5nm soc 文章進(jìn)入5nm soc技術(shù)社區(qū)

臺(tái)積電稱(chēng)5nm芯片產(chǎn)能滿(mǎn)載，將持續(xù)到今年底：蘋(píng)果已完全壟斷

9月27日消息，來(lái)自Digitimes的報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電并沒(méi)有受到禁令的影響，因?yàn)槭槿A為代工，而讓自家的5nm產(chǎn)能空閑，相反目前該制程工藝已滿(mǎn)載。報(bào)道中提到，蘋(píng)果對(duì)iPad Air 4、iPhone 12和Mac上5nm芯片的訂單非常強(qiáng)勁，臺(tái)積電相關(guān)產(chǎn)能已經(jīng)滿(mǎn)載，并將持續(xù)到年底。據(jù)悉，iPhone 12選用的同樣是A14，但Mac則是Apple Silicon，型號(hào)是A14X，代號(hào)Tonga，而這款處理器未來(lái)的iPad Pro也要用，而這些新品對(duì)5nm工藝處理器需求量極大，并且接下來(lái)蘋(píng)果還會(huì)有基于5nm
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三星5nm代工！高通驍龍875曝光：多個(gè)版本、跟A14對(duì)抗

之前曾有消息稱(chēng)，三星電子獲得了為高通生產(chǎn)下一代5G高端智能手機(jī)移動(dòng)應(yīng)用處理器的1萬(wàn)億韓元訂單，主要是他們改進(jìn)5nm工藝良品率過(guò)低的問(wèn)題。據(jù)外媒最新消息稱(chēng)，驍龍875的代號(hào)為L(zhǎng)ahaina，而非普通版本的代號(hào)為L(zhǎng)ahaina+，這可能是驍龍875+，這也符合高通一貫的傳統(tǒng)，之前的驍龍865和驍龍865+，就是按照這個(gè)思路來(lái)的。另外，除了曝光的這兩個(gè)型號(hào)后，還有一個(gè)驍龍875G型號(hào)流出，至于它是不是驍龍875+改名而來(lái)的，目前還不清楚，但基本可以確定的是，所有驍龍875芯片組都有可能由三星量產(chǎn)，畢竟高通與三星
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動(dòng)用最貴光刻機(jī) 臺(tái)積電5nm代工價(jià)曝光：7nm相形見(jiàn)絀

隨著蘋(píng)果A14處理器的推出，臺(tái)積電的5nm產(chǎn)線(xiàn)已經(jīng)滿(mǎn)載，正馬不停蹄地趕工中，畢竟除了iPad Air 4，后續(xù)還有iPhone 12系列，年底前甚至還有5nm Apple Silicon（A14X？）。下面來(lái)探討一個(gè)趣味問(wèn)題，找臺(tái)積電代工5nm，需要多少錢(qián)？半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士chiakokhua在最新博客中，以一顆類(lèi)似NVIDIA P100規(guī)模的芯片（面積610mm2、907億顆晶體管）為參照，匯總了它在臺(tái)積電工藝節(jié)點(diǎn)下的晶圓和芯片銷(xiāo)售價(jià)格。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，5nm晶圓單片的代工銷(xiāo)售價(jià)約是16988美元，對(duì)比7nm，
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5nm旗艦芯高通驍龍875曝光：首次采用超大核心ARM X1

9月19日消息，據(jù)外媒報(bào)道，高通5nm旗艦處理器驍龍875將首次采用Cortex X1超大核心。消息稱(chēng)高通驍龍875采用“1+3+4”八核心設(shè)計(jì)，其中“1”為超大核心Cortex X1。以往高通驍龍旗艦處理器也采用過(guò)“1+3+4”這種“超大核+大核+能效核心”這樣的三叢集八核心架構(gòu)，但是超大核和大核之間的差別主要在于CPU頻率。以高通驍龍865為例，它的超大核為2.84GHz，大核心為2.42GHz，超大核和大核均為Cortex A77。這次高通驍龍875將首次采用Cortex X1超大核+Cortex
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首款5nm 5G Soc！麒麟9000來(lái)襲：Mate 40 Pro首發(fā)

　　蘋(píng)果iPad Air 4首發(fā)A14仿生芯片，成為業(yè)界一款搭載5nm處理器的平板設(shè)備。不出意外，iPhone 12系列也將使用蘋(píng)果A14仿生芯片，預(yù)計(jì)在10月份亮相?！　∨ciPhone 12同期亮相的預(yù)計(jì)還有華為Mate 40系列，它將首發(fā)麒麟9000芯片?！　?月17日消息，據(jù)外媒報(bào)道，華為Mate 40 Pro首發(fā)商用的麒麟9000芯片將是業(yè)界第一款5nm 5G Soc，與蘋(píng)果A14仿生芯片不同，麒麟9000直
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蘋(píng)果A14深度解析：首發(fā)5nm、CPU/GPU性能提升有限

