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汽車(chē)SoC電源架構(gòu)設(shè)計(jì)

  • 隨著高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和信息娛樂(lè)系統(tǒng)的片上系統(tǒng) (SoC) 計(jì)算能力不斷提高,這對(duì)功率提出了更高的需求。一個(gè) SoC 可能需要 10 多種不同的電源軌,電流范圍也從數(shù)百安(A) 到幾毫安。為這些應(yīng)用設(shè)計(jì)最佳電源架構(gòu)絕非易事。本文將討論如何為汽車(chē) SoC 設(shè)計(jì)最佳電源架構(gòu),尤其是預(yù)調(diào)節(jié)器的設(shè)計(jì)。汽車(chē)電池面臨的挑戰(zhàn)汽車(chē)環(huán)境中的 12V 電池總線(xiàn)可能面臨各種壓力源,例如汽車(chē)行駛期間產(chǎn)生的瞬態(tài)過(guò)壓 (OV) 和欠壓 (UV) 情況。因此,能夠工作在PC 12V 總線(xiàn)上的大多數(shù)DC/DC 集成電路 (
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新一代神U預(yù)定?全新一代驍龍8平臺(tái)前瞻!

  • 既聯(lián)發(fā)科的天璣9200之后,高通驍龍也緊隨其后,在2022年驍龍技術(shù)峰會(huì)上,讓很多人期待已久的驍龍8gen2正式亮相了。并且公布了全新一代驍龍8平臺(tái)的具體架構(gòu)以及性能信息,作為年度旗艦處理器平臺(tái),驍龍8 Gen2和天璣9200的升級(jí)可以預(yù)示著2023年高端手機(jī)的體驗(yàn)走向。天璣9200筆者之前已經(jīng)做過(guò)了簡(jiǎn)單的前瞻性分析,今天我們就簡(jiǎn)單窺視一下驍龍8gen2的具體表現(xiàn)如何。?全新一代驍龍SoC如果說(shuō),驍龍8+ gen1的最大進(jìn)步是將代工廠從表現(xiàn)不佳的三星代工更換為了“馴龍高手”臺(tái)積電,那么,這一次的
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SoC、ASIC:集成電路設(shè)計(jì)公司關(guān)注點(diǎn)

  • 作者序:2005年應(yīng)中國(guó)電子報(bào)邀請(qǐng),我和馬啟元(董事長(zhǎng))博士寫(xiě)了一篇類(lèi)似文章。回過(guò)頭看確實(shí)有意義。故再用閑暇時(shí)間,應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫(ICVIEWS)邀請(qǐng)做一篇展望文章,以其對(duì)某些讀者可能有用。從2014年開(kāi)始,我國(guó)政府開(kāi)始鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展,這是繼2000年18號(hào)文件出臺(tái)以來(lái),給予集成電歷史上最強(qiáng)勁的支持,包括大基金及各種風(fēng)險(xiǎn)投資。此后,2018年開(kāi)始我國(guó)的芯片制造、設(shè)計(jì)、材料、裝備等圍繞IC的企業(yè)群起,并呈現(xiàn)“多點(diǎn)開(kāi)花”的局面。一時(shí)間“遍地英雄下夕煙”,爭(zhēng)相拼搶中國(guó)巨大的IC市場(chǎng)。與此同時(shí),國(guó)外名牌企業(yè)
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Zynq UltraScale+迎來(lái)全新里程碑:率先獲得汽車(chē)功能安全應(yīng)用全面認(rèn)證的自適應(yīng) SoC

  • 對(duì)于包含環(huán)視/自動(dòng)泊車(chē)輔助( APA )系統(tǒng)的高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)( ADAS )、自動(dòng)駕駛( AD ),以及包含前置攝像頭、激光雷達(dá)和毫米波雷達(dá)的傳感器中心,功能安全是一項(xiàng)必不可少的要求。眾多客戶(hù)產(chǎn)品對(duì)安全性的不同需求,都必須在進(jìn)行部署前得以滿(mǎn)足。我們很高興宣布,我們已經(jīng)完成了 Zynq? UltraScale+? 全功耗域( FPD )和可編程邏輯( PL )功耗域的功能安全認(rèn)證。由此,我們的 Zynq UltraScale+ 器件率先成為全面通過(guò) ISO 26262、IEC 61508和 ISO 138
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Imagination:SoC IP技術(shù)賦能未來(lái)硬核科技創(chuàng)新

