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南芯推出 PD 3.1 快充 SoC SC9712:支持 140W (28V5A) 充電功率

  • IT之家 2 月 14 日消息,南芯科技今日推出全新集成 36V 高效同步降壓控制器的雙端口快充 (1C1A) SoC - SC9712。官方表示,相較于傳統(tǒng)雙口充方案,選用 SC9712 可節(jié)省 3 顆芯片,大大精簡多口快充充電器的電路設(shè)計(jì),易于產(chǎn)品開發(fā),實(shí)現(xiàn)雙 USB 口 (1C1A, Type C + USB A) 快速充電。據(jù)介紹,SC9712 方案能為電腦、平板電腦、手機(jī)等便攜式設(shè)備提供高達(dá) 140W (28V5A) 的充電功率。參數(shù)方面,SC9712 的 Type C 接口為 DFP
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提供長傳輸距離、大內(nèi)存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC現(xiàn)在全面供貨

  • 致力于以安全、智能無線技術(shù),打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)近日宣布,其旗艦版FG25 sub-GHz?SoC已實(shí)現(xiàn)全面供貨,該產(chǎn)品可通過Silicon Labs及其分銷商合作伙伴進(jìn)行供應(yīng)。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網(wǎng)(LPWAN)和專有sub-GHz協(xié)議打造的旗艦版SoC,它配置有強(qiáng)大的ARM Cortex-M33處理器和更大的內(nèi)存。FG25是用于長距離、低功耗傳輸?shù)睦硐隨oC,當(dāng)它與Silicon Labs EFF01前端模塊配合使用時(shí),能夠
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意法半導(dǎo)體推出單片天線匹配IC,配合Bluetooth LE SoC和STM32無線MCU,讓射頻設(shè)計(jì)變得更輕松、快捷

  • 意法半導(dǎo)體單片天線匹配 IC系列新增兩款優(yōu)化的新產(chǎn)品,面向BlueNRG-LPS系統(tǒng)芯片(SoC),以及STM32WB1x 和STM32WB5x*無線MCU。單片天線匹配 IC有助于簡化射頻電路設(shè)計(jì)。針對(duì)BlueNRG-LPS優(yōu)化的 MLPF-NRG-01D3和針對(duì)STM32WB優(yōu)化的MLPF-WB-02D3集成了一個(gè)外部天線實(shí)現(xiàn)最佳射頻輸出功率和接收靈敏度所需的完整濾波和阻抗匹配電路。每款器件的天線側(cè)標(biāo)稱阻抗都是50Ω。片級(jí)封裝面積很小,凸點(diǎn)間距0.4mm,回流焊后的封裝高度630μm。意法半導(dǎo)體的新天
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Arm中國大裁員:SoC、HPC兩團(tuán)隊(duì)被裁人數(shù)最多

  • Arm是全球知名芯片架構(gòu)企業(yè),也是知名芯片IP核供應(yīng)商。大部分IP核都可以直接向IP廠商采購獲得,再由芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在此基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)出自己的芯片。高通和華為即在Cortex-A系列處理器的基礎(chǔ)上,設(shè)計(jì)出驍龍和麒麟芯片。就是這家知名的企業(yè)在近期迎來一波大裁員,據(jù)媒體報(bào)道,Arm中國從上周開始裁員,主要裁減研發(fā)團(tuán)隊(duì), 其中SoC、HPC兩個(gè)團(tuán)隊(duì)裁撤人數(shù)最多,其余的研發(fā)團(tuán)隊(duì)會(huì)有不同程度的小范圍裁減,賠償比例N+3。當(dāng)前,Arm中國人員1000人左右,研發(fā)人員在700人規(guī)模, 研發(fā)產(chǎn)品覆蓋:SOC
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全球首個(gè)PCIe 6.0接口子系統(tǒng) Rambus瞄準(zhǔn)高性能SoC應(yīng)用

  • 近日,Rambus宣布推出全球首個(gè)PCIe 6.0接口子系統(tǒng),主要面向高性能數(shù)據(jù)中心、AI SoC等領(lǐng)域。Rambus的方案包括完整的PHY物理層、控制器IP,完整符合PCIe 6.0規(guī)范,針對(duì)異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)全面優(yōu)化,同時(shí)也支持最新的CXL 3.0規(guī)范,可優(yōu)化內(nèi)存資源。Rambus大中華區(qū)總經(jīng)理蘇雷介紹,Rambus作為一家業(yè)界領(lǐng)先的Silicon IP和芯片提供商,致力于讓數(shù)據(jù)傳輸更快、更安全。Rambus目前的主要業(yè)務(wù)包括專利授權(quán)、IP授權(quán),以及芯片產(chǎn)品。經(jīng)過30多年的發(fā)展,Rambus有3000多項(xiàng)技
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6nm工藝八核芯 國產(chǎn)5G芯片功耗暴降

