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西門子推出Calibre 3DThermal軟件，持續(xù)布局3D IC市場(chǎng)

  • ●? ?Calibre 3DThermal?可為?3D IC?提供完整的芯片和封裝內(nèi)部熱分析，幫助應(yīng)對(duì)從芯片設(shè)計(jì)和?3D?組裝的早期探索到項(xiàng)目?Signoff?過(guò)程中的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證挑戰(zhàn)●? ?新軟件集成了西門子先進(jìn)的設(shè)計(jì)工具，能夠在整個(gè)設(shè)計(jì)流程中捕捉和分析熱數(shù)據(jù)西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布推出?Calibre??3DThermal?軟件，可針對(duì)?3D?
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西門子推出Calibre DesignEnhancer，提供"設(shè)計(jì)即正確"的IC版圖優(yōu)化

  • 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出創(chuàng)新的 Calibre?  DesignEnhancer 軟件，可以讓集成電路 (IC)、布局布線 (P&R) 和全定制設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在 IC 設(shè)計(jì)和驗(yàn)證過(guò)程的早期，進(jìn)行自動(dòng)化“Calibre 設(shè)計(jì)即正確”的版圖修改優(yōu)化，進(jìn)而大幅地提高生產(chǎn)率、提升設(shè)計(jì)質(zhì)量并縮短上市時(shí)間。Calibre DesignEnhancer 是西門子 Calibre? nmPlatform 物理驗(yàn)證平臺(tái)一系列“左移”工具的最新成果，能夠賦能定制和數(shù)字設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)快速、準(zhǔn)確地優(yōu)化其設(shè)計(jì)，以減少或消
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西門子 Calibre 平臺(tái)擴(kuò)展早期設(shè)計(jì)驗(yàn)證解決方案

  • 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日為其集成電路 (IC) 物理驗(yàn)證平臺(tái) —— Calibre? 擴(kuò)展一系列電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 早期設(shè)計(jì)驗(yàn)證功能，可將物理和電路驗(yàn)證任務(wù)“左移”， 在設(shè)計(jì)和驗(yàn)證流程的早期階段即能識(shí)別、分析并解決復(fù)雜的 IC 和芯片級(jí)系統(tǒng) (SoC) 物理驗(yàn)證問(wèn)題，進(jìn)而幫助 IC 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)和公司加快流片速度。 在設(shè)計(jì)周期內(nèi)更早地識(shí)別和解決問(wèn)題，不僅有助于壓縮整個(gè)驗(yàn)證周期，而且還能創(chuàng)造更多的時(shí)間和機(jī)會(huì)來(lái)提高最終的設(shè)計(jì)質(zhì)量。西門子使用認(rèn)證的簽核 (signoff) 標(biāo)準(zhǔn)，為早期階段的分析、驗(yàn)證和優(yōu)化
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可配置且簡(jiǎn)單易用的組合式可靠性檢查

  • 簡(jiǎn)介雖然產(chǎn)品可靠性一直以來(lái)都是半導(dǎo)體行業(yè)的一個(gè)重要因素，但隨著交通運(yùn)輸、醫(yī)療設(shè)備和 通信等領(lǐng)域越來(lái)越多地使用電子設(shè)備，對(duì)于能夠在設(shè)計(jì)的產(chǎn)品壽命期內(nèi)按預(yù)期工作的集成 電路 (IC) 的需求已呈現(xiàn)出指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)趨勢(shì)。然而，盡管對(duì)于精準(zhǔn)的可靠性驗(yàn)證的需求已顯 著增長(zhǎng)，但使用現(xiàn)有的驗(yàn)證技術(shù)確保 IC 可靠性一直是 IC 設(shè)計(jì)公司面臨的重大挑戰(zhàn)之一。技 術(shù)節(jié)點(diǎn)尺寸的縮減加上不同類型的設(shè)計(jì)應(yīng)用的快速增長(zhǎng)，讓該問(wèn)題變得更加復(fù)雜，增加了 需要的可靠性檢查數(shù)量及其復(fù)雜性。所有這些因素都在有力地推動(dòng)對(duì)于準(zhǔn)確的自動(dòng)化芯片 可靠性
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利用 Calibre nmLVS-Recon 技術(shù)加快上市速度：電路驗(yàn)證新范式

  • 背景1981 年是業(yè)界公認(rèn)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 商業(yè)化元年，Mentor, a Siemens business 自這一年開始，長(zhǎng)期致力于深耕 EDA 工具領(lǐng)域。從一開始，我們的 Calibre? 驗(yàn)證平臺(tái)就專注于為企業(yè)提供一流的驗(yàn)證流程。 在與全球設(shè)計(jì)人員、工程師和團(tuán)隊(duì)的日常互動(dòng)中，我們一直在密切觀察設(shè)計(jì)和驗(yàn)證周期，并不斷努力改 進(jìn)我們的工具以提高生產(chǎn)率。有一個(gè)趨勢(shì)非常明顯……流片變得越來(lái)越困難，需要的時(shí)間也越來(lái)越長(zhǎng)。根據(jù)行業(yè)會(huì)議調(diào)查得出的統(tǒng)計(jì) 數(shù)據(jù)，每年至少有 50% 的預(yù)定流片出現(xiàn)延遲。這些
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機(jī)器學(xué)習(xí)如何賦能EDA