北京時(shí)間9月16日凌晨，蘋(píng)果秋季新品發(fā)布會(huì)正式召開(kāi)。但是，這一次，并沒(méi)有傳聞中的iPhone 12，僅發(fā)布了兩款智能手表Apple Watch S6和Apple Watch SE以及兩款iPad平板電腦新品iPad Air 4和第八代iPad。這也使得A14 Bionic處理器成為了此次發(fā)布會(huì)的最大亮點(diǎn)，但是相比上一代的A13來(lái)說(shuō)，A14在CPU和GPU性能上的提升卻很小。資料顯示，iPhone 11及iPad Pro上采用的A13 Bionic處理器是基于臺(tái)積電7nm EUV工藝，集成了85億顆晶體管，
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蘋(píng)果發(fā)布A14 Bionic處理器：全球首發(fā)5nm工藝、118億晶體管怪獸

今晚雖然沒(méi)有iPhone 12手機(jī)，不過(guò)大家可以提前過(guò)過(guò)癮，因?yàn)樘O(píng)果發(fā)布了A14 Bionic處理器，首發(fā)5nm工藝，118億晶體管傲視群雄，沒(méi)有華為競(jìng)爭(zhēng)5nm的情況下這會(huì)是目前最強(qiáng)手機(jī)芯片。當(dāng)前的iPhone 11及iPad Pro上使用的A13 Bionic處理器是7nm工藝（N7P二代工藝），集成85億晶體管，6核CPU、4核GPU，集成Neural神經(jīng)計(jì)算引擎，也就是常說(shuō)的AI核心，AI運(yùn)算能力達(dá)到了1萬(wàn)億次。在A(yíng)14 Bionic上，CPU依然是2大核+4小核的設(shè)計(jì)，但是性能提升40%。GPU繼
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5nm性能無(wú)敵：網(wǎng)友提前曬蘋(píng)果A14芯片上手照片

這iPhone 12還沒(méi)有發(fā)布，已經(jīng)有人提前曬出了A14的真容。近日，有B站博主提前發(fā)布了A14的芯片的上蓋部分，并且做了一些展示，從芯片對(duì)比上來(lái)看，A14比A13要略小一圈，同時(shí)芯片上還印有“096 2015”的字樣，可能是意味著這顆A14芯片是在今年4月份生產(chǎn)的。其實(shí)在這之前，網(wǎng)上就曾出現(xiàn)了A14芯片諜照來(lái)，其編號(hào)顯示生產(chǎn)時(shí)間為2020年第十六周，也就是今年4月，日期與傳言中A14芯片量產(chǎn)時(shí)間差不多。按照臺(tái)積電官方數(shù)據(jù)，相較于7nm（第一代DUV），基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能夠提供
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5nm麒麟芯片延遲發(fā)布傳華為全力催促臺(tái)積電交付訂單

據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新消息稱(chēng)，華為已經(jīng)確定推遲5nm 麒麟芯片的發(fā)布，同時(shí)催促臺(tái)積電趕快交付相應(yīng)的訂單。之前曾有消息稱(chēng)，華為將在 IFA 2020上發(fā)布新的麒麟5nm 處理器。據(jù)悉，為了最大程度滿(mǎn)足華為5nm 訂單需求，臺(tái)積電正在24小時(shí)不停歇生產(chǎn)，在9月14日前全部交貨。余承東在之前的公開(kāi)演講中表示，今年秋天上市的 Mate 40，將搭載的麒麟9000可能是華為高端芯片的絕版。
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聯(lián)發(fā)科取消5nm 5G高端平臺(tái)：原本為華為量身定做

全力沖刺5G的關(guān)口，華為卻處處受限，最基本的手機(jī)處理器芯片都沒(méi)得用了，尤其是風(fēng)頭正盛的自家麒麟被斷絕來(lái)路，無(wú)奈全力轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科天璣系列。但作為唯一能在高端領(lǐng)域大展拳腳的國(guó)產(chǎn)品牌，華為又遇到了一個(gè)非常糟心的情況。據(jù)靠譜曝料達(dá)人@手機(jī)晶片達(dá)人放出的最新消息，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)取消了基于5nm工藝的5G高端平臺(tái)的開(kāi)發(fā)計(jì)劃，而這個(gè)平臺(tái)本來(lái)幾乎就是完全替華為量身定制的。目前還不清楚聯(lián)發(fā)科這個(gè)高端5G平臺(tái)的具體情況，但既然要用5nm，應(yīng)該就是現(xiàn)有天璣1000系列的更新?lián)Q代產(chǎn)品。如果徹底取消，不止華為受損，對(duì)于剛剛重新崛起的聯(lián)
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iMac 換芯第二步，消息稱(chēng)蘋(píng)果將在 2021 下半年推出 5nm 自研 GPU

