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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 5nm soc

SoC用低電壓SRAM技術(shù)

  • 東芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上，發(fā)布了采用09年開始量產(chǎn)的40nm工藝SoC的低電壓SRAM技術(shù)。該技術(shù)為主要用于便攜產(chǎn)品及消費類產(chǎn)品的低功耗工藝技術(shù)。通過控制晶體管閾值電壓的經(jīng)時變化，可抑
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Tensilica為LTE終端設(shè)備物理層基于軟件實現(xiàn)功耗低于200 mW奠定了基礎(chǔ)

  • 在LTE(長期演進(jìn)技術(shù))手機基帶市場取得了巨大成功后，Tensilica今日宣布，推出最新的ConnX BBE32UE DSP（數(shù)字信號處理器）IP核，用于基帶SoC（片上系統(tǒng)）的設(shè)計。該款產(chǎn)品將技術(shù)過渡到LTE-Advanced，并已獲得了重要客戶。ConnX BBE32UE DSP IP核與Tensilica的基帶數(shù)據(jù)處理器（DPU）結(jié)合，能夠為支持CAT 7的LTE-Advanced終端設(shè)備提供一個完全可編程的、靈活的調(diào)制解調(diào)器，在28 nm HPL制程下功耗低于200 mW，而且能夠支持2G、3G
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一種面向H．264視頻編碼器的SoC驗證平臺

  • 摘要：構(gòu)建了面向H．264視頻編碼器的SoC驗證平臺，采用FPGA原型系統(tǒng)完成H．264編碼器驗證。采用Wishbone總線連接32位微處理器OR120 0以及其他的必要IP核構(gòu)建基本SoC平臺，并在此基礎(chǔ)上集成H．264硬件編碼模塊；根據(jù)H
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基于高分度、低成本、低能耗的衡器SoC方案分析與應(yīng)用

  • 基于高分度、低成本、低能耗的衡器SoC方案分析與應(yīng)用,　隨著電子衡器產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，市場對低功耗和高精度提出了越來越高的要求。深圳市芯海科技作為國內(nèi)領(lǐng)先的模擬、數(shù)模混合集成電路設(shè)計企業(yè)，在電子衡器芯片和電能計量芯片領(lǐng)域具有國內(nèi)領(lǐng)先的水平，芯?？萍纪瞥龅母呔?/li>
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使用新SRAM工藝實現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲器設(shè)計

  • 使用新SRAM工藝實現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲器設(shè)計,基于傳統(tǒng)六晶體管(6T)存儲單元的靜態(tài)RAM存儲器塊一直是許多嵌入式設(shè)計中使用ASIC/SoC實現(xiàn)的開發(fā)人員所采用的利器，因為這種存儲器結(jié)構(gòu)非常適合主流的CMOS工藝流程，不需要增添任何額外的工藝步驟。如圖1a中所示的那樣
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基于DSP內(nèi)核為通信和多媒體SoC提供出色功控

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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關(guān)于IP核在SoC設(shè)計中的接口技術(shù)

  • 引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,深亞微米工藝加工技術(shù)允許開發(fā)上百萬門級的單芯片，已能夠?qū)⑾到y(tǒng)級設(shè)計...
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萊迪思發(fā)運了2千多萬片可編程混合信號產(chǎn)品

  • 萊迪思半導(dǎo)體公司今天宣布已經(jīng)發(fā)運了2千多萬片可編程混合信號器件。采用主要混合信號器件系列的趨勢已遍布全球并快速增長，包括萊迪思Power Manager II、新發(fā)布的Platform Manager?，以及ispClock?系列。萊迪思可編程混合信號器件可用于各種應(yīng)用，從低成本的固態(tài)驅(qū)動器到復(fù)雜的高端電信基礎(chǔ)設(shè)施卡。
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Innovasic半導(dǎo)體工業(yè)以太網(wǎng)解決方案獲研華選用

  • Innovasic 半導(dǎo)體(Innovasic Semiconductor)今天宣布其fido1100 片上系統(tǒng)(SoC)解決方案已經(jīng)為研華公司(Advantech)所采用。該方案為研華的新款A(yù)PAX-5071 Profinet 通信耦合器提供 Profinet連接。
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AFDX-ES SoC驗證平臺的構(gòu)建與實現(xiàn)

  • AFDX-ES SoC驗證平臺的構(gòu)建與實現(xiàn),摘 要： 以SoC軟硬件協(xié)同設(shè)計方法學(xué)及驗證方法學(xué)為指導(dǎo)，系統(tǒng)介紹了以ARM9為核心的AFDX-ES SoC設(shè)計過程中，軟硬件協(xié)同設(shè)計和驗證平臺的構(gòu)建過程及具體實施。應(yīng)用實踐表明該平臺具有良好的實用價值。航空系統(tǒng)中的控制
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2011年電視半導(dǎo)體市場增長勢頭減弱

  • 　　據(jù)IHS iSuppli公司的顯示器電子市場追蹤報告，由于價格壓力沉重和電視銷售低迷，去年電視主板上使用的半導(dǎo)體銷售額萎縮，并迫使一些知名供應(yīng)商永遠(yuǎn)退出該產(chǎn)業(yè)。 　　2011年電視系統(tǒng)芯片(SoC)銷售額為21.9億美元，比2010年的23.6億美元下降7.4%。除了這次經(jīng)濟衰退前不久的一年，該SoC市場一直保持增長，2010年比2009年勁增22%，隨后于去年開始下滑。 　　電視主板上面的SoC通常把模擬與數(shù)字視頻解碼器、解調(diào)器、中央處理單元和圖像處理功能集成在單一的專用集成電路之中。 　　像
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SOC的高速數(shù)據(jù)流加密傳輸?shù)姆椒ń榻B

  • SOC的高速數(shù)據(jù)流加密傳輸?shù)姆椒ń榻B,計算機技術(shù)的發(fā)展使移動存儲設(shè)備代替紙張逐漸成為信息傳遞的主要方式，無紙化辦公也逐漸成為行業(yè)用戶的主要辦公方式。隨著電子商務(wù)、數(shù)字管理以及移動辦公等現(xiàn)代行業(yè)的迅猛發(fā)展，行業(yè)用戶(政府、企業(yè)、*、涉密機關(guān))對
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降低設(shè)備功耗的方法 - 精確測量

  • 有人預(yù)言，全世界的能量需求很可能超出了所供給的能量。美國能源部估計，預(yù)計美國總的能源消耗在2035年將增加30...
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日本政府欲主導(dǎo)重塑昔日半導(dǎo)體輝煌

  • 最近有消息傳出，日本三大電子廠瑞薩 (Renesas)、富士通(Fujitsu)與松下(Panasoinic)有意合并彼此的系統(tǒng)晶片(SoC)設(shè)計/研發(fā)業(yè)務(wù)，成立一家新公司，正符合了日本政府提出的SOC才是提升日本電子制造業(yè)競爭優(yōu)勢的關(guān)鍵，如果消息得到執(zhí)行，那么在日本國內(nèi)就剩下東芝和即將成立的新公司兩家大的半導(dǎo)體公司活躍于半導(dǎo)體舞臺。
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了解片上系統(tǒng)（SoC）的調(diào)試架構(gòu)

  • 本文將介紹調(diào)試的基本概念并簡要闡述其在片上系統(tǒng)(SoC)中的實施方法，統(tǒng)稱為調(diào)試架構(gòu)，其中參考了Nexus和ARM CoreSight標(biāo)準(zhǔn)。
  • 關(guān)鍵字： SoC  ICE  
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5nm soc介紹

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