  • 不久前,紫光展銳正式發(fā)布新款5G SoC T820,采用6nm工藝、八核CPU架構(gòu),內(nèi)置金融級(jí)的安全方案,支持5G高速連接、5G雙卡雙待。    性能方面,紫光展銳T820采用1+3+4三叢集八個(gè)CPU核心,包括一個(gè)2.7GHz A76大核、三個(gè)2.3GHz A76大核、四個(gè)2.1GHz A55小核,3MB三級(jí)緩存,并集成Mali-G57 MC4 GPU,運(yùn)行頻率850MHz。    結(jié)合臺(tái)積電6nm EUV工藝、AI智能調(diào)節(jié)技術(shù),T820在部分場景下的功耗比上代降
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盤點(diǎn)曾占有一席之地的三星SoC!如今掉隊(duì)了

  • 在現(xiàn)在的芯片市場,除了蘋果的A系列芯片外,安卓陣營均采用高通或是聯(lián)發(fā)科這兩家的芯片,但其實(shí),三星的自研旗艦芯片也曾能在市場上占據(jù)屬于自己的一個(gè)位置。三星向來有為自家設(shè)備研發(fā)處理器的歷史,一些芯片也用在其它品牌的設(shè)備上,例如蘋果前三代iPhone。2011年2月,三星正式將自家處理器品牌命名為Exynos。經(jīng)??吹紼xynos和獵戶座這兩個(gè)名詞被放在一起講,實(shí)際上該系列芯片的開發(fā)代號(hào)為Orion,中文就是獵戶座的意思。而Exynos是其正式代號(hào),由兩個(gè)希臘語單詞組合而來:Exypnos和Prasinos,分
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加特蘭針對(duì)L2+及以上推出全新SoC產(chǎn)品

  • 12月20日,加特蘭舉辦首屆“Next Wave” Calterah Day活動(dòng),發(fā)布了毫米波雷達(dá)SoC芯片全新系列產(chǎn)品——Alps-Pro與Andes。  Alps-Pro Alps-Pro芯片是加特蘭Alps毫米波雷達(dá)芯片平臺(tái)的全新產(chǎn)品,具有更高性能(Powerful)、更加可靠(Robust)、更有性價(jià)比(Optimal)的特點(diǎn)。芯片集成了4T4R、76–81 GHz的FMCW收發(fā)前端系統(tǒng)、高速ADC、支持雷達(dá)信號(hào)全處理流程的基帶加速器(Baseband Acceler
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異構(gòu)集成 (HI) 與系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 有何區(qū)別?

  • 異構(gòu)集成 (Heterogeneous integration,HI) 和系統(tǒng)級(jí)芯片 (System on Chip,SoC) 是設(shè)計(jì)和構(gòu)建硅芯片的兩種方式。異構(gòu)集成的目的是使用先進(jìn)封裝技術(shù),通過模塊化方法來應(yīng)對(duì) SoC 設(shè)計(jì)日益增長的成本和復(fù)雜性。異構(gòu)集成 (Heterogeneous integration,HI) 和系統(tǒng)級(jí)芯片 (System on Chip,SoC) 是設(shè)計(jì)和構(gòu)建硅芯片的兩種方式。異構(gòu)集成的目的是使用先進(jìn)封裝技術(shù),通過模塊化方法來應(yīng)對(duì) SoC 設(shè)計(jì)日益增長的成本和復(fù)雜性。在過去的
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瑞薩電子將與Fixstars聯(lián)合開發(fā)工具套件 用于優(yōu)化R-Car SoC AD/ADAS AI軟件

  • 2022 年 12 月 15 日,中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,將與專注于多核CPU/GPU/FPGA加速技術(shù)的全球卓越供應(yīng)商Fixstars(Fixstars Corporation)聯(lián)合開發(fā)用以優(yōu)化并快速模擬專為瑞薩R-Car片上系統(tǒng)(SoC)所設(shè)計(jì)的自動(dòng)駕駛(AD)系統(tǒng)及高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的軟件工具。借助這些工具,在軟件開發(fā)的初始階段便可充分利用R-Car的性能優(yōu)勢來快速開發(fā)具有高精度物體識(shí)別功能的網(wǎng)絡(luò)模型,由此減少開發(fā)后返工,進(jìn)一步縮短開發(fā)
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RISC-V 成功運(yùn)行安卓 12,阿里平頭哥公布融合新進(jìn)展

