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車(chē)用開(kāi)關(guān)電源的開(kāi)關(guān)頻率定多高才不影響EMC?
- 文章 概述本文探討了汽車(chē)電力應(yīng)用中開(kāi)關(guān)電源的開(kāi)關(guān)頻率如何確定,以及高開(kāi)關(guān)頻率對(duì)電磁兼容性(EMC)的影響。文章分析了不同應(yīng)用場(chǎng)景下EMC標(biāo)準(zhǔn)的差異,以及如何通過(guò)系統(tǒng)評(píng)估和電路板布局優(yōu)化來(lái)滿足這些標(biāo)準(zhǔn)。汽車(chē)電力應(yīng)用中的開(kāi)關(guān)頻率選擇汽車(chē)電力應(yīng)用中,開(kāi)關(guān)電源的開(kāi)關(guān)頻率是怎么確定的? 如果頻率高了,是否不容易通過(guò)EMC標(biāo)準(zhǔn)?首先這個(gè)需要考慮應(yīng)用場(chǎng)景,不同的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)τ贓MC的要求不一樣的。在汽車(chē)領(lǐng)域,電磁兼容性(EMC)的常規(guī)標(biāo)準(zhǔn)是 CISPR 25 ,該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了不同頻段
- 關(guān)鍵字: Digikey 開(kāi)關(guān)電源 EMC
10個(gè)PCB設(shè)計(jì)技巧幫你減少EMC
- 今天主要是關(guān)于:EMC,PCB設(shè)計(jì)中如何降低EMC?一、EMC是什么?在PCB設(shè)計(jì)中,主要的EMC問(wèn)題包括3種:傳導(dǎo)干擾、串?dāng)_干擾、輻射干擾。1、傳導(dǎo)干擾傳導(dǎo)干擾通過(guò)引線去耦和共模阻抗去耦影響其他電路,例如:噪聲通過(guò)電源電路進(jìn)入系統(tǒng),支持電路將受到噪聲的影響。下圖顯示了通過(guò)共模阻抗進(jìn)行的噪聲去耦。電路1和電路2通過(guò)同一根導(dǎo)線獲得電源電壓的和接地環(huán)路。如果其中一個(gè)電路的電壓突然需要提高,另一個(gè)電路將降低,因?yàn)楣搽娫春蛢蓚€(gè)回路之間的阻抗。2、串?dāng)_干擾串?dāng)_干擾是指一根信號(hào)線對(duì)相鄰信號(hào)線的干擾,通常發(fā)生在相鄰的
- 關(guān)鍵字: PCB 電路設(shè)計(jì)PCB EMC
防止單片機(jī)干擾
- 一、EMC定義EMC:EMC(electromagnetic compatibility)電磁兼容,是系統(tǒng)能完全正常工作的能力(性能不降級(jí))。在正常環(huán)境中,電磁兼容要求設(shè)備或系統(tǒng)既不受周?chē)姶艌?chǎng)的干擾而失常,又不會(huì)產(chǎn)生電磁干擾影響其他設(shè)備。EMS:EMS(electromagnetic susceptibility)電磁耐受性,是設(shè)備或系統(tǒng)對(duì)噪聲干擾的抗干擾能力。EMS 等級(jí)高則設(shè)備抗擾度好;相反 EMS 等級(jí)低的設(shè)備對(duì)電磁環(huán)境極其敏感,其工作狀態(tài)受周?chē)姶怒h(huán)境影響。(所以很多地方將 electromag
- 關(guān)鍵字: EMC.單片機(jī)
如何防止單片機(jī)被干擾?