  • 在20／22nm引入FinFET以后，先進(jìn)工藝變得越來(lái)越復(fù)雜。在接下來(lái)的發(fā)展中，實(shí)現(xiàn)“每?jī)赡陮⒕w管數(shù)量增加一倍，性能也提升一倍”變得越來(lái)越困難。摩爾定律的發(fā)展遇到了瓶頸，先進(jìn)制程前進(jìn)的腳步開始放緩。但是由于當(dāng)今先進(jìn)電子設(shè)備仍需求先進(jìn)工藝的支持，因此，還有一些晶圓廠還在致力于推動(dòng)先進(jìn)制程的繼續(xù)發(fā)展。這些晶圓廠與EDA企業(yè)之間的合作，推動(dòng)了先進(jìn)制程的進(jìn)步。從整體上看，當(dāng)先進(jìn)制程進(jìn)入到14nm/7nm時(shí)代后，EDA工具的引入可以縮短研發(fā)周期，尤其是針對(duì)后端設(shè)計(jì)制造工具的更新，EDA起到了至關(guān)重要的作用。EDA
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Mentor Graphics 推出針對(duì) Tanner 模擬/混合信號(hào) IC 設(shè)計(jì)環(huán)境的 Tanner Calibre One 驗(yàn)證套件

  • 　　Mentor Graphics®公司(納斯達(dá)克代碼：MENT)今天宣布推出 Tanner Calibre One IC 驗(yàn)證套件，作為 Tanner™ 模擬/混合信號(hào) (AMS) 物理設(shè)計(jì)環(huán)境不可或缺的一部分，使 Tanner EDA 的用戶群可以輕松使用 Calibre® 驗(yàn)證工具的所有功能。該套件大大改善了 IC 設(shè)計(jì)和驗(yàn)證解決方案，使 Tanner 客戶可以在更為集成的環(huán)境中使用 Calibre 物理和電路驗(yàn)證工具，尤其是在 Tanner L-Edit™
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UMC 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)平臺(tái)新增 Calibre 可靠性驗(yàn)證和交互式客制化設(shè)計(jì)驗(yàn)證功能

  • 　　Mentor Graphics公司今天宣布，United Microelectronic Corporation (UMC) 正在為其客戶開發(fā)一套新的IC 可靠性參考流程。這一全新的流程是基于Calibre® PERC™可靠性驗(yàn)證平臺(tái)而開發(fā)，可檢測(cè)細(xì)小的設(shè)計(jì)缺陷，如可能引起場(chǎng)內(nèi)(in-field)故障的靜電放電(ESD) 保護(hù)電路缺失，從而幫助客戶提高其IC 產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性。此解決方案包括由 UMC 和 Mentor Graphics 正在聯(lián)合開發(fā)的預(yù)先定義的檢查，目標(biāo)客戶為采用
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全新Calibre xACT 產(chǎn)品可滿足先進(jìn)工藝廣泛的寄生電路參數(shù)提取需求

  • 　　Mentor Graphics 公司今天宣布推出全新 Calibre® xACT™ 寄生電路參數(shù)提取平臺(tái)，該平臺(tái)可滿足包括 14nm FinFET 在內(nèi)廣泛的模擬和數(shù)字電路參數(shù)提取需求，同時(shí)最大限度地減少 IC 設(shè)計(jì)工程師的猜測(cè)和設(shè)置功夫。 Calibre xACT 平臺(tái)可借由自動(dòng)優(yōu)化電路參數(shù)提取技術(shù)，針對(duì)客戶特定的工藝節(jié)點(diǎn)、產(chǎn)品應(yīng)用、設(shè)計(jì)尺寸大小及電路參數(shù)提取目標(biāo)，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)度和周轉(zhuǎn)時(shí)間 (TAT) 的最佳組合。 采用 Calibre xACT 平臺(tái)進(jìn)行電路寄生參數(shù)提取在滿足最嚴(yán)格
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聯(lián)詠采用Calibre xACT提取工具實(shí)現(xiàn)高準(zhǔn)確度的布局后仿真

  • 明導(dǎo)國(guó)際(Mentor Graphics)日前宣布，聯(lián)詠科技(Novatek Microelectronics)采用Calibre? xACT? 3D提取工具來(lái)精準(zhǔn)確認(rèn)電路之寄生參數(shù)，以提升布局后(post-layout)芯片仿真的結(jié)果。
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AWSC選擇Calibre納米平臺(tái)用于驗(yàn)證先進(jìn)砷化鎵無(wú)線集成電路

  • Mentor Graphics公司(納斯達(dá)克代碼：MENT)日前宣布，宏捷科技股份有限公司(AWSC)已經(jīng)選擇Calibre? nmDRC?和nmLVS?產(chǎn)品作為其針對(duì)手機(jī)和其他無(wú)線應(yīng)用中砷化鎵集成電路的金級(jí)核簽物理驗(yàn)證解決方案。
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Mentor對(duì)臺(tái)積電Reference Flow 10.0中的工具和技術(shù)進(jìn)行擴(kuò)展

  • 　　Mentor Graphics公司(Mentor Graphics Corporation)今日宣布，公司已對(duì)臺(tái)積電Reference Flow 10.0中的工具和技術(shù)進(jìn)行擴(kuò)展。擴(kuò)展的Mentor?流程支持復(fù)雜的集成電路高級(jí)功能驗(yàn)證、28nm 集成電路 netlist-to-GDSII實(shí)現(xiàn)、與無(wú)處不在的Calibre?物理驗(yàn)證和DFM平臺(tái)更加緊密的集成和版圖感知測(cè)試故障診斷工具。此外，新推出的Mentor流程還以Mentor工具解決功能驗(yàn)證、集成電路實(shí)現(xiàn)和集成電路測(cè)試中的低功耗設(shè)計(jì)問(wèn)題
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