  • 在龐大的半導(dǎo)體細(xì)分產(chǎn)業(yè)鏈中,IP是其中最特殊的一環(huán)。正是借助眾多的IP,才讓半導(dǎo)體發(fā)展的步伐如此之快。IP是整個(gè)半導(dǎo)體上游產(chǎn)業(yè)鏈里面的核心,根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)可以發(fā)現(xiàn),每一元芯片能撐起200多元的社會(huì)經(jīng)濟(jì),而每一元的IP,能支持20000元的社會(huì)經(jīng)濟(jì)價(jià)值,所以IP公司的存在是必要的。 隨著芯片復(fù)雜度不斷提升,特別是芯片進(jìn)入SoC時(shí)代使得系統(tǒng)對(duì)各個(gè)環(huán)節(jié)技術(shù)要求越來(lái)越高,對(duì)一些中小型公司、創(chuàng)業(yè)公司來(lái)說(shuō),他們需要在成長(zhǎng)過(guò)程中專(zhuān)注核心領(lǐng)域,沒(méi)辦法提供整個(gè)SoC完整的技術(shù),所以它需要IP公司的支持,IP公司能協(xié)
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安霸的CV3 AI域控制器SoC系列榮獲電子行業(yè)獎(jiǎng)年度汽車(chē)產(chǎn)品獎(jiǎng)

  • 2022年11月2日,中國(guó)上海,Ambarella(下稱(chēng)“安霸”,納斯達(dá)克股票代碼:AMBA,專(zhuān)注于AI視覺(jué)芯片的半導(dǎo)體公司)的CV3 AI域控制器SoC系列在2022年電子工業(yè)獎(jiǎng)中被授予年度汽車(chē)產(chǎn)品獎(jiǎng),并在年度半導(dǎo)體產(chǎn)品類(lèi)別中獲得高度贊揚(yáng)。 電子行業(yè)獎(jiǎng)由英國(guó) @CIE 雜志主辦,旨在表彰整個(gè)電子行業(yè)中最優(yōu)秀的專(zhuān)業(yè)人士、產(chǎn)品、項(xiàng)目和公司。 在英國(guó)知名媒體(雜志/網(wǎng)站)“電子元器件(Components in Electronics)”每年一次的“電子行業(yè)獎(jiǎng)(Electronics In
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兩項(xiàng)頂尖5G技術(shù)取得突破,任正非的堅(jiān)持換來(lái)成果了

  • 華為5G技術(shù)全球領(lǐng)先,不僅能夠向廠商提供端到端的5G服務(wù),還最先推出5G雙模芯片、5G Soc等。華為任正非明確表示要“向上捅破天向下扎到根”,將活下去作為華為的目標(biāo),并決定將華為每年20%的營(yíng)收作為研發(fā)資金,全面支持華為在核心領(lǐng)域內(nèi)搞突破。如今,任正非堅(jiān)持換來(lái)成果了,華為兩項(xiàng)5G頂尖技術(shù)取得突破,讓華為在5G領(lǐng)域內(nèi)持續(xù)保持領(lǐng)先。第一項(xiàng)是全球首個(gè)1.2T/波道在密集波分復(fù)用光網(wǎng)絡(luò)中試驗(yàn)成功。華為5G技術(shù)全球領(lǐng)先后,很多國(guó)家和地區(qū)的運(yùn)營(yíng)商紛紛與華為合作建設(shè)5G網(wǎng)絡(luò),包含歐美等地區(qū)的運(yùn)營(yíng)商。尤其是英營(yíng)運(yùn)商,4
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國(guó)產(chǎn)汽車(chē)電子“上車(chē)”需兩年半 SoC化將成趨勢(shì)

