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三星有意在美國建5nm EUV芯片廠 巨額投資

  • 據(jù)韓媒援引業(yè)內(nèi)人士消息，三星電子已決定在美國得克薩斯州奧斯丁設(shè)立EUV半導體工廠，以滿足日益增長的小型芯片需求和美國重振半導體計劃。該工廠將采用5nm制程，計劃于今年Q3開工，2024年投產(chǎn)，預(yù)計耗資180億美元，同時也是三星電子首次在韓國之外設(shè)立EUV產(chǎn)線。去年，臺積電去宣布將在美國建設(shè)芯片工廠，建成之后將采用5nm工藝為相關(guān)的客戶代工芯片，目標是2024年投產(chǎn)。最新消息稱，臺積電管理層目前正在討論，他們在美國的下一座芯片工廠，是否采用更先進的3nm制程工藝，為相關(guān)的客戶代工芯片。
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可穿戴設(shè)備SoC的動向與Nordic解決方案

  • 1? ?可穿戴設(shè)備SoC的動向Nordic Semiconductor看到市場對公司無線藍牙5 (BLE) 系統(tǒng)級芯片(SoC)產(chǎn)品的需求激增，尤其是在可穿戴運動產(chǎn)品領(lǐng)域。隨著消費者對于產(chǎn)品功能和電池使用壽命越來越挑剔，使用具有充足的處理能力的高功效SoC 變得越來越重要。此外，還有一種趨勢是增加更多的醫(yī)療級傳感器來測量血氧飽和度(SPO2)、血壓、心電圖(EKG)等，這對SoC 提出了更高的處理性能要求。具有超低功耗LTE-M 和NB-IoT 網(wǎng)絡(luò)的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的推出，開始推動可穿戴設(shè)
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傳比特大陸已向臺積電下5nm訂單 Q3開始生產(chǎn)

  • 業(yè)內(nèi)人士透露，比特大陸已向臺積電下達了5nm芯片訂單，預(yù)計將于第三季度開始生產(chǎn)。臺媒digitimes報道稱，比特大陸最近下達的5nm芯片訂單已預(yù)付，臺積電預(yù)計將在2022年第一季度大幅提高其為比特大陸生產(chǎn)的5nm芯片產(chǎn)量。業(yè)內(nèi)人士指出，臺積電為了滿足蘋果、AMD、聯(lián)發(fā)科等主要客戶的需求將增加5nm芯片的產(chǎn)量，今年第二季度該公司5nm芯片的月產(chǎn)量將提高到14-15萬片。臺積電透露，到2021年底，5nm芯片銷售額將占其晶圓總收入的20％。另外，臺積電還將今年的收入增長預(yù)期從之前的15％上調(diào)至20％。●&n
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輕松有趣地提高安全性：SoC組件協(xié)助人們保持健康

  • 我們需要透過智慧的預(yù)防措施來恢復(fù)正常生活。當人們必須估量并遵守1.5至2公尺的強制社交距離，很難想象購物、學習或工作如何變得輕松起來。在忘記保持安全社交距離時略帶驚恐地跳開，這已經(jīng)見怪不怪。盡管存在著所有的預(yù)防措施，我們?nèi)砸M快恢復(fù)常態(tài)的生活：企業(yè)需要再次提高產(chǎn)量，商店迫切需要營業(yè)，兒童和青少年需要上學，以及安排各項休閑活動。但我們還缺乏一個有效、通用和能快速實施這個衛(wèi)生理念的方法。為此，政府發(fā)起了圍繞「距離/衛(wèi)生/日常戴口罩」的運動，目前該運動為遏制新的感染提供了行動綱要，例如受惠于現(xiàn)代科技，企業(yè)和公共
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臺積電將為比特大陸代工用于“挖礦”的 5nm 芯片

  •  5 月 6 日消息據(jù)財聯(lián)社，產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露，臺積電已獲得了比特大陸的訂單，將采用 5nm 制程工藝，為比特大陸代工用于加密貨幣挖礦的芯片，預(yù)計在三季度開始生產(chǎn)。　　比特大陸即將發(fā)布一款 Antminer E9Ethereum 以太坊（ETH）礦機，這款礦機算力高達3GH/s，能耗比 0.85J/M，功率 2556W。官方表示，這一個礦機的算力相當于32 塊 RTX 3080顯卡，或者 25 塊 RTX 3090 顯卡?！　　　〔贿^，由于目前全球半導體產(chǎn)能緊張，因此比特大陸 Antm
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ASML CEO：施加限制將使中國搞出替代產(chǎn)品 我們會徹底失去該市場

