- 超微半導體(AMD)將利用系統(tǒng)單晶片(SoC)形式的加速處理器(APU)搶攻嵌入式應用市場。為強化嵌入式市場發(fā)展，AMD不僅在2012年重整事業(yè)組織，成立全新嵌入式解決方案事業(yè)群，2013年更將加碼投資嵌入式產品研發(fā)，并推出低功耗G系列及R系列的加速處理器，目標于今年底將嵌入式產品營收占比由原本5%提升至20%。
AMD全球副總裁暨嵌入式解決方案事業(yè)群總經理ArunIyengar表示，相較于去年，AMD今年針對嵌入式市場投入的資金金額將顯著提升，盼能透過技術整合與創(chuàng)新產品架構，提高嵌入式市場營收
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AMD SoC
- 在合作12年，推出4款賽車，獲得6個冠軍之后，AMD和法拉利已經終止合作關系。AMD不再出現在法拉利生態(tài)系統(tǒng)內的技術合作伙伴名單上。AMD現在決定更明智地利用資源，而不是花錢在高級運動上。
法拉利和AMD之間長期合作關系，也讓AMD獲得阿布扎比投資集團投資，集團當時擁有5%的法拉利股份。
AMD與法拉利之間的合作也將臺灣廠商宏碁卷入其中，宏碁推出了法拉利品牌的筆記本電腦，其中采用AMD硬件。其中，碳纖維外殼的4000系列贏得了無數國際媒體獎項。
根據知情人士透露，雙方終止合作主要原因
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AMD SoC
- 在All Programmable FPGA、SoC和3D IC方面有指標意義的美商賽靈思(Xilinx, Inc.) ，今(31日)宣布在開發(fā)與推出最新一代20奈米All Programmable元件方面有叁項重大凸破。20奈米系列元件在系統(tǒng)效能、低功耗及可編程系統(tǒng)整合度均超前業(yè)界。20奈米系列元件將廣泛支援新一代的系統(tǒng)，并提供最具競爭力的可編程替代方案，取代各種ASIC與ASSP。
Xilinx Vivado設計套件是首款針對可編程元件打造的SoC設計套件，將支援2013年3月推出的首批20
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Xilinx SoC 設計套件
- 日前，作為在智能電網能源管理、通訊及控制方面居于領導地位的創(chuàng)新廠商，德州儀器宣布推出 60 款全新完全整合式計量 SoC，并將于 DistribuTECH 2013 展出。
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德州儀器 SoC 電表
- 2013 年 1 月 30 日，北京訊
日前，作為在智能電網能源管理、通訊及控制方面居于領導地位的創(chuàng)新廠商，德州儀器宣布推出 60 款全新完全整合式計量 SoC，并將于 DistribuTECH 2013 展出。MSP430F677x SoC 可達到準確的電能測量效果，符合甚至超越智能型多相電子式電能表的全球法規(guī)標準，包括 IEC 62053-22 及 ANSI C12.20 0.2 級標準。此外，MSP430F677x SoC 的大型整合式內存有助于更精密的計量功能，而且進階的防竄改保護能夠讓
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德州儀器 SoC 智能電表
- 彈性客制化IC領導廠商(Flexible ASIC LeaderTM)創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp.，GUC)已經完成28nm系統(tǒng)芯片的測試芯片驗證，該測試芯片將CPU與GPU整合在單一技術平臺上。
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創(chuàng)意電子 SoC CPU GPU
- 未來的嵌入式系統(tǒng)將需要數以百計的Gops實時計算和Gbps通信帶寬，以滿足多通道無線射頻、數據中心安全設備、嵌入式視覺、Nx100Gbps網絡等眾多不同產業(yè)應用需求。與此同時，這些組件也必須滿足嚴格的功耗要求，并盡可能降低成本。
物聯網將進一步增加共享、處理和存儲的“大數據”的絕對數量。這就產生了更智能化嵌入式系統(tǒng)的全球需求，這種系統(tǒng)也將為我們的日常工作生活提供充分的資訊，讓我們能夠做出更好更明智的決策。
近年來，系統(tǒng)設計人員一直在從單處理器向多核并行計算平臺轉移，