  • 南方財(cái)經(jīng)全媒體記者江月 上海報(bào)道汽車(chē)正向智能化和共享化發(fā)展,電子產(chǎn)品在整車(chē)?yán)锏某杀颈戎卣诔?0%分界線(xiàn)。10月25日在陸家嘴中國(guó)金融信息中心,第二屆(2022年)長(zhǎng)三角汽車(chē)電子對(duì)接交流會(huì)召開(kāi)。針對(duì)國(guó)產(chǎn)化率仍較低的問(wèn)題,從業(yè)者指出,國(guó)產(chǎn)汽車(chē)電子布局時(shí)間最少兩年半,且未來(lái)需要向規(guī)格要求更高、整合性更高的SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)發(fā)展。傳統(tǒng)汽車(chē)原已有電控、座艙等汽車(chē)電子產(chǎn)線(xiàn),但如今智能化的汽車(chē)搭載了更多數(shù)量的芯片。據(jù)江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)秦舒介紹,如今平均每輛車(chē)的汽車(chē)芯片使用量達(dá)到約1000顆。其他的市場(chǎng)數(shù)據(jù)
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持續(xù)突破,概倫電子NanoSpice?通過(guò)三星代工廠5nm工藝技術(shù)認(rèn)證

  • 概倫電子宣布其高性能并行SPICE仿真器NanoSpice?通過(guò)三星代工廠5nm工藝技術(shù)認(rèn)證,滿(mǎn)足雙方共同客戶(hù)對(duì)高精度、大容量和高性能的高端電路仿真需求。三星5nm工藝可以提高良率、降低功耗并改善性能,這就需要更高精度的電路仿真和驗(yàn)證工具來(lái)實(shí)現(xiàn)更優(yōu)化的先進(jìn)IC設(shè)計(jì)。NanoSpice?的認(rèn)證屬于三星代工廠的EDA認(rèn)證項(xiàng)目,該仿真器可支持最新版的OMI接口(開(kāi)放模型接口),在模擬IP的大規(guī)模后仿網(wǎng)表仿真中表現(xiàn)出良好的仿真收斂性和準(zhǔn)確性,幫助雙方共同客戶(hù)充滿(mǎn)信心地設(shè)計(jì),縮短設(shè)計(jì)周期的同時(shí)確保更高精度。作為新一
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比科奇PC802 5G小基站SoC與世炬網(wǎng)絡(luò)5G協(xié)議棧實(shí)現(xiàn)對(duì)接

  • 5G小基站基帶芯片和電信級(jí)軟件提供商比科奇(Picocom)宣布,其業(yè)界首款專(zhuān)為滿(mǎn)足包括Open RAN等標(biāo)準(zhǔn)而設(shè)計(jì)的4G/5G小基站基帶芯片(SoC)PC802已于近日完成與世炬網(wǎng)絡(luò)5G協(xié)議棧的對(duì)接調(diào)試,再一次證實(shí)了PC802可為5G小基站設(shè)備開(kāi)發(fā)商和協(xié)議棧軟件提供商等伙伴提供的價(jià)值,包括高性能、高經(jīng)濟(jì)性和低功耗等特性,基于該基帶SoC的5G小基站產(chǎn)品可以卓越的綜合性能和多元化的形態(tài)來(lái)滿(mǎn)足移動(dòng)通信市場(chǎng)多樣化的、不斷演進(jìn)的需求。已于2021年12月上市并隨即獲得數(shù)十家客戶(hù)采用的PC802是業(yè)界首款專(zhuān)為5G
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高通驍龍 8 Gen 2 芯片架構(gòu)及 CPU 頻率曝光:性能總體提升 10%