據(jù)媒體《工商時(shí)報(bào)》今日?qǐng)?bào)道，業(yè)界有消息稱(chēng)，蘋(píng)果將會(huì)配合 Apple Silicon 推出其自行研發(fā)設(shè)計(jì)的 GPU 芯片，同樣采用臺(tái)積電 5nm 制程生產(chǎn)，并將搭載于明年下半年推出的 iMac 中。了解到，蘋(píng)果在今年 6 月的 WWDC 開(kāi)發(fā)者大會(huì)中宣布，其 Mac 將在未來(lái) 2 年時(shí)間內(nèi)，將 CPU 從由英特爾 x86 架構(gòu) CPU 逐漸過(guò)渡到 Arm 架構(gòu) Apple Silicon。報(bào)道稱(chēng)，業(yè)界人士指出，蘋(píng)果首款 A14X 處理器已完成設(shè)計(jì)定案，將在今年年底前借臺(tái)積電 5nm 工藝量產(chǎn)。供應(yīng)鏈人士指出
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跳過(guò)5nm 臺(tái)積電透露Graphcore下一代IPU將基于3nm工藝研發(fā)

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，5nm工藝在今年一季度投產(chǎn)之后，臺(tái)積電下一代工藝研發(fā)的重點(diǎn)已轉(zhuǎn)移到了3nm，目前正在按計(jì)劃推進(jìn)，計(jì)劃在2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。在2020年度的臺(tái)積電全球技術(shù)論壇上，他們也提到了3nm工藝，披露了3nm工藝的性能提升信息。外媒最新的報(bào)道顯示，在介紹3nm的工藝時(shí)，臺(tái)積電重點(diǎn)提到了為人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)研發(fā)加速器的半導(dǎo)體廠(chǎng)商Graphcore。臺(tái)積電透露，Graphcore用于加速機(jī)器學(xué)習(xí)的下一代智能處理單元（IPU），將基于臺(tái)積電的3nm工藝研發(fā)，越過(guò)5nm工藝。Gra
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國(guó)產(chǎn)視覺(jué)應(yīng)用新平臺(tái) 瓴盛科技AIoT SoC芯片破繭而出

作為視頻監(jiān)控的應(yīng)用和生產(chǎn)大國(guó)，中國(guó)的視頻監(jiān)控應(yīng)用誕生了多家重要的國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)，比如海康、大華等，不過(guò)受制于美國(guó)的科技管控，兩家企業(yè)均曾被列入美國(guó)實(shí)體名單，這就讓國(guó)內(nèi)諸多AI和視覺(jué)應(yīng)用的系統(tǒng)方案級(jí)企業(yè)不得不考慮更多的硬件選擇，從而更好的將中國(guó)的視覺(jué)智能應(yīng)用產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)。在這樣的前提下，瓴盛科技的JA310的發(fā)布就有了更多不尋常的戰(zhàn)略意義。 8月28日，“2020 AIoT高峰論壇暨瓴盛‘芯視覺(jué)’產(chǎn)品發(fā)布會(huì)”在成都市雙流區(qū)隆重召開(kāi)，省市區(qū)相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、瓴盛科技股東方、行業(yè)客戶(hù)、生態(tài)合作伙伴和媒體記者等超過(guò)300位
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臺(tái)積電披露3nm工藝更多細(xì)節(jié)信息晶體管密度是5nm工藝1.7倍

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，正如外媒此前所預(yù)期的一樣，芯片代工商臺(tái)積電在今日開(kāi)始的全球技術(shù)論壇上，披露了下一代先進(jìn)工藝3nm的更多細(xì)節(jié)信息。2020年的臺(tái)積電全球技術(shù)論壇，是他們舉行的第二十六屆全球技術(shù)論壇，論壇上分享了第一代5nm、第二代5nm、4nm等先進(jìn)工藝方面的信息，但在5nm工藝已經(jīng)投產(chǎn)的情況下，外界最期待的還是5nm之后的下一個(gè)全新工藝節(jié)點(diǎn)3nm工藝。在今天的論壇上，臺(tái)積電也披露了3nm工藝的相關(guān)信息。他們的3nm工藝，仍將繼續(xù)使用鰭式場(chǎng)效應(yīng)（FinFET)晶體管，不會(huì)采用三星計(jì)劃在3nm工藝節(jié)點(diǎn)上使用的
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華天科技：專(zhuān)注封測(cè)領(lǐng)域，5nm封測(cè)正在進(jìn)行時(shí)

自從2018年以來(lái)，國(guó)產(chǎn)芯片一直在風(fēng)口浪尖上，產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)相關(guān)龍頭公司持續(xù)受到市場(chǎng)關(guān)注。2020年8月24日，市場(chǎng)上傳來(lái)令人振奮的消息，A股上市公司華天科技（002185）在互動(dòng)平臺(tái)表示，南京廠(chǎng)日前投產(chǎn)，公司目前已具備基于5nm芯片的封測(cè)能力。雖然距離5nm芯片完全國(guó)產(chǎn)化量產(chǎn)還有一定差距，但是如今國(guó)產(chǎn)封測(cè)能力已經(jīng)具備，在我國(guó)全力扶持芯片產(chǎn)業(yè)的背景下，5nm晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)出5nm芯片的那一天還會(huì)遠(yuǎn)嗎？本土晶圓廠(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)刺激公司業(yè)績(jī)提升從國(guó)內(nèi)封測(cè)廠(chǎng)市場(chǎng)占有率來(lái)看，本土三大封測(cè)龍頭長(zhǎng)電、通富、華天全球市占率合計(jì)約20%，
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