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賽靈思 軟硬件平臺 SOC
- 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，日前公布了一個新版的尖端功能驗證平臺與方法學，擁有全套最新增強功能，與之前發(fā)布的版本相比，可將SoC驗證效率提高一倍。Incisive ?12.2提供了兩倍性能，全新Incisive調試分析器產品，全新低功耗建模，以及當今復雜IP與SoC高效驗證所需的數百種其他功能。
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Cadence Incisive SoC
- 2013年1月22日，Altera 公司 (Nasdaq: ALTR) 在北京演示目前業(yè)界最全面的28-nm FPGA 器件系列產品所提供的靈活性與性能，其中包括 Stratix® V, Arria® V , Cyclone® V, SoC FPGAs，以及 OpenCL 演示。來自中國最主要行業(yè)媒體現場體驗 Altera 28-nm FPGA 產品系列如何幫助設計師實現更低成本、更高效能、更低能耗，為客戶提供差異化的解決方案。
Alt
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Altera 28nm FPGA OpenCL SoC
- 聯華電子與ASIC設計服務領導廠商智原科技共同宣布，雙方因應客戶需求，已經完成并交付3億邏輯閘(300-million gate count)系統(tǒng)單芯片解決方案。此款高復雜度SoC的產出，主要奠基于雙方豐富的設計、生產經驗、先進的工藝技術，以及長期合作默契。同時，此合作過程與產出，也為客戶大幅地降低了開發(fā)風險、減少其需要投入的龐大人力、物力等設計資源，并縮短其產品上市時間。
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聯華電子 智原 SoC 邏輯閘
- 如果你以一款更新的智能電話或PDA為例，毫無疑問，你會在其中發(fā)現一個SoC處理器。這是因為SoC處理器往往能提供...
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移動消費 嵌入式 SoC
- 高通正積極打造終極SoC，滿足行動與運算裝置融合新趨勢。行動與運算裝置的界線愈來愈模糊，使得晶片商除須致力提升處理器效能外，亦得兼顧低功耗表現。為此，高通已計劃在2013年發(fā)布新一代處理器微架構，以提高SoC整合度。
乘著2012年營收創(chuàng)新高的氣勢，高通(Qualcomm)特別舉辦2012年Editors' Week活動，廣邀全球記者參訪位于美國圣地牙哥的高通大本營;并針對應用處理器、無線通訊晶片、物聯網(IoT)技術，以及行動作業(yè)系統(tǒng)、擴增實境(AR)等軟體發(fā)展動態(tài)舉行多場演講，揭示該公司未來
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高通 SoC
- 1引言發(fā)展清潔能源，已經成為世界各國應對金融危機和經濟衰退的核心戰(zhàn)略之一。由于電動汽車在使...
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混合動力車 鋰離子電池組 SOC
- 驗證復雜的SoC設計要耗費極大的成本和時間。據證實，驗證一個設計所需的時間會隨著設計大小的增加而成倍增加。在過去的幾年中，出現了很多的技術和工具，使驗證工程師可以用它們來處理這類問題。但是，這些技術中很多
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SoC 如何利用 激勵 軟件
- 用SoC/嵌入系統(tǒng)工具權衡軟硬件,組網設備的開發(fā)者，正競爭 相采用CARDtools系統(tǒng)公司的NitorVP 6.0版SoC/嵌入系統(tǒng)協同設計及仿真工具包。NitroVP上市剛剛幾個月，設計人員可以使用它來建立虛擬原形，對硬件與軟件進行協同仿真，或進行權衡分析。
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權衡 軟硬件 工具 系統(tǒng) 嵌入 SoC/
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