  • 繼本月15日就EUV光刻機出口管制發(fā)表看法后，荷蘭ASML（阿斯麥）CEO溫彼得（Peter Wennink）在23日再次表達了自己的意見。他強調(diào)的一個重點是，這樣做只會加快中國自主研發(fā)的速度。雖然溫彼得認為知識產(chǎn)權(quán)保護力度要保持，但他并不認可切斷高端技術(shù)出口的做法。“如果你采取出口管制措施將中國市場拒之門外，這將迫使他們爭取技術(shù)自主權(quán)……在15年的時間里，他們自己將能夠做出所有的這些東西，而且他們的市場（針對歐洲供應(yīng)商的市場）將徹底消失?！睖乇说迷诎⑺果溈偛克诘亍商m費爾德霍芬與媒體交流時時作出該表
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芯片技術(shù)難以跨越式發(fā)展，布好自己的局才是關(guān)鍵

  • 眾所周知，全球芯片緊張是不爭的事實，包括歐美巨頭都會因為芯片問題而頭疼不已，其中也包含蘋果、高通等企業(yè)，甚至三星都因為產(chǎn)能問題而頭疼，或許也僅有臺積電在偷偷地竊喜了。只是自己的產(chǎn)能雖然已經(jīng)在滿負荷地運作，但依舊難以滿足用戶的需求。而且在一些技術(shù)的應(yīng)用上，不是簡單地擴充產(chǎn)能就可以。臺積電在美國布局建廠，未來幾年要投資千億擴產(chǎn)等等，但都是遠水解不了近渴。而且，對于不同的企業(yè)需求來說也不太一樣，單純地擴張5nm、3nm技術(shù)是不是就是最佳的絕配？誠然，技術(shù)的進步是向著不斷演變的工藝滾動，而臺積電和三星電子也確實做
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為蘋果等服務(wù)：臺積電5nm產(chǎn)量下半年將大增

  • 在一季度業(yè)績說明會上，臺積電透露，下半年將大幅提高5nm芯片的產(chǎn)量，使其在年底前占到晶圓總收入的20%。目前，臺積電5nm晶圓代工收入的占比是14%。臺積電CEO魏哲家指出 ，N5（5nm）已經(jīng)進入大規(guī)模量產(chǎn)的第二個年頭。另外，同屬于5nm家族的改良版N4（4nm）會在下半年推出，2022年進入大規(guī)模量產(chǎn)。臺積電強調(diào)，N5和N4都會是公司長期依賴的制程，就目前的判斷，智能手機、高性能電腦等應(yīng)用未來增長勢頭強勁。至于3nm，風險試產(chǎn)年底啟動，量產(chǎn)最快2022年下半年。另外，臺積電還調(diào)整了2021年
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首款5nmRISC-V架構(gòu)芯片成功流片 由臺積電工藝

  • 近日，RISC-V架構(gòu)芯片設(shè)計公司SiFive宣布，其首款基于臺積電5nm工藝的RISC-V架構(gòu)的SoC芯片成功流片。這顆芯片基于SiFive E76 32位核心，該核心專為不需要全量精度的AI、微控制器、邊緣計算等場景設(shè)計，同時SiFive也提供按需定制功能的服務(wù)。SoC采用2.5D封裝并集成了HBM3存儲單元，帶寬7.2Gbps。RISC-V架構(gòu)是一個是一個基于精簡指令集原則的開源指令集架構(gòu)。被認為未來有希望與ARM和X86架構(gòu)三分天下的未來之星。RISC-V架構(gòu)在誕生后的短短五六年時間里吸引到了包括
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蘋果A15處理器曝5月底投產(chǎn)：臺積電增強版5nm打造

  • 臺積電先進工藝的進展和蘋果最新芯片息息相關(guān)，今日傳來新消息?！　?jù)報道，用于iPhone 13系列的A15處理器將升級為N5P工藝，也就是第二代5nm，制程層面的性能進一步增加，功耗進一步降低?！　∧壳癗5P一切順利，預(yù)計5月底開始投產(chǎn)A15芯片，以保證今年iPhone不再重蹈延期的覆轍?！　〕薔5P，臺積電的N4也就是4nm同樣異常順利，量產(chǎn)時間有望從2022年提前到2021年底。之前有猜測N4可能會拿下高通的驍龍895、驍龍X65/X62 5G基帶訂單，但消息稱，N4頭一批產(chǎn)能已經(jīng)被蘋果包圓，將
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臺積電幫華為、蘋果代工一塊5nm的芯片，只有27元？

