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德儀最新KeyStone II多核SoC到底可以用來做什么

  • 　　· 顯著降低功耗，支持新功能，實(shí)現(xiàn)性能飛躍; 　　· 業(yè)界基礎(chǔ)架構(gòu)類嵌入式 SoC 中首項(xiàng) 4 個 ARM ?Cortex-A15 MPCore 處理器實(shí)施方案，可在顯著降低功耗下為開發(fā)人員提供出色的容量和性能，能夠充分滿足網(wǎng)絡(luò)、高性能計算、游戲以及媒體處理應(yīng)用需求; 　　· Cortex-A15 處理器、C66x DSP、數(shù)據(jù)包處理、安全處理以及以太網(wǎng)交換的完美整合可將實(shí)時云轉(zhuǎn)變?yōu)閮?yōu)化的高性能低功耗處理平臺; 　　· 可擴(kuò)展 K
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基于IP核技術(shù)的SoC設(shè)計

  • 1概述

    隨著集成電路(Integrated Circuit,IC)設(shè)計技術(shù)和工藝水平進(jìn)入超深亞微米,集成電路規(guī)模越來越大,芯片設(shè)計規(guī)模和設(shè)計復(fù)雜度也急劇提高,工藝流程呈現(xiàn)專業(yè)化,EDA設(shè)計逐步發(fā)展和完善。九十年代出現(xiàn)了SoC芯片,即可
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嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會“FPGA在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用”主題討論會圓滿結(jié)束

  • 隨著微電子技術(shù)和軟件技術(shù)的發(fā)展，嵌入式處理器、專用數(shù)字器件、外設(shè)和DSP算法正在以IP核的方式嵌入到FGPA中，以單芯片可編程FPGA完成整個嵌入式系統(tǒng)設(shè)計已成為現(xiàn)實(shí)。國際和國內(nèi)的眾多FPGA公司都具有這樣的芯片產(chǎn)品，并在通信、工業(yè)控制等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。
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英特爾停止通用處理器開發(fā)

  • 　　11月20日消息，英特爾中國區(qū)總裁楊敘表示，英特爾下一個架構(gòu)是全新的，目前市場上主流的酷睿i3、i5、i7架構(gòu)是最后一代通用型架構(gòu)，以后英特爾將會全面轉(zhuǎn)向SoC——系統(tǒng)芯片。兩者之間最大的區(qū)別是針對不同市場產(chǎn)品需要，集成不同產(chǎn)品模塊，滿足不同功能需要。 　　楊敘介紹，明年英特爾高性能SoC芯片將包括臉譜識別、語音識別等模塊，同樣的產(chǎn)品架構(gòu)也將做在手機(jī)方面。 　　對于手機(jī)方面沒有與微軟合作，而選擇Android陣營企業(yè)，楊敘表示，“不是英特爾不與微軟合作，我相信微
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基于ARM的用戶可定制SoC

  • 基于ARM的用戶可定制SoC,面對當(dāng)今競爭激勵的市場，嵌入式系統(tǒng)設(shè)計人員不得不重新審視其設(shè)計和開發(fā)過程。系統(tǒng)越來越復(fù)雜，性能、功耗和空間限制也越來越大，傳統(tǒng)的方法已經(jīng)達(dá)到了極限。同時，不斷變化的標(biāo)準(zhǔn)、新出現(xiàn)的市場和發(fā)展趨勢都要求設(shè)
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20nm的價值: 繼續(xù)領(lǐng)先一代

  • 關(guān)于摩爾定律的經(jīng)濟(jì)活力問題，有很多的討論。在過去的一年中，20nm節(jié)點(diǎn)進(jìn)入到這個辯論的前沿和中心。無論說辭如何，包括賽靈思在內(nèi)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)在20nm研發(fā)上的積極推動都沒有停止。
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德州儀器推出面向云技術(shù)的第二代KeyStone多核SoC

