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全新Calibre xACT 產(chǎn)品可滿足先進(jìn)工藝廣泛的寄生電路參數(shù)提取需求

作者: 時(shí)間:2015-04-24 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

   公司今天宣布推出全新 ® xACT™ 寄生電路參數(shù)提取平臺(tái),該平臺(tái)可滿足包括 14nm FinFET 在內(nèi)廣泛的模擬和數(shù)字電路參數(shù)提取需求,同時(shí)最大限度地減少 IC 設(shè)計(jì)工程師的猜測(cè)和設(shè)置功夫。 xACT 平臺(tái)可借由自動(dòng)優(yōu)化電路參數(shù)提取技術(shù),針對(duì)客戶特定的工藝節(jié)點(diǎn)、產(chǎn)品應(yīng)用、設(shè)計(jì)尺寸大小及電路參數(shù)提取目標(biāo),實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)度和周轉(zhuǎn)時(shí)間 (TAT) 的最佳組合。 采用 xACT 平臺(tái)進(jìn)行電路寄生參數(shù)提取在滿足最嚴(yán)格的精準(zhǔn)度要求的同時(shí),還讓客戶體驗(yàn)到了減少高達(dá) 10 倍的周轉(zhuǎn)時(shí)間。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/273136.htm

  Samsung 在用于 14nm 技術(shù)的 Calibre xACT 平臺(tái)的開發(fā)和認(rèn)證方面與 Mentor

  Graphics 有著廣泛的合作,并憑借該平臺(tái)的高精準(zhǔn)度性能將其應(yīng)用于技術(shù)開發(fā)。

  Calibre xACT 產(chǎn)品能夠?qū)蝹€(gè)規(guī)則檔案應(yīng)用于一系列電路參數(shù)提取應(yīng)用,使客戶能夠兼顧精準(zhǔn)度和快速 TAT(Turn Around Time),且無(wú)需手動(dòng)修改其規(guī)則檔案或工具配置。

  “我們?cè)趯?duì)領(lǐng)先的電路參數(shù)提取產(chǎn)品進(jìn)行了仔細(xì)的基準(zhǔn)檢驗(yàn)后,選擇了將Calibre xACT作為簽核電路參數(shù)抽取工具標(biāo)準(zhǔn)并應(yīng)用到我們所有的新一代設(shè)計(jì)中,”Cypress Semiconductor 公司 CAD 總監(jiān) Dragomir Nikolic 說(shuō)道。 “包括在90 nm和65 nm制程節(jié)點(diǎn)上的產(chǎn)品。 我們發(fā)現(xiàn),在眾多目標(biāo)在最尖端工藝節(jié)點(diǎn)電路參數(shù)提取產(chǎn)品中,Calibre xACT 可提供高精準(zhǔn)度和快速周轉(zhuǎn)時(shí)間的最佳組合。 此外,我們也看到 Calibre xACT電路參數(shù)提取工具有能力在各種各樣的應(yīng)用(從晶體管級(jí)別到全芯片數(shù)字電路參數(shù)提取)中產(chǎn)生最佳結(jié)果,這種能力是非常有價(jià)值的。”

  在整個(gè)設(shè)計(jì)周期內(nèi),電路設(shè)計(jì)工程師必須在性能和精準(zhǔn)度之間權(quán)衡取舍。寄生電路參數(shù)提取也不例外。 在使用較為復(fù)雜的 FinFET 組件的先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上,設(shè)計(jì)工程師始終致力于追求更為嚴(yán)苛的精準(zhǔn)度,也需要更高的性能和容量來(lái)實(shí)現(xiàn)十億級(jí)晶體管設(shè)計(jì)。事實(shí)上,在現(xiàn)代 IC 中,所有制程節(jié)點(diǎn)都隨著內(nèi)存、模擬電路、標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)以及客制化數(shù)字內(nèi)容的混合變得日益復(fù)雜。這種復(fù)雜性為電路參數(shù)提取工具帶來(lái)了一系列不同的挑戰(zhàn)。 為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn),Calibre xACT 平臺(tái)將精簡(jiǎn)模型、解電磁場(chǎng)技術(shù)(Field Solver)以及高效的多 CPU 擴(kuò)展 (scaling)技術(shù)融為一體,以確保實(shí)現(xiàn)有可靠精準(zhǔn)度并滿足計(jì)劃所要求的期限。

  Calibre xACT 電路參數(shù)提取平臺(tái)與整個(gè) Calibre 產(chǎn)品線整合,實(shí)現(xiàn)了無(wú)縫驗(yàn)證流程,其中包括用于完整晶體管級(jí)模型的 Calibre nmLVS™ 產(chǎn)品,以及用于針對(duì)極高精準(zhǔn)度電路參數(shù)提取應(yīng)用的 Calibre xACT 3D 產(chǎn)品。此外,它還納入了第三方設(shè)計(jì)環(huán)境和格式,以確保與現(xiàn)有的設(shè)計(jì)和仿真流程相兼容。



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