核的SoC，并且利用該SoC實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)獲取、溫度傳感器數(shù)據(jù)獲取及數(shù)據(jù)顯示等功能。在Keil上進(jìn)行軟件開發(fā)，通過(guò)ST-LINK/V2調(diào)試器進(jìn)行調(diào)試，調(diào)試過(guò)程系統(tǒng)運(yùn)行正常。在Quartus-II上進(jìn)行Verilog HDL的硬件開發(fā)設(shè)計(jì)，并進(jìn)行IP核的集成，最后將生成的二進(jìn)制文件下載到FPGA開發(fā)平臺(tái)。該系統(tǒng)使用AHB總線將CM3內(nèi)核與片內(nèi)存儲(chǔ)器和GPIO進(jìn)行連接，使用APB總線連接UART、定時(shí)器、看門狗等外設(shè)。
關(guān)鍵字： FPGA IP核 Cortex-M3 SoC 201902

一種基于SoC和阿里云的智能家居系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案

本文圍繞智能家居的實(shí)用性和便捷性展開研究，提出一種基于SoC和阿里云的智能家居系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案。以Cotex-M3內(nèi)核為基礎(chǔ)，定制一款適用于智能家居的SoC;以阿里云為平臺(tái)，設(shè)計(jì)了配套的Web客戶端，可方便地通過(guò)終端如電腦、手機(jī)、平板等，對(duì)家用電器進(jìn)行遠(yuǎn)程訪問(wèn)，如開關(guān)電燈、開關(guān)窗簾、煙霧火災(zāi)報(bào)警等;另外，開發(fā)了語(yǔ)音識(shí)別功能，可本地化實(shí)現(xiàn)人機(jī)間的語(yǔ)音交互，真正解放了人的雙手。
關(guān)鍵字： Cortex-M3 SoC 阿里云智能家居人機(jī)交互 201902

RISC-V將幫助中國(guó)占據(jù)SoC領(lǐng)域的中心

　　當(dāng)我為參加2018年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)年會(huì)(ICCAD2018)的珠海之行做準(zhǔn)備時(shí)，正好和一個(gè)朋友在進(jìn)行交流，她剛剛在上海參加了由“四大”會(huì)計(jì)師事務(wù)所中某公司組織的一場(chǎng)會(huì)議。她告訴我說(shuō)她從活動(dòng)中得到的關(guān)鍵收獲是主題演講中的一個(gè)觀點(diǎn)——“中國(guó)不是新興市場(chǎng)，中國(guó)就是最大的市場(chǎng)”?！　∥液芟胫肋@個(gè)觀點(diǎn)是否也適用于半導(dǎo)體行業(yè)。　　ICCAD的確是一個(gè)大型而繁忙的展覽，其中最重要的主題之一是人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)，Cadence、VeriSilicon、Synopsys、Mentor和其他公司的演講也都談到了這一領(lǐng)
關(guān)鍵字： RISC-V SoC

面向SoC和微處理器應(yīng)用的高效率20 A單芯片Silent Switcher 2穩(wěn)壓器

用于工業(yè)和汽車系統(tǒng)的先進(jìn)SoC(片上系統(tǒng))解決方案的功率預(yù)算不斷增加。后續(xù)每一代SoC都會(huì)添加需要高功率的器件并提高數(shù)據(jù)處理速度。這些器件需要可靠的功率，包括0.8V(用于內(nèi)核)、1.2V和1.1V(用于DDR3和LPDDR4)以及5V、3.3V和1.8V(用于外設(shè)和輔助元件)。此外，相比傳統(tǒng)的PWM(脈寬調(diào)制)控制器和MOSFET所能提供的性能，先進(jìn)SoC解決方案要求更高的性能。因此，SoC所需的解決方案必須更緊湊，具有更高的電流能力、更高的效率，更重要的是，出色的抗EMI(電磁干擾)性能。ADI公司的
關(guān)鍵字： SoC 穩(wěn)壓器 201901

Arm中國(guó)DesignStart“開芯計(jì)劃助你開芯”系列路演在武漢、西安、重慶和成都成功舉辦

　　Arm中國(guó)DesignStart“開芯計(jì)劃助你開芯”系列路演再次上路，在過(guò)去兩周內(nèi)，分別在武漢(12月11日)、西安(12月13日)、重慶(12月18日)和成都(12月20日)順利舉行。此次路演活動(dòng)旨在幫助廣大中國(guó)SoC開發(fā)者更好地了解Arm DesignStart項(xiàng)目，并且通過(guò)加入DesignStart獲得強(qiáng)大的Arm生態(tài)系統(tǒng)的支持，實(shí)現(xiàn)更快速、更高效、更低成本的SoC開發(fā)?！　±^廈門和上海站之后，此次DesignStart系列路演活動(dòng)來(lái)到了武漢、西安、重慶和成都這四座中國(guó)中西部半導(dǎo)體和集
關(guān)鍵字： Arm，SoC

重磅！國(guó)產(chǎn)5nm刻蝕機(jī)通過(guò)驗(yàn)證，將用于臺(tái)積電5nm芯片制造！

　　近日，臺(tái)積電對(duì)外宣布，將在2019年第二季度進(jìn)行5nm制程風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，預(yù)計(jì)2020年量產(chǎn)。與此同時(shí)，中微半導(dǎo)體也向“上觀新聞”透露了一個(gè)重磅消息，其自主研發(fā)的5nm等離子體刻蝕機(jī)經(jīng)臺(tái)積電驗(yàn)證，性能優(yōu)良，將用于全球首條5nm制程生產(chǎn)線?！　≈档靡惶岬氖?，中微半導(dǎo)體也是唯一進(jìn)入臺(tái)積電7nm制程蝕刻設(shè)備的大陸本土設(shè)備商。據(jù)悉，中微半導(dǎo)體與臺(tái)積電在28nm制程時(shí)便已開始合作，并一直延續(xù)到10nm和7nm制程。　　而中微半導(dǎo)體如此亮眼成績(jī)的背后，離不開尹志堯和他團(tuán)隊(duì)的多年努力?！　∷艞墖?guó)外百萬(wàn)年薪工作，只為一顆
關(guān)鍵字： 5nm 刻蝕機(jī)

新思科技推出下一代Design Compiler，進(jìn)一步強(qiáng)化Synthesis領(lǐng)先地位

　　新思科技(Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼： SNPS)宣布，推出Design Compiler系列的全新RTL Synthesis產(chǎn)品Design Compiler? NXT，進(jìn)一步擴(kuò)大了Design Compiler Graphical的市場(chǎng)領(lǐng)先地位。Design Compiler NXT通過(guò)創(chuàng)新性的核心技術(shù)同時(shí)滿足了諸如人工智能(AI)、云計(jì)算、5G和自動(dòng)駕駛等半導(dǎo)體市場(chǎng)對(duì)更小體積、更高性能、更低功耗的集成電路(IC)的需求，以及對(duì)研發(fā)周期越來(lái)越高的要求?！　∪鹚_電子廣泛解決方
關(guān)鍵字：新思科技 SoC