- 一、EMC定義EMC:EMC(electromagnetic compatibility)電磁兼容,是系統(tǒng)能完全正常工作的能力(性能不降級(jí))。在正常環(huán)境中,電磁兼容要求設(shè)備或系統(tǒng)既不受周?chē)姶艌?chǎng)的干擾而失常,又不會(huì)產(chǎn)生電磁干擾影響其他設(shè)備。EMS:EMS(electromagnetic susceptibility)電磁耐受性,是設(shè)備或系統(tǒng)對(duì)噪聲干擾的抗干擾能力。EMS 等級(jí)高則設(shè)備抗擾度好;相反 EMS 等級(jí)低的設(shè)備對(duì)電磁環(huán)境極其敏感,其工作狀態(tài)受周?chē)姶怒h(huán)境影響。(所以很多地方將 electromag
- 關(guān)鍵字: 單片機(jī) EMC
USB接口的EMC設(shè)計(jì)
- 在提到干擾對(duì)USB的影響時(shí),差分?jǐn)?shù)據(jù)傳輸與簡(jiǎn)單的同軸電纜相比具有很大的優(yōu)勢(shì)。在感性干擾效應(yīng)(磁場(chǎng))情況下,導(dǎo)線的絞合可以彌補(bǔ)干擾效應(yīng)?!馯SB控制器的輸入/輸出不是完全對(duì)稱的,因此USB信號(hào)顯示出共模干擾?!馤ayout與HF/EMC不兼容,寄生電容和缺少波阻匹配會(huì)產(chǎn)生共模干擾?!耠娐吩O(shè)計(jì)(USB濾波器)不充分,濾波器影響信號(hào)質(zhì)量,和/或插損太低?!窠涌谠O(shè)計(jì)(插座,外殼)不充分。不良的接地會(huì)減小電纜的屏蔽衰耗。濾波器具有不良的接地參考?!馯SB電纜不對(duì)稱、屏蔽不良以及沒(méi)有足夠好的接地。這種電纜會(huì)劣化信號(hào)質(zhì)
- 關(guān)鍵字: EMC 靜電測(cè)試 USB
DCDC導(dǎo)致EMI輻射超標(biāo)整改案例分享
- 分享一個(gè)EMI整改文檔,對(duì)于EMC來(lái)說(shuō),接觸的案例越多,整改的成功率就越高,整改的方法也越多,從案例中吸取教訓(xùn),總結(jié)經(jīng)驗(yàn),避免設(shè)計(jì)中出現(xiàn)同樣的問(wèn)題。注意:按照文檔描述,從下面兩張圖片可以看出470MHz和940MHz(二次諧波)左右,這兩個(gè)頻點(diǎn)的功率非常高,可能該產(chǎn)品是一款無(wú)線產(chǎn)品,對(duì)于主頻--有意輻射頻率來(lái)說(shuō)是有豁免權(quán)的,所以只需要注意200MHz之前的頻段,由于頻譜超標(biāo)帶寬較寬,可以肯定非時(shí)鐘、晶振輻射超標(biāo)引起,幾乎肯定輻射源在電源了,不過(guò)最后的結(jié)果,電源部分雖然PASS了,但是后面又引起了其他的頻點(diǎn)
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一文詳解|電磁兼容(EMC)器件選型與應(yīng)用
- 在復(fù)雜的電磁環(huán)境中,每臺(tái)電子、電氣產(chǎn)品,除了本身要能抗住一定的外來(lái)電磁干擾,正常工作以外,還不能產(chǎn)生對(duì)該電磁環(huán)境中的其它電子、電氣產(chǎn)品來(lái)說(shuō),所不能承受的電磁干擾?;蛘哒f(shuō),既要滿足有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的電磁敏感度極限值要求,又要滿足其電磁發(fā)射極限值要求,這就是電子、電氣產(chǎn)品電磁兼容性應(yīng)當(dāng)解決的問(wèn)題,也是電子、電氣產(chǎn)品通過(guò)電磁兼容性認(rèn)證的必要條件。很多工程師在進(jìn)行產(chǎn)品電磁兼容性設(shè)計(jì)時(shí),對(duì)于如何正確選擇和使用電磁兼容性元器件,往往束手無(wú)策或效果不理想,因此,很有必要對(duì)此進(jìn)行探討。電磁兼容性元器件,是解決電磁干擾發(fā)射和電
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PCB設(shè)計(jì)的EMC考慮