  • 北京時(shí)間12月14日早晨,在2022 RISC-V國際峰會(huì)上,阿里平頭哥展示了RISC-V架構(gòu)與安卓體系融合的最新進(jìn)展:基于SoC原型曳影1520,RISC-V在安卓12(AOSP)上成功運(yùn)行多媒體、3D渲染、AI識(shí)物等場景及功能。這意味著安卓系統(tǒng)在RISC-V硬件上得到進(jìn)一步驗(yàn)證,兩大體系融合開始進(jìn)入原生支持的應(yīng)用新階段。在大部分基礎(chǔ)功能成功實(shí)現(xiàn)后,RISC-V與安卓的融合進(jìn)入應(yīng)用驗(yàn)證領(lǐng)域,面臨更多模塊缺失、接口不一致等技術(shù)和系統(tǒng)挑戰(zhàn)。比如在車載場景中,硬件層需重新設(shè)計(jì)總線以支持多路輸入,系統(tǒng)層要兼容外
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第三大CPU架構(gòu)RISC-V沖向5nm 192核 國產(chǎn)版也要來了:單核性能有驚喜

  • 作為僅次于x86、ARM的第三大CPU架構(gòu),RISC-V憑借開源、免費(fèi)的優(yōu)勢迅速發(fā)展,之前主要用于低功耗市場,但是現(xiàn)在也開始沖擊高性能領(lǐng)域,Ventana公司日前已經(jīng)做出了5nm 192核的芯片。Ventana公司日前發(fā)布了第一款產(chǎn)品Veyron V1,該公司研發(fā)了一種高性能RISC-V架構(gòu),每個(gè)CPU模塊中有16個(gè)RISC-V內(nèi)核,頻率3.6GHz,整合48MB緩存,整個(gè)處理器可以集成12個(gè)CPU模塊,做到192核,臺(tái)積電5nm工藝生產(chǎn)制造,還有自己開發(fā)的高性能IO核心,延遲低至7ns,接近原生核心性能
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全新聯(lián)發(fā)科次旗艦天璣8200發(fā)布,能否延續(xù)能效奇跡?

  • 今天上午(12月8日)聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的次旗艦SoC,全新一代的天璣8000系列處理器,天璣8200。熟悉消費(fèi)級(jí)SoC的讀者應(yīng)該還記得,今年年初推出的天璣8100的表現(xiàn)十分令人驚喜,雖然8100的極限性能不及老大哥天璣9000系列,但是其能效比的表現(xiàn)一騎絕塵,直接成為了2022年上半年最佳的中端SoC,成就了不少性價(jià)比“神機(jī)”。這一次,僅僅時(shí)隔9個(gè)月,聯(lián)發(fā)科就推出了全新的升級(jí)產(chǎn)品天璣8200,其表現(xiàn)能不能延續(xù)天璣8100的傳奇表現(xiàn)呢?我們一起來看看吧!全新的天璣8200次旗艦SoC本次發(fā)布的天璣 8200
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Rambus推出面向高性能數(shù)據(jù)中心和人工智能SoC的PCIe 6.0接口子系統(tǒng)

  • 作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商,致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全,Rambus Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:RMBS)今日宣布,推出由PHY和控制器IP組成的PCI Express?(PCIe?)6.0接口子系統(tǒng)。Rambus PCIe Express 6.0 PHY還支持最新版本(3.0版本)的Compute Express Link?(CXL?)規(guī)范。 PCIe 6.0接口子系統(tǒng)(圖片來源:Rambus Inc.) Rambus接口IP總經(jīng)理Scott Houghton表示:“人工
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LORA SoC超低功耗收發(fā)芯片ASR6601 智慧農(nóng)業(yè)方案

  • ASR6601  SoC是國內(nèi)首顆支持LoRa的LPWAN SoC。ASR6601芯片中集成的超低功耗收發(fā)機(jī),除了支持LoRa調(diào)制方式外,還可以支持FSK收發(fā)、MSK收發(fā)和BPSK發(fā)射等。在3.3V電源供電的情況下,通過高功率PA,最大可發(fā)射22dBM的輸出功率。ASR6601的內(nèi)核采用ARM M4。ASR6601 SoC主要有Rum、LpRun、SLeep、LpSleep、Sleep、Stop0、Stop1、Stop2、Stop3、Standby幾種工作模式。每種模式支持的功能,工作
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