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盤點(diǎn)CES 2025上基于Arm架構(gòu)的AI創(chuàng)新和技術(shù)亮點(diǎn)

近期在美國拉斯維加斯舉行的?CES 2025?再次彰顯了其作為展示最新科技創(chuàng)新的重要平臺(tái)。今年展會(huì)上所呈現(xiàn)的眾多前沿產(chǎn)品和新的發(fā)布將推動(dòng)各個(gè)行業(yè)的變革與發(fā)展。無論是自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的顯著進(jìn)展、消費(fèi)類電子技術(shù)市場的尖端科技，還是新的合作伙伴關(guān)系，Arm?亮相?CES 2025?凸顯了其致力于在人工智能?(AI)?時(shí)代驅(qū)動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新的堅(jiān)定決心。Arm與阿斯頓·馬丁沙特阿美F1車隊(duì)達(dá)成具有里程碑意義的合作關(guān)系A(chǔ)rm?在?CES
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基于Arm架構(gòu)的NVIDIA DRIVE AGX Thor為新一代汽車賦予全新AI功能

在每年的國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)?(CES)?上，我們都會(huì)看到許多前景廣闊的創(chuàng)新產(chǎn)品，力求攻克各類技術(shù)市場中的一些難題，其中許多創(chuàng)新產(chǎn)品都是基于?Arm?計(jì)算平臺(tái)構(gòu)建，汽車行業(yè)也不例外。在汽車領(lǐng)域，生成式人工智能?(AI)?應(yīng)用的重要性日益提升，駕駛員對(duì)更高等級(jí)的自動(dòng)駕駛功能和用戶體驗(yàn)的要求也越來越高。對(duì)此，汽車制造商需要更簡單、更集成且具備服務(wù)器級(jí)性能的系統(tǒng)，以應(yīng)對(duì)?AI?的復(fù)雜性。Arm?正與?NVID
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CES 2025前瞻：基于Arm架構(gòu)的技術(shù)將引領(lǐng)新一年創(chuàng)新

一年一度的國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)?(CES)?即將拉開帷幕，匯集全球不同規(guī)模的科技企業(yè)，競相呈現(xiàn)最新、最前沿的技術(shù)成果與創(chuàng)新亮點(diǎn)。在?CES 2024?上，人工智能?(AI)?成為全場焦點(diǎn)，參展企業(yè)紛紛展示了最新的?AI?技術(shù)解決方案，其中許多都是由?Arm?在汽車、消費(fèi)電子和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的合作伙伴所打造。鑒于?AI?的持續(xù)快速擴(kuò)張和發(fā)展，Arm?預(yù)計(jì)?AI?
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應(yīng)對(duì)AI時(shí)代的云工作負(fù)載，開發(fā)者正加速向Arm架構(gòu)遷移

開發(fā)者深知，構(gòu)建既能高效擴(kuò)展又能控制成本的應(yīng)用至關(guān)重要。云技術(shù)日新月異，其背后的技術(shù)也在不斷發(fā)展。近年來，越來越多的公司意識(shí)到，將其應(yīng)用從?x86?架構(gòu)遷移到?Arm?架構(gòu)能夠帶來諸多優(yōu)勢。Arm?架構(gòu)不僅能顯著提升性能，還能有效降低總體擁有成本?(TCO)，因此迅速成為那些希望工作負(fù)載能夠適應(yīng)未來挑戰(zhàn)的公司的首選架構(gòu)。Arm架構(gòu)具備卓越性能與出色效率基于?Arm?架構(gòu)的處理器（如?AWS Graviton、Goog
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蘋果向臺(tái)積電訂購M5芯片生產(chǎn)可能在2025年下半年開始

The Elec一份新的韓語報(bào)道稱，隨著臺(tái)積電開始為未來的設(shè)備生產(chǎn)開發(fā)下一代處理器，蘋果已向臺(tái)積電訂購了M5芯片。M5系列預(yù)計(jì)將采用增強(qiáng)的ARM架構(gòu)，據(jù)報(bào)道將使用臺(tái)積電先進(jìn)的3納米工藝技術(shù)制造。蘋果決定放棄臺(tái)積電更先進(jìn)的2納米，據(jù)信主要是出于成本考慮。盡管如此，M5將比M4有顯著的進(jìn)步，特別是通過采用臺(tái)積電的集成芯片系統(tǒng)(SOIC)技術(shù)。與傳統(tǒng)的2D設(shè)計(jì)相比，這種3D芯片堆疊方法增強(qiáng)了散熱管理并減少了漏電。據(jù)稱，蘋果擴(kuò)大了與臺(tái)積電在下一代混合SOIC封裝方面的合作，該封裝也結(jié)合了熱塑性碳纖維復(fù)合材料成型技
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Arm全面設(shè)計(jì)助力Arm架構(gòu)生態(tài)發(fā)展，構(gòu)建可持續(xù)AI數(shù)據(jù)中心

