聯發(fā)科或與英偉達開發(fā)Arm架構AI PC晶片 預計貢獻5%營收

據美國資本市場消息稱，AI PC市場成長性看俏，聯發(fā)科加足馬力搶進，或將攜手英偉達開發(fā)Arm架構的AI PC處理器，預計第三季度完成設計定案（tape out），第四季度進入驗證。

該款新芯片要價高達300美元，聯發(fā)科或將在6月的臺北國際電腦展上揭露與英偉達合作的AI PC處理器細節(jié)，英偉達CEO黃仁勛也將于6月2日臺北國際電腦展開展前到達臺灣。

行業(yè)預估，聯發(fā)科與英偉達合作的Windows On Arm（WOA）PC單晶片，有望在2026年為其貢獻5%的營收。

2023年，聯發(fā)科與英偉達開啟車載合作，但如今來看，業(yè)務重點仍然在AI PC處理器領域。英偉達的AI GPU與聯發(fā)科的Arm 處理器相結合，有望在更輕薄的產品設計中提供高能效AI PC 晶片。

同時，有市場消息稱，臺積電CoWoS封裝技術可將英偉達的GPU和聯發(fā)科基于Arm的CPU整合到一個晶片中，從技術上看已經可行，同時，供應鏈方面也顯示WOA的AI 晶片預計于2025年年中出貨，預期最快將在今年6月臺北國際電腦展或是明年美國消費電子展上亮相。

此外，行業(yè)也看好Windows on Arm (WoA) AI PC的前景。分析師認為，基于Arm架構的AI個人電腦有望在未來幾年獲得更大市場份額，相關半導體股票成為潛在受益者。

目前基于Arm的處理器（來自蘋果和高通）在能源效率（以每瓦特性能衡量）方面已經開始趕上x86，這對未來AI PC的競爭至關重要。

對于WoA AI PC芯片出貨量，分析師估計2024年約為200萬臺，2025年將增至1500萬臺，2026年進一步翻番至3000萬臺。假設英偉達和聯發(fā)科在2028年占據WoA PC 50%的市場份額，出貨量達到3300萬臺，2025年至2028年復合年增長率高達93%。