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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 5nm soc

SOC時(shí)序分析中的跳變點(diǎn)介紹

  • SOC時(shí)序分析中的跳變點(diǎn)介紹,　跳變點(diǎn)是所有重要時(shí)序分析工具中的一個(gè)重要概念。跳變點(diǎn)被時(shí)序分析工具用來計(jì)算設(shè)計(jì)節(jié)點(diǎn)上的時(shí)延與過渡值。跳變點(diǎn)的有些不同含義可能會被時(shí)序分析工程師忽略。而這在SOC設(shè)計(jì)后期，也就是要對時(shí)序簽字時(shí)可能會導(dǎo)致問
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系統(tǒng)芯片ZSU32在SoC芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

  • 系統(tǒng)芯片ZSU32在SoC芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用,本文針對中山大學(xué)ASIC設(shè)計(jì)中心自主開發(fā)的一款系統(tǒng)芯片ZSU32，以Synopsys公司的Design Compiler為綜合工具，探索了對SoC芯片進(jìn)行綜合的設(shè)計(jì)流程和方法，特別對綜合過程的時(shí)序約束進(jìn)行了詳細(xì)討論，提出了有效的綜合約束
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SOC的高精度紅外測溫系統(tǒng)的設(shè)計(jì)原理歸總

  • 溫度測量主要有兩種方式：一種是傳統(tǒng)的接觸式測量，另一種是以紅外測溫為代表的非接觸式測量。傳統(tǒng)的溫度測量不僅反應(yīng)速度慢，而且必須與被測物體接觸。紅外測溫以紅外傳感器為核心進(jìn)行非接觸式測量，特別適用于高溫
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SoC低電壓SRAM技術(shù)介紹

  • 東芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上，發(fā)布了采用09年開始量產(chǎn)的40nm工藝SoC的低電壓SRAM技術(shù)。該技術(shù)為主要用于便攜產(chǎn)品及消費(fèi)類產(chǎn)品的低功耗工藝技術(shù)。通過控制晶體管閾值電壓的經(jīng)時(shí)變化，可抑
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磷酸鐵鋰電池SOC估算研究

  • 1引言為了應(yīng)對能源危機(jī)，減緩全球氣候變暖，許多國家都開始重視節(jié)能減排和發(fā)展低碳經(jīng)濟(jì)。電動汽車因...
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富士通半導(dǎo)體交付55nm創(chuàng)新方案

  • 近來中國IC市場的最重磅新聞要屬大小“M”——臺灣聯(lián)發(fā)科(MTK)和晨星半導(dǎo)體(MStar)宣布合并?！癕兄弟”的聯(lián)手對已跨入“1億美元俱樂部”的少數(shù)剛崛起的大陸本土IC設(shè)計(jì)公司帶來很大的競爭壓力，而原本就缺資金、缺平臺、缺資源的本土小型和微型IC廠商的生存空間更加令人堪憂。
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SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)--具有X86到ARM二進(jìn)制翻譯和執(zhí)行功能

  • SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)--具有X86到ARM二進(jìn)制翻譯和執(zhí)行功能,二進(jìn)制翻譯是一種直接翻譯可執(zhí)行二進(jìn)制程序的技術(shù)，能夠把一種處理器上的二進(jìn)制程序翻譯到另外一種處理器上執(zhí)行。它使得不同處理器之間的二進(jìn)制程序可以很容易的相互移植，擴(kuò)大了硬件/軟件的適用范圍，有助于打破處理
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安森美推出電力線載波(PLC)調(diào)制解調(diào)器SoC

  • 應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達(dá)克上市代號：ONNN)推出新的電力線載波(PLC)調(diào)制解調(diào)器系統(tǒng)級芯片(SoC)，用于電表、家庭自動化、太陽能及照明控制等應(yīng)用。
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AMBA總線SoC系統(tǒng)IP核的即插即用研究

  • AMBA總線SoC系統(tǒng)IP核的即插即用研究,摘要：提出一種按照OCPIP協(xié)議將IP自動封裝的方法。被OCPIP協(xié)議封裝的IP可以直接集成到帶有OCPIP接口的各種總線上。同時(shí)，設(shè)計(jì)了最常用的AMBA總線的OCPIP接口，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)AMBA總線上OCPIP核的即插即用功能，加快SoC系統(tǒng)
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用于測試SDRAM控制器的PDMA

  • 1引言現(xiàn)代電子信息設(shè)備往往需要保存和處理大量的數(shù)字信息，一個(gè)高性能的Memory控制器可以大大提高系統(tǒng)的性...
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基于統(tǒng)一功率格式的SoC的低功耗方案設(shè)計(jì)

  • 基于統(tǒng)一功率格式的SoC的低功耗方案設(shè)計(jì),為了幫助日益壯大的設(shè)計(jì)隊(duì)伍，EDA行業(yè)必須為設(shè)計(jì)人員提供能夠使整個(gè)流程順利執(zhí)行的自動化解決方案。這些解決方案必須對功率進(jìn)行優(yōu)化，同時(shí)滿足所有其它的設(shè)計(jì)和市場要求，包括速度、成本和IC制造良率?！　」β蕟栴}概
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Microsemi提供用于極端溫度環(huán)境的FPGA和cSoC產(chǎn)品

  • 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC)宣布，其現(xiàn)場可編程門陣列(field programmable gate array，F(xiàn)PGA) 和SmartFusion?可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip，SoC) 解決方案現(xiàn)已具備在150至200攝氏度下工作的極端工作溫度范圍特征，這些器件已經(jīng)部署在向下鉆探(down-hole drilling)產(chǎn)品、航
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Maxim發(fā)布第三代TINI電源SoC芯片組

  • Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)最新推出用于Galaxy S? III供電、配合Exynos 4412四核應(yīng)用處理器的電源SoC芯片組，有助于實(shí)現(xiàn)體積更小、機(jī)身更薄、能效更高的智能手機(jī)。
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降噪語音捕獲SoC提升語音辨識度的數(shù)字電路

  • 近年來，智能手機(jī)和筆記本電腦等移動/便攜設(shè)備市場持續(xù)快速發(fā)展。這些產(chǎn)品在不斷集成更多新功能以增強(qiáng)用戶體驗(yàn)的同時(shí)，在基本語音通信功能的用戶體驗(yàn)方面仍有充足提升空間，特別是在嘈雜環(huán)境下提升語音清晰度，同時(shí)保
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新款interAptiv內(nèi)核幫助實(shí)現(xiàn)SoC設(shè)計(jì)中“陰陽”平衡

  • 性能和功耗/面積通常是相互沖突的設(shè)計(jì)目標(biāo)，就像 SoC 設(shè)計(jì)中的“陰”和“陽”。每一代的 SoC 都必須不斷地在這兩個(gè)設(shè)計(jì)目標(biāo)之間糾結(jié)，而就當(dāng)你覺得終于取得完美的平衡時(shí)，新的設(shè)計(jì)目標(biāo)又推動著你繼續(xù)向前!
  • 關(guān)鍵字： SoC  interAptiv  
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5nm soc介紹

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