- 1 層分布1.1 雙面板,頂層為信號(hào)層,底面為地平面。1.2 四層板,頂層為信號(hào)層,第二層為地平面,第三層走電源、控制線。特殊情況下(如 射頻信號(hào)線要穿過(guò)屏蔽壁),在第三層要走一些射頻信號(hào)線。每層均要求大面積敷地。1.2 四層板,頂層為信號(hào)層,第二層為地平面,第三層走電源、控制線。特殊情況下(如 射頻信號(hào)線要穿過(guò)屏蔽壁),在第三層要走一些射頻信號(hào)線。每層均要求大面積敷地。2 接地地線設(shè)計(jì)在電子設(shè)備中,接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結(jié)合起來(lái)使用,可解決大部分干擾問(wèn)題。電子設(shè)備中地線結(jié)構(gòu)大致有
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讓EMC整改,有跡可循
- EMC是一個(gè)棘手的問(wèn)題,下面這個(gè)文章一定值得你看,從源頭解決問(wèn)題才是真正的解決問(wèn)題。首先看定義,定義主要按照問(wèn)題性質(zhì),分為電源、時(shí)鐘CLK問(wèn)題、地不平衡問(wèn)題。再看原因分析:針對(duì)三種問(wèn)題,小編都有舉例分析。先看電源問(wèn)題:1、排查手段2、問(wèn)題分析一般電源問(wèn)題為DC-DC電路器件(DC-DC芯片、電感、二極管)選型問(wèn)題:一般電源問(wèn)題為DC-DC PCB部分設(shè)計(jì)不合理問(wèn)題:3、根源再看時(shí)鐘問(wèn)題:解決思路中的傳統(tǒng)方案?jìng)鹘y(tǒng)手段:硬件擴(kuò)頻:解決思路中的更換方案:地不平衡問(wèn)題:最后,分析思路:EMC三大規(guī)律規(guī)律一:EMC
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EMC之靜電整改
- 電子產(chǎn)品如手機(jī),智能手表,TWS耳機(jī)在認(rèn)證時(shí)往往需要做靜電測(cè)試,測(cè)試過(guò)程出現(xiàn)不可恢復(fù)的故障,或整機(jī)復(fù)位重啟。問(wèn)題詳細(xì)描述某智能手表在靜電測(cè)試時(shí),打充電輸入端子的接觸±4KV出現(xiàn)系統(tǒng)復(fù)位,甚至概率性卡死,長(zhǎng)時(shí)間不能恢復(fù)。充電端子在bottom層,板子為四層一階。問(wèn)題具體分析1、分析如下:經(jīng)過(guò)對(duì)PCB的研究發(fā)現(xiàn),在充電彈片和正極充電路徑下方的相鄰層信號(hào)線過(guò)多,沒(méi)有完整的地來(lái)釋放靜電,并有高速的flash信號(hào)經(jīng)過(guò)。當(dāng)靜電打進(jìn)來(lái)時(shí),靜電瞬間干擾到信號(hào)走線,靜電管還來(lái)不及釋放靜電,導(dǎo)致系統(tǒng)異常。第四層(bottom
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EMC主要從哪些方面來(lái)考慮
- 電磁干擾的三要素是干擾源、干擾傳輸途徑、干擾接收器。EMC就圍繞這些問(wèn)題進(jìn)行研究。最基本的干擾抑制技術(shù)是屏蔽、濾波、接地。它們主要用來(lái)切斷干擾的傳輸途徑。廣義的電磁兼容控制技術(shù)包括抑制干擾源的發(fā)射和提高干擾接收器的敏感度,但已延伸到其他學(xué)科領(lǐng)域。本規(guī)范重點(diǎn)在單板的EMC設(shè)計(jì)上,附帶一些必須的EMC知識(shí)及法則。在印制電路板設(shè)計(jì)階段對(duì)電磁兼容考慮將減少電路在樣機(jī)中發(fā)生電磁干擾。問(wèn)題的種類(lèi)包括公共阻抗耦合、串?dāng)_、高頻載流導(dǎo)線產(chǎn)生的輻射和通過(guò)由互連布線和印制線形成的回路拾取噪聲等。在高速邏輯電路里,這類(lèi)問(wèn)題特別脆
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PCB疊層順序規(guī)劃方案