新聞重點(diǎn)：●? ?Arm全面設(shè)計(jì)(Arm Total Design)?生態(tài)項(xiàng)目推出一年來，成員規(guī)模翻倍，推動(dòng)了全球芯片創(chuàng)新●? ?Arm、三星晶圓代工廠?(Samsung Foundry)?、ADTechnology?和?Rebellions?合作開發(fā)基于?Neoverse CSS V3?的?AI CPU?芯粒?(chiplet)?平臺(tái)，應(yīng)用于云、
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聯(lián)發(fā)科或與英偉達(dá)開發(fā)Arm架構(gòu)AI PC晶片預(yù)計(jì)貢獻(xiàn)5%營收

據(jù)美國資本市場消息稱，AI PC市場成長性看俏，聯(lián)發(fā)科加足馬力搶進(jìn)，或?qū)y手英偉達(dá)開發(fā)Arm架構(gòu)的AI PC處理器，預(yù)計(jì)第三季度完成設(shè)計(jì)定案（tape out），第四季度進(jìn)入驗(yàn)證。該款新芯片要價(jià)高達(dá)300美元，聯(lián)發(fā)科或?qū)⒃?月的臺(tái)北國際電腦展上揭露與英偉達(dá)合作的AI PC處理器細(xì)節(jié)，英偉達(dá)CEO黃仁勛也將于6月2日臺(tái)北國際電腦展開展前到達(dá)臺(tái)灣。行業(yè)預(yù)估，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作的Windows On Arm（WOA）PC單晶片，有望在2026年為其貢獻(xiàn)5%的營收。2023年，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)開啟車載合作，但如今來
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谷歌推新款A(yù)RM架構(gòu)CPU用于AI，聲稱性能比頂級(jí)ARM對(duì)手高30%

4月10日消息，美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，谷歌推出了名為Axion的新型芯片，這款芯片功能強(qiáng)大，能夠勝任從YouTube廣告精準(zhǔn)推送到大數(shù)據(jù)分析等復(fù)雜任務(wù)，旨在幫助谷歌應(yīng)對(duì)不斷增長的人工智能成本。Axion的問世標(biāo)志著谷歌在自主研發(fā)芯片道路上的重要突破，標(biāo)志著其在大數(shù)據(jù)中心常用芯片領(lǐng)域邁出了關(guān)鍵一步。多年來，谷歌持續(xù)探索新的計(jì)算資源，尤其是針對(duì)人工智能領(lǐng)域的專用芯片。自從OpenAI在2022年底發(fā)布ChatGPT并掀起人工智能新競賽以來，谷歌加快了自主研發(fā)芯片的步伐，旨在在互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的競爭中占據(jù)有利位置。業(yè)界分
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聯(lián)想推出首款基于Arm架構(gòu)Graviton平臺(tái)的5G云專網(wǎng)解決方案

6月29日，在上海世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC上海）上，?聯(lián)想攜手Arm發(fā)布了首款基于AWS Graviton平臺(tái)的5G云專網(wǎng)解決方案。該方案同時(shí)也是首款通過?Arm?在華增設(shè)的?5G?解決方案實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證的系統(tǒng)，將為企業(yè)用戶帶來彈性分配與快速部署等云服務(wù)優(yōu)勢，節(jié)省硬件采購與維護(hù)的成本，加速企業(yè)實(shí)現(xiàn)5G+?創(chuàng)新應(yīng)用。聯(lián)想集團(tuán)首席研究員、云網(wǎng)融合事業(yè)部高級(jí)總監(jiān)李瞳（左）與?Arm?基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部營銷副總裁?Eddie Ram
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專家解構(gòu)5G算力形態(tài)：ARM架構(gòu)將擔(dān)重任 CPU角色將會(huì)弱化

為推動(dòng)疫情后經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，為未來經(jīng)濟(jì)帶來增長新動(dòng)能，以新價(jià)值、新機(jī)遇為主題的華為5“機(jī)”峰會(huì)于上海舉辦。沙利文咨詢總監(jiān)郭銘出席此次峰會(huì)并作演講“5G+計(jì)算，構(gòu)筑無處不在的端邊云協(xié)同計(jì)算形態(tài)”。他表示，未來數(shù)據(jù)將端邊云協(xié)同計(jì)算，也為行業(yè)帶來三個(gè)新機(jī)遇。郭銘認(rèn)為，站在5G尚未商業(yè)化的今天，人們很難看清未來5G會(huì)賦予哪種應(yīng)用場景最全面、最深度的發(fā)展，且目前已經(jīng)出現(xiàn)了4G無法滿足的應(yīng)用場景，更不用說車聯(lián)網(wǎng)、智慧工廠等大型場景，不僅4G無法實(shí)現(xiàn)，對(duì)于5G來說也有著很大的挑戰(zhàn)。第一個(gè)挑戰(zhàn)是如何處理大量數(shù)據(jù)。根據(jù)沙利文研究
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彭博社：蘋果將推出Arm架構(gòu)芯片但沒有新硬件