  • 芯片制造是一項技術(shù)門檻非常高，投入非常大的產(chǎn)業(yè)。當前芯片制造技術(shù)最強的企業(yè)是臺積電，已經(jīng)達到了5nm的工藝。而從全球的市占率來看，臺積電拿下了全球56%左右的代工份額，像蘋果、AMD、華為、高通、聯(lián)發(fā)科的大量芯片都是臺積電代工的。那么問題就來了，幫華為、蘋果、高通這樣的企業(yè)代工一塊5nm的芯片，臺積電收取的代工費究竟是多少錢？按照市場調(diào)研機構(gòu)IC Insights發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，2020年臺積電每片晶圓營收達到1634美元（約合人民幣10568元），這是臺積電最好的紀錄，也是芯片代工產(chǎn)業(yè)最好
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5nm？3nm？芯片制程的極限究竟在哪里?

  • 現(xiàn)在的集成電路制造技術(shù)其核心就是光刻技術(shù)，這種方法與照相類似，就是將掩模版上的圖形轉(zhuǎn)移到涂有光致抗蝕劑（或稱光刻膠）的硅片上。
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加快早期設(shè)計探索和驗證，縮短上市時間

  • 芯片級驗證的挑戰(zhàn)鑒于先進工藝設(shè)計的規(guī)模和復(fù)雜性，而且各方為 搶先將產(chǎn)品推向市場而不斷競爭，片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)計團隊沒有時間等到所有芯片模塊都全 部完成后才開始組裝芯片。因此，SoC 設(shè)計人員 通常會在模塊開發(fā)的同時開始芯片集成工作，以 便在設(shè)計周期的早期捕獲并糾正任何布線違規(guī)， 從而幫助縮短至關(guān)重要的上市時間。錯誤在早期 階段更容易修復(fù)，而且對版圖沒有重大影響，設(shè) 計人員在此階段消除錯誤，可以減少實現(xiàn)流片所 需的設(shè)計規(guī)則檢查 (DRC) 迭代次數(shù)（圖 1）。但是，早期階段芯片級物理驗證面臨許多挑 戰(zhàn)
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利用更高效的 LVS 調(diào)試提高生產(chǎn)率

  • 簡介版圖與電路圖比較 (LVS) 驗證是片上系統(tǒng) (SOC) 設(shè)計周期中集成電路 (IC) 驗證必不可少的組 成部分，但鑒于當今高密度且層次化的版圖、不斷提高的電路復(fù)雜性以及錯綜復(fù)雜的晶圓 代工廠規(guī)則，運行 LVS 可能是一項耗時且資源密集的工作。全芯片 LVS 運行不僅會將設(shè)計版 圖與電路圖網(wǎng)表進行比較，而且通常還包含會增加 LVS 運行時間的其他驗證，例如電氣規(guī)則 檢查 (ERC) 和短路隔離。根據(jù)設(shè)計的復(fù)雜性，調(diào)試這些設(shè)計的 LVS 結(jié)果可能同樣具挑戰(zhàn)性且耗時，進而影響總周轉(zhuǎn)時 間 (TAT) 和計
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ASML 5nm光刻機搶破頭：臺積電一開口就18臺 三星英特爾急了

  • 如今全球芯片短缺，不僅僅已經(jīng)嚴重影銷到了科技數(shù)碼產(chǎn)業(yè)，就連汽車產(chǎn)業(yè)也深受其害。為了滿足2021年的需求激增，目前有國外媒體稱臺積電一口氣向荷蘭ASML下達了18臺最先進的極紫外光刻機需求，如此之大的需求量可以說是史上的天量，三星英特爾急了。ASML光刻機搶破頭　　因為目前全球能夠提供最先進極紫外光刻機的只有荷蘭ASML一家，在剛剛過去的2020年當中，ASML面向全球客戶一共才交付了31臺極紫外光刻機，也就是說臺積電如果一口氣吞掉了18臺的話，就占盡了全球半導體新工藝產(chǎn)能的半數(shù)以上還要多?！　《鴮τ谡诓?/li>
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5nm soc介紹

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