- 前言:PCB設(shè)計(jì)時(shí),需要考慮的一個(gè)最基本的問(wèn)題就是實(shí)現(xiàn)電路要求的功能需要多少個(gè)布線層、接地平面和電源平面,PCB的疊層設(shè)計(jì)通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。下面為你詳解PCB疊層設(shè)計(jì)的原則性。1、疊層規(guī)劃方案● 外層帶有 GND 和 PWR 的堆疊主要用于扇出和短走線。對(duì)于 HDI 的目的,第二層是信號(hào)層,用于從細(xì)間距 BGA 中運(yùn)行走線。在此 HDI 應(yīng)用中,制造商將使用激光鉆孔執(zhí)行控制深度鉆孔過(guò)程以訪問(wèn)第 2 層?!?nbsp;所有疊層都需要從 PCB 結(jié)構(gòu)中心線的層之間平衡層壓板厚度,
- 關(guān)鍵字: PCB設(shè)計(jì) EMC PCB疊層
PCB設(shè)計(jì)時(shí)如何選擇合適的疊層方案
- 大家在畫(huà)多層PCB的時(shí)候都要進(jìn)行層疊的設(shè)置,其中層數(shù)越多的板子層疊方案也越多,很多人對(duì)多層PCB的層疊不夠了解,通常一個(gè)好的疊層方案可以降低板子產(chǎn)生的干擾,我們的層疊結(jié)構(gòu)是影響PCB板EMC性能的重要因素,下面我們以四層板和六層板為例介紹一下他們的層疊方案,讓我們從中選出最優(yōu)的層疊結(jié)構(gòu)。其中四層板的層疊結(jié)構(gòu)有如下三種第一種:第二種:第三種:我們首先分析一下第一種和第二種疊層,這兩個(gè)疊層的區(qū)別時(shí)第二層和第三層相反,這兩個(gè)也是四層板用的比較多的疊層方案,這兩種疊層方案都是可行的,只是需要根據(jù)我們板子的實(shí)際情況
- 關(guān)鍵字: PCB設(shè)計(jì) EMC PCB疊層
6層PCB板設(shè)計(jì)!降低EMC的4個(gè)方案,哪個(gè)好?
- 在PCB的EMC設(shè)計(jì)考慮中,首先涉及的便是層的設(shè)置;單板的層數(shù)由電源、地的層數(shù)和信號(hào)層數(shù)組成;在產(chǎn)品的EMC設(shè)計(jì)中,除了元器件的選擇和電路設(shè)計(jì)之外,良好的PCB設(shè)計(jì)也是一個(gè)非常重要的因素。PCB的EMC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵,是盡可能減小回流面積,讓回流路徑按照我們?cè)O(shè)計(jì)的方向流動(dòng)。而層的設(shè)計(jì)是PCB的基礎(chǔ),如何做好PCB層設(shè)計(jì)才能讓PCB的EMC效果最優(yōu)呢?今天,小編就和大家分享一下。一、PCB層的設(shè)計(jì)思路:PCB疊層EMC規(guī)劃與設(shè)計(jì)思路的核心就是合理規(guī)劃信號(hào)回流路徑,盡可能減小信號(hào)從單板鏡像層的回流面積,使得磁通對(duì)
- 關(guān)鍵字: PCB設(shè)計(jì) EMC
符合汽車(chē) EMC/EMI 要求之成功設(shè)計(jì)的十個(gè)技巧
- 引言汽車(chē)行業(yè)及各家汽車(chē)制造商必須滿足多種電磁兼容性(EMC) 要求。比如:其中有兩項(xiàng)要求是確保電子系統(tǒng)不會(huì)產(chǎn)生過(guò)多的電磁干擾 (EMI) 或噪聲,以及必需能夠免受其他系統(tǒng)所產(chǎn)生之噪聲的影響。本文探究了部分此類(lèi)要求,并介紹了一些可用于確保設(shè)備設(shè)計(jì)符合這些要求的技巧和方法。EMC 要求概述CISPR 25 是一項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn),其提出了幾種配有建議限值的測(cè)試方法,用以對(duì)某個(gè)即將安裝到汽車(chē)上的組件所產(chǎn)生的輻射發(fā)射進(jìn)行評(píng)估。[1,2] 除了 CISPR 25 為制造商提供的指導(dǎo)之外,大多數(shù)制造商還擁有一套自己的標(biāo)準(zhǔn)作為CI
- 關(guān)鍵字: EMC EMI
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)emc-rflabs的理解,并與今后在此搜索emc-rflabs的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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