早就有傳聞?wù)f蘋果會(huì)推出基于Arm架構(gòu)的電腦新品　　新浪數(shù)碼訊 6月22日上午消息，外媒彭博社（Bloomberg）發(fā)布報(bào)道稱，預(yù)計(jì)蘋果公司將在WWDC上發(fā)布基于Arm架構(gòu)的芯片和相應(yīng)的系統(tǒng)/軟件更新，但今年晚些時(shí)候才會(huì)推出相關(guān)硬件產(chǎn)品?！　∵@則報(bào)道來自彭博社記者古爾曼（Mark Gurman），他認(rèn)為蘋果將公布其使用Arm架構(gòu)的定制芯片，但直到2020年末或2021年初，才會(huì)推出使用Arm芯片的Mac電腦產(chǎn)品。蘋果將盡早宣布這些芯片（也就是今年WWDC），以便給開發(fā)人員留出時(shí)間做相應(yīng)的軟件匹配工作。Pro
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華為：鯤鵬920是業(yè)界首顆兼容Arm架構(gòu)的64核數(shù)據(jù)中心處理器

在第六屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)上，華為鯤鵬920處理器獲得領(lǐng)先科技成果獎(jiǎng)。這是繼華為麒麟960、昇騰310 AI處理器獲獎(jiǎng)之后，華為再一次獲得領(lǐng)先科技成果獎(jiǎng)。
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ARM架構(gòu)是什么？為什么連高通都離不開？

RM架構(gòu)是什么？為什么高通都離不開？　　ARM是一家好很厲害的公司，ARM處理器是英國Acorn有限公司設(shè)計(jì)的低功耗成本的第一RISC微處理器。全稱為Advanced RISC Machine。ARM處理器本身是32位設(shè)計(jì)，但也配備16位指令集，一般來講比等價(jià)32位代碼節(jié)省達(dá)35%，卻能保留32位系統(tǒng)的所有優(yōu)勢。當(dāng)然這家公司不生產(chǎn)產(chǎn)品，它是做架構(gòu)設(shè)計(jì)的，ARM架構(gòu)，曾稱進(jìn)階精簡指令集機(jī)器
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解讀Arm架構(gòu)數(shù)據(jù)中心聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室未來發(fā)展規(guī)劃

2017年11月17日，龍崗區(qū)委書記張勇、貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡稱：華芯通半導(dǎo)體）董事長歐陽武、創(chuàng)新科存儲(chǔ)技術(shù)（深圳）有限公司（以下簡稱：UIT創(chuàng)新科）董事長陳凱以及Arm公司全球執(zhí)行副總裁兼大中華區(qū)總裁吳雄昂在以“集聚高端創(chuàng)新資源，打造東部創(chuàng)新中心”為主題的深圳市龍崗區(qū)重大項(xiàng)目簽約儀式，暨“千人計(jì)劃”專家創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)交流會(huì)在2017深圳高交會(huì)上共同見證了來自四方代表簽署的戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，四方約定在深圳市龍崗區(qū)成立“Arm架構(gòu)數(shù)據(jù)中心聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”，共同開發(fā)和建設(shè)基于高性能、低功耗的Arm架構(gòu)處
關(guān)鍵字：服務(wù)器，ARM架構(gòu)，華芯通

“與先進(jìn)合作+自主創(chuàng)新”是本土企業(yè)提速的一種好方法

2016年1月17日，貴州省政府與美國高通公司在京共同出資成立貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司，定位為設(shè)計(jì)與開發(fā)基于ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片。一年半過去了，華芯通目前發(fā)展的如何，對(duì)將來的發(fā)展有何規(guī)劃?近日，華芯通半導(dǎo)體首席執(zhí)行官汪凱博士與西門子業(yè)務(wù)部門Mentor全球副總裁兼亞太區(qū)總裁彭啟煌(Danny Perng)先生進(jìn)行了對(duì)話。
關(guān)鍵字：美國高通華芯通半導(dǎo)體 ARM架構(gòu) 汪凱 Danny Perng 201710

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arm架構(gòu)介紹

ARM架構(gòu)，過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。由于節(jié)能的特點(diǎn)，ARM處理器非常適用于行動(dòng)通訊領(lǐng)域，符合其主要設(shè)計(jì)目標(biāo)為低耗電的特性。在今日，ARM家族占了所有32位嵌入式處理器75%的比例，使它成為占全世界最多數(shù)的32位架構(gòu)之一 [ 查看詳細(xì) ]

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