  • IT之家 9 月 28 日消息,預(yù)計(jì)高通將在今年 11 月發(fā)布驍龍 8 Gen 2 新旗艦芯片平臺(tái),而小米等新一代旗艦手機(jī)也將在 11 月發(fā)布。據(jù)微博博主 @i 冰宇宙 爆料稱(chēng),高通驍龍 8 Gen 2 (SM8550 )芯片采用 1+2+2+3 架構(gòu),目前看到的 CPU 頻率是 2.84Hz、2.4GHz、2.4Ghz 和 1.8GHz。該博主還透露,驍龍 8 Gen 2 性能總體上提升 10%,能效比不錯(cuò)。IT之家獲悉,目前搭載驍龍 8 Gen 2 芯片的小米 13 系列
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消息稱(chēng)谷歌第三代 Tensor 處理器將由三星代工,采用 3nm 制程工藝

  • 8 月 31 日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,谷歌已決定將用于下一代智能手機(jī) Pixel 8 的 Tensor 應(yīng)用處理器,交由三星電子采用 3nm 制程工藝代工,預(yù)計(jì)在明年下半年推出。從外媒的報(bào)道來(lái)看,交由三星電子代工,也將繼續(xù)加強(qiáng)兩家公司在智能手機(jī)應(yīng)用處理器上的合作。谷歌智能手機(jī)此前采用的是高通的處理器,但在三星電子的支持下,他們成功研發(fā)出了 Tensor 處理器,并在 2021 年首次用于 Pixel 6 智能手機(jī)。用于 Pixel 8 的,將是第三代 Tensor 處理器,也是由谷歌和三星電子聯(lián)合研發(fā)的。
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從MCU到SoC:繁榮和現(xiàn)實(shí)

  • 這篇,主要科普科普MCU和SoC的關(guān)系。從2021年初開(kāi)始的“缺芯”,到目前為止還沒(méi)有完全緩解。而一輛傳統(tǒng)汽車(chē)上少則有40多種芯片,多則達(dá)到150多種。此外,一輛新能源汽車(chē)上要超過(guò)300顆芯片。那么,“缺芯”缺什么?恐怕很多人說(shuō)不上來(lái)。實(shí)際上,汽車(chē)上缺的主要是ECU,而從更基礎(chǔ)、更微觀的層面來(lái)說(shuō),缺的是MCU(Micro Control Unit,微控制單元),也就是所謂的單片機(jī)。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),MCU就是在CPU(這個(gè)就不用解釋了吧?)的基礎(chǔ)上,增加了存儲(chǔ)器RAM和ROM、計(jì)數(shù)器/定時(shí)器及I/O接口,將它們集
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Credo正式推出基于臺(tái)積電5nm及4nm先進(jìn)制程工藝的全系列112G SerDes IP產(chǎn)品

  • ?Credo Technology(納斯達(dá)克股票代碼:CRDO)近日正式宣布推出其基于臺(tái)積電5nm及4nm制程工藝的112G PAM4 SerDes IP全系列產(chǎn)品,該系列能夠全面覆蓋客戶(hù)在高性能計(jì)算、交換芯片、人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、安全及光通信等領(lǐng)域的廣泛需求,包括:超長(zhǎng)距(LR+)、長(zhǎng)距(LR)、中距(MR)、超極短距(XSR+)以及極短距(XSR)。?Credo IP產(chǎn)品業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)助理副總裁Jim Bartenslager表示, “Credo先進(jìn)的混合信號(hào)以及數(shù)字信號(hào)處理(DSP)1
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Q1 全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)收益排行:高通、聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果前三,海思出貨量接近于零

  • IT之家 8 月 8 日消息,今日,Strategy Analytics 發(fā)布報(bào)告稱(chēng),2022 年 Q1 全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)收益同比增長(zhǎng) 35%,達(dá)到 89 億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果、三星 LSI 和紫光展銳在 2022 年 Q1 占據(jù)了智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)收入份額的前五名。高通以 45% 的收益份額領(lǐng)跑智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科(25%)和蘋(píng)果(22%)緊隨其后。5G 應(yīng)用處理器出貨量占智能手機(jī)應(yīng)用處理器總出貨量的 53%。最暢銷(xiāo)的安卓 AI 應(yīng)用處理器包括
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5nm soc介紹

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