  • ??????? 11月14日，德州儀器（TI）在北京宣佈，推出6款基于ARM Cortex-A15 MPcore處理器和TMS320C66x DSP內(nèi)核的KeyStone II多核SoC。分別適用于云技術(shù)領(lǐng)域的專用伺服器、企業(yè)和工業(yè)應(yīng)用及電源網(wǎng)路。 　　除A15和C66x 外，6款晶片還集成了安全處理器、數(shù)據(jù)包協(xié)處理器，及10G乙太網(wǎng)交換協(xié)處理器。採用28nm製程，工作頻率800M~1.4GHz，55c門戶應(yīng)用的功耗約6~13W
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軟硬件搭橋改善SoC驗(yàn)證效率

  • 隨著系統(tǒng)級芯片（SoC）的復(fù)雜度不斷提高，軟、硬件開發(fā)融合所帶來的挑戰(zhàn)已經(jīng)不可小覷。這些功能強(qiáng)大的系統(tǒng)現(xiàn)在由復(fù)雜的軟件、固件、嵌入式處理器、GPU、存儲控制器和其它高速外設(shè)混合而成。更高的功能集成度與更快的
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一種基于ARM內(nèi)核SoC的FPGA 驗(yàn)證環(huán)境設(shè)計方法

  • 摘 要：針對片上系統(tǒng)(SoC) 開發(fā)周期較長和現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA) 可重用的特點(diǎn)，設(shè)計了基于ARM7TDMI 處理 ...
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Maxim與RadioPulse通力合作提供高集成度ZigBee方案

  • 　　中國，北京，2012年11月8日。Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)宣布與RadioPulse展開合作，提供面向智能電網(wǎng)的ZigBee®通信方案。Maxim將與RadioPulse一道，共同研發(fā)ZigBee軟件和高集成度片上系統(tǒng)(SoC)、“智能”收發(fā)器，擴(kuò)充Maxim現(xiàn)有的智能電網(wǎng)方案及近期推出的智能電表SoC方案Zeus。 　　通過雙方的精誠合作，提供更廣泛的高集成度智能電網(wǎng)方案，RadioPulse的無線
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Volt的電池組管理器幫助雪佛蘭實(shí)現(xiàn)安全的電力驅(qū)動

  • 雪佛蘭Volt的核心是復(fù)雜的電池管理系統(tǒng)，它保證了多芯鋰電子電池塊的安全性和可靠性。該電池塊為Volt的傳動系...
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Cadence驗(yàn)證IP為ARM AMBA 4協(xié)議大幅縮短驗(yàn)證周轉(zhuǎn)時間

  • 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，日前宣布使用ARM AMBA協(xié)議類型的Cadence驗(yàn)證IP(VIP)實(shí)現(xiàn)多個成功驗(yàn)證項(xiàng)目，這是業(yè)界最廣泛使用的AMBA協(xié)議系列驗(yàn)證解決方案之一。
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SatixFy獲CEVA-XC DSP授權(quán)許可用于寬帶衛(wèi)星應(yīng)用

  • 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，專業(yè)開發(fā)高成本效益衛(wèi)星通信SoC器件的無晶圓廠半導(dǎo)體企業(yè)SatixFy公司已經(jīng)獲得CEVA-XC DSP授權(quán)許可，助力其最新的衛(wèi)星基帶SoC產(chǎn)品，目標(biāo)是為固定和移動寬帶市場帶來價格相宜的高性能衛(wèi)星通信功能。
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解決SoC FPGA設(shè)計難題

  • 主要FPGA供應(yīng)商已經(jīng)開始銷售集成了硬核處理器內(nèi)核的低成本FPGA器件，SoC類FPGA器件最終會成為主流。為能夠充分發(fā)揮所有重要FPGA的靈活性，這些器件提供了FPGA設(shè)計人員和軟件工程師還不熟悉的新特性。設(shè)計人員需要考慮
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C8051F320及其USB接口應(yīng)用

  • C8051F320是由美國Cygnal公司推出的C8051F系列單片機(jī)中的一款小型單片機(jī)。它是集成的混合信號片上系統(tǒng)SOC（Sy ...
  • 關(guān)鍵字： C8051F320  USB接口  SOC    
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5nm soc介紹

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